小米對至盛半導(dǎo)體的戰(zhàn)略投資，引發(fā)了行業(yè)的普遍關(guān)注。至盛半導(dǎo)體作為高性能數(shù)?；旌想娐泛凸β市酒邪l(fā)商，專注于高性能數(shù)?；旌想娐泛凸β势骷男酒O(shè)計與銷售，產(chǎn)品涵蓋模擬功放、耳放等。小米的投資不僅為至盛半導(dǎo)體提供了資金支持，助力其擴(kuò)大研發(fā)團(tuán)隊、升級生產(chǎn)設(shè)備，加速芯片的研發(fā)進(jìn)程；也意味著至盛半導(dǎo)體的芯片有望更多地應(yīng)用于小米的產(chǎn)品生態(tài)中，實現(xiàn)芯片與終端產(chǎn)品的深度融合。隨著合作的深入，至盛半導(dǎo)體或?qū)樾∶椎闹悄芤粝洹⑹謾C(jī)、筆記本電腦等產(chǎn)品定制專屬芯片，進(jìn)一步提升小米產(chǎn)品的競爭力。這一投資案例為半導(dǎo)體行業(yè)的上下游合作提供了新的思路，有望促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的協(xié)同發(fā)展，推動整個行業(yè)邁向新的高度。ACM8816采用先進(jìn)的GaN（氮化鎵）HEMT技術(shù)。天津音響至盛ACM8625M

該技術(shù)降低了電磁輻射干擾，使得ACM8615M可以采用外部磁珠濾波，相比傳統(tǒng)電感濾波大大減小了外部電路成本。ACM8615M憑借其出色的性能和廣泛的應(yīng)用范圍，被廣泛應(yīng)用于藍(lán)牙音箱、耳機(jī)、車載音響等音頻設(shè)備中。ACM8615M通過其先進(jìn)的技術(shù)和豐富的功能，為用戶帶來了更加質(zhì)量、便捷的音頻體驗，滿足了用戶對***音頻的追求。ACM8615M自推出以來，憑借其***的性能和穩(wěn)定的品質(zhì)贏得了市場的***認(rèn)可，成為眾多音頻設(shè)備制造商的優(yōu)先。芯悅澄服一站式音頻設(shè)計，歡迎大家隨時咨詢和探討。肇慶電子至盛ACM865在溫度控制器應(yīng)用中，至盛 ACM 芯片準(zhǔn)確把控溫度變化。

ACM8816采用了先進(jìn)的GaN（氮化鎵）HEMT技術(shù)。GaN作為一種新興的半導(dǎo)體材料，相比傳統(tǒng)的硅基材料，具有更高的電子遷移率、更低的電阻率和更高的擊穿電場強(qiáng)度。這些特性使得ACM8816能夠在高頻、高壓、高效率的條件下工作，同時提供更快的開關(guān)速度、更低的開關(guān)損耗和更高的能量密度，從而極大地提升了電力轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的整體性能。這種技術(shù)上的先進(jìn)性為ACM8816的安全性提供了堅實的硬件基礎(chǔ)。數(shù)字輸入功能：ACM8816集成了數(shù)字輸入功能，能夠直接接收數(shù)字信號控制，無需額外的模擬-數(shù)字轉(zhuǎn)換電路。這一設(shè)計簡化了系統(tǒng)設(shè)計，提高了系統(tǒng)的可靠性和響應(yīng)速度。數(shù)字輸入接口具有抗干擾能力強(qiáng)、傳輸距離遠(yuǎn)且易于與微控制器等數(shù)字系統(tǒng)接口的特點(diǎn)，為實現(xiàn)智能化控制提供了便利，同時也有助于提高系統(tǒng)的安全性。

    零刻 SER9 Pro 作為 AI 世代的迷你電腦，憑借強(qiáng)大性能備受關(guān)注。其內(nèi)置音響采用PCB 模塊化設(shè)計，搭載至盛半導(dǎo)體的 ACM8625S 數(shù)字功放芯片。該芯片內(nèi)置 DSP 算法，與芯麥科技的 GC1808 ADC 芯片、宏晶科技的 STC8G1K08 控制芯片，以及兩個 23mm 揚(yáng)聲器單元協(xié)同工作。相較于傳統(tǒng)數(shù)字功放芯片，ACM8625S 對音頻信號的處理更加細(xì)膩，能夠明顯提升音頻的還原度。在播放高保真音樂時，它能清晰還原樂器的音色，讓用戶仿佛置身音樂會現(xiàn)場。此外，該芯片的加入，極大地節(jié)省了主板空間，為迷你電腦內(nèi)部結(jié)構(gòu)的優(yōu)化提供了更多可能。至盛 ACM8625S 助力零刻 SER9 Pro，在有限的空間內(nèi)實現(xiàn)了品質(zhì)高的音頻輸出，不僅滿足了用戶日常的娛樂需求，也為迷你電腦音頻系統(tǒng)的設(shè)計提供了新的思路，帶領(lǐng)迷你電腦音頻領(lǐng)域邁向新的發(fā)展階段。工業(yè)自動化控制領(lǐng)域，ACM8816的高可靠性和抗干擾能力確保系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行。 20.

ACM8629采用TSSOP-28封裝形式，這種封裝具有體積小、引腳間距適中等特點(diǎn)，有利于在電路板上進(jìn)行緊湊布局，滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對小型化和集成化的需求。同時，TSSOP-28封裝還具備良好的電氣性能和機(jī)械強(qiáng)度，能夠保證芯片在各種工作環(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)行。ACM8629的散熱片位于背部，且支持外接散熱器。這一設(shè)計使得芯片在工作過程中產(chǎn)生的熱量能夠通過散熱片快速傳導(dǎo)至外部散熱器，有效降低芯片的工作溫度，確保其在長時間高負(fù)載運(yùn)行下的穩(wěn)定性和可靠性。外接散熱器的設(shè)計還為用戶提供了更多的散熱方案選擇，可根據(jù)實際需求進(jìn)行靈活配置。至盛 ACM 芯片憑借先進(jìn)架構(gòu)，在溫度控制器產(chǎn)品中實現(xiàn)準(zhǔn)確的溫度調(diào)控。電子至盛ACM3108

ACM8816在音頻視頻開關(guān)矩陣系統(tǒng)中，可通過數(shù)字控制實現(xiàn)多路信號切換，簡化布線。天津音響至盛ACM8625M

    至盛 ACM 芯片采用了獨(dú)特且先進(jìn)的架構(gòu)設(shè)計，其融合了前沿的計算單元布局理念。在重要架構(gòu)中，多個高性能的處理內(nèi)核協(xié)同工作，通過優(yōu)化的內(nèi)部總線結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)了數(shù)據(jù)的高速傳輸與高效處理。這種架構(gòu)能夠極大地提升芯片在并行計算任務(wù)中的表現(xiàn)，無論是復(fù)雜的數(shù)據(jù)分析，還是對實時性要求極高的應(yīng)用場景，都能應(yīng)對自如。其獨(dú)特的緩存機(jī)制，可快速響應(yīng)處理器對數(shù)據(jù)的請求，減少等待時間，提高整體運(yùn)算效率。例如，在處理大規(guī)模圖像數(shù)據(jù)時，芯片的重要架構(gòu)能夠迅速將任務(wù)分配到各個內(nèi)核，實現(xiàn)數(shù)據(jù)的快速處理，使得圖像的識別與分析在極短時間內(nèi)完成，展現(xiàn)出優(yōu)良的性能。天津音響至盛ACM8625M