錫膏印刷機(jī)的操作流程：1.準(zhǔn)備工作：將錫膏放置在印刷機(jī)的錫膏盤中，并將PCB板放置在印刷機(jī)的工作臺上。2.調(diào)整印刷機(jī)：根據(jù)PCB板的尺寸和要求，調(diào)整印刷機(jī)的印刷頭高度、印刷速度和印刷壓力等參數(shù)。3.開始印刷：啟動印刷機(jī)，將PCB板送入印刷機(jī)的工作區(qū)域，印刷頭開始在PCB板上印刷錫膏。4.檢查印刷質(zhì)量：印刷完成后，檢查印刷質(zhì)量，包括錫膏的均勻性、厚度和位置等。5.清洗印刷機(jī)：清洗印刷機(jī)的印刷頭和工作臺，以保證下一次印刷的質(zhì)量。6.完成操作：將印刷好的PCB板取出，進(jìn)行后續(xù)的加工和組裝。工作的時(shí)候，比較好是帶口罩，但是多多少少還是會有點(diǎn)影響，詳情歡迎來電咨詢。湛江直銷錫膏印刷機(jī)按需定制

焊膏印刷工藝的本質(zhì)1）焊膏印刷的本質(zhì)焊膏印刷工藝，主要解決的是焊膏印刷量一致性的問題（填充與轉(zhuǎn)移），而不是每個(gè)焊點(diǎn)對焊膏量的需求問題。也就是說，焊膏印刷工藝解決的是一個(gè)焊接直通率波動的問題，而不是直通率高低的問題！要解決直通率高低的a問題，關(guān)鍵在焊膏分配，既通過焊盤、阻焊與鋼網(wǎng)開窗的優(yōu)化與匹配設(shè)計(jì)，對每個(gè)焊點(diǎn)按需分配焊膏量。我們經(jīng)常聽到說“焊接不良的60%以上源于印刷的不良”，其實(shí)這話不準(zhǔn)確，準(zhǔn)確地講應(yīng)是“焊接不良的60%以上源于焊膏的分配”。2）焊膏印刷工藝就是焊接直通率與焊膏分配的關(guān)系影響焊膏量一致性的因素焊膏印刷理想的目標(biāo)是焊膏圖形完整、位置不偏、厚度一致，其重要就是“位置”和“量”符合要求并保持一致性。焊膏圖形位置的控制一般比較簡單，只要鋼網(wǎng)與焊盤對準(zhǔn)即可。真正難做的是保持焊膏印刷量符合要求并保持一致性。一般決定焊膏量的因素有：（1）焊膏的填充率，取決于刮刀及其運(yùn)動參數(shù)的設(shè)置；（2）焊膏的轉(zhuǎn)移率，取決于鋼網(wǎng)開窗與側(cè)壁的面積比；（3）鋼網(wǎng)與PCB的間隙，取決于PCB的焊盤、阻焊設(shè)計(jì)與印刷支撐。填充率——印刷時(shí)鋼網(wǎng)開窗內(nèi)被焊膏填滿的體積百分比;轉(zhuǎn)移率——鋼網(wǎng)開窗內(nèi)焊膏沉積到焊盤上的體積百分比。

湛江直銷錫膏印刷機(jī)按需定制視覺軸（印刷機(jī)攝像頭）慢慢的移動到PCB的***個(gè)目標(biāo)（Mark點(diǎn)）.

錫膏印刷機(jī)的組成：1、夾持基板(PCB)的工作臺包括工作臺面、真空或邊夾持機(jī)構(gòu)、工作臺傳輸控制機(jī)構(gòu)。2、印刷頭系統(tǒng)，包括刮刀、刮刀固定機(jī)構(gòu)、印刷頭的傳輸控制系統(tǒng)等。3、絲網(wǎng)或模板以及絲網(wǎng)或模板的固定機(jī)構(gòu)。4、為保證錫膏印刷精度而配置的其它選件，包括視覺對中系統(tǒng)、擦板系統(tǒng)；二維、三維測量系統(tǒng)等。全自動錫膏印刷機(jī)的工作步驟：1、PCB通過自動上板機(jī)沿傳送帶送入自動錫膏印刷機(jī)的機(jī)器內(nèi)2、自動錫膏印刷機(jī)找到PCB的主邊緣并定位3、將Z架向上移動到真空板的位置4、加真空將PCB固定在特殊位置5、視軸緩慢移動到PCB的首要個(gè)目標(biāo)6、印刷機(jī)攝像頭在對應(yīng)鋼網(wǎng)下方尋找標(biāo)記點(diǎn)7、機(jī)器移動印刷好的鋼網(wǎng)與PCB對齊，機(jī)器可以使鋼網(wǎng)在X、Y軸方向和主軸方向移動8、鋼網(wǎng)和PCB對齊，Z-frame會向上移動，PCB接觸鋼網(wǎng)下部9、一旦移動到位，刮刀將推動錫膏在鋼網(wǎng)上滾動，并通過鋼網(wǎng)中的孔在PCB的PAD（焊盤）位置印刷10、打印完成后，Z架下移，將PCB與鋼網(wǎng)分離11、自動錫膏印刷機(jī)將PCB送至下道工序12.、全自動錫膏印刷機(jī)接收下一塊要印刷的PCB13、對下一塊PCB做同樣的過程，只是用第二個(gè)刮板朝相反的方向打印。

SMT貼片|雙面線路板貼裝方法PCB電路板上堆滿了各種各樣功能的電子元器件，所以就需要把電路板的A面和B面都充分使用起來。當(dāng)電路板的A面貼裝完元器件以后，就需要再過來打B面的元器件。那么這個(gè)時(shí)候A面和B面就會顛倒位置，更麻煩的是還必須要重新過SMT貼片回流焊，因?yàn)橛行┰骷貏e是BGA，對于焊接的溫度非常的苛刻。如果在第二次回流焊接的時(shí)候錫膏受熱融化，有比較重的零件在底面，就有可能會因?yàn)樽灾丶由襄a膏熔化松動而使器件掉落或偏移，造成品質(zhì)異常，所以我們在PCBA加工中的工藝管控中對比較重的器件焊接都會選擇在第二次焊接的時(shí)候才過回流焊。另外，對于一塊電路板上BGA和IC器件比較多的時(shí)候，因?yàn)橐沤^某些掉件和焊錫回流問題，所以會把重要器件放在第二面打件，讓它只過一次回焊爐就好。對于其他細(xì)間腳的元器件，如果在DFM允許的情況下可以一面就先貼裝，這樣它就會比放在第二面貼裝對于精密度的控制要好。因?yàn)楫?dāng)PCB電路板在一次回焊爐后，高溫焊接的影響下會發(fā)生肉眼看不到但影響部分微小引腳焊接的彎曲和變形，同時(shí)會造成錫膏印刷產(chǎn)生微小偏移，而且第二次錫膏量難以控制。當(dāng)然還有一些元器件是因?yàn)橹瞥痰挠绊?，本身就不參與A面和B面的選擇。SMT貼片在生產(chǎn)過程中70%以上的缺陷或多或少都與錫膏印刷有關(guān)，在多層PCB板上的問題更加明顯。

(5)刮刀寬度如果刮刀相對PCB過寬，那么就需要更大的壓力、更多的焊錫膏參與其工作，因而會造成焊錫膏的浪費(fèi)。一般的錫膏印刷機(jī)比較好刮刀寬度為PCB長度(印刷方向)加上50mm左右，并要保證刮刀頭落在金屬模板上。(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間，但有FQFP時(shí)應(yīng)為零距離),部分印刷機(jī)在使用柔性金屬模板時(shí)還要求PCB平面稍高于模板平面，調(diào)節(jié)后的金屬模板被微微向上撐起，但撐起的高度不應(yīng)過大，否則會引起模板損壞。從刮刀運(yùn)行動作上看，正確的印刷間隙應(yīng)為刮刀在模板上運(yùn)行自如，既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走，不留多余的焊錫膏，同時(shí)又要求刮刀不在模板上留下劃痕。全自動錫膏印刷機(jī)自動尋找PCB的主要邊緣并且進(jìn)行定位.韶關(guān)精密錫膏印刷機(jī)價(jià)格行情

全自動錫膏印刷機(jī)送PCB到下一工序.湛江直銷錫膏印刷機(jī)按需定制

(3)刮刀速度刮刀速度快，焊錫膏所受的力也大。但提高刮刀速度，焊錫膏壓入的時(shí)間將變短，如果刮刀速度過快，則焊錫膏不能滾動而*在印刷模板上滑動?？紤]到焊錫膏壓人窗口的實(shí)際情況，比較大的印刷速度應(yīng)保證QFP焊盤焊錫膏縱橫方向均勻、飽滿，通常當(dāng)刮刀速度控制在20~40mm/s時(shí)，印刷效果較好。因?yàn)楹稿a膏流進(jìn)窗口需要時(shí)間，這一點(diǎn)在印刷小間距QFP圖形時(shí)尤為明顯，當(dāng)刮刀沿QF焊盤一側(cè)運(yùn)行時(shí)，垂直于刮刀的焊盤上焊錫膏圖形比另一側(cè)要飽滿，故有的錫膏印刷機(jī)具有“刮刀旋轉(zhuǎn)45°”的功能，以保證小間距QFP印刷時(shí)四面焊錫膏量均勻。(4)刮刀壓力刮刀壓力即通常所說的印刷壓力，印刷壓力的改變對印制質(zhì)量影響重大。印刷壓力不足，會引起焊錫膏殘留(刮不干凈)且導(dǎo)致PCB上焊錫膏量不足。如果印刷壓力過大，又會使刮刀前部產(chǎn)生形變，并對壓入力起重要作用的刮刀角度產(chǎn)生影響。(5)刮刀寬度如果刮刀相對PCB過寬，那么就需要更大的壓力、更多的焊錫膏參與其工作，因而會造成焊錫膏的浪費(fèi)。一般的錫膏印刷機(jī)比較好刮刀寬度為PCB長度(印刷方向)加上50mm左右，并要保證刮刀頭落在金屬模板上。湛江直銷錫膏印刷機(jī)按需定制