焊膏印刷是SMT的初始環(huán)節(jié)，也是大部分缺陷的根源所在，大約60%-70%的缺陷出現(xiàn)在印刷階段，如果在生產(chǎn)線的初始環(huán)節(jié)排除缺陷，可以比較大限度地減少損失，降低成本，因此，很多SMT生產(chǎn)線都為印刷環(huán)節(jié)配備了AOI檢測。印刷缺陷有很多種，大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過多；大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖；印刷偏移、橋連及沾污等，形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當(dāng)，印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理、精度不高、刮刀材質(zhì)和精度選擇不當(dāng)、PCB加工不良等，通過AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量，并對缺陷數(shù)量和種類進(jìn)行分析，光霸綿從而改善印刷制程。AOI在SMT各工序的應(yīng)用?茂名銷售AOI檢測設(shè)備銷售公司

SMT加工中AOI設(shè)備的用途自動化光學(xué)檢測是一種利用光學(xué)捕捉PCB圖像的方法，以查看組件是否丟失，是否在正確的位置，以識別缺陷，并確保制造過程的質(zhì)量。它可以檢查所有尺寸的組件，如01005,0201，和0402s和包，如BGAs,CSPs,LGAs,PoPs，和QFNs。AOI的引入開啟了實(shí)時巡檢功能。隨著高速、大批量生產(chǎn)線的出現(xiàn)，一個不正確的機(jī)器設(shè)置、在PCB上放置錯誤的部件或?qū)R問題都可能導(dǎo)致大量的制造缺陷和隨后在短時間內(nèi)的返工。當(dāng)初的AOI機(jī)器能夠進(jìn)行二維測量，如檢查板的特征和組件的特征，以確定X和Y坐標(biāo)和測量。3D系統(tǒng)在2D上進(jìn)行了擴(kuò)展，將高度維度添加到方程中，從而提供X、Y和Z坐標(biāo)和測量。注意:有些AOI系統(tǒng)實(shí)際上并不“測量”組件的高度。AOI在制造過程早期發(fā)現(xiàn)錯誤，并在板被移到下一個制造步驟之前保證工藝質(zhì)量。AOI通過向生產(chǎn)線反饋并提供歷史數(shù)據(jù)和生產(chǎn)統(tǒng)計來幫助提高產(chǎn)量。確保質(zhì)量在整個過程中得到控制，節(jié)省了時間和金錢，因?yàn)椴牧侠速M(fèi)、修理和返工、增加的制造勞動力、時間和費(fèi)用，更不用說所有設(shè)備故障的成本。陽江直銷AOI檢測設(shè)備廠家價格AOI 檢測設(shè)備支持 3D 檢測功能，通過激光掃描獲取元件高度信息，識別立體結(jié)構(gòu)異常。

一、光學(xué)檢測的優(yōu)勢關(guān)于AOI設(shè)備，首先是具備了精確的檢測功能，相比較傳統(tǒng)的人工檢測方法，因?yàn)橹荒軌蛲ㄟ^肉眼觀察，所以在精度上是無法滿足當(dāng)前市場對于產(chǎn)品的需求，在一些對于零件精度特別高的產(chǎn)業(yè)當(dāng)中更是如此，因此選擇這種設(shè)備進(jìn)行檢測是更好的選擇。另外，由于設(shè)備屬于非接觸式的測量，所以不會對觀察者以及產(chǎn)品造成損害，還加大了檢測范圍，光譜響應(yīng)范圍更加寬，因此可檢測到產(chǎn)品范圍更大。二、精度和效率遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出基于這幾個優(yōu)勢，我們可以明顯發(fā)現(xiàn)，相比較傳統(tǒng)的人工的肉眼檢測，選擇AOI檢測機(jī)已經(jīng)是占據(jù)了更大的優(yōu)勢，而且無論是檢測的精度還是效率都是遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了人工的，因此現(xiàn)在使用這種設(shè)備進(jìn)行產(chǎn)品檢測，已經(jīng)成為了大多數(shù)企業(yè)的首要考慮。選擇購買AOI設(shè)備的時候，通過大數(shù)據(jù)優(yōu)化，智能極簡編程，一鍵識別元器件及焊點(diǎn)，智能判定不良，解決行業(yè)傳統(tǒng)算法編程時間長、誤報率高兩大痛點(diǎn)。而檢測產(chǎn)品AIS430檢測范圍廣，2D、3D均可檢測；它還應(yīng)用高速、高分辨率的圖像處理技術(shù)，極大增強(qiáng)了2D檢測性能和3D成像速度。同時支持基于4/8方向的3D投影成像，高效融合多方向的高度信息，小化陰影問題。

PCB缺陷可大致分為短路（包括基銅短路、細(xì)線短路、電鍍斷路、微塵短路、凹坑短路、重復(fù)性短路、污漬短路、干膜短路、蝕刻不足短路、鍍層過厚短路、刮擦短路、褶皺短路等），開路（包括重復(fù)性開路、刮擦開路、真空開路、缺口開路等）和其他一些可能導(dǎo)致PCB報廢的缺陷（包括蝕刻過度、電鍍燒焦、***),在PCB生產(chǎn)流程中，基板的制作、覆銅有可能產(chǎn)生一些缺陷，但主要缺陷在蝕刻之后產(chǎn)生，AOI一般在蝕刻工序之后進(jìn)行檢測，主要用來發(fā)現(xiàn)其上缺少的部分和多余的部分。在PCB檢測中，圖像對比算法應(yīng)用較多，且以2D檢測為主，其主要包括數(shù)據(jù)處理類（對輸入的數(shù)據(jù)進(jìn)行初步處理，過濾小的***和殘留銅及不需檢測的孔等），測量類（對輸入的數(shù)據(jù)進(jìn)行特征提取，記錄的特征代碼、尺寸和位置并與標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)進(jìn)行對比）和拓?fù)漕悾ㄓ糜跈z測增加或丟失的特征），圖1為特征提取法示意圖，（a）為標(biāo)準(zhǔn)版和被檢板二值圖，（b）為數(shù)學(xué)形態(tài)分析后的特征圖。AOI一般可以發(fā)現(xiàn)大部分缺陷，存在少量的漏檢問題，不過主要影響其可靠性的還是誤檢問題。PCB加工過程中的粉塵、沾污和一部分材料的反射性差都可能造成虛假報警，因此目前在使用AOI檢測出缺陷后，必須進(jìn)行人工驗(yàn)證。1、按結(jié)構(gòu)分類：簡易型手動離線AOI設(shè)備，離線AOI設(shè)備，在線AOI設(shè)備等；

AOI檢測流程首先，給AOI進(jìn)行編程，將相關(guān)PCB和元件數(shù)據(jù)學(xué)習(xí)。然后學(xué)習(xí)預(yù)測，將多塊焊接板利用光學(xué)進(jìn)行檢測和算法分析，找出待測物的變化規(guī)律，建立標(biāo)準(zhǔn)的OK板模型，之后學(xué)習(xí)完成，進(jìn)行在線調(diào)試，在批量生產(chǎn)前先進(jìn)行小批次試產(chǎn)，將試產(chǎn)的PCBA與OK板進(jìn)行比對，合格后再人工目檢，之后對試產(chǎn)PCBA進(jìn)行功能測試，如果都正常，就可以開放批量生產(chǎn)了。那么為何還需要人工目檢呢，這是因?yàn)殡m然AOI在線檢測大幅提高產(chǎn)線的產(chǎn)能，可替代大量人工目檢，節(jié)省了人工和提高直通率以及降低誤判率，但是有些元件比較高或引腳比較高，會出現(xiàn)陰影或者局部暗部，由于AOI是光學(xué)檢測，一般比較難以照射到這些，因此可能會出現(xiàn)死角，所以需要在AOI后設(shè)置一個目檢崗位，盡量減少不良產(chǎn)品。只是放置了AOI，后面人工目檢可設(shè)置1-2個工作卡位即可。在線型AOI檢測設(shè)備的作用有以下幾個方面。aoi光學(xué)檢測儀

光電轉(zhuǎn)化攝影系統(tǒng)指的是光電二極管器件和與之搭配的成像系統(tǒng)。茂名銷售AOI檢測設(shè)備銷售公司

AOI的種類由于設(shè)計思路及性能的不同，AOI系統(tǒng)可大致分為以下幾種：1)按圖象拾取設(shè)備分類：①使用黑白CCD攝像頭②使用彩色CCD攝像頭③使用高分辨率掃描儀2）按測試項(xiàng)目分類：①主要檢測焊點(diǎn)②主要檢測元件③元件和焊點(diǎn)都檢測3）按設(shè)備的結(jié)構(gòu)分類①需要?dú)庠垂猗诓恍铓庠垂?）按測試時的相對運(yùn)動方式分類①電路板固定，攝像頭或掃描儀移動②攝像頭和電路板各往一個方向運(yùn)動③攝像頭固定，電路板進(jìn)行兩個方向的運(yùn)動AOI的三種機(jī)型：結(jié)合以上的各種配置，形成了主要的三種機(jī)器類型：回流爐前無氣源，電路板固定，元件檢測為主，連焊檢測為輔?；亓鳡t后使用，需要?dú)庠?，電路板動，進(jìn)行元件、焊點(diǎn)、連焊檢測?？杉嫒菀陨蟽身?xiàng)的檢測，無氣源，電路板固定不動。詳情歡迎來電咨詢。茂名銷售AOI檢測設(shè)備銷售公司