IQ Aligner? 自動化掩模對準(zhǔn)系統(tǒng) 特色:EVG ? IQ定位儀?平臺用于自動非接觸近距離處理而優(yōu)化的用于晶片尺寸高達(dá)200毫米。 技術(shù)數(shù)據(jù):IQ Aligner是具有高度自動化程度的非接觸式接近光刻平臺,可滿足將生產(chǎn)線中的掩模污染降至...
非晶態(tài)多晶硅硅元素以非晶和晶體兩種形式存在, 在兩級之間是部分結(jié)晶硅。部分結(jié)晶硅又被叫做多晶硅。 非晶硅和多晶硅的光學(xué)常數(shù)(n和k)對不同沉積條件是獨特的,必須有精確的厚度測量。 測量厚度時還必須考慮粗糙度和硅薄膜結(jié)晶可能的風(fēng)化。 Fi...
針對表面帶有微結(jié)構(gòu)硅晶圓的封裝展開研究,以采用 Ti / Au 作為金屬過渡層的硅—硅共晶鍵合為對象,提出一種表面帶有微結(jié)構(gòu)的硅—硅共晶鍵合工藝,以親水濕法表面活化處理降低硅片表面雜質(zhì)含量,以微裝配平臺與鍵合機(jī)控制鍵合環(huán)境及溫度來保證鍵合精度與鍵合強度,使用恒...
該公司的高科技粘合劑以功能與可靠性聞名于世。根據(jù)客戶的專門需求,公司對這些聚合物作出調(diào)整,使其具備其它特征。它們極其適合工業(yè)環(huán)境,在較短的生產(chǎn)周期時間內(nèi)粘合各種微小的元件。此外,DELO紫外線LED固化設(shè)備與點膠閥的可靠度十分杰出。關(guān)于德路德路(DEL...
EVG ? 150光刻膠處理系統(tǒng)分配選項: 各種光刻膠分配泵,可覆蓋高達(dá)52000 cP的粘度 液體底漆/預(yù)濕/洗盤 去除邊緣珠(EBR)/背面沖洗(BSR) 恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng) 電阻分配泵具有流量監(jiān)控功能 可...
AVI主動隔震臺 AVI應(yīng)用于掃描電鏡 1、如有可能,拆下掃描電鏡柱的側(cè)板。 2、使用掃描電鏡找平腳將立柱抬離地面至少6“。如有必要,在水平尺下放置木塊以增加高度。 3、拆下主銷后傾角和主銷后傾角螺栓(如有必要)。 4、將第 ...
FSM 413SP AND FSM 413C2C 紅外干涉測量設(shè)備 適用于所有可讓紅外線通過的材料:硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物………… 應(yīng)用: 襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘...
AVI200-S AVI 200-S的基本配置包括兩個單個承載模塊和一個控制單元,最 大可以負(fù)載400公斤。通過增加隔離模塊的數(shù)量,可以輕松承受更高的負(fù)載。為了使AVI200-M適應(yīng)用戶特定的應(yīng)用,可以按特殊順序提供不同長度的單個模塊。 ...
IQ Aligner? ■ 晶圓規(guī)格高達(dá)200 mm / 300 mm ■ 某一時間內(nèi) (第/一次印刷/對準(zhǔn))> 90 wph / 80 wph ■ 頂/底部對準(zhǔn)精度達(dá)到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm ■...
EVG?510晶圓鍵合機(jī)系統(tǒng): 用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備完全兼容。 特色: EVG510是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng),可以處理從碎片到200mm的基板尺寸。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝,例如陽極,玻璃粉,焊...
EVG ? 6200 NT是SmartNIL UV納米壓印光刻系統(tǒng)。 用UV納米壓印能力設(shè)有EVG's專有SmartNIL通用掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)?技術(shù)范圍達(dá)150m。這些系統(tǒng)以其自動化的靈活性和可靠性而著稱,以最小的占地面積提供了最 新...
F3-CS: Filmetrics的F3-CS 專門為了微小視野及微小樣品測量設(shè)計, 任何人從一線操作到研&發(fā)人員都可以此簡易USB供電系統(tǒng)在數(shù)秒鐘內(nèi)測量如聚對二甲苯和真空鍍膜層厚度. 我們具專利的自動校正功能大幅縮短測量設(shè)置並可自動調(diào)節(jié)儀器的...
F54包含的內(nèi)容: 集成光譜儀/光源裝置 MA-Cmount 安裝轉(zhuǎn)接器 顯微鏡轉(zhuǎn)接器光纖連接線BK7 參考材料TS-Focus-SiO2-4-10000 厚度標(biāo)準(zhǔn) 聚焦/厚度標(biāo)準(zhǔn)4", 6" and 200mm ...
技術(shù)指標(biāo):頻率負(fù)載范圍尺寸0,7-1000Hz0-140公斤500x600x84毫米 隔離:動態(tài)(超過1kHz) 透射率:參見附件曲線10Hz以上的透射率<(-40dB) 矯正力:垂直+/-8N水平+/-4N 靜態(tài)合規(guī)性:大...
TS-300 TS系列產(chǎn)品中最 大的系列,比TS-140 / TS-150更大。 在公制(M6 x 25mm)或非公制網(wǎng)格上鉆孔的頂板可將各種設(shè)備安裝在隔離的桌面上。 頻率 負(fù)載范圍TS-300 負(fù)載范圍TS-3...
EVG?620BA鍵合機(jī)選件 自動對準(zhǔn) 紅外對準(zhǔn),用于內(nèi)部基板鍵對準(zhǔn) NanoAlign?包增強加工能力 可與系統(tǒng)機(jī)架一起使用 掩模對準(zhǔn)器的升級可能性 技術(shù)數(shù)據(jù) 常規(guī)系統(tǒng)配置 桌面 系統(tǒng)機(jī)架:可選 隔振:被動 對準(zhǔn)方法 背面對準(zhǔn):±2μm3σ 透明對準(zhǔn):±1μ...
光源用于一般用途應(yīng)用之光源 LS-DT2可用在Filmetrics設(shè)備的光源具有氘燈-鎢絲與遠(yuǎn)端控制的快門來取代舊款Hamamatsu D2光源LS-LED1具有高亮度白光LED的光源 光纖配件:CP-RepairToolKitCP-1-1.3...
AVI600-S AVI 600-S的基本配置包括兩個緊湊型單元和一個控制單元,最 大負(fù)載為800公斤。通過增加緊湊型單元的數(shù)量,可以輕松實現(xiàn)對更高負(fù)載的支持。為了使AVI 600-S適應(yīng)用戶特定的應(yīng)用,可以使用不同長度的緊湊型裝置。 ...
HERCULES? ■ 全自動光刻跟/蹤系統(tǒng),模塊化設(shè)計,用于掩模和曝光,集成了預(yù)處理和后處理能力 ■ 高產(chǎn)量的晶圓加工 ■ 最多8個濕法處理模塊以及多達(dá)24個額外烘烤,冷卻和蒸汽填料板 ■ 基于EVG的IQ Ali...
EVG6200 NT附加功能: 鍵對準(zhǔn) 紅外對準(zhǔn) 納米壓印光刻(NIL) EVG6200 NT技術(shù)數(shù)據(jù): 曝光源 汞光源/紫外線LED光源 先進(jìn)的對準(zhǔn)功能 手動對準(zhǔn)/原位對準(zhǔn)驗證 自動對準(zhǔn) ...
NanoX-8000輪廓儀的自動化系統(tǒng)主要配置 : ? XY最 大行程650*650mm ? 支持415*510mm/510*610mm兩種尺寸 ? XY光柵分辨率 0.1um,定位精度 5um,重復(fù)精度 1um ? XY 平...
NanoX-系列產(chǎn)品PCB測量應(yīng)用測試案例 測量種類 ? 基板A Sold Mask 3D形貌、尺寸 ? 基板A Sold Mask粗糙度 ? 基板A 綠油區(qū)域3D 形貌 ? 基板A 綠油區(qū)域 Pad ...
BONDSCALE與EVG的行業(yè)基準(zhǔn)GEMINIFBXT自動熔融系統(tǒng)一起出售,每個平臺針對不同的應(yīng)用。雖然BONDSCALE將主要專注于工程化的基板鍵合和層轉(zhuǎn)移處理,但GEMINIFBXT將支持要求更高對準(zhǔn)精度的應(yīng)用,例如存儲器堆疊,3D片上系統(tǒng)(SoC)...
熔融和混合鍵合系統(tǒng): 熔融或直接晶圓鍵合可通過每個晶圓表面上的介電層長久連接,該介電層用于工程襯底或?qū)愚D(zhuǎn)移應(yīng)用,例如背面照明的CMOS圖像傳感器。 混合鍵合擴(kuò)展了與鍵合界面中嵌入的金屬焊盤的熔融鍵合,從而允許晶片面對面連接?;旌辖壎ǖ闹饕獞?yīng)用是...
NanoX-系列產(chǎn)品PCB測量應(yīng)用測試案例 測量種類 ? 基板A Sold Mask 3D形貌、尺寸 ? 基板A Sold Mask粗糙度 ? 基板A 綠油區(qū)域3D 形貌 ? 基板A 綠油區(qū)域 Pad ...
EVG鍵合機(jī)掩模對準(zhǔn)系列產(chǎn)品,使用最/先進(jìn)的工程技術(shù)。 用戶對接近式對準(zhǔn)器的主要需求由幾個關(guān)鍵參數(shù)決定。亞微米對準(zhǔn)精度,掩模和晶片之間受控的均勻接近間隙,以及對應(yīng)于抗蝕劑靈敏度的已經(jīng)明確定義且易于控制的曝光光譜是最重要的標(biāo)準(zhǔn)。此外,整個晶圓表面的高光...
AVI600-S AVI 600-S的基本配置包括兩個緊湊型單元和一個控制單元,最 大負(fù)載為800公斤。通過增加緊湊型單元的數(shù)量,可以輕松實現(xiàn)對更高負(fù)載的支持。為了使AVI 600-S適應(yīng)用戶特定的應(yīng)用,可以使用不同長度的緊湊型裝置。 ...
用晶圓級封裝制造的組件被廣 泛用于手機(jī)等消費電子產(chǎn)品中。這主要是由于市場對更小,更輕的電子設(shè)備的需求,這些電子設(shè)備可以以越來越復(fù)雜的方式使用。例如,除了簡單的通話外,許多手機(jī)還具有多種功能,例如拍照或錄制視頻。晶圓級封裝也已用于多種其他應(yīng)用中。例如,它們用...
TS-C TS-C系列是緊湊的動態(tài)防振系統(tǒng),可隔離所有六個平移和旋轉(zhuǎn)振動模式。 這些價格適中的動態(tài)振動隔離系統(tǒng)在體積上卻比最 大,最昂貴的無源系統(tǒng)更好地實現(xiàn)了隔離。使用壓電力馬達(dá)的慣性反饋不僅可以隔離建筑物的振動,還可以隔離放置在系統(tǒng)本身上的振...
水平X軸方向上的振動傳遞衰減,在承重時10hz的頻率以上時,最 大可以達(dá)到-40dB的衰減。隔振效率可以達(dá)到99%以上的效果。10Hz以上的頻率正常情況下是30dB到40dB的衰減。 水平Y(jié)軸方向上的振動傳遞衰減,在承重時10hz的頻率以上時...