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中心接觸件）鍍金規(guī)定GJB681A-2002《射頻同軸連接器通用規(guī)范》規(guī)定：連接器中心接觸件應(yīng)在**薄為μm的鍍鎳底層上鍍金，鍍金厚度**薄為μm。QJ3136-2001《射頻同軸電纜組件的制備、裝配和安裝》對(duì)射頻電連接器焊杯“除金”處理作了這樣的規(guī)定：“要除...

芯片引腳設(shè)計(jì)不合理會(huì)有以下潛在風(fēng)險(xiǎn)：信號(hào)干擾：如果引腳設(shè)計(jì)不合理，可能會(huì)導(dǎo)致信號(hào)干擾。例如，可能會(huì)引入外部干擾信號(hào)，影響芯片內(nèi)部電路的正常工作，從而影響整個(gè)系統(tǒng)的性能和穩(wěn)定性。電磁輻射：如果引腳設(shè)計(jì)不合理，可能會(huì)導(dǎo)致電磁輻射超標(biāo)。電磁輻射會(huì)對(duì)周圍環(huán)境和人體健康...

所述頂升板311固接于定位圈312下方，且頂升板311下端設(shè)有與頂升裝置2配合的連接接頭313；如圖5所示，所述工裝32包括固定塊321和安裝塊322，所述固定塊321與固定件31連接用于工裝32固定，所述安裝塊322設(shè)于固定塊321上，且其外側(cè)壁上設(shè)有切面3...

作為推薦，所述工裝包括固定塊和安裝塊，所述固定塊與固定件連接用于工裝固定，所述安裝塊設(shè)于固定塊上，且其外側(cè)壁上設(shè)有切面和凸出的圓周定位條。工裝包括相互連接的固定塊和安裝塊，固定塊與固定件相互連接，用于將工裝和固定件固定，安裝塊設(shè)于固定塊上，使用時(shí)，工件安裝于安...

進(jìn)而將所述光伏電纜限制在所述***殼體2和第二殼體3形成的槽體內(nèi)。上述的設(shè)置方式，則能夠便捷的對(duì)所述光伏電纜安裝和定位，縮減整體的安裝時(shí)間，結(jié)構(gòu)優(yōu)化。本實(shí)施方式中，所述***殼體2的外側(cè)壁上開(kāi)設(shè)有導(dǎo)軌6，所述第二殼體3的內(nèi)側(cè)壁上開(kāi)設(shè)有與所述導(dǎo)軌6配合的...

煙霧凈化器是一種高效的空氣凈化設(shè)備，其主要優(yōu)勢(shì)如下：1.去除煙霧：煙霧凈化器能夠有效去除空氣中的煙霧顆粒，包括各種有害物質(zhì)，如顆粒物、有毒氣體等，從而提供更清潔、更安全的空氣環(huán)境。2.高效過(guò)濾：煙霧凈化器采用了高效過(guò)濾技術(shù)，能夠?qū)⒖諝庵械奈⑿☆w粒物、有害氣體等...

怎么用回流焊把線路板焊更好？焊膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主要板互連方法，這種焊接方法把所需要的焊接特性好地結(jié)合在起，這些特性包括易于加工、對(duì)各種SMT設(shè)計(jì)的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等;然而，在回流焊接被用作為重要的SMT元件和...

斷裂界面呈現(xiàn)出典型的脆性斷裂失效特征，嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)量，甚至失去市場(chǎng)。而對(duì)于航天***電子產(chǎn)品，如果產(chǎn)生金脆化，則可能導(dǎo)致彈毀人亡、星毀人亡、機(jī)毀人亡的嚴(yán)重后果！本文是整個(gè)鍍金元器件引線/焊端和鍍金的PCB焊盤“除金”工藝的一個(gè)部分，是筆者歷時(shí)五、六年與航天五...

而其Ni底層厚度一般為50μm~90μm等等。高可靠電連接器技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定：整個(gè)接觸件鍍金層厚度應(yīng)大于μm，底鍍層一般適宜采用Cu或Ni。電連接器接觸偶金鍍層厚度存在μm到30μm的巨大差異，而我們電子裝聯(lián)工藝人員既不了解也很難把控，極易給金脆化的產(chǎn)生留下**...

我們個(gè)體人員可能在自己的工作中并沒(méi)有遇到或者沒(méi)有認(rèn)識(shí)到金脆化引起的焊接不可靠的存在，但不能由此而否定它的存在，從而采取錯(cuò)誤的步驟而導(dǎo)致嚴(yán)重的后果。2.什么是“金脆化”？金是一種優(yōu)越的抗腐蝕性材料，它具有化學(xué)穩(wěn)定性高、不易氧化、焊接性好，耐磨、導(dǎo)電性好、接觸電阻...

所述上同步帶輪通過(guò)上連接壓板固定于上轉(zhuǎn)軸兩端面，所述下同步帶輪通過(guò)下連接壓板固定于下轉(zhuǎn)軸兩端面。通過(guò)連接壓板能夠增加同步帶輪的穩(wěn)定性，防止運(yùn)作時(shí)脫落。作為推薦，所述夾持機(jī)構(gòu)包括與旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)連接的夾持氣缸和夾爪。夾持氣缸用于控制夾爪的松開(kāi)和夾緊。作為推薦，所述定位...

這是非?？膳碌?。隨著國(guó)內(nèi)電子制造業(yè)界對(duì)去金搪錫重要性認(rèn)識(shí)程度的日益加深，隨著**上**工業(yè)**推出的，用于所有通孔插裝元器件和表面貼裝元器件去金搪錫處理設(shè)備的引進(jìn)，國(guó)內(nèi)電子制造業(yè)界爭(zhēng)議十年之久的關(guān)于“去金沒(méi)有必要”和“難以實(shí)現(xiàn)”的爭(zhēng)論可以終結(jié)了。其實(shí)上述各種去...

兩次搪錫分別在兩個(gè)錫鍋中進(jìn)行，第二次搪錫要待電子元器件冷卻后再進(jìn)行。***次搪錫的錫鍋不可用于非鍍金引線的搪錫，錫鍋中的焊錫應(yīng)經(jīng)常更換。（3）鍍金引線的搪錫一般*局限于焊接部位的線段，如圖18所示。2）搪錫工藝流程電連接器焊杯搪錫工藝流程見(jiàn)圖19。（1）搪錫前...

本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：一種定子用搪錫機(jī)，包括機(jī)架和設(shè)于機(jī)架上的頂升裝置、固定裝置、移動(dòng)機(jī)構(gòu)、抓取機(jī)構(gòu)、定位機(jī)構(gòu)、助焊劑料盒和焊錫爐，所述機(jī)架包括上臺(tái)板、下臺(tái)板和支撐桿，所述頂升裝置固設(shè)于下臺(tái)板處用于頂升固定裝置，所述固定裝置包括固定件和設(shè)于固定件上的工裝，所...

本發(fā)明涉及搪錫機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種定子用搪錫機(jī)。背景技術(shù)：電機(jī)是指依據(jù)電磁感應(yīng)定律實(shí)現(xiàn)電能轉(zhuǎn)換或傳遞的一種電磁裝置，其通常是由定子和轉(zhuǎn)子構(gòu)成，其中，定子是電動(dòng)機(jī)靜止不動(dòng)的部分，主要由定子鐵芯、定子繞組和機(jī)座三部分組成，其主要作用是產(chǎn)生旋轉(zhuǎn)磁場(chǎng)，使轉(zhuǎn)子被磁力...

利用熱氣流進(jìn)行焊接的方法，這種方法需要針對(duì)不同尺寸焊點(diǎn)加工不同尺寸的噴嘴，速度比較慢，用于返修或研制中。激光回流焊，光束回流焊：激光加熱回流焊是利用激光束良好的方向性及功率密度高的特點(diǎn)，通過(guò)光學(xué)系統(tǒng)將激光束聚集在很小的區(qū)域內(nèi)，在很短的時(shí)間內(nèi)使被加熱處形...

美國(guó)ACE公司推出“側(cè)向波峰”噴嘴+高純氮?dú)馓洛a工藝解決QFP器件的手工去金搪錫。該搪錫工藝?yán)脗?cè)向波峰噴嘴產(chǎn)生的瀑布式波峰洗涮掉原有鍍層，同時(shí)通過(guò)手工控制搪錫過(guò)程中的撤離速度來(lái)消除橋聯(lián)和過(guò)量的搪錫厚度。MLTS-200是全功能鍍錫去金設(shè)備，集成了助焊劑涂敷功...

回流焊設(shè)備的維修保養(yǎng)包括多個(gè)方面：1、清潔：定期清潔回流焊設(shè)備，包括設(shè)備表面和內(nèi)部，特別是焊接區(qū)域和傳送帶，確保無(wú)殘留物。2、潤(rùn)滑：對(duì)回流焊設(shè)備的傳動(dòng)部件進(jìn)行定期潤(rùn)滑，確保設(shè)備正常運(yùn)行和延長(zhǎng)使用壽命。3、熱風(fēng)系統(tǒng)維護(hù)：定期檢查熱風(fēng)系統(tǒng)，清潔熱風(fēng)口和...

本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：一種定子用搪錫機(jī)，包括機(jī)架和設(shè)于機(jī)架上的頂升裝置、固定裝置、移動(dòng)機(jī)構(gòu)、抓取機(jī)構(gòu)、定位機(jī)構(gòu)、助焊劑料盒和焊錫爐，所述機(jī)架包括上臺(tái)板、下臺(tái)板和支撐桿，所述頂升裝置固設(shè)于下臺(tái)板處用于頂升固定裝置，所述固定裝置包括固定件和設(shè)于固定件上的工裝，所...

***電連接器選擇的條件是：電連接器基座的絕緣材料的耐熱性必須符合GJB3243的要求，即元器件應(yīng)能承受在260℃的熔融焊錫中浸沒(méi)10s，要能進(jìn)行波峰焊和再流焊。造成電連接器絕緣材料變形的主要原因：★電連接器基座絕緣材料的耐熱性不符合要求；★元器件引線搪錫工藝...

圖14是除金搪錫后的正面實(shí)物照片，用的是錫鍋加自制工裝去金搪錫。缺點(diǎn)是不易掌握，容易橋接，如圖15所示。圖16是搪錫后貼片機(jī)的識(shí)別情況。2.無(wú)引線表面貼裝器件焊端鍍金層搪錫除金工藝對(duì)于航空航天**等對(duì)環(huán)境條件要求比較苛刻且可靠性要求較高的產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，若焊接前無(wú)引...

文章中否認(rèn)“元器件鍍金引線/焊端除金處理”的必要性和可行性，問(wèn)我知不知道此事，我說(shuō)知道。范總說(shuō)該文幾經(jīng)轉(zhuǎn)載流傳國(guó)外，對(duì)我國(guó)航天/航空等高可靠電子產(chǎn)品的可靠性提出了質(zhì)疑，造成了工作上的被動(dòng)局面，也對(duì)國(guó)內(nèi)電子裝聯(lián)技術(shù)業(yè)界起到了誤導(dǎo)作用。我對(duì)范總說(shuō)，針對(duì)《試論電子裝...

半導(dǎo)體行業(yè)為什么要用搪錫機(jī) 在半導(dǎo)體行業(yè)中，搪錫工藝是一種關(guān)鍵的工藝步驟。主要原因如下： 增強(qiáng)焊接強(qiáng)度：通過(guò)將SnPb合金涂在芯片表面，搪錫工藝可以增強(qiáng)芯片之間的焊接強(qiáng)度，提高整個(gè)電路的穩(wěn)定性和可靠性。 保護(hù)芯片：SnPb合金具有較好的耐...

從而減少集成電路ic搪錫時(shí)的熱沖擊。所述預(yù)熱裝置可不是本發(fā)明改進(jìn)要點(diǎn)，可以采用現(xiàn)有技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)。根據(jù)需要，在進(jìn)行預(yù)熱前通過(guò)粘助焊劑裝置對(duì)密集引腳器件的引腳粘助焊劑，便于后序預(yù)熱和搪焊。根據(jù)需要，所述搪錫系統(tǒng)還包括對(duì)搪焊引腳上助錫劑的上助錫劑裝置和對(duì)搪焊引腳進(jìn)行預(yù)...

本發(fā)明涉及一種集成電路焊接技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種搪錫噴嘴及裝置。背景技術(shù)：預(yù)焊就是將要錫焊的元器件引線或?qū)щ姷暮附硬课活A(yù)先用焊錫潤(rùn)濕，一般也稱為鍍錫、上錫、搪錫或掛錫等?，F(xiàn)有的搪錫主要有普通搪錫機(jī)和超聲波搪錫機(jī)兩種。由于搪錫的引腳尺尺寸大小及分布的密度不同，搪...

所述上同步帶輪通過(guò)上連接壓板固定于上轉(zhuǎn)軸兩端面，所述下同步帶輪通過(guò)下連接壓板固定于下轉(zhuǎn)軸兩端面。通過(guò)連接壓板能夠增加同步帶輪的穩(wěn)定性，防止運(yùn)作時(shí)脫落。作為推薦，所述夾持機(jī)構(gòu)包括與旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)連接的夾持氣缸和夾爪。夾持氣缸用于控制夾爪的松開(kāi)和夾緊。作為推薦，所述定位...

而其Ni底層厚度一般為50μm~90μm等等。高可靠電連接器技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定：整個(gè)接觸件鍍金層厚度應(yīng)大于μm，底鍍層一般適宜采用Cu或Ni。電連接器接觸偶金鍍層厚度存在μm到30μm的巨大差異，而我們電子裝聯(lián)工藝人員既不了解也很難把控，極易給金脆化的產(chǎn)生留下**...

使折流槽12上部分***弧形斜面13的錫流c速減緩，進(jìn)而使得折流槽12上部分的***弧形斜面13表面的錫膜c厚度趨于均勻一致。所述折流槽12的數(shù)量根據(jù)需要進(jìn)行設(shè)置，可以是一個(gè)、兩個(gè)或多個(gè)，該折流槽12的形狀與噴嘴本體1表面形狀一致，如噴嘴本體1外側(cè)表面為弧形斜...

而其Ni底層厚度一般為50μm~90μm等等。高可靠電連接器技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定：整個(gè)接觸件鍍金層厚度應(yīng)大于μm，底鍍層一般適宜采用Cu或Ni。電連接器接觸偶金鍍層厚度存在μm到30μm的巨大差異，而我們電子裝聯(lián)工藝人員既不了解也很難把控，極易給金脆化的產(chǎn)生留下**...

在充分聽(tīng)取業(yè)界**、技術(shù)人員意見(jiàn)基礎(chǔ)上，我主編的GJB/Z164《印制電路組件裝焊工藝技術(shù)指南》中，不一概要求“除金”了，為長(zhǎng)期困惑工藝和操作者們的這條“緊箍*”松了綁！對(duì)“除金”問(wèn)題進(jìn)行了有條件的操作：a.當(dāng)元器件引出腳或引出端是鍍金時(shí)，其金鍍層小于μm的，...