AOI 的機(jī)械結(jié)構(gòu)耐用性決定設(shè)備生命周期成本,愛為視 SM510 的大理石平臺(tái)具有高密度、低吸水率特性,長(zhǎng)期使用不易變形,確保光學(xué)系統(tǒng)的基準(zhǔn)精度穩(wěn)定;伺服電機(jī)絲桿采用進(jìn)口耐磨材料,配合自動(dòng)潤(rùn)滑系統(tǒng),可在數(shù)百萬次運(yùn)動(dòng)后仍保持 ±0.01mm 的定位精度。相比傳統(tǒng)...
AOI 的環(huán)保設(shè)計(jì)符合國(guó)際可持續(xù)發(fā)展趨勢(shì),愛為視 SM510 的 LED 光源使用壽命超過 5 萬小時(shí),相比傳統(tǒng)鹵素光源能耗降低 70%,且不含汞等有害物質(zhì);設(shè)備外殼采用可回收鋁合金材質(zhì),包裝材料使用環(huán)保紙箱與生物降解緩沖材料。在歐盟 RoHS 指令、中國(guó)《電...
AOI 的多設(shè)備協(xié)同檢測(cè)方案滿足復(fù)雜板卡全流程管控需求,愛為視 SM510 支持與 SPI(焊膏檢測(cè))、AXI(X 光檢測(cè))設(shè)備組成立體檢測(cè)網(wǎng)絡(luò)。例如,在檢測(cè)多層 PCB 時(shí),SPI 先驗(yàn)證焊膏印刷質(zhì)量,AOI 負(fù)責(zé)表面元件貼裝與焊錫外觀檢測(cè),AXI 則穿透檢...
AOI 的抗振動(dòng)設(shè)計(jì)是工業(yè)環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵,愛為視 SM510 的大理石平臺(tái)與金屬框架通過減震墊與地腳螺栓雙重固定,可有效吸收貼片機(jī)、插件機(jī)等周邊設(shè)備產(chǎn)生的振動(dòng)能量。在高速運(yùn)行的 SMT 產(chǎn)線中,即使相鄰設(shè)備的振動(dòng)頻率達(dá)到 20Hz,設(shè)備的光學(xué)系統(tǒng)偏移量仍...
光源是AOI系統(tǒng)中不可或缺的重要組成部分,其性能直接影響到檢測(cè)結(jié)果的質(zhì)量。不同類型的光源適用于不同的檢測(cè)場(chǎng)景。例如,白色光源能夠提供均勻的照明,適用于大多數(shù)常規(guī)檢測(cè)任務(wù),能夠清晰地顯示物體表面的顏色和紋理信息。而藍(lán)色光源則具有較高的對(duì)比度,對(duì)于檢測(cè)金屬表面的微...
航空航天領(lǐng)域?qū)α悴考馁|(zhì)量和可靠性要求極高,任何微小的缺陷都可能引發(fā)嚴(yán)重的安全事故。AOI在航空航天零部件的制造和檢測(cè)中發(fā)揮著重要作用。例如,在航空發(fā)動(dòng)機(jī)葉片的生產(chǎn)過程中,AOI可以檢測(cè)葉片表面的裂紋、磨損以及尺寸精度。這些葉片在高速旋轉(zhuǎn)和高溫環(huán)境下工作,對(duì)其...
在食品包裝行業(yè),AOI主要用于檢測(cè)包裝的完整性、印刷質(zhì)量以及食品的異物混入等問題。對(duì)于包裝的完整性檢測(cè),AOI可以檢查包裝袋是否有破損、封口是否嚴(yán)密,防止食品在儲(chǔ)存和運(yùn)輸過程中受到污染。在印刷質(zhì)量檢測(cè)方面,AOI能夠識(shí)別包裝上的文字、圖案是否清晰、完整,顏色是...
AOI 的模塊化維護(hù)設(shè)計(jì)降低售后服務(wù)成本,愛為視 SM510 的光學(xué)系統(tǒng)、運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)、控制系統(tǒng)采用模塊化設(shè)計(jì),當(dāng)某一模塊出現(xiàn)故障時(shí),可快速拆卸并更換備用模塊,平均維修時(shí)間控制在 30 分鐘以內(nèi)。例如,若相機(jī)模塊因意外碰撞損壞,技術(shù)人員只需松開固定螺絲、拔插數(shù)據(jù)線...
展望未來,AOI技術(shù)將朝著更高精度、更智能化、更的應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展。在精度方面,隨著光學(xué)技術(shù)和圖像處理算法的不斷進(jìn)步,AOI的檢測(cè)精度有望進(jìn)一步提高,能夠檢測(cè)出更小尺寸的缺陷。在智能化方面,深度學(xué)習(xí)、人工智能等技術(shù)將更加深入地融入AOI系統(tǒng),使其具備更強(qiáng)的自主學(xué)習(xí)...
半導(dǎo)體制造是一個(gè)極其精密的過程,對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的要求近乎苛刻,AOI在其中起著關(guān)鍵的質(zhì)量把控作用。在芯片制造的光刻、蝕刻、封裝等多個(gè)環(huán)節(jié),都離不開AOI的檢測(cè)。在光刻環(huán)節(jié),AOI可以檢測(cè)光刻圖案的精度,確保芯片上的電路布局符合設(shè)計(jì)要求。蝕刻后,AOI能夠檢測(cè)芯片表...
AOI 的元件高度兼容性使其可應(yīng)對(duì)復(fù)雜堆疊結(jié)構(gòu)的 PCBA 檢測(cè),愛為視 SM510 支持頂面元件高度達(dá) 35mm、底面達(dá) 80mm 的電路板檢測(cè)。這一特性尤其適用于汽車電子、通信設(shè)備等需要安裝散熱器、大型電容等 tall component 的場(chǎng)景。例如,在...
航空航天領(lǐng)域?qū)α悴考馁|(zhì)量和可靠性要求極高,任何微小的缺陷都可能引發(fā)嚴(yán)重的安全事故。AOI在航空航天零部件的制造和檢測(cè)中發(fā)揮著重要作用。例如,在航空發(fā)動(dòng)機(jī)葉片的生產(chǎn)過程中,AOI可以檢測(cè)葉片表面的裂紋、磨損以及尺寸精度。這些葉片在高速旋轉(zhuǎn)和高溫環(huán)境下工作,對(duì)其...
醫(yī)療器械的質(zhì)量直接關(guān)系到患者的生命健康,因此對(duì)制造過程的質(zhì)量控制要求極高。AOI在醫(yī)療器械制造領(lǐng)域有著的應(yīng)用。例如,在注射器的生產(chǎn)過程中,AOI可以檢測(cè)注射器的外觀是否光滑、有無裂縫,刻度是否清晰準(zhǔn)確。對(duì)于植入式醫(yī)療器械,如心臟起搏器、人工關(guān)節(jié)等,AOI能夠檢...
在珠寶加工行業(yè),AOI主要用于檢測(cè)珠寶的外觀質(zhì)量和鑲嵌工藝。對(duì)于寶石的檢測(cè),AOI可以識(shí)別寶石表面的瑕疵、裂紋以及顏色分布是否均勻。在珠寶鑲嵌環(huán)節(jié),AOI能夠檢測(cè)金屬托架與寶石的鑲嵌是否緊密、牢固,有無松動(dòng)或縫隙過大的情況。此外,AOI還可以對(duì)珠寶的整體外觀進(jìn)...
AOI 的抗粉塵污染設(shè)計(jì)適應(yīng)惡劣生產(chǎn)環(huán)境,愛為視 SM510 的光學(xué)系統(tǒng)采用全封閉防塵結(jié)構(gòu),相機(jī)鏡頭配備自動(dòng)清潔裝置(如超聲波除塵或氣吹組件),可定期鏡頭表面的焊渣、助焊劑殘留等污染物。在焊接工序密集、空氣中懸浮顆粒較多的車間,設(shè)備連續(xù)運(yùn)行 72 小時(shí)無需人工...
AOI 的模塊化維護(hù)設(shè)計(jì)降低售后服務(wù)成本,愛為視 SM510 的光學(xué)系統(tǒng)、運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)、控制系統(tǒng)采用模塊化設(shè)計(jì),當(dāng)某一模塊出現(xiàn)故障時(shí),可快速拆卸并更換備用模塊,平均維修時(shí)間控制在 30 分鐘以內(nèi)。例如,若相機(jī)模塊因意外碰撞損壞,技術(shù)人員只需松開固定螺絲、拔插數(shù)據(jù)線...
AOI 在應(yīng)對(duì)高密度集成 PCBA 檢測(cè)時(shí)展現(xiàn)出獨(dú)特優(yōu)勢(shì),愛為視 SM510 憑借 9μ 分辨率的 1200W 全彩相機(jī)與先進(jìn)算法,可清晰捕捉間距小于 0.2mm 的元件細(xì)節(jié)。例如,在檢測(cè)采用 Flip Chip 技術(shù)的芯片封裝時(shí),設(shè)備能分辨焊球直徑 50μm...
半導(dǎo)體制造是一個(gè)極其精密的過程,對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的要求近乎苛刻,AOI在其中起著關(guān)鍵的質(zhì)量把控作用。在芯片制造的光刻、蝕刻、封裝等多個(gè)環(huán)節(jié),都離不開AOI的檢測(cè)。在光刻環(huán)節(jié),AOI可以檢測(cè)光刻圖案的精度,確保芯片上的電路布局符合設(shè)計(jì)要求。蝕刻后,AOI能夠檢測(cè)芯片表...
AOI 的操作界面人性化設(shè)計(jì)降低了培訓(xùn)成本,愛為視 SM510 采用 23.8 英寸 FHD 顯示器,搭配圖形化交互界面,關(guān)鍵功能(如開始檢測(cè)、程序切換、缺陷標(biāo)記)以圖標(biāo)化按鈕呈現(xiàn),操作人員通過簡(jiǎn)單培訓(xùn)即可完成日常操作。系統(tǒng)還提供實(shí)時(shí)導(dǎo)航提示,例如在新建模板時(shí)...
AOI 的實(shí)時(shí)工藝驗(yàn)證能力為新產(chǎn)品導(dǎo)入(NPI)提供關(guān)鍵支持,愛為視 SM510 在試產(chǎn)階段可快速驗(yàn)證 PCBA 設(shè)計(jì)的可制造性(DFM)。通過對(duì)比設(shè)計(jì)文件與實(shí)際檢測(cè)數(shù)據(jù),系統(tǒng)能自動(dòng)識(shí)別潛在的工藝風(fēng)險(xiǎn),例如元件布局過于密集可能導(dǎo)致焊接不良、焊盤尺寸與元件引腳不...
AOI 的實(shí)時(shí)工藝驗(yàn)證能力為新產(chǎn)品導(dǎo)入(NPI)提供關(guān)鍵支持,愛為視 SM510 在試產(chǎn)階段可快速驗(yàn)證 PCBA 設(shè)計(jì)的可制造性(DFM)。通過對(duì)比設(shè)計(jì)文件與實(shí)際檢測(cè)數(shù)據(jù),系統(tǒng)能自動(dòng)識(shí)別潛在的工藝風(fēng)險(xiǎn),例如元件布局過于密集可能導(dǎo)致焊接不良、焊盤尺寸與元件引腳不...
AOI 的柔性光源控制技術(shù)提升復(fù)雜場(chǎng)景檢測(cè)效果,愛為視 SM510 的 RGBW 四色光源支持通道調(diào)節(jié),每個(gè)顏色的亮度可從 0% 到 100% 精確控制,且支持脈沖發(fā)光模式以減少發(fā)熱。在檢測(cè)混有透明元件(如 LED 燈珠)和金屬元件的 PCBA 時(shí),可通過調(diào)節(jié)...
AOI 的操作界面人性化設(shè)計(jì)降低了培訓(xùn)成本,愛為視 SM510 采用 23.8 英寸 FHD 顯示器,搭配圖形化交互界面,關(guān)鍵功能(如開始檢測(cè)、程序切換、缺陷標(biāo)記)以圖標(biāo)化按鈕呈現(xiàn),操作人員通過簡(jiǎn)單培訓(xùn)即可完成日常操作。系統(tǒng)還提供實(shí)時(shí)導(dǎo)航提示,例如在新建模板時(shí)...
AOI(自動(dòng)光學(xué)檢測(cè))設(shè)備在 SMT 生產(chǎn)中扮演著關(guān)鍵角色,愛為視 SM510 SMT 智能 AOI 憑借全球無需設(shè)置參數(shù)的特性脫穎而出。其優(yōu)勢(shì)在于搭載深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法,通過高精度工業(yè)相機(jī)實(shí)時(shí)抓取 PCBA 圖像,可一鍵完成智能搜索與編程,降低操作門檻。例如,...
AOI 的模塊化維護(hù)設(shè)計(jì)降低售后服務(wù)成本,愛為視 SM510 的光學(xué)系統(tǒng)、運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)、控制系統(tǒng)采用模塊化設(shè)計(jì),當(dāng)某一模塊出現(xiàn)故障時(shí),可快速拆卸并更換備用模塊,平均維修時(shí)間控制在 30 分鐘以內(nèi)。例如,若相機(jī)模塊因意外碰撞損壞,技術(shù)人員只需松開固定螺絲、拔插數(shù)據(jù)線...
AOI 的未來技術(shù)升級(jí)路徑明確,愛為視 SM510 預(yù)留了 AI 算力擴(kuò)展接口與光學(xué)系統(tǒng)升級(jí)空間。例如,未來可通過加裝 3D 結(jié)構(gòu)光相機(jī)升級(jí)為 3D AOI,實(shí)現(xiàn)元件高度、焊錫三維形態(tài)的檢測(cè),滿足 Mini LED、SiP(系統(tǒng)級(jí)封裝)等新興技術(shù)對(duì)立體檢測(cè)的需...
AOI 的先進(jìn)算法模型是檢測(cè)能力的引擎,愛為視 SM510 搭載的卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)經(jīng)過數(shù)千萬張 PCBA 圖像訓(xùn)練,可自動(dòng)提取元件的幾何特征、紋理特征與灰度特征,實(shí)現(xiàn)對(duì)微小缺陷的識(shí)別。例如,在檢測(cè) 01005 超微型元件時(shí),算法可分辨數(shù)微米的偏移或缺件,而傳統(tǒng)基于...
光源是AOI系統(tǒng)中不可或缺的重要組成部分,其性能直接影響到檢測(cè)結(jié)果的質(zhì)量。不同類型的光源適用于不同的檢測(cè)場(chǎng)景。例如,白色光源能夠提供均勻的照明,適用于大多數(shù)常規(guī)檢測(cè)任務(wù),能夠清晰地顯示物體表面的顏色和紋理信息。而藍(lán)色光源則具有較高的對(duì)比度,對(duì)于檢測(cè)金屬表面的微...
AOI 在應(yīng)對(duì)高密度集成 PCBA 檢測(cè)時(shí)展現(xiàn)出獨(dú)特優(yōu)勢(shì),愛為視 SM510 憑借 9μ 分辨率的 1200W 全彩相機(jī)與先進(jìn)算法,可清晰捕捉間距小于 0.2mm 的元件細(xì)節(jié)。例如,在檢測(cè)采用 Flip Chip 技術(shù)的芯片封裝時(shí),設(shè)備能分辨焊球直徑 50μm...
AOI 的低誤判率特性降低人工復(fù)判成本,愛為視 SM510 通過 “多級(jí)驗(yàn)證算法” 減少誤報(bào),即對(duì)疑似缺陷先由卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)初篩,再通過支持向量機(jī)(SVM)進(jìn)行特征二次校驗(yàn),結(jié)合元件工藝規(guī)則(如焊盤尺寸、引腳間距)進(jìn)行邏輯判斷。以 “錫珠” 檢測(cè)為例,傳統(tǒng) AO...