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IC芯片直流工作電壓測(cè)量：這是一種在通電情況下，用萬(wàn)用表直流電壓擋對(duì)直流供電電壓、外層元件的工作電壓進(jìn)行測(cè)量；檢測(cè)IC各引腳對(duì)地直流電壓值，并與正常值相比較，進(jìn)而壓縮故障范圍，出損壞的元件。測(cè)量時(shí)要注意以下：萬(wàn)用表要有足夠大的內(nèi)阻，少要大于被測(cè)電路電阻的10倍...

保證ic芯片的質(zhì)量：專業(yè)的ic芯片廠家對(duì)于ic芯片的生產(chǎn)，在技術(shù)方面是有著很多的支持的，這個(gè)是千萬(wàn)忽視的細(xì)節(jié)和內(nèi)容，可以帶來(lái)的效果也會(huì)很高，服務(wù)質(zhì)量也是不錯(cuò)，也可以保證ic芯片的質(zhì)量，可以滿足各個(gè)行業(yè)的使用需求，所以說(shuō)購(gòu)買支持也很高。生產(chǎn)效率更快：現(xiàn)在不少行業(yè)...

間接測(cè)量法：在電子變壓器的初級(jí)繞組中串聯(lián)一個(gè)10/5W的電阻，次級(jí)仍全部空載。把萬(wàn)用表?yè)苤两涣麟妷簱?。加電后，用兩表筆測(cè)出電阻R兩端的電壓降U，然后用歐姆定律算出空載電流I空，即I空=U/R?？蛰d電壓的檢測(cè)。將電源變壓器的初級(jí)接220V市電，用萬(wàn)用表交流電壓接...

集成電路按其功能、結(jié)構(gòu)的不同，可以分為模擬集成電路和數(shù)字集成電路兩大類。模擬集成電路用來(lái)產(chǎn)生、放大和處理各種模擬信號(hào)（指幅度隨時(shí)間邊疆變化的信號(hào)。例如半導(dǎo)體收音機(jī)的音頻信號(hào)、錄放機(jī)的磁帶信號(hào)等），而數(shù)字集成電路用來(lái)產(chǎn)生、放大和處理各種數(shù)字信號(hào)（指在時(shí)間上和幅度...

保證ic芯片的質(zhì)量：專業(yè)的ic芯片廠家對(duì)于ic芯片的生產(chǎn)，在技術(shù)方面是有著很多的支持的，這個(gè)是千萬(wàn)忽視的細(xì)節(jié)和內(nèi)容，可以帶來(lái)的效果也會(huì)很高，服務(wù)質(zhì)量也是不錯(cuò)，也可以保證ic芯片的質(zhì)量，可以滿足各個(gè)行業(yè)的使用需求，所以說(shuō)購(gòu)買支持也很高。生產(chǎn)效率更快：現(xiàn)在不少行業(yè)...

集成電路要注意電烙鐵的絕緣性能：不允許帶電使用烙鐵焊接，要確認(rèn)烙鐵不帶電，盡量把烙鐵的外殼接地，對(duì)MOS電路更應(yīng)小心，能采用6~8V的低壓電烙鐵就更安全。要保證焊接質(zhì)量焊接時(shí)確實(shí)焊牢，焊錫的堆積、氣孔容易造成虛焊。焊接時(shí)間一般不超過(guò)3秒鐘，烙鐵的功率應(yīng)用內(nèi)熱式...

IC芯片的制造經(jīng)歷了半個(gè)多世紀(jì)的發(fā)展，在第1臺(tái)計(jì)算機(jī)“埃尼阿克”誕生之初，社會(huì)上并沒有芯片這樣的說(shuō)法，埃尼阿克也只是使用簡(jiǎn)單的電路來(lái)進(jìn)行工作的，而且這些電路都非常基礎(chǔ)，沒有集成，因此，當(dāng)時(shí)的電路規(guī)模是非常大的，占用空間也很大，同時(shí)工作效率也很低，能夠進(jìn)行簡(jiǎn)單的...

CP【ChipProbing】顧名思義就是用探針【Probe】來(lái)扎Wafer上的芯片，把各類信號(hào)輸入進(jìn)IC芯片，把芯片輸出響應(yīng)抓取并進(jìn)行比較和計(jì)算，也有一些特殊的場(chǎng)景會(huì)用來(lái)配置調(diào)整芯片【Trim】。需要應(yīng)用的設(shè)備主要是自動(dòng)測(cè)試設(shè)備【ATE】+探針臺(tái)【Probe...

接觸電阻高質(zhì)量的電連接器應(yīng)當(dāng)具有低而穩(wěn)定的接觸電阻。連接器的接觸電阻從幾毫歐到數(shù)十毫歐不等。絕緣電阻衡量電連接器接觸件之間和接觸件與外殼之間絕緣性能的指標(biāo)，其數(shù)量級(jí)為數(shù)百兆歐至數(shù)千兆歐不等?？闺姀?qiáng)度或稱耐電壓、介質(zhì)耐壓，是表征連接器接觸件之間或接觸件與外殼之間...

以3MHz為界劃分低頻和高頻，與無(wú)線電波的頻率劃分也基本一樣。連接器的基本性能：連接器的基本性能可分為三大類：即機(jī)械性能、電氣性能和環(huán)境性能。機(jī)械性能：就連接功能而言，插拔力是重要的機(jī)械性能。插拔力分為插入力和拔出力(拔出力亦稱分離力)，兩者的要求是不同的。另...

集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功...

集成電路的輸出電流不是很大，一般為10mA左右，但是在一般的電子制作中，驅(qū)動(dòng)一個(gè)LED發(fā)光二極管還是沒有問(wèn)題的。此外，集成電路的抗干擾能力也較強(qiáng)，即行話所說(shuō)的噪聲容限較大，且電源電壓越高，抗干擾能力越強(qiáng)。電子制作中常用的數(shù)字集成電路有4001、4011、401...

集成電路中還有一個(gè)電路板的小型化版本：在硅晶片的表面上以微觀形式創(chuàng)建軌跡。集成電路改變了這一切?；舅枷胧遣捎靡粋€(gè)完整的電路，其中包含所有的許多組件以及它們之間的連接，并在硅片的表面上以微觀微小的形式重建整個(gè)電路。這是一個(gè)非常聰明的主意，它使各種“微電子”小工...

IC芯片用途-更加方便應(yīng)用：一種功能對(duì)應(yīng)一種電路，將一種功能集中成一個(gè)集成電路，如此一來(lái)，在以后應(yīng)用中，要什么功能就可以應(yīng)用相應(yīng)的集成電路，從而方便了應(yīng)用。集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元...

硬故障給電路帶來(lái)的損壞如果不經(jīng)維修便是長(zhǎng)久性且不可自行恢復(fù)的，通常集成電路芯片故障檢測(cè)必需的模塊有三個(gè)：源激勵(lì)模塊，觀測(cè)信息采集模塊和檢測(cè)模塊。源激勵(lì)模塊用于將測(cè)試向量輸送給集成電路芯片，以驅(qū)使芯片進(jìn)入各種工作模式。故，通常希望測(cè)試向量集能盡量多得包含所有可能...

超大規(guī)模IC芯片：21世紀(jì)之后，尤其是2010年前后，很多電子產(chǎn)品使用的芯片都是超大規(guī)模的，這種芯片的集成度十分夸張，晶體管數(shù)量基本都在100萬(wàn)甚至達(dá)到千萬(wàn)，因此，它們的制程工藝都達(dá)到了20nm的級(jí)別，有的甚至能夠達(dá)到10nm的級(jí)別，你很難想象在一塊只有平方厘...

目前常見的IC芯片封裝有兩種，一種是電動(dòng)玩具內(nèi)常見的，黑色長(zhǎng)得像蜈蚣的DIP封裝，另一為購(gòu)買盒裝CPU時(shí)常見的BGA 封裝。至于其他的封裝法，還有早期CPU使用的PGA或是DIP的改良版QFP（塑料方形扁平封裝）等。因?yàn)橛刑喾N封裝法，以下將對(duì)DIP以及BGA...

模擬集成電路用來(lái)產(chǎn)生、放大和處理各種模擬信號(hào)（指幅度隨時(shí)間邊疆變化的信號(hào)。例如半導(dǎo)體收音機(jī)的音頻信號(hào)、錄放機(jī)的磁帶信號(hào)等），而數(shù)字集成電路用來(lái)產(chǎn)生、放大和處理各種數(shù)字信號(hào)（指在時(shí)間上和幅度上離散取值的信號(hào)。例如VCD、DVD重放的音頻信號(hào)和視頻信號(hào)）。按制作工...

電子元件：指在工廠生產(chǎn)加工時(shí)不改變分子成分的成品。如電阻器、電容器、電感器。因?yàn)樗旧聿划a(chǎn)生電子，它對(duì)電壓、電流無(wú)控制和變換作用，所以又稱無(wú)源器件。按分類標(biāo)準(zhǔn)，電子元件可分為11個(gè)大類。電子器件：指在工廠生產(chǎn)加工時(shí)改變了分子結(jié)構(gòu)的成品。例如晶體管、電子管、集成...

通常把各電位器旋到機(jī)械中間位置，信號(hào)源采用一定場(chǎng)強(qiáng)下的標(biāo)準(zhǔn)信號(hào)，當(dāng)然，如能再記錄各功能開關(guān)位置，那就更有代表性。如果排除以上因素后，所測(cè)的個(gè)別引腳電壓還是不符標(biāo)稱值時(shí)，需進(jìn)一步分析原因，但不外乎兩種可能。一是集成電路本身故障引起；二是集成塊外層電路造成。分辨出...

IC芯片選擇因素：電源管理的范疇比較廣，既包括單獨(dú)的電能變換（主要是直流到直流，即DC/DC），單獨(dú)的電能分配和檢測(cè)，也包括電能變換和電能管理相結(jié)合的系統(tǒng)。相應(yīng)的，電源管理芯片的分類也包括這些方面，比如線性電源芯片、電壓基準(zhǔn)芯片、開關(guān)電源芯片、LCD驅(qū)動(dòng)芯片、...

隨著大規(guī)模集成電路和超大規(guī)模集成電路的發(fā)展，人們對(duì)光刻分辨率的要求愈來(lái)愈高。1995年為0.35μm，1998年為0.18μm，現(xiàn)在努力的方向是0.18μm，接著就是0.13μm。很顯然原有的光刻工藝已不能滿足要求，為此對(duì)傳統(tǒng)的光刻方法進(jìn)行了很多改進(jìn)以滿足分辨...

ic芯片是一種特別型號(hào)的技術(shù)研究成果，因?yàn)閕c芯片的大量發(fā)展，正式進(jìn)入電源芯片的研究領(lǐng)域，采購(gòu)方面需要多重注意，人們不斷的以電源管理來(lái)保持ic電源芯片的采購(gòu)方法，下面來(lái)看看ic芯片采購(gòu)需要注意的方面與基本，選擇方法。ic芯片的采購(gòu)成本方面的注意：首先ic芯片是...

IC芯片在通電之后就會(huì)產(chǎn)生一個(gè)啟動(dòng)指令，所有的晶體管就會(huì)開始傳輸數(shù)據(jù)，將特定的指令和數(shù)據(jù)輸出。目前IC芯片采用的材料主要包括：硅，這是目前主要的集成電路材料，絕大部分的IC是采用這種材料制成；鍺硅，目前流行的化合物材料之一，GHz的混合信號(hào)電路很多采用這種材料...

連接器每個(gè)種類又可細(xì)分為若干類，如：板對(duì)板連接器包括排針排母、板對(duì)板連接器等；線對(duì)板連接器包括FPC連接器、IDC插座、簡(jiǎn)易牛角座等。那么在選擇連接器的時(shí)候我們應(yīng)該從哪些角度去考慮適合硬件使用的連接器呢？引腳、間距：引腳數(shù)、引腳間距是連接器選型的基本依據(jù)。選擇...

測(cè)試時(shí)，不要用手捏住熱敏電阻體，以防止人體溫度對(duì)測(cè)試產(chǎn)生影響。估測(cè)溫度系數(shù)αt先在室溫t1下測(cè)得電阻值Rt1，再用電烙鐵作熱源，靠近熱敏電阻Rt，測(cè)出電阻值RT2，同時(shí)用溫度計(jì)測(cè)出此時(shí)熱敏電阻RT表面的平均溫度t2再進(jìn)行計(jì)算。壓敏電阻的檢測(cè)。用萬(wàn)用表的R×1k...

作為IC芯片廠家來(lái)說(shuō)，影響產(chǎn)品的成品率，比較關(guān)鍵的因素就是產(chǎn)品原材料的質(zhì)量。所以再進(jìn)行產(chǎn)品原材料的選擇時(shí)候，一定要注意甄別，選擇那些產(chǎn)品質(zhì)量好的產(chǎn)品。為了能夠及時(shí)的發(fā)現(xiàn)問(wèn)題在選購(gòu)原材料的時(shí)候一定要有專門的人員進(jìn)行選擇。因?yàn)閷ｉT人員對(duì)于產(chǎn)品的各個(gè)流程把控的非常嚴(yán)...

電容器測(cè)量時(shí)，可選用萬(wàn)用表R×10k擋，用兩表筆分別任意接電容的兩個(gè)引腳，阻值應(yīng)為無(wú)窮大。若測(cè)出阻值(指針向右擺動(dòng))為零，則說(shuō)明電容漏電損壞或內(nèi)部擊穿。檢測(cè)10pF～0.01μF固定電容器是否有充電現(xiàn)象，進(jìn)而判斷其好壞。萬(wàn)用表選用R×1k擋。兩只三極管的β值均...

變?nèi)荻O管的變?nèi)菪阅茏儾顣r(shí)，高頻調(diào)制電路的工作不穩(wěn)定，使調(diào)制后的高頻信號(hào)發(fā)送到對(duì)方被對(duì)方接收后產(chǎn)生失真。出現(xiàn)這個(gè)情況時(shí)，就應(yīng)該更換同型號(hào)的變?nèi)荻O管。晶體三極管：在電路中常用“Q”加數(shù)字表示，如：Q17表示編號(hào)為17的三極管。特點(diǎn)：晶體三極管(簡(jiǎn)稱三極管)是內(nèi)...

集成電路動(dòng)態(tài)電流診斷技術(shù)于90年代問(wèn)世，動(dòng)態(tài)電流能夠直接反應(yīng)電路在進(jìn)行狀態(tài)轉(zhuǎn)換時(shí)，其內(nèi)部電壓的切換頻繁程度?；趧?dòng)態(tài)電流的檢測(cè)技術(shù)可以檢測(cè)出之前兩類方法所不能檢測(cè)出的故障，進(jìn)一步擴(kuò)大故障覆蓋范圍。隨著智能化技術(shù)的發(fā)展與逐漸成熟，集成電路芯片故障檢測(cè)技術(shù)也朝著智...