等離子清洗設備的特點有哪些?一、性能穩(wěn)定.性價比高.操作簡便.使用成本極低.維修方便等特點。二、對不同形狀的金屬.表面粗糙度不同的金屬.陶瓷.玻璃.硅片.塑料等物品的表面進行超潔凈和改性處理。三、從樣品表面徹底清理有機污染物,定時處理,快速,清潔效果好,綠色環(huán)...
HDI線路板激光鉆孔工藝及常見問題解決!隨著微電子技術的飛速發(fā)展,大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應用,微組裝技術的進步,使印制電路板的制造向著積層化、多功能化方向發(fā)展,使印制電路圖形導線細、微孔化窄間距化,加工中所采用的機械方式鉆孔工藝技術已不能滿足要求而迅速...
即使對于一些并不了解PCB是干什么的人來說,也大體知道PCB的樣子是什么。它們至少看起來給人一種具有一種傳統(tǒng)風格,那就是它的綠色。這個綠色實際是阻焊層玻璃油漆透光的顏色。阻焊層雖然名稱是阻焊,但它的主要功能還是保護覆蓋的線路免受潮濕、灰塵的侵擾。至于阻焊層為何...
激光鉆孔的主要作用就是能夠很快地除去所要加工的基板材料,它主要靠光熱燒蝕和光化學燒蝕或稱之謂切除。1)光熱燒蝕:指被加工的材料吸收高能量的激光,在極短的時間加熱到熔化并被蒸發(fā)掉的成孔原理。此種工藝方法在基板材料受到高能量的作用下,在所形成的孔壁上有燒黑的炭化殘...
您是否了解等離子清洗設備可以應用領域都有哪些嗎?接下來我們一起剖析一下。1.光器件.電子元件.半導體元件.激光器件.薄膜基片等。2.清洗各種光學透鏡、電子顯微鏡及其他各種透鏡和載體。3.半導體元件等表面上的阻光性物質,去除其表面氧化層。4.印刷線路板.清潔生物...
中國采購經(jīng)理指數(shù)本月主要特點:價格指數(shù)大幅回落。主要原材料購進價格指數(shù)和出廠價格指數(shù)分別為52.9%和48.9%,明顯低于上月19.2和12.2個百分點,其中出廠價格指數(shù)降至臨界點以下,表明近期“保供穩(wěn)價”等政策落實力度不斷加大,價格快速上漲勢頭得到遏制。從行...
鐳射鉆孔盲埋孔作業(yè)流程以1+2+1作例講解——制作流程:開料----開大銅窗----鉆L2~L3埋孔-----除膠渣------電鍍埋孔------樹脂塞孔-----內層圖形-----壓合------L1-2&L4-3層LargeWindows(銅窗比盲孔孔徑...
射到工作物表面時會發(fā)生反射(Refliction)吸收(Absorption)及穿透(Transmission)等三種現(xiàn)象,其中只有被吸收者才會發(fā)生作用。而其對板材所產生的作用又分為光熱燒蝕與 光化裂蝕兩種不同的反應。1.YAG的UV激光成孔:可以聚集微小的光...
多數(shù)稀釋劑有揮發(fā)性,當填孔烘烤揮發(fā)物就開始汽化,會在內部產生較多暫時氣泡。但一般油墨干燥模式都由表面先干,之后才逐步向內部硬化,因此氣泡會殘留在內部無法排出成為空洞。對這種問題,可以使用紫外線硬化法處理,用感光油墨填孔并先用低溫感光硬化,之后才用熱硬化完成后續(xù)...
激光切割鋁及銅基PCB:隨著電子行業(yè)的快速發(fā)展,對PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)的需求不斷增加。其中,鋁及銅基PCB因其散熱性能,被廣泛應用于LED照明、汽車電源、汽車照明、高功率照明等設備中。而近年來,激光技術越發(fā)成熟,為鋁...
鋁不是可用的金屬背襯材料。銅和銅合金盡管由于通常較高的成本而不太受歡迎,但也被用作背襯材料。銅和銅合金在散熱方面比鋁提供更高的性能。因此,如果標準的鋁基設計不能滿足設計的散熱要求,則可以考慮使用銅作為解決該問題的下一步??偠灾?,使用鋁基解決方案可以通過溫度控...
HDI電路板一階與二階生產流程:HDI電路板一階與二階生產流程1.壓合一次后鉆孔==》外面再壓一次銅箔==》再鐳射--------》一階2.壓合一次后鉆孔==》外面再壓一次銅箔==》再鐳射,鉆孔==》外層再壓一次銅箔==》再鐳射-------》二階。主要就是看...
剛撓結合板重點突破了傳統(tǒng)壓機壓合FPC板壓制PI覆蓋保護膜,剛撓結合板開通窗制作法的改良,撓性區(qū)通過100次180度折疊測試和浸錫測試(288℃10秒3次)PI無起泡,符合客戶的品質要求。但綜合一般剛性PCB廠的制程能力,軟板材料的線路制作和行業(yè)內剛撓結合板的...
高溫焊料一般有Sn-5Sb和120Sn-Au兩種,后者熔點太高,價格太貴,因此不適用,***選擇Sn-5Sb,其熔點為232“℃~240℃,比正常焊料溫度高20℃。同時另選Sn-0.7Cu焊料,熔點227℃的焊料進行試驗測試對比評估。高溫焊料一般有Sn-5Sb...
【PCB信息網(wǎng)】 建設一座現(xiàn)代化的多層線路板工廠,生產設備和檢測儀器的投資比重分量是比較大的,如HDI工廠設備投資約占總投資的60%以上??梢奝CB設備的發(fā)展對PCB工廠的重要性。PCB產業(yè)要想在全球較先,必須有全球較先的設備制造廠商做后盾。慶幸的是,隨著線路...
對解決填孔技術的討論,可以將議題簡化為兩個主要方向。其一是氣泡先天存在未被排除,這是印刷在內部產生的問題。其二是內部氣泡已經(jīng)排出,后續(xù)又因揮發(fā)再產生的問題。對前者,較好的處理方式是在填膠后烘烤前就采取脫泡處理,將內部氣泡盡量排除避免殘留??梢栽谟湍珨嚢韬笙让撆?..
中國采購經(jīng)理指數(shù)本月主要特點:價格指數(shù)大幅回落。主要原材料購進價格指數(shù)和出廠價格指數(shù)分別為52.9%和48.9%,明顯低于上月19.2和12.2個百分點,其中出廠價格指數(shù)降至臨界點以下,表明近期“保供穩(wěn)價”等政策落實力度不斷加大,價格快速上漲勢頭得到遏制。從行...
印制線路板工作時線路與表面器件會產生熱量,為了讓熱量能夠較快的釋放,防止芯片等燒毀,部分產品選用了高導熱的鋁基板材料進行加工(由銅面、高導熱絕緣層、鋁基、防護膜構成),當這種鋁基產品表面處理工藝選擇焊接可靠性能較好的噴錫表面處理時,噴錫加工溫度為260℃高溫,...
等離子清洗機能否應用在印刷線路板領域呢?等離子體通常被稱為第四態(tài)物質,分別是固體.液體.氣體,它們更常見于我們周圍。等離子體存在于一些特殊環(huán)境中,如閃電,極光。這個能量看起來就像把固體轉變成氣體一樣,等離子體也需要能量。一定數(shù)量的離子是由帶電粒子與中性粒子(包...
對解決填孔技術的討論,可以將議題簡化為兩個主要方向。其一是氣泡先天存在未被排除,這是印刷在內部產生的問題。其二是內部氣泡已經(jīng)排出,后續(xù)又因揮發(fā)再產生的問題。對前者,較好的處理方式是在填膠后烘烤前就采取脫泡處理,將內部氣泡盡量排除避免殘留??梢栽谟湍珨嚢韬笙让撆?..
銅基燒結印制電路板選材與散熱性能的分析研究:目前行業(yè)的一些銅基板、鋁基板、鐵基板、金屬芯板,都是采用壓結技術制作,銅與印制電路板之間都是采用樹脂壓合而成,金屬芯板也只是中間加上金屬層,不同材料及疊構導熱不一樣,系數(shù)越高導熱散熱效果越好。產品設計人員已經(jīng)考慮選用...
HDI線路板激光鉆孔工藝及常見問題解決!隨著微電子技術的飛速發(fā)展,大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應用,微組裝技術的進步,使印制電路板的制造向著積層化、多功能化方向發(fā)展,使印制電路圖形導線細、微孔化窄間距化,加工中所采用的機械方式鉆孔工藝技術已不能滿足要求而迅速...
一種是在鋁基板噴錫處理之前,撕掉不耐高溫的鋁基保護膜,噴錫時鋁基在沒有保護的條件下進行,因為鋁材質較軟,撕掉原始鋁基防護膜后,鋁基板表面會多次暴露出來,表面容易形成氧化膜,在撕掉原始鋁基板防護膜的操作過程中使得板與板容易接觸,容易造成鋁基板表面被擦花,影響外觀...
金屬鋁基剛擾結合線路板加工生產總結報告1、鋁基剛撓結合印制板生產可行性分析基于公司鋁基夾芯技術及剛撓結合板的生產經(jīng)驗,技術上完全可以滿足鋁基剛撓結合印制板的研發(fā)生產,其技術難點解析如下:1.1鋁基銑槽后的披鋒處理—槽邊倒角或磨邊處理,防止壓合時軟板破損;1.2...
鐳射鉆孔盲埋孔作業(yè)流程以1+2+1作例講解——制作流程:開料----開大銅窗----鉆L2~L3埋孔-----除膠渣------電鍍埋孔------樹脂塞孔-----內層圖形-----壓合------L1-2&L4-3層LargeWindows(銅窗比盲孔孔徑...
在傳統(tǒng)的PCB使用玻璃纖維基板(FR4是PCB制造商使用的標準基板)的情況下,鋁基板PCB由鋁基板,高導熱介電層和標準電路層組成。電路層本質上是一塊薄的PCB,已與鋁基襯層粘合在一起。這樣,電路層可以與安裝在傳統(tǒng)玻璃纖維背襯上的電路層一樣復雜。雖然看到單面設計...
線路板/PCB為PCBA提供電源加載、引導電路信號傳輸、散熱的載體,其次還具有支撐、固定各類部件(元器件、機械零件等),是構成PCBA根本的基礎組成部分?!?0世紀40年代,印制線路板概念在英國形成?!?0世紀50年代,單面印制線路板應用。●20世紀60年代,...
線路板沉鎳金工藝:首先在銅面上自催化反應沉積約120-200μ”厚的鎳層,再在金缸中通過化學置換反應將金從溶液中置換到鎳面,金層將鎳層完全覆蓋,其厚度一般控制在約1-3μ”。通過時間等控制其厚度上限可高達10μ”。電鎳金工藝:是通過施電的方式,在銅面上通過電化...
軟硬結合PCB板在材料、設備與制程上,與原先軟板、硬板各有差異。在材料方面,硬板的材質是PCB的FR4之類的材質,軟板的材質是PI或是PET類的材質,兩材料之間有接合、熱壓收縮率不同等的問題,對于產品的穩(wěn)定度而言是困難點,而且軟硬結合板因為立體空間配置的特性,...
高導熱鋁基PCB鋁基面防護技術研究的介紹,希望可以幫助到大家,同時想要了解更多資訊知識,可關注華海興達(一家PCB專業(yè)打樣工廠)的更新——高導熱鋁基PCB鋁基面防護技術研究.印制線路板工作時線路與表面器件會產生熱量,為了讓熱量能夠較快的釋放,防止芯片等燒毀,部...