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醫(yī)用耗材品類(lèi)繁雜、用量巨大，激光打標(biāo)實(shí)現(xiàn)高效、管理。輸液袋、注射器、植入式耗材等，材質(zhì)涵蓋塑料、硅膠、金屬。塑料輸液袋打標(biāo)，二氧化碳激光器低功率輕蝕表面，打印藥品名稱(chēng)、劑量、使用說(shuō)明，字跡清晰、無(wú)滲漏；硅膠植入物用紫外激光器精細(xì)打標(biāo)，標(biāo)注產(chǎn)品型號(hào)、有效期、植入...

汽車(chē)制造行業(yè)也是激光打標(biāo)機(jī)的重要應(yīng)用領(lǐng)域。在汽車(chē)零部件的生產(chǎn)過(guò)程中，如發(fā)動(dòng)機(jī)缸體、變速器殼體、輪轂等，需要對(duì)零部件進(jìn)行性的標(biāo)識(shí)，包括零件編號(hào)、生產(chǎn)批次、生產(chǎn)日期等信息。激光打標(biāo)機(jī)能夠在這些金屬零部件表面打出清晰、耐用的標(biāo)記，滿(mǎn)足汽車(chē)行業(yè)對(duì)零部件追溯性和質(zhì)量管控...

錫膏印刷機(jī)的組成：1、夾持基板(PCB)的工作臺(tái)包括工作臺(tái)面、真空或邊夾持機(jī)構(gòu)、工作臺(tái)傳輸控制機(jī)構(gòu)。2、印刷頭系統(tǒng)，包括刮刀、刮刀固定機(jī)構(gòu)、印刷頭的傳輸控制系統(tǒng)等。3、絲網(wǎng)或模板以及絲網(wǎng)或模板的固定機(jī)構(gòu)。4、為保證錫膏印刷精度而配置的其它選件，包括視覺(jué)對(duì)中系統(tǒng)...

激光打標(biāo)機(jī)的耗材主要是激光氣體（如二氧化碳激光打標(biāo)機(jī)中的二氧化碳?xì)怏w）和光學(xué)鏡片的更換。激光氣體在使用一段時(shí)間后會(huì)逐漸消耗，需要定期補(bǔ)充或更換，以保證激光發(fā)生器的正常工作。而光學(xué)鏡片在長(zhǎng)期使用過(guò)程中可能會(huì)受到灰塵、污垢、激光輻射等因素的影響而出現(xiàn)磨損、污染或鍍...

對(duì)于一些特殊形狀和曲面的工件，激光打標(biāo)機(jī)的三維打標(biāo)技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。三維激光打標(biāo)機(jī)通過(guò)采用特殊的掃描系統(tǒng)和軟件算法，能夠根據(jù)工件的三維形狀自動(dòng)調(diào)整激光束的聚焦位置和掃描軌跡，實(shí)現(xiàn)在復(fù)雜曲面和不規(guī)則形狀工件上的打標(biāo)。例如，在汽車(chē)零部件中的異形管件、手機(jī)外殼的弧形表面...

SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)（二）十一、焊盤(pán)間距=1.25-0.7MM錫膏印刷允許1.錫膏成形佳，元件焊腳錫飽滿(mǎn)，無(wú)崩塌、無(wú)橋接2.有偏移，但未超過(guò)15%焊盤(pán)3.錫膏厚度測(cè)試合乎要求4.爐后焊接無(wú)缺陷十二、焊盤(pán)間距=1.25-0.7MM錫膏印刷拒收1.錫膏超過(guò)15%...

對(duì)于一些特殊形狀和曲面的工件，激光打標(biāo)機(jī)的三維打標(biāo)技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。三維激光打標(biāo)機(jī)通過(guò)采用特殊的掃描系統(tǒng)和軟件算法，能夠根據(jù)工件的三維形狀自動(dòng)調(diào)整激光束的聚焦位置和掃描軌跡，實(shí)現(xiàn)在復(fù)雜曲面和不規(guī)則形狀工件上的打標(biāo)。例如，在汽車(chē)零部件中的異形管件、手機(jī)外殼的弧形表面...

汽車(chē)內(nèi)飾追求美觀、個(gè)性化，激光打標(biāo)機(jī)成裝飾 “妙筆”。真皮座椅、方向盤(pán)、中控臺(tái)塑料件等，材質(zhì)多樣，二氧化碳激光器、紫外激光器按需上場(chǎng)。真皮座椅打標(biāo)，激光溫和碳化表面，雕出精致品牌 logo、縫線圖案，觸感不變、質(zhì)感升級(jí)；塑料內(nèi)飾用低功率激光打出磨砂、亮面效果，...

光學(xué)部件關(guān)乎激光打標(biāo)機(jī)性能與打標(biāo)質(zhì)量，日常需精細(xì)維護(hù)。聚焦透鏡易沾染灰塵、油污，微小顆粒附著會(huì)散射激光，降低光斑質(zhì)量、能量密度，定期用清潔溶劑、無(wú)塵布輕輕擦拭，從透鏡邊緣向中心旋轉(zhuǎn)擦拭，雜質(zhì)；反射鏡同理，高反射率膜層受損會(huì)大幅削弱激光反射效率，安裝、拆卸時(shí)要小...

錫膏的使用與管理方法1回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室溫20℃~25℃時(shí)放置時(shí)間不得少于4小時(shí)以充分回溫之室溫為度，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標(biāo)簽紙上寫(xiě)明解凍時(shí)間，同時(shí)填好錫膏進(jìn)出管制表。2攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘，以合金粉與焊劑攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn)。...

1、不是錫膏印刷機(jī)工作人員不得使用全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)；2、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)操作人員應(yīng)當(dāng)熟知機(jī)器使用說(shuō)明書(shū)內(nèi)容以及機(jī)器安全信息與顯示，能夠嚴(yán)格按照使用說(shuō)明書(shū)規(guī)定操作進(jìn)行維護(hù)設(shè)備，確保安全標(biāo)志外干清晰，完整無(wú)誤的狀態(tài)；3、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)開(kāi)機(jī)前應(yīng)確認(rèn)電壓為220V，...

錫膏印刷機(jī)操作員要做哪些工作錫膏印刷機(jī)操作員的作業(yè)范圍及要求：1、上線前佩戴防靜電手環(huán)，清點(diǎn)PCB板數(shù)量、核對(duì)版本號(hào)、檢查PCB板質(zhì)量（有無(wú)劃傷，報(bào)廢板）；放置在指定區(qū)域，按產(chǎn)品型號(hào)到鋼網(wǎng)存放區(qū)找到鋼網(wǎng)并核對(duì)，上靜電板架時(shí)需用去塵滾筒清潔PCB表面2、安裝鋼網(wǎng)...

SMT是什么？ 電子廠里的SMT車(chē)間分為DIP線和SMT線。SMT指的是表面貼裝技術(shù)，就是將電子元件通過(guò)設(shè)備打到PCB板上面，然后通過(guò)爐子加熱把元件固定到PCB板上。DIP就是手插元件，比如一些大的連接器，設(shè)備沒(méi)有辦法準(zhǔn)備的打到PCB板上，通過(guò)人...

光學(xué)聚焦系統(tǒng)肩負(fù)著將激光器發(fā)射的激光束聚焦于材料指定位置的重任。它主要由聚焦透鏡、反射鏡等部件組成。的聚焦透鏡，材料光學(xué)性能，像石英透鏡，對(duì)激光透過(guò)率高、折射率穩(wěn)定，可有效減少激光能量損耗，匯聚光束，讓光斑尺寸達(dá)到微米級(jí)。反射鏡多采用高反射率材質(zhì)，確保激光按預(yù)...

SMT錫膏印刷質(zhì)量問(wèn)題分析匯總一，由錫膏印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問(wèn)題常見(jiàn)有以下幾種：①焊錫膏不足將導(dǎo)致焊接后元器件焊點(diǎn)錫量不足、元器件開(kāi)路、元器件偏位、元器件豎立。②焊錫膏粘連將導(dǎo)致焊接后電路短接、元器件偏位。③焊錫膏印刷整體偏位將導(dǎo)致整板元器件焊接不良，如少錫、開(kāi)...

(3)刮刀速度刮刀速度快，焊錫膏所受的力也大。但提高刮刀速度，焊錫膏壓入的時(shí)間將變短，如果刮刀速度過(guò)快，則焊錫膏不能滾動(dòng)而*在印刷模板上滑動(dòng)?？紤]到焊錫膏壓人窗口的實(shí)際情況，比較大的印刷速度應(yīng)保證QFP焊盤(pán)焊錫膏縱橫方向均勻、飽滿(mǎn)，通常當(dāng)刮刀速度控制在20~4...

3D-SPI管控錫膏印刷不良因,改善SMT錫膏印刷品質(zhì)，提高良率！將印刷在PCB板上的錫膏厚度分布測(cè)量出來(lái)的設(shè)備。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT制造領(lǐng)域，是管控錫膏印刷質(zhì)量的重要量測(cè)設(shè)備。在線3D－SPI錫膏測(cè)厚儀可以排除印刷電路板上許多普遍、但代價(jià)高昂的缺陷，極大降...

打標(biāo)效果不佳是常見(jiàn)故障，排查要抓關(guān)鍵環(huán)節(jié)。若標(biāo)記模糊，先查光學(xué)聚焦系統(tǒng)，聚焦透鏡臟污、損壞或焦距失調(diào)，致使光斑變大、能量分散，清潔或更換透鏡，重調(diào)焦距；激光器能量不足也可能，檢測(cè)激光器輸出功率，電源故障、泵浦模塊老化會(huì)削減能量，針對(duì)性維修、更換。打標(biāo)深淺不一，...

(5)刮刀寬度如果刮刀相對(duì)PCB過(guò)寬，那么就需要更大的壓力、更多的焊錫膏參與其工作，因而會(huì)造成焊錫膏的浪費(fèi)。一般的錫膏印刷機(jī)比較好刮刀寬度為PCB長(zhǎng)度(印刷方向)加上50mm左右，并要保證刮刀頭落在金屬模板上。(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要...

1、錫膏塌陷：錫膏無(wú)法能保持穩(wěn)定的形狀而出現(xiàn)邊緣垮塌流向焊盤(pán)外側(cè)，并且在相鄰的焊盤(pán)之間連接，造成焊接短路。造成此原因有可能是因?yàn)楣蔚秹毫^(guò)大，錫膏受到擠壓導(dǎo)致錫膏過(guò)鋼網(wǎng)孔洞后流入相鄰焊盤(pán)位置，可通過(guò)降低刮刀壓力來(lái)改善此問(wèn)題；其二是因?yàn)殄a膏粘度太低，不足以保持錫...

SMT短路？SMT貼片加工中，會(huì)有短路現(xiàn)象發(fā)生，主要發(fā)生在細(xì)間距IC的引腳之間，因此也稱(chēng)為“橋接”。短路現(xiàn)象的發(fā)生會(huì)直接影響產(chǎn)品性能一、模板SMT貼片加工出現(xiàn)橋接現(xiàn)象，解決方法：對(duì)于間距為0.5mm及以下的IC，由于其PITCH小，容易產(chǎn)生橋接，保持鋼網(wǎng)開(kāi)口方...

SMT工藝的流程控制點(diǎn)要獲得良好的焊點(diǎn)，取決于合適的焊盤(pán)設(shè)計(jì)、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線。這些是工藝條件。使用同樣的設(shè)備，有的廠家焊接合格率較高，有的廠家焊接合格率較低。區(qū)別在于不同的過(guò)程。體現(xiàn)在“科學(xué)、精細(xì)、標(biāo)準(zhǔn)化”的曲線設(shè)置、爐膛間隔、裝配時(shí)的...

著眼未來(lái)，激光打標(biāo)機(jī)前景無(wú)限。技術(shù)層面，激光器不斷革新，新型超快激光器縮短脈沖至飛秒級(jí)，超高峰值功率實(shí)現(xiàn)原子級(jí)加工精度，解鎖納米材料、量子器件打標(biāo)新應(yīng)用；光束調(diào)控更智能，自適應(yīng)光學(xué)系統(tǒng)依材料實(shí)時(shí)優(yōu)化光斑形狀、能量分布。應(yīng)用拓展上，契合新能源、航空航天產(chǎn)業(yè)崛起，...

金屬材料是激光打標(biāo)機(jī)的常見(jiàn)加工對(duì)象，不同金屬特性決定打標(biāo)策略各異。鋼鐵類(lèi)金屬，如碳鋼、不銹鋼，質(zhì)地堅(jiān)硬、熔點(diǎn)較高，需較高能量激光束蝕刻。不銹鋼保溫杯打標(biāo)品牌標(biāo)識(shí)，光纖激光器輸出大功率激光，穿透表面鈍化膜，在金屬基體上留下光亮、持久印記；鋁合金質(zhì)地相對(duì)軟、導(dǎo)熱快...

汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)缸體質(zhì)量追溯、防偽需醒目、持久標(biāo)識(shí)，激光打標(biāo)機(jī)擔(dān)此重任。缸體材質(zhì)多為鑄鐵、鋁合金，質(zhì)地堅(jiān)硬，光纖激光器大功率輸出，聚焦強(qiáng)勁激光束，蝕刻深度可達(dá)數(shù)毫米，將發(fā)動(dòng)機(jī)型號(hào)、生產(chǎn)序號(hào)、二維碼等信息牢牢嵌入缸體表面。打標(biāo)過(guò)程嚴(yán)苛把控，依缸體曲面、結(jié)構(gòu)預(yù)編復(fù)雜打標(biāo)...

非金屬材料的激光打標(biāo)同樣具有豐富的應(yīng)用場(chǎng)景。以塑料為例，激光打標(biāo)機(jī)可以在塑料表面打出清晰、美觀且持久的標(biāo)記。與傳統(tǒng)的印刷、蝕刻等方法相比，激光打標(biāo)不會(huì)使用油墨等化學(xué)物質(zhì)，避免了對(duì)環(huán)境的污染，同時(shí)也提高了標(biāo)記的耐磨性和耐腐蝕性。在塑料包裝行業(yè)，激光打標(biāo)機(jī)常用于產(chǎn)...

光學(xué)聚焦系統(tǒng)肩負(fù)著將激光器發(fā)射的激光束聚焦于材料指定位置的重任。它主要由聚焦透鏡、反射鏡等部件組成。的聚焦透鏡，材料光學(xué)性能，像石英透鏡，對(duì)激光透過(guò)率高、折射率穩(wěn)定，可有效減少激光能量損耗，匯聚光束，讓光斑尺寸達(dá)到微米級(jí)。反射鏡多采用高反射率材質(zhì)，確保激光按預(yù)...

激光打標(biāo)機(jī)的控制系統(tǒng)是實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化、高精度打標(biāo)的關(guān)鍵。它猶如打標(biāo)機(jī)的 “大腦”，負(fù)責(zé)接收用戶(hù)輸入的打標(biāo)指令，控制激光發(fā)生器的輸出功率、脈沖頻率、掃描速度等參數(shù)，并指揮掃描振鏡按照預(yù)定的軌跡移動(dòng)激光束，從而在材料表面形成所需的標(biāo)記?，F(xiàn)代激光打標(biāo)機(jī)的控制系統(tǒng)通常采用...

錫膏印刷機(jī)的組成：1、夾持基板(PCB)的工作臺(tái)包括工作臺(tái)面、真空或邊夾持機(jī)構(gòu)、工作臺(tái)傳輸控制機(jī)構(gòu)。2、印刷頭系統(tǒng)，包括刮刀、刮刀固定機(jī)構(gòu)、印刷頭的傳輸控制系統(tǒng)等。3、絲網(wǎng)或模板以及絲網(wǎng)或模板的固定機(jī)構(gòu)。4、為保證錫膏印刷精度而配置的其它選件，包括視覺(jué)對(duì)中系統(tǒng)...

PCBA工藝常見(jiàn)檢測(cè)設(shè)備SPI檢測(cè)：SolderPasteinspection錫膏測(cè)試SPI可檢測(cè)錫膏的印刷質(zhì)量，可檢測(cè)錫膏的高度、面積、體積、偏移、短路等。在線SPI的作用：實(shí)時(shí)的檢測(cè)錫膏的體積和形狀。減少SMT生產(chǎn)線的不良，檢測(cè)結(jié)果反饋給錫膏印刷工序，及時(shí)...