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ADAS是利用安裝于車上的各式各樣的傳感器收集車內外的環(huán)境數據，進行靜、動態(tài)物體的辨識、偵測與追蹤等技術上的處理，從而能夠讓駕駛者在快的時間察覺可能發(fā)生的危險，以引起注意和提高安全性的主動安全技術。ADAS采用的傳感器主要有攝像頭、雷達、激光和超聲波等，可以探測光、熱、壓力或其它用于監(jiān)測汽車狀態(tài)的變量，通常位于車輛的前后保險杠、側視鏡、駕駛桿內部或者擋風玻璃上。騰云芯片公司承接ADAS汽車芯片定制開發(fā)。早期的ADAS技術主要以被動式報警為主，當車輛檢測到潛在危險時，會發(fā)出警報提醒駕車者注意異常的車輛或道路情況。對于的ADAS技術來說，主動式干預也很常見。ADAS系統(tǒng)主要有：APA（自動泊車系統(tǒng)...

底盤域控制器：主要負責具體的汽車行駛控制，主要包括助力轉向系統(tǒng)（EPS）、車身穩(wěn)定系統(tǒng)（ESC）、電動剎車助力器、安全氣囊控制系統(tǒng)以及空氣懸架、車速傳感器等等。與動力域類似，底盤域內所涉及的控制系統(tǒng)大多都具備較高的安全等級要求，需要符合ASIL-D安全等級（ASIL系列中比較高安全等級）。因此底盤域亦具備著較高的行業(yè)門檻，目前多數底盤域控制器仍處于實驗室階段。車身域控制器：主要負責車身功能的整體控制，本身技術門檻較低且單車價值量不高，其本質是在傳統(tǒng)車身控制器（BCM）的基礎上，集成了無鑰匙啟動系統(tǒng)（PEPS）、紋波防夾、空調控制系統(tǒng)等功能而成。此外，由于涉及安全等級較低，隨著汽車E/E架構的進...

自動駕駛領域的域控制器能夠使車輛具備多傳感器融合、定位、路徑規(guī)劃、決策控制的能力，通常需要外接多個攝像頭、毫米波雷達、激光雷達等設備，完成的功能包含圖像識別、數據處理等。不再需要搭載外設工控機、控制板等多種硬件，并需要匹配汽車芯片運算力強的處理器，從而提供自動駕駛不同等級的計算能力的支持，汽車芯片主要在于芯片的處理能力，終目標是能夠滿足自動駕駛的算力需求，簡化設備，提高系統(tǒng)的集成度。算法實現上，自動駕駛汽車通過激光雷達、毫米波雷達、攝像頭、GPS、慣導等車載傳感器來感知周圍環(huán)境，通過傳感器數據處理及多傳感器信息融合，以及適當的工作模型制定相應的策略，進行決策與規(guī)劃。在規(guī)劃好路徑之后，控制車輛沿...

2021年開始國產MCU芯片火了。2021年至今不到18個月里，MCU領域投融資事件共24起，*去年一年的融資就達到15起，與2015年~2020年六年內融資數量總和持平。具體到車規(guī)MCU，2020年7月成立的云途半導體，至今已經完成五輪融資；芯馳科技和芯旺微在融資階段均受到了資本市場的熱切追捧，兩年里芯旺微完成了四輪融資，而芯馳科技在天使輪的融資金額即過億；成立于2014年的芯路CHIPWAYS、航順、騰云芯片等公司，自2020年開始也有兩輪融資；其他一些公司如芯鈦、曦華科技、澎湃微等，**近一年在融資與產品發(fā)布時也均受到了不少關注。模數混合SOC集成汽車芯片在智能座艙微步進電機的應用案例。...

自動駕駛汽車芯片結構：以“CPU+GPU+NPU”的SoC異構方案為主。以英偉達自動駕駛主控計算芯片Xavier系列為例，該SoC芯片主要包含控制單元、計算單元、AI加速單元三大模塊：（1）控制單元（CPU）：基于ARM架構的8核CarmelCPU；（2）計算單元（GPU）：基于NVIDIAVolta架構，在20W功率下單精度浮點性能可達到1.3TFLOPS，Tensor**性能為20TOPS，當功率提升到30W時，算力可達到30TOPS，性能強勁且具有可編程性；（3）ASIC（AI加速單元）：包含深度學習加速器（DLA，DeepLearningAccelerator）和可編程視覺加速器（PV...

車廠要看自研汽車芯片對企業(yè)的價值有多大。如果說非常關鍵，屬于戰(zhàn)略性級別，那即使花再多錢也得做。雖然按照單價來看，自研芯片不一定劃算，但是不做的話，的東西就要依賴于別人，這個風險很大。另外，不做的話，又如何凸顯出自己的優(yōu)勢？人無你有，你的產品就可以賣得更貴。對于造車新勢力來講，通過自研芯片可以把整車的自動駕駛體驗做得比別人好，一段時間以后，也可以從整車上把芯片的成本賺回來。自研芯片有它的好處，因為整車廠對自己車的定義是了解的，車企自己的芯片團隊能夠在早期獲得具體車型的需求規(guī)格，并基于此設計出匹配的芯片。另外在車企自己設計芯片的過程中，能夠盡早考慮軟硬件協(xié)同。如果軟硬件協(xié)同做到，就像手機行業(yè)的蘋果...

隨著現代汽車技術的不斷發(fā)展，人們追求更加舒適和便于操作的駕駛環(huán)境，因此，越來越多的汽車上安裝了電動車窗，從而實現車窗的自動升降。然而，由于電動車窗的上升速度較快，很容易引發(fā)夾傷乘客等事故，尤其是對兒童形成了安全隱患。這對于汽車的安全性提出了新標準，要求電動車窗具有一定的防夾功能。防夾功能主要是指當車窗上升的過程中遇到障礙物（如手、頭等）時，可以識別出車窗處于夾持狀態(tài)，并令其立即停止上升并反向下降，從而避免事故的發(fā)生，是汽車人性化的重要體現。此功能也被許多國家納入了法律規(guī)范中。美國交通部頒布了針對電動車窗系統(tǒng)的法規(guī)FMVSSII8，歐盟標準74/60/EWG也對防夾保護裝置應確保的防夾力進行了明...

隨著汽車芯片國產替代的大勢愈發(fā)明顯，資本也在源源不斷地涌入汽車半導體領域。據云岫資本的統(tǒng)計數據，在2020年7月到2021年6月的近一年時間內，市場有534個半導體公司獲得融資，總金額達到1526億元人民幣。比如人工智能芯片公司地平線，在今年不到半年時間就融了三輪。目前，地平線已完成高達15億美元大C輪融資，投后估值高達50億美元。在一筆筆融資密集出爐下，大家在爭搶的門票。但不可避免的，就是市場亂象的出現。國家發(fā)改委新聞發(fā)言人孟瑋曾表示，國內投資集成電路產業(yè)的熱情不斷高漲，一些沒經驗、沒技術、沒人才的“三無”企業(yè)投身集成電路行業(yè)，個別地方對集成電路發(fā)展的規(guī)律認識不夠，盲目上項目，低水平重復建設...

汽車芯片投資市場上有一些泡沫，估值也虛高，至少從今年開始，很多投資人其實是相對來說比去年還要冷靜一點。我覺得這是一個必然的階段。其實波能做起來、能上市的半導體公司，他們高的估值也是有一定的道理。這些波抓住機會上市的公司，它會有更多的資源、資金去整合整個行業(yè)，形成一個非常有競爭力的產品體系。有些汽車芯片公司估值確實是偏高的，但是芯片的熱度還遠遠不夠。因為現在整個產業(yè)才剛剛開始，這里面需要的資金量還很大，對于中國來說，目前需要更的芯片，比如半導體制造、設備、材料、CPU、GPU等芯片，這其實很燒錢，目前這些領域的資金量還比較少。整個汽車芯片行業(yè)的投資目前就是處于很狂熱的狀態(tài)，汽車隨著智能駕駛的興起...

車規(guī)級汽車芯片現狀，國外巨頭壟斷。目前對于車企來說，供應鏈緊缺的是車規(guī)級MCU芯片。車規(guī)級芯片制程并不高，28nm甚至56nm就可以滿足需求。國內相關企業(yè)不僅在設計方面，同時在制造層面都沒有阻礙。但就是這個市場，被德州儀器、英飛凌、恩智浦、瑞薩電子、意法半導體等5家，占據了超過50%的市場份額，而更為值得國內車企關注的是，全球MCU的產能70%來自于臺積電。車規(guī)級芯片對工藝要求比較高，不僅需要在10年左右的壽命之內確保沒有問題，同時也要經歷更加惡劣的工作環(huán)境，無論是溫度、濕度，還是振動都會對芯片的使用構成比較大的挑戰(zhàn)。而且更為關鍵的是，這些芯片企業(yè)往往在國外就已經和國外車企總部達成了協(xié)議，在相...

智能座艙汽車芯片：芯片結構：以“CPU+功能模塊”的SoC異構融合方案為主。以高通智能座艙主控計算芯片820A系列為例：高通820A芯片采用14納米工藝，從整體性能上來看，可以實現hypervisor和QNX系統(tǒng)啟動時間小于3秒，Android系統(tǒng)啟動時間小于18秒，倒車影像啟動小于3秒。進一步拆解后可分為四大模塊：（1）CPU，采用主頻高達2.1GHz的64位四核處理器（Qualcomm?Kryo?CPU），用于對所有硬件資源的調度與管理；（2）GPU，采用高通Adreno530GPU，可支持多個4K超高清觸屏顯示，實現一芯多屏；（3）DSP，采用Qualcomm?Hexagon?680DS...

傳統(tǒng)座艙域汽車芯片技術是由幾個分散子系統(tǒng)或單獨模塊組成，這種架構無法支持多屏聯(lián)動、多屏駕駛等復雜電子座艙功能，因此催生出座艙域控制器這種域集中式的計算平臺。智能座艙的構成主要包括全液晶儀表、大屏中控系統(tǒng)、車載信息娛樂系統(tǒng)、抬頭顯示系統(tǒng)、流媒體后視鏡等，**控制部件是域控制器。座艙域控制器（DCU）通過以太網/MOST/CAN，實現抬頭顯示、儀表盤、導航等部件的融合，不僅具有傳統(tǒng)座艙電子部件，還進一步整合智能駕駛ADAS系統(tǒng)和車聯(lián)網V2X系統(tǒng)，從而進一步優(yōu)化智能駕駛、車載互聯(lián)、信息娛樂等功能。智能駕駛輔助系統(tǒng)的構成主要包括感知層、決策層和執(zhí)行層三大**部分。感知層主要傳感器包括車載攝像頭、毫米波...

當前汽車集團先的有幾條大的賽道需要去投資：芯片（先進工藝計算芯片、傳統(tǒng)汽車芯片和功率芯片）、電池上游布局。我想比對一下當前國內主要的幾個企業(yè)的投資和扶持路徑，原則上只有這些企業(yè)同意Tier1使用國產芯片，才有讓國產芯片導入國內汽車的可能性，為此國內的汽車還承擔了質量風險。廣汽主要投資粵芯半導體，作為12英寸芯片生產平臺，后面還是很有想象空間的，從投資來看主要包括地平線、芯鈦科技、瀚薪科技和瞻芯電子等。長城汽車主要包括地平線和同光半導體（碳化硅材料）。東風汽車投資地平線。吉利汽車投資功率半導體芯聚能。比亞迪汽車投資包括地平線、杰華特、華大北斗和縱慧芯光，由于通過比亞迪微電子本身具備半導體的開發(fā)能...

ADAS是利用安裝于車上的各式各樣的傳感器收集車內外的環(huán)境數據，進行靜、動態(tài)物體的辨識、偵測與追蹤等技術上的處理，從而能夠讓駕駛者在快的時間察覺可能發(fā)生的危險，以引起注意和提高安全性的主動安全技術。ADAS采用的傳感器主要有攝像頭、雷達、激光和超聲波等，可以探測光、熱、壓力或其它用于監(jiān)測汽車狀態(tài)的變量，通常位于車輛的前后保險杠、側視鏡、駕駛桿內部或者擋風玻璃上。騰云芯片公司承接ADAS汽車芯片定制開發(fā)。早期的ADAS技術主要以被動式報警為主，當車輛檢測到潛在危險時，會發(fā)出警報提醒駕車者注意異常的車輛或道路情況。對于的ADAS技術來說，主動式干預也很常見。ADAS系統(tǒng)主要有：APA（自動泊車系統(tǒng)...

汽車芯片前幾大供應商：恩智浦、瑞薩電子、英飛凌、意法半導體、博世、德州儀器、安森美、羅姆半導體、東芝、亞德諾，掌控了全球車載半導體市場的80%以上的市場份額。全球TOP40的半導體生產商，掌控了車載半導體95%以上的市場份額。汽車芯片供應商英飛凌、恩智浦、德州儀器、瑞薩電子等廠商則表示，汽車行業(yè)恢復的速度快于預期，廠商集中訂購芯片，給供應鏈帶來巨大壓力。從長遠趨勢來看，未來汽車電子零部件市場有著巨大的發(fā)展?jié)摿?。車?guī)半導體定制開發(fā)企業(yè)深圳騰云芯片公司已研發(fā)完成8位、32位MCU以及車身控制類高度集成的汽車芯片，2022年Q4開始陸續(xù)完成多款車規(guī)級汽車芯片AEC-Q100認證。中國國內汽車企業(yè)對汽...

域控制器解決汽車軟硬件升級桎梏，開啟智能駕駛新時代傳統(tǒng)汽車芯片E/E架構采用分布式，功能系統(tǒng)的**是ECU，智能功能的升級依賴于ECU和傳感器數量的累加。隨著單車智能化升級的加速，原有智能化升級的方式面臨著研發(fā)和生產成本劇增、安全性降低、算力不足等問題。面對種種智能化升級的桎梏，特斯拉Model3的推出**了汽車E/E架構集中化的趨勢，將原本相互孤立的ECU相互融合，域控制器也由此應運而生。在以域控制器為功能中心的集中化E/E架構下，芯片算力和軟件算法的提升將成為汽車智能化升級的**。域控制器架構下，汽車智能化升級的研發(fā)邊際成本將***降低，并且智能化升級的邊際成本將逐步遞減，從而推動汽車智能...

汽車芯片投資的邏輯，看勢能，對于某一個領域要有結構性的變化，比如黑芝麻智能自研的高性能自動駕駛芯片，從汽車智能化角度來看，這是一個大的趨勢。中國的客戶現在都在選擇中國的芯片公司合作。第二，要看我們的人才是否也到位了，汽車芯片非常復雜，對人才質和量的要求都高。第三是做時間的朋友，這和公司的運營方式有關，比如如何去打好基礎，過去的經驗、資源等等積累，帶來哪些元器件的變化。團隊方面，希望是一個balance的團隊，比如說兩人或者三個人過去合作過，也尤其關注他們的商業(yè)能力。希望去做一些前瞻性的科技方面的投資，這個領域里，大公司也沒有特別強，小公司也有機會。半導體這領域也是遵循同樣的邏輯，半導體領域的一...

隨著汽車芯片市場的發(fā)展，除了國外的英偉達、英飛凌，國內的地平線、黑芝麻等第三方公司，主機廠自研芯片的趨勢也越來越明顯。例如北汽和吉利，前者與Imagination集團、翠微股份共同成立了北京核芯達科技有限公司，后者由控股的億咖通科技與Arm中國達成合作，同時吉利自身也在布局自研芯片。造車新勢力方面，零跑汽車在2020年還發(fā)布了全國產化、具有完全自主知識產權的車規(guī)級AI智能駕駛芯片——凌芯01芯片。小鵬、蔚來也準備進行自動駕駛計算芯片的自主研發(fā)。隨著整車廠自研芯片的趨勢愈發(fā)明顯，車載AI芯片將來有望形成多強爭霸局面？騰云芯片公司提供定制化車規(guī)芯片研發(fā)服務。防側撞后視鏡汽車芯片委托定制開發(fā)，集成M...

按照汽車芯片在智能汽車上具體的應用領域劃分：汽車半導體可分為與智能化相關的計算芯片、存儲芯片、傳感與執(zhí)行器芯片、通信芯片，以及與電動化相關的能源供給芯片。同時，隨著處理事件復雜性的日益提升，亦存在將幾種不同類型的芯片集成在一起，形成系統(tǒng)級芯片（SoC）。通常，SoC芯片中包含一個或多個處理器、存儲器、模擬電路模塊、數模混合信號模塊以及片上可編程邏輯，從而可以有效地降低電子/信息系統(tǒng)產品的開發(fā)成本，縮短開發(fā)周期，提高產品的競爭力。汽車熱管理汽車芯片產品定義Tier1主機廠商定制化開發(fā)需求，長安汽車，吉利汽車，比亞迪汽車廠。長沙汽車熱管理控制汽車芯片代理商域控制器解決汽車軟硬件升級桎梏，開啟智能駕...

汽車大燈對汽車照明系統(tǒng)、汽車芯片性能安全系統(tǒng)起著關鍵作用，是汽車整體性能的重要組成部分。AFS原理：由安裝在轉向機上的信號采集器采集信號，把采集的信號傳輸給微型電腦進行分析處理完成以后，把處理好的信號以電信號驅動形式傳輸給執(zhí)行元件；如：我們現在向左或向右轉彎，信號采集器就采集到向左轉向或向右轉向的信號，信號采集器就把這個信號傳輸給微型電腦，經過微型電腦的處理，把向左轉或向右轉的信號傳輸給執(zhí)行元件，這樣就能使燈光照向我們轉向的左邊或右邊。燈光照射的方向和角度是和轉向角度相等的，在一定的情況下還有補償角度。騰云芯片公司承接AFS/ADB車燈芯片開發(fā)。在方向的位置進行比對，進行修正后給出現在的準確位...

汽車芯片前幾大供應商：恩智浦、瑞薩電子、英飛凌、意法半導體、博世、德州儀器、安森美、羅姆半導體、東芝、亞德諾，掌控了全球車載半導體市場的80%以上的市場份額。全球TOP40的半導體生產商，掌控了車載半導體95%以上的市場份額。汽車芯片供應商英飛凌、恩智浦、德州儀器、瑞薩電子等廠商則表示，汽車行業(yè)恢復的速度快于預期，廠商集中訂購芯片，給供應鏈帶來巨大壓力。從長遠趨勢來看，未來汽車電子零部件市場有著巨大的發(fā)展?jié)摿?。車?guī)半導體定制開發(fā)企業(yè)深圳騰云芯片公司已研發(fā)完成8位、32位MCU以及車身控制類高度集成的汽車芯片，2022年Q4開始陸續(xù)完成多款車規(guī)級汽車芯片AEC-Q100認證。國產替代AFS/AD...

智能座艙SoC、自動駕駛AI芯片、車載模數混合集成芯片、汽車功率半導體等較難的領域陸續(xù)有國內團隊開始嘗試。在這波國產替代的過程中，汽車主機廠也逐漸開始開放和國內芯片公司的合作。在今年國外芯片廠商整體產能緊缺的情況下，如果國產芯片公司能推出相應產品并且獲得產能，與主機廠合作、優(yōu)先測試等機會就會更大，將給國產芯片廠商帶來一個很好的導入主機廠的窗口期。但是這輪芯片產業(yè)面臨的是全球性的芯片產能緊缺，國內的汽車芯片設計公司比較依賴于具備車規(guī)級能力的fab廠，例如臺積電等。所以缺產能的情況對國內設計公司同樣充滿巨大挑戰(zhàn)。以太網汽車芯片產品定義Tier1主機廠商定制化開發(fā)需求，長安汽車，吉利汽車，比亞迪汽車...

國內汽車芯片行業(yè)將充分受益于汽車智能化升級趨勢，未來將存在近千億級別的市場規(guī)?？臻g。同時，由于海外廠商起步較早，在各個領域均具備不同程度的優(yōu)勢。然而，隨著單車含硅量的不斷提升以及行業(yè)“缺芯”事件的催化，車載半導體進口替代正在加速。（1）在計算及控制芯片領域，國內新興AI芯片供應商地平線、黑芝麻、芯馳科技等有望受益；車規(guī)級微控制器受益標的為騰云芯片、深圳和而泰、極海、比亞迪半導體等。（2）在感知芯片領域，CIS芯片受益標的為韋爾股份等；ISP芯片可重點關注北京君正，此外，富瀚微等標的有望受益；激光雷達相關芯片受益標的為長光華芯（擬上市）、炬光科技（擬上市）等。（3）在通信芯片領域，上游芯片基本由...

隨著汽車芯片市場的發(fā)展，除了國外的英偉達、英飛凌，國內的地平線、黑芝麻等第三方公司，主機廠自研芯片的趨勢也越來越明顯。例如北汽和吉利，前者與Imagination集團、翠微股份共同成立了北京核芯達科技有限公司，后者由控股的億咖通科技與Arm中國達成合作，同時吉利自身也在布局自研芯片。造車新勢力方面，零跑汽車在2020年還發(fā)布了全國產化、具有完全自主知識產權的車規(guī)級AI智能駕駛芯片——凌芯01芯片。小鵬、蔚來也準備進行自動駕駛計算芯片的自主研發(fā)。隨著整車廠自研芯片的趨勢愈發(fā)明顯，車載AI芯片將來有望形成多強爭霸局面？騰云芯片公司提供定制化車規(guī)芯片研發(fā)服務。國產替代邁來芯MLX81325熱管理汽車...

從汽車芯片類型上來看，傳統(tǒng)用于**計算的CPU已無法滿足智能汽車的算力需求，**AI加速器的系統(tǒng)級芯片（SoC）應運而生。在分布式架構時代，ECU是汽車功能系統(tǒng)的**，其主控芯片為CPU，*用于邏輯控制（是與非、加或減）。隨著E/E架構由分布式向域控制器/**計算升級的進程加快，域控制器（DCU）正取代ECU成為智能汽車的標配。在此升級過程中，*依靠CPU的算力與功能早已無法滿足汽車智能化所需，將CPU與GPU、FPGA、ASIC等通用/**芯片異構融合的SoC方案被推至臺前，成為各大AI芯片廠商算力軍備競賽的主賽道。SoC中各處理器芯片各司其職，其中CPU負責邏輯運算和任務調度；GPU作為通...

汽車芯片投資市場上有一些泡沫，估值也虛高，至少從今年開始，很多投資人其實是相對來說比去年還要冷靜一點。我覺得這是一個必然的階段。其實波能做起來、能上市的半導體公司，他們高的估值也是有一定的道理。這些波抓住機會上市的公司，它會有更多的資源、資金去整合整個行業(yè)，形成一個非常有競爭力的產品體系。有些汽車芯片公司估值確實是偏高的，但是芯片的熱度還遠遠不夠。因為現在整個產業(yè)才剛剛開始，這里面需要的資金量還很大，對于中國來說，目前需要更的芯片，比如半導體制造、設備、材料、CPU、GPU等芯片，這其實很燒錢，目前這些領域的資金量還比較少。整個汽車芯片行業(yè)的投資目前就是處于很狂熱的狀態(tài)，汽車隨著智能駕駛的興起...

車身控制汽車芯片結構：車身控制高集成芯片對算力要求較低，通常以8位或32位的MCU芯片為主。車身控制域的本質是在傳統(tǒng)車身控制器（BCM）的基礎上，集成了無鑰匙啟動系統(tǒng)（PEPS）、紋波防夾、空調控制系統(tǒng)等功能。因而其中的主要芯片仍以車規(guī)級MCU為主。根據芯片數據吞吐量的不同，車規(guī)級MCU主要可分為8位、16位以及32位三種。其中，8位工作頻率在16-50MHz之間，具有簡單耐用、低價的優(yōu)勢，主要應用于車窗、車門、雨刮等車身控制領域；32位MCU工作頻率比較高，處理能力、執(zhí)行效能更好，應用也更，主要應用于動力域、座艙域等。同時，由于8位的MCU的效能持續(xù)提升，目前已滿足為低階的16位MCU的應用...

隨著汽車芯片國產替代的大勢愈發(fā)明顯，資本也在源源不斷地涌入汽車半導體領域。據云岫資本的統(tǒng)計數據，在2020年7月到2021年6月的近一年時間內，市場有534個半導體公司獲得融資，總金額達到1526億元人民幣。比如人工智能芯片公司地平線，在今年不到半年時間就融了三輪。目前，地平線已完成高達15億美元大C輪融資，投后估值高達50億美元。在一筆筆融資密集出爐下，大家在爭搶的門票。但不可避免的，就是市場亂象的出現。國家發(fā)改委新聞發(fā)言人孟瑋曾表示，國內投資集成電路產業(yè)的熱情不斷高漲，一些沒經驗、沒技術、沒人才的“三無”企業(yè)投身集成電路行業(yè)，個別地方對集成電路發(fā)展的規(guī)律認識不夠，盲目上項目，低水平重復建設...

汽車芯片投資市場上有一些泡沫，估值也虛高，至少從今年開始，很多投資人其實是相對來說比去年還要冷靜一點。我覺得這是一個必然的階段。其實波能做起來、能上市的半導體公司，他們高的估值也是有一定的道理。這些波抓住機會上市的公司，它會有更多的資源、資金去整合整個行業(yè)，形成一個非常有競爭力的產品體系。有些汽車芯片公司估值確實是偏高的，但是芯片的熱度還遠遠不夠。因為現在整個產業(yè)才剛剛開始，這里面需要的資金量還很大，對于中國來說，目前需要更的芯片，比如半導體制造、設備、材料、CPU、GPU等芯片，這其實很燒錢，目前這些領域的資金量還比較少。整個汽車芯片行業(yè)的投資目前就是處于很狂熱的狀態(tài)，汽車隨著智能駕駛的興起...

2021年是國產替代大年，缺芯和國產替代，為國內半導體公司打入手機、家電、汽車、光伏等供應鏈創(chuàng)造巨大機遇。同時，國內半導體公司非常爭氣，產品線不斷突破，在PMIC、SOC、MCU、IGBT、ADC、IPM都有長足的進步，抓住了非常難得的彎道超車機會，市場份額提高，銷售爆發(fā)。2020年中國半導體自給率或在，其中汽車芯片自給率不足5%。其中各類芯片中MCU為緊缺，國內MCU控制芯片為薄弱。在“中國芯”亟待突破“卡脖子”難題的背景下，2021年中國在IC設計、晶圓制造、封裝測試三個領域都加大投資力度，有35家相關公司IPO募集資金合計。熱門賽道TOP5為射頻、功率、第三代半導體、模擬IC以及EDA/...