2021年是國(guó)產(chǎn)替代大年,缺芯和國(guó)產(chǎn)替代,為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司打入手機(jī)、家電、汽車、光伏等供應(yīng)鏈創(chuàng)造巨大機(jī)遇。同時(shí),國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司非常爭(zhēng)氣,產(chǎn)品線不斷突破,在PMIC、SOC、MCU、IGBT、ADC、IPM都有長(zhǎng)足的進(jìn)步,抓住了非常難得的彎道超車機(jī)會(huì),市場(chǎng)份額提高,銷售爆發(fā)。 2020年中國(guó)半導(dǎo)體自給率或在15.9%左右,其中汽車芯片自給率不足5%。其中各類芯片中MCU為緊缺,國(guó)內(nèi)MCU控制芯片為薄弱。 在“中國(guó)芯”亟待突破“卡脖子”難題的背景下,2021年中國(guó)在IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試三個(gè)領(lǐng)域都加大投資力度,有35家相關(guān)公司IPO募集資金合計(jì)528.38億元。熱門賽道TOP...
汽車芯片投資的邏輯,看勢(shì)能,對(duì)于某一個(gè)領(lǐng)域要有結(jié)構(gòu)性的變化,比如黑芝麻智能自研的高性能自動(dòng)駕駛芯片,從汽車智能化角度來看,這是一個(gè)大的趨勢(shì)。中國(guó)的客戶現(xiàn)在都在選擇中國(guó)的芯片公司合作。第二,要看我們的人才是否也到位了,汽車芯片非常復(fù)雜,對(duì)人才質(zhì)和量的要求都高。第三是做時(shí)間的朋友,這和公司的運(yùn)營(yíng)方式有關(guān),比如如何去打好基礎(chǔ),過去的經(jīng)驗(yàn)、資源等等積累,帶來哪些元器件的變化。團(tuán)隊(duì)方面,希望是一個(gè)balance的團(tuán)隊(duì),比如說兩人或者三個(gè)人過去合作過,也尤其關(guān)注他們的商業(yè)能力。希望去做一些前瞻性的科技方面的投資,這個(gè)領(lǐng)域里,大公司也沒有特別強(qiáng),小公司也有機(jī)會(huì)。半導(dǎo)體這領(lǐng)域也是遵循同樣的邏輯,半導(dǎo)體領(lǐng)域的一...
隨著汽車芯片市場(chǎng)的發(fā)展,除了國(guó)外的英偉達(dá)、英飛凌,國(guó)內(nèi)的地平線、黑芝麻等第三方公司,主機(jī)廠自研芯片的趨勢(shì)也越來越明顯。例如北汽和吉利,前者與Imagination集團(tuán)、翠微股份共同成立了北京核芯達(dá)科技有限公司,后者由控股的億咖通科技與Arm中國(guó)達(dá)成合作,同時(shí)吉利自身也在布局自研芯片。造車新勢(shì)力方面,零跑汽車在2020年還發(fā)布了全國(guó)產(chǎn)化、具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的車規(guī)級(jí)AI智能駕駛芯片——凌芯01芯片。小鵬、蔚來也準(zhǔn)備進(jìn)行自動(dòng)駕駛計(jì)算芯片的自主研發(fā)。隨著整車廠自研芯片的趨勢(shì)愈發(fā)明顯,車載AI芯片將來有望形成多強(qiáng)爭(zhēng)霸局面?騰云芯片公司提供定制化車規(guī)芯片研發(fā)服務(wù)。 車載充電器汽車芯片,氮化鎵車載快充...
智能座艙汽車芯片:芯片結(jié)構(gòu):以“CPU+功能模塊”的SoC異構(gòu)融合方案為主。以高通智能座艙主控計(jì)算芯片820A系列為例:高通820A芯片采用14納米工藝,從整體性能上來看,可以實(shí)現(xiàn)hypervisor和QNX系統(tǒng)啟動(dòng)時(shí)間小于3秒,Android系統(tǒng)啟動(dòng)時(shí)間小于18秒,倒車影像啟動(dòng)小于3秒。進(jìn)一步拆解后可分為四大模塊:(1)CPU,采用主頻高達(dá)2.1GHz的64位四核處理器(Qualcomm? Kryo? CPU),用于對(duì)所有硬件資源的調(diào)度與管理;(2)GPU,采用高通Adreno530 GPU,可支持多個(gè)4K超高清觸屏顯示,實(shí)現(xiàn)一芯多屏;(3)DSP,采用Qualcomm? Hexagon...
汽車芯片投資的邏輯,看勢(shì)能,對(duì)于某一個(gè)領(lǐng)域要有結(jié)構(gòu)性的變化,比如黑芝麻智能自研的高性能自動(dòng)駕駛芯片,從汽車智能化角度來看,這是一個(gè)大的趨勢(shì)。中國(guó)的客戶現(xiàn)在都在選擇中國(guó)的芯片公司合作。第二,要看我們的人才是否也到位了,汽車芯片非常復(fù)雜,對(duì)人才質(zhì)和量的要求都高。第三是做時(shí)間的朋友,這和公司的運(yùn)營(yíng)方式有關(guān),比如如何去打好基礎(chǔ),過去的經(jīng)驗(yàn)、資源等等積累,帶來哪些元器件的變化。團(tuán)隊(duì)方面,希望是一個(gè)balance的團(tuán)隊(duì),比如說兩人或者三個(gè)人過去合作過,也尤其關(guān)注他們的商業(yè)能力。希望去做一些前瞻性的科技方面的投資,這個(gè)領(lǐng)域里,大公司也沒有特別強(qiáng),小公司也有機(jī)會(huì)。半導(dǎo)體這領(lǐng)域也是遵循同樣的邏輯,半導(dǎo)體領(lǐng)域的一...
域控制器產(chǎn)業(yè)鏈之下,Tier1、科技公司等多方勢(shì)力各抒己長(zhǎng)參與其中 根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài),域控制器產(chǎn)業(yè)鏈可分為兩大陣營(yíng)。一類是以華為昇騰、特斯拉 FSD 芯片為硬件基礎(chǔ)的全棧式解決方案供應(yīng)商。憑借自身的技術(shù)優(yōu)勢(shì)實(shí)現(xiàn)了從底層硬件到軟件架構(gòu)的全覆蓋,具備軟硬件一體化的性能優(yōu)勢(shì)。另一類則是開放式的供應(yīng)鏈生態(tài),由 AI 芯片公司、軟件供應(yīng)商、Tier1 系統(tǒng)集成商和整車廠組成。其中底層的 AI 芯片公司是域控制器的基礎(chǔ),軟件供應(yīng)商和算法提供商(部分為整車廠自研)賦能,Tier1 進(jìn)行系統(tǒng)集成,**終由整車廠落地驗(yàn)證。目前典 型的***陣營(yíng)包括“特斯拉”、“華為+長(zhǎng)安”、“Mobileye+...
域控制器解決汽車軟硬件升級(jí)桎梏,開啟智能駕駛新時(shí)代 傳統(tǒng)汽車芯片 E/E 架構(gòu)采用分布式,功能系統(tǒng)的**是 ECU,智能功能的升級(jí)依賴于 ECU 和傳感器數(shù)量的累加。隨著單車智能化升級(jí)的加速,原有智能化升級(jí)的方式面臨著研發(fā)和生產(chǎn)成本劇增、安全性降低、算力不足等問題。面對(duì)種種智能化升級(jí)的桎梏,特斯拉 Model 3 的推出**了汽車 E/E 架構(gòu)集中化的趨勢(shì),將原 本相互孤立的 ECU 相互融合,域控制器也由此應(yīng)運(yùn)而生。在以域控制器為功能 中心的集中化 E/E 架構(gòu)下,芯片算力和軟件算法的提升將成為汽車智能化升級(jí)的 **。域控制器架構(gòu)下,汽車智能化升級(jí)的研發(fā)邊際成本將***降低...
汽車芯片其實(shí)是個(gè)含混的概念,實(shí)際上包括了MCU、ASIC、算力Soc、功率半導(dǎo)體、傳感器、存儲(chǔ)等各類用處不同的芯片。但汽車芯片**短缺的就是MCU而這部分占到了總量的95%。從具體行業(yè)情況來看,早在2012年,瑞薩就裁員萬人,90%的MCU外包;到2018年,英飛凌的數(shù)字芯片一半外包,且計(jì)劃在5年內(nèi)達(dá)到70%;NXP也不落后,大致有一半的芯片外包。這些外包業(yè)務(wù)中,70%的份額落入臺(tái)積電手里,這又造成新的問題。MCU芯片的另一大特點(diǎn)就是芯片供應(yīng)商和整車廠綁定,形成寡頭市場(chǎng),比如瑞薩與豐田聯(lián)盟,英飛凌與德系車企聯(lián)盟,通過這種聯(lián)盟三大MCU巨頭市占率達(dá)到了七成。在如今緊張局面下,供應(yīng)商自然是優(yōu)先...
域控制器產(chǎn)業(yè)鏈之下,Tier1、科技公司等多方勢(shì)力各抒己長(zhǎng)參與其中 根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài),域控制器產(chǎn)業(yè)鏈可分為兩大陣營(yíng)。一類是以華為昇騰、特斯拉 FSD 芯片為硬件基礎(chǔ)的全棧式解決方案供應(yīng)商。憑借自身的技術(shù)優(yōu)勢(shì)實(shí)現(xiàn)了從底層硬件到軟件架構(gòu)的全覆蓋,具備軟硬件一體化的性能優(yōu)勢(shì)。另一類則是開放式的供應(yīng)鏈生態(tài),由 AI 芯片公司、軟件供應(yīng)商、Tier1 系統(tǒng)集成商和整車廠組成。其中底層的 AI 芯片公司是域控制器的基礎(chǔ),軟件供應(yīng)商和算法提供商(部分為整車廠自研)賦能,Tier1 進(jìn)行系統(tǒng)集成,**終由整車廠落地驗(yàn)證。目前典 型的***陣營(yíng)包括“特斯拉”、“華為+長(zhǎng)安”、“Mobileye+...
BCM的主要功能是什么?BCM可以執(zhí)行各種功能。輸出設(shè)備基于通過CAN(控制器區(qū)域網(wǎng)絡(luò)),LIN(本地互連網(wǎng)絡(luò))或以太網(wǎng)作為與模塊和系統(tǒng)通信的手段從輸入設(shè)備接收的數(shù)據(jù)進(jìn)行管理??赏ㄟ^BCM集成和控制的電子系統(tǒng)包括:1.能源管理系統(tǒng)2.警報(bào)3.防盜4.訪問/驅(qū)動(dòng)程序授權(quán)系統(tǒng)5.高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)6.汽車芯片電動(dòng)窗BCM可以同時(shí)執(zhí)行多個(gè)與控制相關(guān)的操作。該模塊的主要目標(biāo)之一是檢測(cè)電氣系統(tǒng)組件工作中的故障。整體車身控制模塊功能包括:1.確保關(guān)鍵電氣負(fù)載的安全,測(cè)試和控制,包括燈,防盜裝置,空調(diào)系統(tǒng),鎖定系統(tǒng)和擋風(fēng)玻璃刮水器2.通過車輛總線系統(tǒng)(CAN,LIN或以太網(wǎng))維護(hù)集成控制單元之間的...
BCM開發(fā):通過集成實(shí)現(xiàn)有效性 車輛中的電子控制單元(ECU)不斷變得越來越復(fù)雜并且數(shù)量不斷增加。典型的現(xiàn)代汽車中大約有100個(gè)ECU,旨在通過改進(jìn)人機(jī)界面,遠(yuǎn)程信息處理,發(fā)動(dòng)機(jī)功能,電池壽命等來增強(qiáng)整體性能。ECU的復(fù)雜性是開發(fā)集成車身控制模塊軟件的主要因素。 現(xiàn)代汽車中大約100個(gè)ECU有助于改善人機(jī)界面,遠(yuǎn)程信息處理,發(fā)動(dòng)機(jī)功能和電池壽命。 OEM應(yīng)該考慮BCM編程對(duì)他們的開發(fā)人員的要求。必須為每種特定情況開發(fā)定制的車身控制模塊軟件。然而,該軟件的一般要求是相同的: 具有成本效益的性能 注重可靠性和安全性 能源效率 可擴(kuò)展性,跨模型解決方案,掌握復(fù)雜性 多...
智己汽車目前使用的是英偉達(dá)Xavier芯片,算力在30-60TOPS之間,支持?jǐn)z像頭+雷達(dá)感知的傳感器布局方案。接下來,智己也會(huì)將芯片升級(jí)為多枚英偉達(dá)OrinX芯片,據(jù)公開披露其算力在500-1000+TOPS之間。華為在自動(dòng)駕駛界的開山之作,北汽ARCFOX阿爾法S華為HI版,就搭載了華為定制開發(fā)的計(jì)算平臺(tái)MDC810,算力達(dá)到了400+TOPS。車規(guī)半導(dǎo)體定制開發(fā)企業(yè)深圳騰云芯片公司已研發(fā)完成8位、32位MCU以及高度集成的汽車芯片,計(jì)劃2022年Q4開始陸續(xù)完成多款車規(guī)級(jí)汽車芯片AEC-Q100認(rèn)證。黑芝麻智能則在2021年4月,黑芝麻智能發(fā)布華山二號(hào)A1000Pro,同年7月流片成...
AEC-Q100:芯片前裝上車的“基本門檻” AEC-Q系列是主要針對(duì)可靠性評(píng)估的規(guī)范,詳細(xì)規(guī)定了一系列的汽車電子可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。其中,業(yè)內(nèi)普遍熟知的AEC-Q100是基于失效機(jī)理的集成電路應(yīng)力測(cè)試鑒定,是適用于車用芯片的綜合可靠性測(cè)試,也是汽車行業(yè)零部件供應(yīng)商生產(chǎn)的重要指南。通過AEC-Q100測(cè)試,能夠保障芯片長(zhǎng)期可靠能用,即不損壞。 通過AEC-Q100可靠性認(rèn)證試驗(yàn)條件,需要多輪驗(yàn)證且過程中更多側(cè)重多方協(xié)作(晶圓廠、封測(cè)廠等產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的配合),周期一般比較長(zhǎng)。芯片設(shè)計(jì)廠商需要從產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段就將可靠性要求放在非常高的優(yōu)先級(jí),以確保產(chǎn)品滿足環(huán)境應(yīng)力加速驗(yàn)證、壽命加速模擬驗(yàn)證...
車門控制模塊連接器要求 隨著市場(chǎng)對(duì)車門控制模塊(DCM)需求越來越多,DCM也向著體積小、輕量化、低功耗、低成本,更重要的是功能多可拓展方面發(fā)展,那么DCM對(duì)其使用的連接器提出了新的需求。首先,DCM功能的增加,不同車型配置采用一拖一、一拖二或一拖四的DCM解決方案,那這要求連接器的隨著DCM不同的功能需求而具備拓展靈活性。 由于DCM安裝空間的局限性,要求連接器盡可能地做到高度更低,寬度更窄,同時(shí)還需要保證連接器操作的人機(jī)工程學(xué)要求,保證插入力和拔出力不能大于75N等。車門控制模塊是車身電子中重要的組成部分,完成了門鎖、后視鏡、車窗升降器和輔助照明等主要的車門功能電動(dòng)控制,其中影響D...
智能座艙汽車芯片:芯片結(jié)構(gòu):以“CPU+功能模塊”的SoC異構(gòu)融合方案為主。以高通智能座艙主控計(jì)算芯片820A系列為例:高通820A芯片采用14納米工藝,從整體性能上來看,可以實(shí)現(xiàn)hypervisor和QNX系統(tǒng)啟動(dòng)時(shí)間小于3秒,Android系統(tǒng)啟動(dòng)時(shí)間小于18秒,倒車影像啟動(dòng)小于3秒。進(jìn)一步拆解后可分為四大模塊:(1)CPU,采用主頻高達(dá)2.1GHz的64位四核處理器(Qualcomm? Kryo? CPU),用于對(duì)所有硬件資源的調(diào)度與管理;(2)GPU,采用高通Adreno530 GPU,可支持多個(gè)4K超高清觸屏顯示,實(shí)現(xiàn)一芯多屏;(3)DSP,采用Qualcomm? Hexagon...
車廠要看自研汽車芯片對(duì)企業(yè)的價(jià)值有多大。如果說非常關(guān)鍵,屬于戰(zhàn)略性級(jí)別,那即使花再多錢也得做。雖然按照單價(jià)來看,自研芯片不一定劃算,但是不做的話,的東西就要依賴于別人,這個(gè)風(fēng)險(xiǎn)很大。另外,不做的話,又如何凸顯出自己的優(yōu)勢(shì)?人無你有,你的產(chǎn)品就可以賣得更貴。對(duì)于造車新勢(shì)力來講,通過自研芯片可以把整車的自動(dòng)駕駛體驗(yàn)做得比別人好,一段時(shí)間以后,也可以從整車上把芯片的成本賺回來。自研芯片有它的好處,因?yàn)檎噺S對(duì)自己車的定義是了解的,車企自己的芯片團(tuán)隊(duì)能夠在早期獲得具體車型的需求規(guī)格,并基于此設(shè)計(jì)出匹配的芯片。另外在車企自己設(shè)計(jì)芯片的過程中,能夠盡早考慮軟硬件協(xié)同。如果軟硬件協(xié)同做到,就像手機(jī)行業(yè)的...
BCM的主要功能是什么?BCM可以執(zhí)行各種功能。輸出設(shè)備基于通過CAN(控制器區(qū)域網(wǎng)絡(luò)),LIN(本地互連網(wǎng)絡(luò))或以太網(wǎng)作為與模塊和系統(tǒng)通信的手段從輸入設(shè)備接收的數(shù)據(jù)進(jìn)行管理??赏ㄟ^BCM集成和控制的電子系統(tǒng)包括:1.能源管理系統(tǒng)2.警報(bào)3.防盜4.訪問/驅(qū)動(dòng)程序授權(quán)系統(tǒng)5.高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)6.汽車芯片電動(dòng)窗BCM可以同時(shí)執(zhí)行多個(gè)與控制相關(guān)的操作。該模塊的主要目標(biāo)之一是檢測(cè)電氣系統(tǒng)組件工作中的故障。整體車身控制模塊功能包括:1.確保關(guān)鍵電氣負(fù)載的安全,測(cè)試和控制,包括燈,防盜裝置,空調(diào)系統(tǒng),鎖定系統(tǒng)和擋風(fēng)玻璃刮水器2.通過車輛總線系統(tǒng)(CAN,LIN或以太網(wǎng))維護(hù)集成控制單元之間的...
汽車芯片防夾車窗應(yīng)用客戶需求多樣,DCM功能配置可拓展 經(jīng)濟(jì)型、舒適型、豪華型等不同級(jí)別車型根據(jù)功能選擇一拖一、一拖二或一拖四等解決方案。 ? DCM電路中引腳一般保持在40~80位之間; 在經(jīng)濟(jì)型與舒適性的車型中的DCM根據(jù)需求常配置40~60位引腳之間一拖四方案,其中控制四個(gè)車窗、中控門鎖、兩個(gè)后視鏡等基本功能,其它舒適性與安全性功能會(huì)根據(jù)車型需求進(jìn)行相應(yīng)的增減; 在豪華車型中的DCM根據(jù)需求常配置60~80位引腳之間的一拖一方案,除了控制門鎖、后視鏡、車窗升降器和輔助照明外,還會(huì)有轉(zhuǎn)向燈/閃光燈、車門外部燈、除霜器、甚至電動(dòng)防眩目等功能; ? DCM設(shè)計(jì)時(shí)預(yù)留合理范...
2021年是國(guó)產(chǎn)替代大年,缺芯和國(guó)產(chǎn)替代,為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司打入手機(jī)、家電、汽車、光伏等供應(yīng)鏈創(chuàng)造巨大機(jī)遇。同時(shí),國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司非常爭(zhēng)氣,產(chǎn)品線不斷突破,在PMIC、SOC、MCU、IGBT、ADC、IPM都有長(zhǎng)足的進(jìn)步,抓住了非常難得的彎道超車機(jī)會(huì),市場(chǎng)份額提高,銷售爆發(fā)。2020年中國(guó)半導(dǎo)體自給率或在,其中汽車芯片自給率不足5%。其中各類芯片中MCU為緊缺,國(guó)內(nèi)MCU控制芯片為薄弱。在“中國(guó)芯”亟待突破“卡脖子”難題的背景下,2021年中國(guó)在IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試三個(gè)領(lǐng)域都加大投資力度,有35家相關(guān)公司IPO募集資金合計(jì)。熱門賽道TOP5為射頻、功率、第三代半導(dǎo)體、模擬IC以及ED...
在全球汽車行業(yè)“缺芯”的背景下,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來新的發(fā)展機(jī)遇。 政策角度,智能汽車、汽車芯片等成為政策制定的高頻熱詞。行業(yè)角度,國(guó)內(nèi)的汽車芯片企業(yè)具有天然的渠道優(yōu)勢(shì)和較高的性價(jià)比,更能契合本土車廠的需求。比如域馳智能方面就認(rèn)為,這次芯片短缺對(duì)于國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)是一次很好的大練兵。國(guó)產(chǎn)芯片為什么一直沒發(fā)展起來?因?yàn)闊o人敢用,沒有應(yīng)用場(chǎng)景,就沒辦法去發(fā)現(xiàn)問題、去改進(jìn)。 從某些技術(shù)領(lǐng)域來看,國(guó)產(chǎn)芯片廠商也已經(jīng)足夠與國(guó)外芯片巨頭抗衡。比如對(duì)于地平線推出的車規(guī)級(jí)芯片征程5,開源證券就認(rèn)為,這標(biāo)志著地平線成為業(yè)界能實(shí)現(xiàn)L2-L4的全場(chǎng)景整車智能芯片方案提供商。黑芝麻智能的算力和功耗也已經(jīng)可與英偉達(dá)匹...
當(dāng)前汽車集團(tuán)先的有幾條大的賽道需要去投資:芯片(先進(jìn)工藝計(jì)算芯片、傳統(tǒng)汽車芯片和功率芯片)、電池上游布局。我想比對(duì)一下當(dāng)前國(guó)內(nèi)主要的幾個(gè)企業(yè)的投資和扶持路徑,原則上只有這些企業(yè)同意Tier1使用國(guó)產(chǎn)芯片,才有讓國(guó)產(chǎn)芯片導(dǎo)入國(guó)內(nèi)汽車的可能性,為此國(guó)內(nèi)的汽車還承擔(dān)了質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)。廣汽主要投資粵芯半導(dǎo)體,作為12英寸芯片生產(chǎn)平臺(tái),后面還是很有想象空間的,從投資來看主要包括地平線、芯鈦科技、瀚薪科技和瞻芯電子等。長(zhǎng)城汽車主要包括地平線和同光半導(dǎo)體(碳化硅材料)。東風(fēng)汽車投資地平線。吉利汽車投資功率半導(dǎo)體芯聚能。比亞迪汽車投資包括地平線、杰華特、華大北斗和縱慧芯光,由于通過比亞迪微電子本身具備半...
中國(guó)的汽車芯片在Fabless模式上是沒問題的,只是在工藝上卡脖子;同時(shí),對(duì)芯片制造工藝的成本控制還不夠成熟,比如同樣是100塊錢,國(guó)內(nèi)企業(yè)只能做出一顆芯片,國(guó)外能做出100塊芯片;還有一個(gè)是軟的底層,中國(guó)沒有IP(底層操作系統(tǒng))。我們沒有安卓、Linux、 Windows這類的系統(tǒng),中國(guó)的操作系統(tǒng)不那么成熟,不過在市場(chǎng)的支持下,我們底層操作系統(tǒng)的突破只是時(shí)間問題。高層次的人才是缺乏的。以前很多的國(guó)際的半導(dǎo)體公司的研發(fā)都是在美國(guó),只有少量的公司在中國(guó)有完整的團(tuán)隊(duì),但我們也看到很多人才從國(guó)外回國(guó),在國(guó)內(nèi)創(chuàng)業(yè)做高度集成模數(shù)混合型SOC汽車芯片公司很少,我覺得這也是彌補(bǔ)了國(guó)內(nèi)的人才的不足。從數(shù)字...
車燈產(chǎn)業(yè)鏈深度剖析 隨著新能源技術(shù)、自動(dòng)駕駛技術(shù)的應(yīng)用與推進(jìn),百年汽車產(chǎn)業(yè)的格局正在加速重塑,以互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、科技巨頭為首的造車新勢(shì)力進(jìn)入汽車行業(yè),汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展迎來重大歷史機(jī)遇。在智能化新時(shí)代,車燈作為汽車**重要的安全件、外觀件之一,被賦予了更多的期待。 相對(duì)于傳統(tǒng)車企,造車新勢(shì)力對(duì)新技術(shù)的應(yīng)用更為激進(jìn),需求和接受度也更高,以期成為新車賣點(diǎn),車燈當(dāng)之無愧成為**受關(guān)注的部件之一,成為了新技術(shù)的突破點(diǎn)。同時(shí),汽車消費(fèi)市場(chǎng)的主流,消費(fèi)者對(duì)于個(gè)性化、定制化、科技感的要求也更高。在這樣的大環(huán)境下,車燈企業(yè)加大了對(duì)新技術(shù)研發(fā)的投入,車燈新技術(shù)的應(yīng)用與推廣進(jìn)程**加快。新技術(shù)特別是矩陣式...
隨著汽車芯片市場(chǎng)的發(fā)展,除了國(guó)外的英偉達(dá)、英飛凌,國(guó)內(nèi)的地平線、黑芝麻等第三方公司,主機(jī)廠自研芯片的趨勢(shì)也越來越明顯。例如北汽和吉利,前者與Imagination集團(tuán)、翠微股份共同成立了北京核芯達(dá)科技有限公司,后者由控股的億咖通科技與Arm中國(guó)達(dá)成合作,同時(shí)吉利自身也在布局自研芯片。造車新勢(shì)力方面,零跑汽車在2020年還發(fā)布了全國(guó)產(chǎn)化、具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的車規(guī)級(jí)AI智能駕駛芯片——凌芯01芯片。小鵬、蔚來也準(zhǔn)備進(jìn)行自動(dòng)駕駛計(jì)算芯片的自主研發(fā)。隨著整車廠自研芯片的趨勢(shì)愈發(fā)明顯,車載AI芯片將來有望形成多強(qiáng)爭(zhēng)霸局面?騰云芯片公司提供定制化車規(guī)芯片研發(fā)服務(wù)。 替代邁來芯MLX81315熱管理汽...
從汽車芯片類型上來看,傳統(tǒng)用于**計(jì)算的CPU已無法滿足智能汽車的算力需求,**AI加速器的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)應(yīng)運(yùn)而生。在分布式架構(gòu)時(shí)代,ECU是汽車功能系統(tǒng)的**,其主控芯片為CPU,*用于邏輯控制(是與非、加或減)。隨著E/E架構(gòu)由分布式向域控制器/**計(jì)算升級(jí)的進(jìn)程加快,域控制器(DCU)正取代ECU成為智能汽車的標(biāo)配。在此升級(jí)過程中,*依靠CPU的算力與功能早已無法滿足汽車智能化所需,將CPU與GPU、FPGA、ASIC等通用/**芯片異構(gòu)融合的SoC方案被推至臺(tái)前,成為各大AI芯片廠商算力軍備競(jìng)賽的主賽道。SoC中各處理器芯片各司其職,其中CPU負(fù)責(zé)邏輯運(yùn)算和任務(wù)調(diào)度;GPU作為通...
距離完全自動(dòng)駕駛可能還有很長(zhǎng)的距離,但關(guān)于算力的實(shí)力儲(chǔ)備已經(jīng)迫在眉睫。算力的競(jìng)賽有點(diǎn)像以前燃油車的發(fā)動(dòng)機(jī)功率和扭矩的比拼——你可以不用,但不能沒有。原來傳統(tǒng)汽車的分布式架構(gòu),一般可實(shí)現(xiàn)低級(jí)別輔助駕駛,由于需要處理的傳感器信息相對(duì)較少,采用MCU芯片即可滿足運(yùn)算要求。隨著高級(jí)別智能駕駛的到來,則需要處理更大量的圖片、視頻等非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù),依靠傳統(tǒng)MCU芯片不能滿足指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的運(yùn)算需求。那么這個(gè)時(shí)候,AI芯片的搭載就可以實(shí)現(xiàn)算得快、準(zhǔn)、巧。比如,L3級(jí)別自動(dòng)駕駛產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量是,對(duì)算力要求在129TOPS以上;L4級(jí)別自動(dòng)駕駛數(shù)據(jù)量達(dá)到8GB/s,對(duì)算力要求達(dá)到448TOPS以上。而如果考慮功能...
車規(guī)級(jí)汽車芯片現(xiàn)狀,國(guó)外巨頭壟斷。目前對(duì)于車企來說,供應(yīng)鏈緊缺的是車規(guī)級(jí)MCU芯片。車規(guī)級(jí)芯片制程并不高,28nm甚至56nm就可以滿足需求。國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)不僅在設(shè)計(jì)方面,同時(shí)在制造層面都沒有阻礙。但就是這個(gè)市場(chǎng),被德州儀器、英飛凌、恩智浦、瑞薩電子、意法半導(dǎo)體等5家,占據(jù)了超過50%的市場(chǎng)份額,而更為值得國(guó)內(nèi)車企關(guān)注的是,全球MCU的產(chǎn)能70%來自于臺(tái)積電。車規(guī)級(jí)芯片對(duì)工藝要求比較高,不僅需要在10年左右的壽命之內(nèi)確保沒有問題,同時(shí)也要經(jīng)歷更加惡劣的工作環(huán)境,無論是溫度、濕度,還是振動(dòng)都會(huì)對(duì)芯片的使用構(gòu)成比較大的挑戰(zhàn)。而且更為關(guān)鍵的是,這些芯片企業(yè)往往在國(guó)外就已經(jīng)和國(guó)外車企總部達(dá)成了協(xié)議,...
BCM開發(fā):通過集成實(shí)現(xiàn)有效性 車輛中的電子控制單元(ECU)不斷變得越來越復(fù)雜并且數(shù)量不斷增加。典型的現(xiàn)代汽車中大約有100個(gè)ECU,旨在通過改進(jìn)人機(jī)界面,遠(yuǎn)程信息處理,發(fā)動(dòng)機(jī)功能,電池壽命等來增強(qiáng)整體性能。ECU的復(fù)雜性是開發(fā)集成車身控制模塊軟件的主要因素。 現(xiàn)代汽車中大約100個(gè)ECU有助于改善人機(jī)界面,遠(yuǎn)程信息處理,發(fā)動(dòng)機(jī)功能和電池壽命。 OEM應(yīng)該考慮BCM編程對(duì)他們的開發(fā)人員的要求。必須為每種特定情況開發(fā)定制的車身控制模塊軟件。然而,該軟件的一般要求是相同的: 具有成本效益的性能 注重可靠性和安全性 能源效率 可擴(kuò)展性,跨模型解決方案,掌握復(fù)雜性 多...
車廠要看自研汽車芯片對(duì)企業(yè)的價(jià)值有多大。如果說非常關(guān)鍵,屬于戰(zhàn)略性級(jí)別,那即使花再多錢也得做。雖然按照單價(jià)來看,自研芯片不一定劃算,但是不做的話,的東西就要依賴于別人,這個(gè)風(fēng)險(xiǎn)很大。另外,不做的話,又如何凸顯出自己的優(yōu)勢(shì)?人無你有,你的產(chǎn)品就可以賣得更貴。對(duì)于造車新勢(shì)力來講,通過自研芯片可以把整車的自動(dòng)駕駛體驗(yàn)做得比別人好,一段時(shí)間以后,也可以從整車上把芯片的成本賺回來。自研芯片有它的好處,因?yàn)檎噺S對(duì)自己車的定義是了解的,車企自己的芯片團(tuán)隊(duì)能夠在早期獲得具體車型的需求規(guī)格,并基于此設(shè)計(jì)出匹配的芯片。另外在車企自己設(shè)計(jì)芯片的過程中,能夠盡早考慮軟硬件協(xié)同。如果軟硬件協(xié)同做到,就像手機(jī)行業(yè)的...
2021年是國(guó)產(chǎn)替代大年,缺芯和國(guó)產(chǎn)替代,為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司打入手機(jī)、家電、汽車、光伏等供應(yīng)鏈創(chuàng)造巨大機(jī)遇。同時(shí),國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司非常爭(zhēng)氣,產(chǎn)品線不斷突破,在PMIC、SOC、MCU、IGBT、ADC、IPM都有長(zhǎng)足的進(jìn)步,抓住了非常難得的彎道超車機(jī)會(huì),市場(chǎng)份額提高,銷售爆發(fā)。2020年中國(guó)半導(dǎo)體自給率或在,其中汽車芯片自給率不足5%。其中各類芯片中MCU為緊缺,國(guó)內(nèi)MCU控制芯片為薄弱。在“中國(guó)芯”亟待突破“卡脖子”難題的背景下,2021年中國(guó)在IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試三個(gè)領(lǐng)域都加大投資力度,有35家相關(guān)公司IPO募集資金合計(jì)。熱門賽道TOP5為射頻、功率、第三代半導(dǎo)體、模擬IC以及ED...