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規(guī)則設(shè)置子流程：層疊設(shè)置→物理規(guī)則設(shè)置→間距規(guī)則設(shè)置→差分線(xiàn)規(guī)則設(shè)置→特殊區(qū)域規(guī)則設(shè)置→時(shí)序規(guī)則設(shè)置◆層疊設(shè)置：根據(jù)《PCB加工工藝要求說(shuō)明書(shū)》上的層疊信息，在PCB上進(jìn)行對(duì)應(yīng)的規(guī)則設(shè)置?！粑锢硪?guī)則設(shè)置（1）所有阻抗線(xiàn)線(xiàn)寬滿(mǎn)足《PCB加工工藝要求說(shuō)明書(shū)》中的阻抗信息，非阻抗線(xiàn)外層6Mil,內(nèi)層5Mil。（2）電源/地線(xiàn)：線(xiàn)寬>=15Mil。（3）整板過(guò)孔種類(lèi)≤2,且過(guò)孔孔環(huán)≥4Mil，Via直徑與《PCBLayout工藝參數(shù)》一致，板厚孔徑比滿(mǎn)足制造工廠或客戶(hù)要求，過(guò)孔設(shè)置按《PCBLayout工藝參數(shù)》要求?！糸g距規(guī)則設(shè)置：根據(jù)《PCBLayout工藝參數(shù)》中的間距要求設(shè)置間距規(guī)則，阻抗線(xiàn)距...

為了將零件固定在PCB上面，我們將它們的接腳直接焊在布線(xiàn)上。在基本的PCB（單面板）上，零件都集中在其中一面，導(dǎo)線(xiàn)則都集中在另一面。這么一來(lái)我們就需要在板子上打洞，這樣接腳才能穿過(guò)板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面上的。因?yàn)槿绱?，PCB的正反面分別被稱(chēng)為零件面（ComponentSide）與焊接面（SolderSide）。如果PCB上頭有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或裝回去，那么該零件安裝時(shí)會(huì)用到插座（Socket）。41321培訓(xùn)機(jī)構(gòu)還會(huì)邀請(qǐng)一些行業(yè)內(nèi)的企業(yè)，與學(xué)員分享他們的經(jīng)驗(yàn)和實(shí)踐。PCB培訓(xùn)規(guī)范繪制各禁止布局、布線(xiàn)、限高、亮銅、挖空、銑切、開(kāi)槽、厚度削邊區(qū)域大小，形狀與結(jié)...

元件排列原則（1）在通常條件下，所有的元件均應(yīng)布置在PCB的同一面上，只有在頂層元件過(guò)密時(shí)，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的元件（如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等）放在底層。（2）在保證電氣性能的前提下，元件應(yīng)放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀。一般情況下不允許元件重疊，元件排列要緊湊，輸入元件和輸出元件盡量分開(kāi)遠(yuǎn)離，不要出現(xiàn)交叉。（3）某些元件或?qū)Ь€(xiàn)之間可能存在較高的電壓，應(yīng)加大它們的距離，以免因放電、擊穿而引起意外短路，布局時(shí)盡可能地注意這些信號(hào)的布局空間。（4）帶高電壓的元件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。（5）位于板邊緣的元件，應(yīng)該盡量做到離板邊緣有兩個(gè)板厚的距離。（...

DDR的PCB布局、布線(xiàn)要求1、DDR數(shù)據(jù)信號(hào)線(xiàn)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，在布局時(shí)保證緊湊的布局，即控制器與DDR芯片緊湊布局，需要注意DDR數(shù)據(jù)信號(hào)是雙向的，串聯(lián)端接電阻放在中間可以同時(shí)兼顧數(shù)據(jù)讀/寫(xiě)時(shí)良好的信號(hào)完整性。2、對(duì)于DDR信號(hào)數(shù)據(jù)信號(hào)DQ是參考選通信號(hào)DQS的，數(shù)據(jù)信號(hào)與選通信號(hào)是分組的；如8位數(shù)據(jù)DQ信號(hào)+1位數(shù)據(jù)掩碼DM信號(hào)+1位數(shù)據(jù)選通DQS信號(hào)組成一組，如是32位數(shù)據(jù)信號(hào)將分成4組，如是64位數(shù)據(jù)信號(hào)將分成8組，每組里面的所有信號(hào)在布局布線(xiàn)時(shí)要保持拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的一致性和長(zhǎng)度上匹配，這樣才能保證良好的信號(hào)完整性和時(shí)序匹配關(guān)系，要保證過(guò)孔數(shù)目相同。數(shù)據(jù)線(xiàn)同組（DQS、DM、DQ[7:0]）組內(nèi)...

設(shè)計(jì)隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，印制電路板廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域，幾乎所有的電子設(shè)備中都包含相應(yīng)的印制電路板。為保證電子設(shè)備正常工作，減少相互間的電磁干擾，降低電磁污染對(duì)人類(lèi)及生態(tài)環(huán)境的不利影響，電磁兼容設(shè)計(jì)不容忽視。本文介紹了印制電路板的設(shè)計(jì)方法和技巧。在印制電路板的設(shè)計(jì)中，元器件布局和電路連接的布線(xiàn)是關(guān)鍵的兩個(gè)環(huán)節(jié)。折疊布局布局，是把電路器件放在印制電路板布線(xiàn)區(qū)內(nèi)。布局是否合理不僅影響后面的布線(xiàn)工作，而且對(duì)整個(gè)電路板的性能也有重要影響。在保證電路功能和性能指標(biāo)后，要滿(mǎn)足工藝性、檢測(cè)和維修方面的要求，元件應(yīng)均勻、整齊、緊湊布放在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線(xiàn)和連接，以得到均勻的組裝密度。...

工藝方面注意事項(xiàng)（1）質(zhì)量較大、體積較大的SMD器件不要兩面放置；（2）質(zhì)量較大的元器件放在板的中心；（3）可調(diào)元器件的布局要方便調(diào)試（如跳線(xiàn)、可變電容、電位器等）；（4）電解電容、鉭電容極性方向不超過(guò)2個(gè)；（5）SMD器件原點(diǎn)應(yīng)在器件中心，布局過(guò)程中如發(fā)現(xiàn)異常，通知客戶(hù)或封裝工程師更新PCB封裝。布局子流程為：模塊布局→整體布局→層疊方案→規(guī)則設(shè)置→整板扇出。模塊布局模塊布局子流程：模塊劃分→主芯片放置并扇出→RLC電路放置→時(shí)鐘電路放置。常見(jiàn)模塊布局參考5典型電路設(shè)計(jì)指導(dǎo)?！る娢徊钶^大的元器件要遠(yuǎn)離,防止意外放電。湖北了解PCB培訓(xùn)報(bào)價(jià)印制電路板(Printedcircuitboards)...

折疊布線(xiàn)1、導(dǎo)線(xiàn)⑴寬度印制導(dǎo)線(xiàn)的最小寬度，主要由導(dǎo)線(xiàn)和絕緣基板間的粘附強(qiáng)度和流過(guò)它們的電流值決定。印制導(dǎo)線(xiàn)可盡量寬一些，尤其是電源線(xiàn)和地線(xiàn)，在板面允許的條件下盡量寬一些，即使面積緊張的條件下一般不小于1mm。特別是地線(xiàn)，即使局部不允許加寬，也應(yīng)在允許的地方加寬，以降低整個(gè)地線(xiàn)系統(tǒng)的電阻。對(duì)長(zhǎng)度超過(guò)80mm的導(dǎo)線(xiàn)，即使工作電流不大，也應(yīng)加寬以減小導(dǎo)線(xiàn)壓降對(duì)電路的影響。⑵長(zhǎng)度要極小化布線(xiàn)的長(zhǎng)度，布線(xiàn)越短，干擾和串?dāng)_越少，并且它的寄生電抗也越低，輻射更少。特別是場(chǎng)效應(yīng)管柵極，三極管的基極和高頻回路更應(yīng)注意布線(xiàn)要短。培訓(xùn)機(jī)構(gòu)會(huì)根據(jù)市場(chǎng)上的熱點(diǎn)和需求，選取一些好的PCB設(shè)計(jì)案例進(jìn)行解析。深圳高效PCB培...

(3)電源線(xiàn)、地線(xiàn)及印制導(dǎo)線(xiàn)在印制板上的排列要恰當(dāng)，盡量做到短而直，以減小信號(hào)線(xiàn)與回線(xiàn)之間所形成的環(huán)路面積。(4)時(shí)鐘發(fā)生器盡量*近到用該時(shí)鐘的器件。(5)石英晶體振蕩器外殼要接地。(6)用地線(xiàn)將時(shí)鐘區(qū)圈起來(lái)，時(shí)鐘線(xiàn)盡量短。(7)印制板盡量使用45°折線(xiàn)而不用90°折線(xiàn)布線(xiàn)以減小高頻信號(hào)對(duì)外的發(fā)射與耦合。(8)單面板和雙面板用單點(diǎn)接電源和單點(diǎn)接地；電源線(xiàn)、地線(xiàn)盡量粗。(9)I/O驅(qū)動(dòng)電路盡量*近印刷板邊的接插件，讓其盡快離開(kāi)印刷板。在正式培訓(xùn)結(jié)束后，提供持續(xù)的學(xué)習(xí)資源和支持。打造PCB培訓(xùn)教程整體布局整體布局子流程：接口模塊擺放→中心芯片模塊擺放→電源模塊擺放→其它器件擺放◆接口模塊擺放接口模...

7、晶振離芯片盡量近，且晶振下盡量不走線(xiàn)，鋪地網(wǎng)絡(luò)銅皮。多處使用的時(shí)鐘使用樹(shù)形時(shí)鐘樹(shù)方式布線(xiàn)。8、連接器上信號(hào)的排布對(duì)布線(xiàn)的難易程度影響較大，因此要邊布線(xiàn)邊調(diào)整原理圖上的信號(hào)(但千萬(wàn)不能重新對(duì)元器件編號(hào))。9、多板接插件的設(shè)計(jì)：(1)使用排線(xiàn)連接：上下接口一致；(2)直插座：上下接口鏡像對(duì)稱(chēng)，如下圖：10、模塊連接信號(hào)的設(shè)計(jì)：(1)若2個(gè)模塊放置在PCB同一面，則管教序號(hào)大接小小接大(鏡像連接信號(hào))；(2)若2個(gè)模塊放在PCB不同面，則管教序號(hào)小接小大接大。原理圖：可生成正確網(wǎng)表的完整電子文檔格式，并提供PCB所需的布局和功能；武漢如何PCB培訓(xùn)批發(fā)（1）避免在PCB邊緣安排重要的信號(hào)線(xiàn)，如時(shí)...

7、晶振離芯片盡量近，且晶振下盡量不走線(xiàn)，鋪地網(wǎng)絡(luò)銅皮。多處使用的時(shí)鐘使用樹(shù)形時(shí)鐘樹(shù)方式布線(xiàn)。8、連接器上信號(hào)的排布對(duì)布線(xiàn)的難易程度影響較大，因此要邊布線(xiàn)邊調(diào)整原理圖上的信號(hào)(但千萬(wàn)不能重新對(duì)元器件編號(hào))。9、多板接插件的設(shè)計(jì)：(1)使用排線(xiàn)連接：上下接口一致；(2)直插座：上下接口鏡像對(duì)稱(chēng)，如下圖：10、模塊連接信號(hào)的設(shè)計(jì)：(1)若2個(gè)模塊放置在PCB同一面，則管教序號(hào)大接小小接大(鏡像連接信號(hào))；(2)若2個(gè)模塊放在PCB不同面，則管教序號(hào)小接小大接大。盡可能縮短高頻元器件之間的連接，設(shè)法減少他們的分布參數(shù)及和相互間的電磁干擾。高效PCB培訓(xùn)報(bào)價(jià)⑶間距相鄰導(dǎo)線(xiàn)之間的距離應(yīng)滿(mǎn)足電氣安全的要求...

DDR的PCB布局、布線(xiàn)要求1、DDR數(shù)據(jù)信號(hào)線(xiàn)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，在布局時(shí)保證緊湊的布局，即控制器與DDR芯片緊湊布局，需要注意DDR數(shù)據(jù)信號(hào)是雙向的，串聯(lián)端接電阻放在中間可以同時(shí)兼顧數(shù)據(jù)讀/寫(xiě)時(shí)良好的信號(hào)完整性。2、對(duì)于DDR信號(hào)數(shù)據(jù)信號(hào)DQ是參考選通信號(hào)DQS的，數(shù)據(jù)信號(hào)與選通信號(hào)是分組的；如8位數(shù)據(jù)DQ信號(hào)+1位數(shù)據(jù)掩碼DM信號(hào)+1位數(shù)據(jù)選通DQS信號(hào)組成一組，如是32位數(shù)據(jù)信號(hào)將分成4組，如是64位數(shù)據(jù)信號(hào)將分成8組，每組里面的所有信號(hào)在布局布線(xiàn)時(shí)要保持拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的一致性和長(zhǎng)度上匹配，這樣才能保證良好的信號(hào)完整性和時(shí)序匹配關(guān)系，要保證過(guò)孔數(shù)目相同。數(shù)據(jù)線(xiàn)同組（DQS、DM、DQ[7:0]）組內(nèi)...

孔徑和焊盤(pán)尺寸元件安裝孔的直徑應(yīng)該與元件的引線(xiàn)直徑較好的匹配，使安裝孔的直徑略大于元件引線(xiàn)直徑的(0.15~0.3)mm。通常DIL封裝的管腳和絕大多數(shù)的小型元件使用0.8mm的孔徑，焊盤(pán)直徑大約為2mm。對(duì)于大孔徑焊盤(pán)為了獲得較好的附著能力，焊盤(pán)的直徑與孔徑之比，對(duì)于環(huán)氧玻璃板基大約為2，而對(duì)于苯酚紙板基應(yīng)為(2.5~3)。過(guò)孔，一般被使用在多層PCB中，它的小可用直徑是與板基的厚度相關(guān)，通常板基的厚度與過(guò)孔直徑比是6:1。高速信號(hào)時(shí)，過(guò)孔產(chǎn)生(1~4)nH的電感和(0.3~0.8)pF的電容的路徑。因此，當(dāng)鋪設(shè)高速信號(hào)通道時(shí)，過(guò)孔應(yīng)該被保持到小。對(duì)于高速的并行線(xiàn)(例如地址和數(shù)據(jù)線(xiàn))，如果層...

模塊劃分（1）布局格點(diǎn)設(shè)置為50Mil。（2）以主芯片為中心的劃分準(zhǔn)則,把該芯片相關(guān)阻容等分立器件放在同一模塊中。（3）原理圖中單獨(dú)出現(xiàn)的分立器件，要放到對(duì)應(yīng)芯片的模塊中，無(wú)法確認(rèn)的，需要與客戶(hù)溝通,然后再放到對(duì)應(yīng)的模塊中。（4）接口電路如有結(jié)構(gòu)要求按結(jié)構(gòu)要求，無(wú)結(jié)構(gòu)要求則一般放置板邊。主芯片放置并扇出（1）設(shè)置默認(rèn)線(xiàn)寬、間距和過(guò)孔：線(xiàn)寬：表層設(shè)置為5Mil；間距：通用線(xiàn)到線(xiàn)5Mil、線(xiàn)到孔（外焊盤(pán)）5Mil、線(xiàn)到焊盤(pán)5Mil、線(xiàn)到銅5Mil、孔到焊盤(pán)5Mil、孔到銅5Mil；過(guò)孔：選擇VIA8_F、VIA10_F、VIA10等；（2）格點(diǎn)設(shè)置為25Mil，將芯片按照中心抓取放在格點(diǎn)上。（3）...

關(guān)鍵信號(hào)布線(xiàn)（1）射頻信號(hào)：優(yōu)先在器件面走線(xiàn)并進(jìn)行包地、打孔處理，線(xiàn)寬8Mil以上且滿(mǎn)足阻抗要求，如下圖所示。不相關(guān)的線(xiàn)不允許穿射頻區(qū)域。SMA頭部分與其它部分做隔離單點(diǎn)接地。（2）中頻、低頻信號(hào)：優(yōu)先與器件走在同一面并進(jìn)行包地處理，線(xiàn)寬≥8Mil，如下圖所示。數(shù)字信號(hào)不要進(jìn)入中頻、低頻信號(hào)布線(xiàn)區(qū)域。（3）時(shí)鐘信號(hào)：時(shí)鐘走線(xiàn)長(zhǎng)度＞500Mil時(shí)必須內(nèi)層布線(xiàn)，且距離板邊＞200Mil，時(shí)鐘頻率≥100M時(shí)在換層處增加回流地過(guò)孔。（4）高速信號(hào)：5G以上的高速串行信號(hào)需同時(shí)在過(guò)孔處增加回流地過(guò)孔?！る娢徊钶^大的元器件要遠(yuǎn)離,防止意外放電。武漢高速PCB培訓(xùn)功能在PCB培訓(xùn)過(guò)程中，實(shí)際案例的講解也是...

（1）避免在PCB邊緣安排重要的信號(hào)線(xiàn)，如時(shí)鐘和復(fù)位信號(hào)等。（2）機(jī)殼地線(xiàn)與信號(hào)線(xiàn)間隔至少為4毫米；保持機(jī)殼地線(xiàn)的長(zhǎng)寬比小于5:1以減少電感效應(yīng)。（3）已確定位置的器件和線(xiàn)用LOCK功能將其鎖定，使之以后不被誤動(dòng)。（4）導(dǎo)線(xiàn)的寬度小不宜小于0.2mm（8mil），在高密度高精度的印制線(xiàn)路中，導(dǎo)線(xiàn)寬度和間距一般可取12mil。（5）在DIP封裝的IC腳間走線(xiàn)，可應(yīng)用10－10與12－12原則，即當(dāng)兩腳間通過(guò)2根線(xiàn)時(shí)，焊盤(pán)直徑可設(shè)為50mil、線(xiàn)寬與線(xiàn)距都為10mil，當(dāng)兩腳間只通過(guò)1根線(xiàn)時(shí)，焊盤(pán)直徑可設(shè)為64mil、線(xiàn)寬與線(xiàn)距都為12mil。（6）當(dāng)焊盤(pán)直徑為1.5mm時(shí)，為了增加焊盤(pán)抗剝強(qiáng)度，...

PCB培訓(xùn)課程通常從PCB基礎(chǔ)知識(shí)講解開(kāi)始，介紹PCB的起源、發(fā)展歷程以及相關(guān)的物理原理。通過(guò)學(xué)習(xí)PCB的結(jié)構(gòu)、材料以及層次設(shè)計(jì)，學(xué)員可以逐步了解不同類(lèi)型的PCB及其特點(diǎn)，并能夠根據(jù)具體需求靈活設(shè)計(jì)和選擇適合的電路板。此外，PCB培訓(xùn)還注重培養(yǎng)學(xué)員的實(shí)操能力，通過(guò)實(shí)際操作各種設(shè)計(jì)軟件和設(shè)備，讓學(xué)員親自設(shè)計(jì)和制作電路板。這樣的實(shí)踐環(huán)節(jié)不僅讓學(xué)員熟悉常用的PCB設(shè)計(jì)軟件，還能夠培養(yǎng)其解決實(shí)際問(wèn)題的能力。還能夠培養(yǎng)其解決實(shí)際問(wèn)題的能力。布局應(yīng)盡量滿(mǎn)足以下要求:總的連線(xiàn)盡可能短，關(guān)鍵信號(hào)線(xiàn)短；高效PCB培訓(xùn)功能目前的電路板，主要由以下組成線(xiàn)路與圖面(Pattern):線(xiàn)路是做為原件之間導(dǎo)通的工具，在設(shè)...

目前的電路板，主要由以下組成線(xiàn)路與圖面(Pattern):線(xiàn)路是做為原件之間導(dǎo)通的工具，在設(shè)計(jì)上會(huì)另外設(shè)計(jì)大銅面作為接地及電源層。線(xiàn)路與圖面是同時(shí)做出的。介電層(Dielectric):用來(lái)保持線(xiàn)路及各層之間的絕緣性，俗稱(chēng)為基材?？?Throughhole/via):導(dǎo)通孔可使兩層次以上的線(xiàn)路彼此導(dǎo)通，較大的導(dǎo)通孔則做為零件插件用，另外有非導(dǎo)通孔(nPTH)通常用來(lái)作為表面貼裝定位，組裝時(shí)固定螺絲用。防焊油墨(Solderresistant/SolderMask):并非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區(qū)域，會(huì)印一層隔絕銅面吃錫的物質(zhì)(通常為環(huán)氧樹(shù)脂)，避免非吃錫的線(xiàn)路間短路。根據(jù)不同的工...

布局整體思路（1）整板器件布局整齊、緊湊;滿(mǎn)足“信號(hào)流向順暢，布線(xiàn)短”的原則；（2）不同類(lèi)型的電路模塊分開(kāi)擺放，相對(duì)、互不干擾；（3）相同模塊采用復(fù)制的方式相同布局；（4）預(yù)留器件扇出、通流能力、走線(xiàn)通道所需空間；（5）器件間距滿(mǎn)足《PCBLayout工藝參數(shù)》的參數(shù)要求；（6）當(dāng)密集擺放時(shí)，小距離需大于《PCBLayout工藝參數(shù)》中的小器件間距要求；當(dāng)與客戶(hù)的要求時(shí)，以客戶(hù)為準(zhǔn)，并記錄到《項(xiàng)目設(shè)計(jì)溝通記錄》。（7）器件擺放完成后，逐條核實(shí)《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》中的布局要求，以確保布局滿(mǎn)足客戶(hù)要求。幫助學(xué)員不斷更新知識(shí)和技能，適應(yīng)行業(yè)的快速變化。湖北了解PCB培訓(xùn)原理在現(xiàn)代科技...

設(shè)計(jì)規(guī)劃設(shè)計(jì)規(guī)劃子流程：梳理功能要求→確認(rèn)設(shè)計(jì)要求→梳理設(shè)計(jì)要求。梳理功能要求（1）逐頁(yè)瀏覽原理圖，熟悉項(xiàng)目類(lèi)型。項(xiàng)目類(lèi)型可分為：數(shù)字板、模擬板、數(shù)?；旌习?、射頻板、射頻數(shù)?；旌习?、功率電源板、背板等，依據(jù)項(xiàng)目類(lèi)型逐頁(yè)查看原理圖梳理五大功能模塊：輸入模塊、輸出模塊、電源模塊、信號(hào)處理模塊、時(shí)鐘及復(fù)位模塊。（2）器件認(rèn)定：在單板設(shè)計(jì)中，承擔(dān)信號(hào)處理功能器件，或因體積較大，直接影響布局布線(xiàn)的器件。如：FPGA，DSP，A/D芯片，D/A芯片，恒溫晶振，時(shí)鐘芯片，大體積電源芯片。確認(rèn)設(shè)計(jì)要求（1）客戶(hù)按照《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》表格模板，規(guī)范填寫(xiě)，信息無(wú)遺漏；可以協(xié)助客戶(hù)梳理《PCBLa...

電壓河水之所以能夠流動(dòng)，是因?yàn)橛兴徊?；電荷之所以能夠流?dòng)，是因?yàn)橛须娢徊?。電位差也就是電壓。電壓是形成電流的原因。在電路中，電壓常用U表示。電壓的單位是伏（V），也常用毫伏（mV）或者微伏（uV）做單位。1V=1000mV，1mV=1000uV。電壓可以用電壓表測(cè)量。測(cè)量的時(shí)候，把電壓表并聯(lián)在電路上，要選擇電壓表指針接近滿(mǎn)偏轉(zhuǎn)的量程。如果電路上的電壓大小估計(jì)不出來(lái)，要先用大的量程，粗略測(cè)量后再用合適的量程。這樣可以防止由于電壓過(guò)大而損壞電壓表。電阻電路中對(duì)電流通過(guò)有阻礙作用并且造成能量消耗的部分叫做電阻。電阻常用R表示。電阻的單位是歐（Ω），也常用千歐（kΩ）或者兆歐（MΩ）做單位。1kΩ=...

目前的電路板，主要由以下組成線(xiàn)路與圖面(Pattern):線(xiàn)路是做為原件之間導(dǎo)通的工具，在設(shè)計(jì)上會(huì)另外設(shè)計(jì)大銅面作為接地及電源層。線(xiàn)路與圖面是同時(shí)做出的。介電層(Dielectric):用來(lái)保持線(xiàn)路及各層之間的絕緣性，俗稱(chēng)為基材。孔(Throughhole/via):導(dǎo)通孔可使兩層次以上的線(xiàn)路彼此導(dǎo)通，較大的導(dǎo)通孔則做為零件插件用，另外有非導(dǎo)通孔(nPTH)通常用來(lái)作為表面貼裝定位，組裝時(shí)固定螺絲用。防焊油墨(Solderresistant/SolderMask):并非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區(qū)域，會(huì)印一層隔絕銅面吃錫的物質(zhì)(通常為環(huán)氧樹(shù)脂)，避免非吃錫的線(xiàn)路間短路。根據(jù)不同的工...

在現(xiàn)代科技發(fā)展快速的時(shí)代，電子產(chǎn)品已經(jīng)成為我們生活中不可或缺的一部分。其中，PCB（PrintedCircuitBoard印刷電路板）作為電子產(chǎn)品中重要的組成部分之一，起到了承載和連接電子元器件的重要作用。由于其廣泛應(yīng)用于電腦、手機(jī)、家電等眾多領(lǐng)域，對(duì)PCB的需求量也日益增長(zhǎng)。因此，掌握PCB設(shè)計(jì)和制造技術(shù)成為了現(xiàn)代人不可或缺的一項(xiàng)技能。為了滿(mǎn)足不同人群對(duì)PCB技術(shù)的需求，許多相關(guān)的培訓(xùn)機(jī)構(gòu)相繼涌現(xiàn)。這些培訓(xùn)機(jī)構(gòu)致力于向?qū)W員傳授PCB的相關(guān)知識(shí)和技能，幫助他們迅速掌握并應(yīng)用于實(shí)際項(xiàng)目中。培訓(xùn)機(jī)構(gòu)通常會(huì)加強(qiáng)學(xué)員的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力和創(chuàng)新意識(shí)。湖北專(zhuān)業(yè)PCB培訓(xùn)報(bào)價(jià)疊層方案，疊層方案子流程：設(shè)計(jì)參數(shù)確認(rèn)...

5V一般可能是電源輸入，只需要在一小塊區(qū)域內(nèi)鋪銅。且盡量粗(你問(wèn)我該多粗——能多粗就多粗，越粗越好)；1.2V和1.8V是內(nèi)核電源(如果直接采用線(xiàn)連的方式會(huì)在面臨BGA器件時(shí)遇到很大困難)，布局時(shí)盡量將1.2V與1.8V分開(kāi)，并讓1.2V或1.8V內(nèi)相連的元件布局在緊湊的區(qū)域，使用銅皮的方式連接，如圖：總之，因?yàn)殡娫淳W(wǎng)絡(luò)遍布整個(gè)PCB，如果采用走線(xiàn)的方式會(huì)很復(fù)雜而且會(huì)繞很遠(yuǎn)，使用鋪銅皮的方法是一種很好的選擇!4、鄰層之間走線(xiàn)采用交叉方式：既可減少并行導(dǎo)線(xiàn)之間的電磁干擾又方便走線(xiàn)。發(fā)熱元件要一般應(yīng)均勻分布，以利于單板和整機(jī)的散熱。湖北如何PCB培訓(xùn)銷(xiāo)售電話(huà)在PCB培訓(xùn)過(guò)程中，實(shí)際案例的講解也是非...

在設(shè)計(jì)中，從PCB板的裝配角度來(lái)看，要考慮以下參數(shù):1)孔的直徑要根據(jù)材料條件(MMC)和材料條件(LMC)的情況來(lái)決定。一個(gè)無(wú)支撐元器件的孔的直徑應(yīng)當(dāng)這樣選取，即從孔的MMC中減去引腳的MMC，所得的差值在0.15-0.5mm之間。而且對(duì)于帶狀引腳，引腳的標(biāo)稱(chēng)對(duì)角線(xiàn)和無(wú)支撐孔的內(nèi)徑差將不超過(guò)0.5mm，并且不少于0.15mm。2)合理放置較小元器件，以使其不會(huì)被較大的元器件遮蓋。3)阻焊的厚度應(yīng)不大于0.05mm。4)絲網(wǎng)印制標(biāo)識(shí)不能和任何焊盤(pán)相交。5)電路板的上半部應(yīng)該與下半部一樣，以達(dá)到結(jié)構(gòu)對(duì)稱(chēng)。因?yàn)椴粚?duì)稱(chēng)的電路板可能會(huì)變彎曲。·過(guò)重元件應(yīng)設(shè)計(jì)固定支架的位置,并注意各部分平衡。武漢打造P...

DDR的PCB布局、布線(xiàn)要求1、DDR數(shù)據(jù)信號(hào)線(xiàn)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，在布局時(shí)保證緊湊的布局，即控制器與DDR芯片緊湊布局，需要注意DDR數(shù)據(jù)信號(hào)是雙向的，串聯(lián)端接電阻放在中間可以同時(shí)兼顧數(shù)據(jù)讀/寫(xiě)時(shí)良好的信號(hào)完整性。2、對(duì)于DDR信號(hào)數(shù)據(jù)信號(hào)DQ是參考選通信號(hào)DQS的，數(shù)據(jù)信號(hào)與選通信號(hào)是分組的；如8位數(shù)據(jù)DQ信號(hào)+1位數(shù)據(jù)掩碼DM信號(hào)+1位數(shù)據(jù)選通DQS信號(hào)組成一組，如是32位數(shù)據(jù)信號(hào)將分成4組，如是64位數(shù)據(jù)信號(hào)將分成8組，每組里面的所有信號(hào)在布局布線(xiàn)時(shí)要保持拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的一致性和長(zhǎng)度上匹配，這樣才能保證良好的信號(hào)完整性和時(shí)序匹配關(guān)系，要保證過(guò)孔數(shù)目相同。數(shù)據(jù)線(xiàn)同組（DQS、DM、DQ[7:0]）組內(nèi)...

布局整體思路（1）整板器件布局整齊、緊湊;滿(mǎn)足“信號(hào)流向順暢，布線(xiàn)短”的原則；（2）不同類(lèi)型的電路模塊分開(kāi)擺放，相對(duì)、互不干擾；（3）相同模塊采用復(fù)制的方式相同布局；（4）預(yù)留器件扇出、通流能力、走線(xiàn)通道所需空間；（5）器件間距滿(mǎn)足《PCBLayout工藝參數(shù)》的參數(shù)要求；（6）當(dāng)密集擺放時(shí)，小距離需大于《PCBLayout工藝參數(shù)》中的小器件間距要求；當(dāng)與客戶(hù)的要求時(shí)，以客戶(hù)為準(zhǔn)，并記錄到《項(xiàng)目設(shè)計(jì)溝通記錄》。（7）器件擺放完成后，逐條核實(shí)《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》中的布局要求，以確保布局滿(mǎn)足客戶(hù)要求。元器件的排列要便于調(diào)試和維修，亦即小元件周?chē)荒芊胖么笤⑿枵{(diào)試的元、器件周?chē)?..

疊層方案，疊層方案子流程：設(shè)計(jì)參數(shù)確認(rèn)→層疊評(píng)估→基本工藝、層疊和阻抗信息確認(rèn)。設(shè)計(jì)參數(shù)確認(rèn)（1）發(fā)《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》給客戶(hù)填寫(xiě)。（2）確認(rèn)客戶(hù)填寫(xiě)信息完整、正確。板厚與客戶(hù)要求一致,注意PCI或PCIE板厚1.6mm等特殊板卡板厚要求;板厚≤1.0mm時(shí)公差±0.1mm，板厚＞1.0mm是公差±10%。其他客戶(hù)要求無(wú)法滿(mǎn)足時(shí)，需和工藝、客戶(hù)及時(shí)溝通確認(rèn)，需滿(mǎn)足加工工藝要求。層疊評(píng)估疊層評(píng)估子流程：評(píng)估走線(xiàn)層數(shù)→評(píng)估平面層數(shù)→層疊評(píng)估。（1）評(píng)估走線(xiàn)層數(shù)：以設(shè)計(jì)文件中布線(xiàn)密集的區(qū)域?yàn)橹饕獏⒖迹u(píng)估走線(xiàn)層數(shù)，一般為BGA封裝的器件或者排數(shù)較多的接插件，以信號(hào)管腳為6排的1.0m...

疊層方案，疊層方案子流程：設(shè)計(jì)參數(shù)確認(rèn)→層疊評(píng)估→基本工藝、層疊和阻抗信息確認(rèn)。設(shè)計(jì)參數(shù)確認(rèn)（1）發(fā)《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》給客戶(hù)填寫(xiě)。（2）確認(rèn)客戶(hù)填寫(xiě)信息完整、正確。板厚與客戶(hù)要求一致,注意PCI或PCIE板厚1.6mm等特殊板卡板厚要求;板厚≤1.0mm時(shí)公差±0.1mm，板厚＞1.0mm是公差±10%。其他客戶(hù)要求無(wú)法滿(mǎn)足時(shí)，需和工藝、客戶(hù)及時(shí)溝通確認(rèn)，需滿(mǎn)足加工工藝要求。層疊評(píng)估疊層評(píng)估子流程：評(píng)估走線(xiàn)層數(shù)→評(píng)估平面層數(shù)→層疊評(píng)估。（1）評(píng)估走線(xiàn)層數(shù)：以設(shè)計(jì)文件中布線(xiàn)密集的區(qū)域?yàn)橹饕獏⒖迹u(píng)估走線(xiàn)層數(shù)，一般為BGA封裝的器件或者排數(shù)較多的接插件，以信號(hào)管腳為6排的1.0m...

DDR的PCB布局、布線(xiàn)要求4、對(duì)于DDR的地址及控制信號(hào)，如果掛兩片DDR顆粒時(shí)拓?fù)浣ㄗh采用對(duì)稱(chēng)的Y型結(jié)構(gòu)，分支端靠近信號(hào)的接收端，串聯(lián)電阻靠近驅(qū)動(dòng)端放置（5mm以?xún)?nèi)），并聯(lián)電阻靠近接收端放置（5mm以?xún)?nèi)），布局布線(xiàn)要保證所有地址、控制信號(hào)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的一致性及長(zhǎng)度上的匹配。地址、控制、時(shí)鐘線(xiàn)（遠(yuǎn)端分支結(jié)構(gòu)）的等長(zhǎng)范圍為≤200Mil。5、對(duì)于地址、控制信號(hào)的參考差分時(shí)鐘信號(hào)CK\CK#的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，布局時(shí)串聯(lián)電阻靠近驅(qū)動(dòng)端放置，并聯(lián)電阻靠近接收端放置，布線(xiàn)時(shí)要考慮差分線(xiàn)對(duì)內(nèi)的平行布線(xiàn)及等長(zhǎng)(≤5Mil)要求。6、DDR的IO供電電源是2.5V，對(duì)于控制芯片及DDR芯片，為每個(gè)IO2.5V電源管腳...

PCB培訓(xùn)課程通常從PCB基礎(chǔ)知識(shí)講解開(kāi)始，介紹PCB的起源、發(fā)展歷程以及相關(guān)的物理原理。通過(guò)學(xué)習(xí)PCB的結(jié)構(gòu)、材料以及層次設(shè)計(jì)，學(xué)員可以逐步了解不同類(lèi)型的PCB及其特點(diǎn)，并能夠根據(jù)具體需求靈活設(shè)計(jì)和選擇適合的電路板。此外，PCB培訓(xùn)還注重培養(yǎng)學(xué)員的實(shí)操能力，通過(guò)實(shí)際操作各種設(shè)計(jì)軟件和設(shè)備，讓學(xué)員親自設(shè)計(jì)和制作電路板。這樣的實(shí)踐環(huán)節(jié)不僅讓學(xué)員熟悉常用的PCB設(shè)計(jì)軟件，還能夠培養(yǎng)其解決實(shí)際問(wèn)題的能力。還能夠培養(yǎng)其解決實(shí)際問(wèn)題的能力。相同結(jié)構(gòu)電路部分，盡可能采用“對(duì)稱(chēng)式”標(biāo)準(zhǔn)布局；武漢什么是PCB培訓(xùn)報(bào)價(jià)孔徑和焊盤(pán)尺寸元件安裝孔的直徑應(yīng)該與元件的引線(xiàn)直徑較好的匹配，使安裝孔的直徑略大于元件引線(xiàn)直徑...