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企業(yè)商機(jī)-深圳市科慶電子有限公司
  • FGA180N33ATDTU
    FGA180N33ATDTU

    集成電路發(fā)展對(duì)策建議:創(chuàng)新性效率超越傳統(tǒng)的成本性靜態(tài)效率,從理論上講,商務(wù)成本屬于成本性的靜態(tài)效率范疇,在產(chǎn)業(yè)發(fā)展的初級(jí)階段作用明顯。外部商務(wù)成本的上升實(shí)際上是產(chǎn)業(yè)升級(jí)、創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的外部動(dòng)力。作為高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的上海集成電路產(chǎn)業(yè),需要積極利用產(chǎn)業(yè)鏈完備、內(nèi)部結(jié)網(wǎng)度...

    2023-11-20
  • DM7405N
    DM7405N

    集成電路可以應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、醫(yī)療、汽車、航空航天等領(lǐng)域,為這些領(lǐng)域的發(fā)展提供了強(qiáng)有力的支持。例如,在計(jì)算機(jī)領(lǐng)域,集成電路的應(yīng)用使得計(jì)算機(jī)的處理速度和存儲(chǔ)容量很大程度上提高,從而實(shí)現(xiàn)了計(jì)算機(jī)的智能化和網(wǎng)絡(luò)化。在醫(yī)療領(lǐng)域,集成電路的應(yīng)用可以實(shí)現(xiàn)醫(yī)療設(shè)備的微型化...

    2023-11-20
  • ITR12746
    ITR12746

    為了解決IC泄漏電流問題,制造商需要采用更先進(jìn)的幾何學(xué)來優(yōu)化器件結(jié)構(gòu)和制造工藝。一方面,可以通過優(yōu)化柵極結(jié)構(gòu)、引入高介電常數(shù)材料、采用多柵極結(jié)構(gòu)等方法來降低柵極漏電流。另一方面,可以通過優(yōu)化源漏結(jié)構(gòu)、采用低溫多晶硅等方法來降低源漏漏電流。此外,還可以通過引入新...

    2023-11-19
  • FDB070AN06A0
    FDB070AN06A0

    集成電路是指將多個(gè)電子元器件集成在一起,形成一個(gè)完整的電路系統(tǒng)。它的高集成度是指在一個(gè)芯片上集成了大量的電子元器件,從而實(shí)現(xiàn)了高度的集成化。這種高度的集成化不僅可以很大程度上減小電路的體積,還可以提高電路的可靠性和穩(wěn)定性。此外,高集成度還可以降低電路的功耗,提...

    2023-11-19
  • NSVBAS21HT1G
    NSVBAS21HT1G

    越來越多的電路以集成芯片的方式出現(xiàn)在設(shè)計(jì)師手里,使電子電路的開發(fā)趨向于小型化、高速化。越來越多的應(yīng)用已經(jīng)由復(fù)雜的模擬電路轉(zhuǎn)化為簡(jiǎn)單的數(shù)字邏輯集成電路。2022年,關(guān)于促進(jìn)我國集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈可持續(xù)發(fā)展的提案:集成電路產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先...

    2023-11-19
  • NC7ST00M5X
    NC7ST00M5X

    集成電路檢測(cè)常識(shí):1、要保證焊接質(zhì)量,焊接時(shí)確實(shí)焊牢,焊錫的堆積、氣孔容易造成虛焊。焊接時(shí)間一般不超過3秒鐘,烙鐵的功率應(yīng)用內(nèi)熱式25W左右。已焊接好的集成電路要仔細(xì)查看,建議用歐姆表測(cè)量各引腳間有否短路,確認(rèn)無焊錫粘連現(xiàn)象再接通電源。2、不要輕易斷定集成電路...

    2023-11-18
  • MC74VHC1G08DFT2G
    MC74VHC1G08DFT2G

    集成電路的大規(guī)模生產(chǎn)和商業(yè)化應(yīng)用標(biāo)志著現(xiàn)代科技發(fā)展的重要里程碑。從技術(shù)角度來看,集成電路的出現(xiàn)極大地推動(dòng)了電子技術(shù)的發(fā)展。在集成電路之前,電子器件的制造需要手工焊接和組裝,工藝復(fù)雜,成本高,可靠性差。而集成電路的出現(xiàn),將數(shù)百個(gè)甚至上千個(gè)電子器件集成在一個(gè)芯片上...

    2023-11-18
  • SCY99093DR2G
    SCY99093DR2G

    集成電路發(fā)展對(duì)策建議:1.促進(jìn)企業(yè)間合作,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈合作,國內(nèi)企業(yè)之間的橫向聯(lián)系少,外包剛剛起步,基本上每個(gè)設(shè)計(jì)企業(yè)都有自己的芯片,都在進(jìn)行完整發(fā)展。這些因素都限制了企業(yè)的快速發(fā)展。要充分運(yùn)用華南一些企業(yè)為國外做的解決方案,這樣終端客戶就可以直接將公司產(chǎn)品運(yùn)用...

    2023-11-18
  • BAV99LT3G
    BAV99LT3G

    集成電路的封裝外殼多樣化,其中一個(gè)重要的方面是材料的選擇。目前常見的封裝材料有塑料、陶瓷、金屬等。塑料封裝外殼是常見的一種,其優(yōu)點(diǎn)是成本低、加工方便、重量輕、絕緣性好等。陶瓷封裝外殼則具有高溫耐受性、抗腐蝕性、機(jī)械強(qiáng)度高等優(yōu)點(diǎn),適用于高性能、高可靠性的應(yīng)用場(chǎng)合...

    2023-11-17
  • NLAST4599DTT1G
    NLAST4599DTT1G

    功能結(jié)構(gòu):集成電路,又稱為IC,按其功能、結(jié)構(gòu)的不同,可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)/?;旌霞呻娐啡箢?。模擬集成電路又稱線性電路,用來產(chǎn)生、放大和處理各種模擬信號(hào)(指幅度隨時(shí)間變化的信號(hào)。例如半導(dǎo)體收音機(jī)的音頻信號(hào)、錄放機(jī)的磁帶信號(hào)等),其輸入信號(hào)...

    2023-11-17
  • NC7SZ08M5X
    NC7SZ08M5X

    圓殼式封裝外殼結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,適用于低功率、低頻率的應(yīng)用場(chǎng)合。扁平式封裝外殼則具有體積小、重量輕、散熱性能好等優(yōu)點(diǎn),適用于高密度、高可靠性的應(yīng)用場(chǎng)合。雙列直插式封裝外殼則適用于高密度、高功率、高頻率的應(yīng)用場(chǎng)合,其結(jié)構(gòu)緊湊、散熱性能好、可靠性高等優(yōu)點(diǎn),但加工難度較大。...

    2023-11-17
  • NC7SZ125P5X-NL
    NC7SZ125P5X-NL

    前述將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜(thin-film)集成電路。另有一種厚膜(thick-film)混成集成電路(hybrid integrated circuit)是由單獨(dú)半導(dǎo)體設(shè)備和被動(dòng)元件,集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。集成電路...

    2023-11-17
  • SN74AUP1G17DCKR
    SN74AUP1G17DCKR

    在電子元器件制造完成后,需要進(jìn)行質(zhì)量測(cè)試,以確保電子元器件的性能和質(zhì)量符合要求。質(zhì)量測(cè)試包括多個(gè)方面,如電學(xué)測(cè)試、機(jī)械測(cè)試、環(huán)境測(cè)試等。這些測(cè)試需要使用專業(yè)的測(cè)試設(shè)備和技術(shù),以確保測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。例如,在電容器的制造中,需要進(jìn)行電學(xué)測(cè)試,以確保電容器...

    2023-11-16
  • CDC2509CPW
    CDC2509CPW

    電阻器是集成電路中另一個(gè)常見的電路元件,它的主要作用是限制電流和調(diào)節(jié)電壓。在集成電路中,電阻器可以用來調(diào)節(jié)電路的增益和頻率響應(yīng),從而實(shí)現(xiàn)信號(hào)的放大和濾波。例如,在放大器電路中,電阻器可以用來調(diào)節(jié)放大器的增益和輸入輸出阻抗,從而實(shí)現(xiàn)信號(hào)的放大和傳輸。此外,電阻器...

    2023-11-16
  • LM392MX
    LM392MX

    電子元器件的工作溫度范圍與環(huán)境溫度密切相關(guān)。在實(shí)際應(yīng)用中,電子元器件所處的環(huán)境溫度往往比室溫高,因此需要考慮環(huán)境溫度對(duì)元器件的影響。例如,電子設(shè)備在夏季高溫環(huán)境下運(yùn)行時(shí),元器件的工作溫度很容易超過其工作溫度范圍,從而導(dǎo)致設(shè)備故障。因此,在設(shè)計(jì)電子設(shè)備時(shí),需要考...

    2023-11-16
  • TPS62202DBVR
    TPS62202DBVR

    集成電路技術(shù)可以提高電路的工作速度。在傳統(tǒng)的電路設(shè)計(jì)中,信號(hào)需要通過多個(gè)元器件來傳遞,這會(huì)導(dǎo)致信號(hào)傳輸?shù)难舆t和失真。而通過集成電路技術(shù),可以將所有的元器件都集成在一個(gè)芯片上,從而減小了信號(hào)傳輸?shù)穆窂胶脱舆t,提高了電路的工作速度。集成電路技術(shù)可以提高電路的可靠性...

    2023-11-16
  • TPIC1356UDBTRG4
    TPIC1356UDBTRG4

    在集成電路設(shè)計(jì)中,工藝制程是一個(gè)非常重要的方面。工藝制程的好壞直接影響到電路的性能和可靠性。因此,在設(shè)計(jì)電路時(shí),需要考慮多個(gè)因素,如工藝制程的精度、穩(wěn)定性、可重復(fù)性等。首先,需要考慮工藝制程的精度。工藝制程的精度是電路設(shè)計(jì)中一個(gè)非常重要的因素,因?yàn)榫鹊母叩椭?..

    2023-11-16
  • SN74S1053NSR
    SN74S1053NSR

    光刻技術(shù)是集成電路制造中的中心技術(shù)之一,其作用是將芯片上的電路圖案轉(zhuǎn)移到硅片晶圓上。光刻技術(shù)主要包括光刻膠涂布、曝光、顯影等工序。其中,光刻膠涂布是將光刻膠涂布在硅片晶圓表面的過程,需要高精度的涂布設(shè)備和技術(shù);曝光是將芯片上的電路圖案通過光刻機(jī)轉(zhuǎn)移到硅片晶圓上...

    2023-11-16
  • SN74F74DR
    SN74F74DR

    電子元器件普遍應(yīng)用于各種電子設(shè)備中,如計(jì)算機(jī)、手機(jī)、電視機(jī)、汽車電子等。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展,電子元器件也在不斷更新?lián)Q代。例如,表面貼裝技術(shù)的應(yīng)用使得電子元器件的尺寸更小、重量更輕、功耗更低,從而提高了電子設(shè)備的性能和可靠性。另外,新型材料的應(yīng)用也為電子元器...

    2023-11-16
  • REF3012AIDBZRG4
    REF3012AIDBZRG4

    硅片晶圓加工是集成電路制造的第一步,也是較為關(guān)鍵的一步。硅片晶圓是集成電路的基礎(chǔ)材料,其質(zhì)量和性能直接影響到整個(gè)集成電路的質(zhì)量和性能。硅片晶圓加工主要包括切割、拋光、清洗等工序。其中,切割是將硅片晶圓從硅錠中切割出來的過程,需要高精度的切割設(shè)備和技術(shù);拋光是將...

    2023-11-16
  • SN74HC08ANSR
    SN74HC08ANSR

    手機(jī)中需要使用小型化、高性能的元器件,如微型電容、微型電感、微型電阻等;汽車電子中需要使用耐高溫、耐振動(dòng)的元器件,如汽車級(jí)電容、電感、二極管等。電子元器件的應(yīng)用場(chǎng)景不斷擴(kuò)大,隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的發(fā)展,電子元器件的需求量將會(huì)越來越大。隨著電子技術(shù)的不...

    2023-11-16
  • INA126UA
    INA126UA

    電子芯片的制造需要經(jīng)過多道工序,其中晶圓加工是其中的重要一環(huán)。晶圓加工是指將硅片加工成晶圓的過程,硅片是電子芯片的基礎(chǔ)材料,晶圓加工的質(zhì)量直接影響到電子芯片的性能和質(zhì)量。晶圓加工的過程包括切割、拋光、清洗等多個(gè)步驟。首先是切割,將硅片切割成圓形,然后進(jìn)行拋光,...

    2023-11-16
  • ADS8555SPMR
    ADS8555SPMR

    電子元器件普遍應(yīng)用于各種電子設(shè)備中,如計(jì)算機(jī)、手機(jī)、電視機(jī)、汽車電子等。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展,電子元器件也在不斷更新?lián)Q代。例如,表面貼裝技術(shù)的應(yīng)用使得電子元器件的尺寸更小、重量更輕、功耗更低,從而提高了電子設(shè)備的性能和可靠性。另外,新型材料的應(yīng)用也為電子元器...

    2023-11-15
  • TPS717285DCKR
    TPS717285DCKR

    可靠性是電子芯片設(shè)計(jì)中需要考慮的另一個(gè)重要因素。在現(xiàn)代電子設(shè)備中,可靠性的好壞直接影響著設(shè)備的使用壽命和用戶體驗(yàn)。因此,在電子芯片設(shè)計(jì)中,需要盡可能地提高可靠性,以提高設(shè)備的使用壽命和用戶體驗(yàn)。為了提高可靠性,設(shè)計(jì)師可以采用多種方法,例如使用高質(zhì)量的材料、優(yōu)化...

    2023-11-15
  • SN75452BDRG4
    SN75452BDRG4

    電子元器件的工作溫度范圍是其能夠正常工作的限制因素之一。不同的電子元器件對(duì)溫度的敏感程度不同,但一般來說,溫度過高或過低都會(huì)對(duì)其性能產(chǎn)生影響。例如,晶體管的工作溫度范圍一般在-55℃~+150℃之間,如果超出這個(gè)范圍,晶體管的增益、噪聲系數(shù)等性能指標(biāo)都會(huì)發(fā)生變...

    2023-11-15
  • LP2981A-50DBVR
    LP2981A-50DBVR

    蝕刻和金屬化是電子芯片制造過程中的另外兩個(gè)重要工序。蝕刻是指使用化學(xué)液體將芯片上的圖案轉(zhuǎn)移到硅片上的過程,金屬化是指在芯片上涂覆金屬層,以連接芯片上的電路。蝕刻的過程包括涂覆蝕刻膠、蝕刻、清洗等多個(gè)步驟。首先是涂覆蝕刻膠,將蝕刻膠均勻地涂覆在硅片表面。然后進(jìn)行...

    2023-11-15
  • SOMC1603151G
    SOMC1603151G

    電子芯片是一種微小的電子器件,通常由硅、鍺等半導(dǎo)體材料制成,集成了各種功能和邏輯電路。它是現(xiàn)代電子設(shè)備中的主要部件,普遍應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、汽車、醫(yī)療、家電等領(lǐng)域。電子芯片的發(fā)展歷程可以追溯到20世紀(jì)50年代,當(dāng)時(shí)美國貝爾實(shí)驗(yàn)室的科學(xué)家們初次制造出了晶體管,這...

    2023-11-15
  • MSP430V323IRHDR
    MSP430V323IRHDR

    電子元器件的功耗也是設(shè)計(jì)者需要考慮的重要因素之一。在電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)里,功耗通常是一個(gè)關(guān)鍵的限制因素。隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展,消費(fèi)者對(duì)產(chǎn)品功耗的要求也越來越高。因此,設(shè)計(jì)者需要在保證產(chǎn)品功能的同時(shí),盡可能地降低產(chǎn)品的功耗。在電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)里,功耗的大小直接影響著...

    2023-11-15
  • SN0608010RGER
    SN0608010RGER

    在集成電路設(shè)計(jì)中,電氣特性是一個(gè)非常重要的方面。電氣特性的好壞直接影響到電路的性能和穩(wěn)定性。因此,在設(shè)計(jì)電路時(shí),需要考慮多個(gè)因素,如電路的噪聲、抗干擾能力、功率消耗等。首先,需要考慮電路的噪聲。噪聲是電路設(shè)計(jì)中一個(gè)非常重要的因素,因?yàn)樵肼暤拇笮≈苯佑绊懙诫娐返?..

    2023-11-15
  • SN65LVDM050PWRG4
    SN65LVDM050PWRG4

    電子元器件的工作溫度范圍是其能夠正常工作的限制因素之一。不同的電子元器件對(duì)溫度的敏感程度不同,但一般來說,溫度過高或過低都會(huì)對(duì)其性能產(chǎn)生影響。例如,晶體管的工作溫度范圍一般在-55℃~+150℃之間,如果超出這個(gè)范圍,晶體管的增益、噪聲系數(shù)等性能指標(biāo)都會(huì)發(fā)生變...

    2023-11-15
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