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企業(yè)商機(jī)-深圳市匯晟電子有限公司
  • STP08DP05MTR
    STP08DP05MTR

    VNB10N07TR-E是一款由NXP半導(dǎo)體公司生產(chǎn)的功耗、高電壓N通道場(chǎng)效應(yīng)管(FET)功率器件。它適用于各種需要高電壓、大電流驅(qū)動(dòng)的場(chǎng)合,如電機(jī)驅(qū)動(dòng)、電源轉(zhuǎn)換等。該芯片的主要特點(diǎn)包括功耗、高耐壓、大電流以及低導(dǎo)通電阻。VNB10N07TR-E具有靜態(tài)功耗,...

    2025-05-05
  • MTCA1807N4W1
    MTCA1807N4W1

    HC1200W03是一款低噪聲、高速、軌到軌輸入/輸出的運(yùn)算放大器,專為音頻和模擬信號(hào)處理應(yīng)用而設(shè)計(jì)。HC1200W03采用8引腳SOIC封裝,具有較小的體積和較低的引腳數(shù),方便在電路板中布局和焊接。它具有高帶寬、低噪聲、低失真等優(yōu)點(diǎn),能夠?qū)崿F(xiàn)高質(zhì)量的音頻信號(hào)...

    2025-05-05
  • CR03
    CR03

    HC0650A03是一款噪聲、高精度的音頻信號(hào)鏈路IC,適用于各種需要精確音頻信號(hào)處理的應(yīng)用。該芯片采用8引腳SOIC封裝,具有較小的體積和較低的功耗,可實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定工作。它內(nèi)置了噪聲放大器、精密濾波器、音頻接口等功能,能夠?qū)崿F(xiàn)音頻信號(hào)的精確處理和高質(zhì)量的音...

    2025-05-04
  • FAT0602S5
    FAT0602S5

    TM4C1230C3PMI7R是一款基于ARMCortex-M4內(nèi)核的微控制器IC,具有高性能、低功耗和易于開(kāi)發(fā)等特點(diǎn),適用于各種嵌入式應(yīng)用。該IC采用48引腳QFN封裝,具有較小的體積和較低的功耗,可實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定工作。它內(nèi)置了ARMCortex-M4處理器...

    2025-05-04
  • STM32L031F6P7
    STM32L031F6P7

    STM802TM6F是一款由意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)生產(chǎn)的8位微控制器芯片。它采用高性能的STM8,工作頻率高達(dá)20MHz,具有快速數(shù)據(jù)處理能力。該芯片的主要特點(diǎn)包括高性能、低功耗、高集成度和豐富的外設(shè)接口。STM802TM6F具有出...

    2025-05-03
  • STM32H725VGH6
    STM32H725VGH6

    STM32F745IGT6是一款由意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)生產(chǎn)的32位微控制器芯片。它基于高性能的ARMCortex-M7,工作頻率高達(dá)200MHz,具有高速數(shù)據(jù)處理能力。該芯片的主要特點(diǎn)包括高性能、低功耗、高集成度和豐富的外設(shè)接口。...

    2025-05-03
  • DO1608C-154MLC
    DO1608C-154MLC

    MSS1260-103MLD是一款由MaximIntegrated生產(chǎn)的IC貼片,屬于其MAX14933系列,是一種高度集成的電源管理解決方案,廣泛應(yīng)用于各種需要高效電源管理的設(shè)備中。該IC貼片采用小巧的8引腳封裝,尺寸為3.0mmx3.0mm,重量為0.01...

    2025-05-03
  • STL76DN4LF7AG
    STL76DN4LF7AG

    STM32F765ZIT7是一款由意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)生產(chǎn)的32位微控制器芯片。它基于高性能的ARMCortex-M7,工作頻率高達(dá)200MHz,具有高速數(shù)據(jù)處理能力。該芯片的主要特點(diǎn)包括高性能、低功耗、高集成度和豐富的外設(shè)接口。...

    2025-05-02
  • QPL9097EVBP01
    QPL9097EVBP01

    RFSW6042TR7是一款由RFMD公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的CMOS工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。RFSW6042TR7具有高可靠性,并且設(shè)計(jì)使用壽命長(zhǎng),能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中,方便PC...

    2025-05-02
  • QPA9226TR13
    QPA9226TR13

    TQL9093是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的CMOS工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。TQL9093具有高可靠性,并且設(shè)計(jì)使用壽命長(zhǎng),能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中,方便PCB板的設(shè)計(jì)和制...

    2025-05-01
  • STM32C031C4U6
    STM32C031C4U6

    STM32L162RET6TR是一款由意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)生產(chǎn)的低功耗STM32微控制器芯片。它適用于各種需要低功耗和高度集成的應(yīng)用,如物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、智能傳感器和遠(yuǎn)程控制等。該芯片的主要特點(diǎn)包括低功耗、高集成度和豐富的外設(shè)接口。ST...

    2025-05-01
  • CMD226
    CMD226

    TGL2201-SM是一款由美國(guó)公司QORVO制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的CMOS工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。TGL2201-SM具有高可靠性,并且設(shè)計(jì)使用壽命長(zhǎng),能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中,方便P...

    2025-04-30
  • LPS4414-183MRC
    LPS4414-183MRC

    0805CS-220XGLC是一款由Microchip生產(chǎn)的IC貼片,屬于其PIC16F1703系列,廣泛應(yīng)用于各種嵌入式系統(tǒng)中。該IC貼片采用小巧的8引腳封裝,尺寸為0.08英寸x0.05英寸,重量為0.006克。它基于PIC16F1703微控制器,具有高性...

    2025-04-30
  • QPA9418EVB-01
    QPA9418EVB-01

    TGL2201-SM是一款由美國(guó)公司QORVO制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的CMOS工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。TGL2201-SM具有高可靠性,并且設(shè)計(jì)使用壽命長(zhǎng),能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中,方便P...

    2025-04-30
  • ACT41000-101.E1T
    ACT41000-101.E1T

    TQP3M9035是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的CMOS工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。TQP3M9035具有高可靠性,并且設(shè)計(jì)使用壽命長(zhǎng),能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中,方便PCB板的...

    2025-04-30
  • L99DZ80EP
    L99DZ80EP

    ST10F276Z5Q3是一款由意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)生產(chǎn)的功耗CMOSMCU芯片。它具有高性能、低功耗、高集成度等特點(diǎn),適用于各種物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、智能家居和醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。該芯片的主要特點(diǎn)包括其功耗設(shè)計(jì)、豐富的外設(shè)和接口、高可靠性以及...

    2025-04-30
  • CMD177C3
    CMD177C3

    TQP3M9009是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的CMOS工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。TQP3M9009具有高可靠性,并且設(shè)計(jì)使用壽命長(zhǎng),能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中,方便PCB板的...

    2025-04-30
  • QPF4216BTR13
    QPF4216BTR13

    QPC6064TR13是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的CMOS工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。QPC6064TR13具有高可靠性,并且設(shè)計(jì)使用壽命長(zhǎng),能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中,方便P...

    2025-04-30
  • QPA9119-PCB900
    QPA9119-PCB900

    RF6886TR13是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的CMOS工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。RF6886TR13具有高可靠性,并且設(shè)計(jì)使用壽命長(zhǎng),能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中,方便PCB...

    2025-04-30
  • STF15NM60ND
    STF15NM60ND

    VNH3SP30TR-E是一款由日本電裝(Denso)生產(chǎn)的30A、30V的NMOS柵極驅(qū)動(dòng)器芯片。它適用于驅(qū)動(dòng)電機(jī)、DC/DC轉(zhuǎn)換器等功率器件,具有高驅(qū)動(dòng)能力、低導(dǎo)通電阻、快速響應(yīng)等特點(diǎn)。該芯片的主要特點(diǎn)包括:高驅(qū)動(dòng)能力:VNH3SP30TR-E可以提供高達(dá)...

    2025-04-29
  • TDA2050V
    TDA2050V

    STM32L162RET6TR是一款由意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)生產(chǎn)的低功耗STM32微控制器芯片。它適用于各種需要低功耗和高度集成的應(yīng)用,如物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、智能傳感器和遠(yuǎn)程控制等。該芯片的主要特點(diǎn)包括低功耗、高集成度和豐富的外設(shè)接口。ST...

    2025-04-29
  • QPD1006EVB4
    QPD1006EVB4

    TQL9047是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的CMOS工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。TQL9047具有高可靠性,并且設(shè)計(jì)使用壽命長(zhǎng),能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中,方便PCB板的設(shè)計(jì)和制...

    2025-04-29
  • QPL8830SR
    QPL8830SR

    QM12038TR13-5K是一款由QORVO公司生產(chǎn)的IC芯片,廣泛應(yīng)用于各類電子設(shè)備。它采用了先進(jìn)的CMOS工藝,具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。QM12038TR13-5K具有高可靠性,設(shè)計(jì)使用壽命長(zhǎng),能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中,...

    2025-04-29
  • TQP4M9071-PCB-IF
    TQP4M9071-PCB-IF

    TGL2210-SM是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的CMOS工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。TGL2210-SM具有高可靠性,并且設(shè)計(jì)使用壽命長(zhǎng),能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中,方便PCB...

    2025-04-29
  • CMD245
    CMD245

    TGL2226-SM是一款由美國(guó)公司QORVO制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的CMOS工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。TGL2226-SM具有高可靠性,并且設(shè)計(jì)使用壽命長(zhǎng),能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中,方便P...

    2025-04-29
  • XC7S100-2FGGA676C
    XC7S100-2FGGA676C

    XC7A15T-1CPG236C是Xilinx公司生產(chǎn)的FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門(mén)陣列)芯片,屬于Xilinx的7Series系列。該系列芯片采用28納米工藝,具有高性能、高密度和高速的特性,適用于各種數(shù)字邏輯設(shè)計(jì)。XC7A15T-1CPG236C的主要特性包...

    2025-04-29
  • TQP3M9039
    TQP3M9039

    TGL2217-SM是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的CMOS工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。TGL2217-SM具有高可靠性,并且設(shè)計(jì)使用壽命長(zhǎng),能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中,方便PCB...

    2025-04-28
  • PAC25140EVK1
    PAC25140EVK1

    TQL9047是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的CMOS工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。TQL9047具有高可靠性,并且設(shè)計(jì)使用壽命長(zhǎng),能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中,方便PCB板的設(shè)計(jì)和制...

    2025-04-28
  • PAC5556QX
    PAC5556QX

    TGA2567-SM是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的CMOS工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。TGA2567-SM具有高可靠性,并且設(shè)計(jì)使用壽命長(zhǎng),能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中,方便PCB...

    2025-04-28
  • QPD1016LEVB01
    QPD1016LEVB01

    TGL2209-SM是一款由美國(guó)公司QORVO制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的CMOS工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。TGL2209-SM具有高可靠性,并且設(shè)計(jì)使用壽命長(zhǎng),能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中,方便P...

    2025-04-28
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