資料匯總12--自動(dòng)卡條夾緊機(jī)-常州昱誠(chéng)凈化設(shè)備
初效折疊式過(guò)濾器五點(diǎn)設(shè)計(jì)特點(diǎn)-常州昱誠(chéng)凈化設(shè)備
有隔板高效過(guò)濾器對(duì)工業(yè)凈化的幫助-常州昱誠(chéng)凈化設(shè)備
從工業(yè)角度看高潔凈中效袋式過(guò)濾器的優(yōu)勢(shì)-常州昱誠(chéng)凈化設(shè)備
F9中效過(guò)濾器在工業(yè)和通風(fēng)系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì)-常州昱誠(chéng)凈化設(shè)備
資料匯總1:過(guò)濾器內(nèi)框機(jī)——常州昱誠(chéng)凈化設(shè)備
工業(yè)中效袋式過(guò)濾器更換流程及注意事項(xiàng)-常州昱誠(chéng)凈化設(shè)備
高潔凈中效袋式過(guò)濾器的清洗流程-常州昱誠(chéng)凈化設(shè)備
F9中效袋式過(guò)濾器清洗要求及安裝規(guī)范-常州昱誠(chéng)凈化設(shè)備
中效f7袋式過(guò)濾器的使用說(shuō)明-常州昱誠(chéng)凈化設(shè)備
CS4200V-01L是一款電流互感器芯片,它采用先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù),具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。該芯片適用于各種電子設(shè)備中,如手機(jī)、電視、電腦等,為設(shè)備的制造帶來(lái)了很大的便利。CS4200V-01L的引腳間距適中,方便PCB板的設(shè)計(jì)和制造。它還具有電氣...
HC0650A03是一款噪聲、高精度的音頻信號(hào)鏈路IC,適用于各種需要精確音頻信號(hào)處理的應(yīng)用。該芯片采用8引腳SOIC封裝,具有較小的體積和較低的功耗,可實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定工作。它內(nèi)置了噪聲放大器、精密濾波器、音頻接口等功能,能夠?qū)崿F(xiàn)音頻信號(hào)的精確處理和高質(zhì)量的音...
XFL4020-102MEB是一款低功耗、高效率的IC貼片,適用于各種電子設(shè)備。它采用了先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝,具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。該IC貼片采用了精密的制造工藝,保證了其高可靠性和長(zhǎng)壽命。它可以在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作,適用于各種復(fù)雜的電子系統(tǒng)。...
BQ2057WSNTR是一款高效、低功耗的電池電量計(jì)IC,具有過(guò)充電保護(hù)、過(guò)放電保護(hù)和溫度補(bǔ)償?shù)裙δ埽m用于各種電池供電設(shè)備。該IC采用8引腳SOIC封裝,具有較小的體積和較低的功耗,可實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定工作。它內(nèi)置了高精度電壓檢測(cè)器、電流檢測(cè)器和溫度傳感器,可實(shí)...
HC35F03是一款低噪聲、高速、軌到軌輸入/輸出的運(yùn)算放大器,專(zhuān)為音頻和模擬信號(hào)處理應(yīng)用而設(shè)計(jì)。HC35F03采用8引腳SOIC封裝,具有較小的體積和較低的引腳數(shù),方便在電路板中布局和焊接。它具有高帶寬、低噪聲、低失真等優(yōu)點(diǎn),能夠?qū)崿F(xiàn)高質(zhì)量的音頻信號(hào)放大和模...
REF5045IDGK是一款高精度、低噪聲、低功耗的電壓參考IC,具有內(nèi)置的溫度傳感器和二極管,適用于各種需要精確電壓參考和溫度監(jiān)測(cè)的應(yīng)用。該IC采用8引腳SOIC封裝,具有較小的體積和較低的功耗,可實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定工作。它采用先進(jìn)的電路設(shè)計(jì)和材料,具有高精度、...
SER2915H-103KL是一款由意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)制造的高性能、低功耗的IC貼片。它采用了先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。這款I(lǐng)C貼片具有高可靠性,并且設(shè)計(jì)使用壽命長(zhǎng),能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工...
HC2500P03是一款高性能、低噪聲、高速運(yùn)算放大器,專(zhuān)為音頻和模擬信號(hào)處理應(yīng)用而設(shè)計(jì)。HC2500P03采用8引腳SOIC封裝,具有較小的體積和較低的引腳數(shù),方便在電路板中布局和焊接。它具有高帶寬、低噪聲、低失真等優(yōu)點(diǎn),能夠?qū)崿F(xiàn)高質(zhì)量的音頻信號(hào)放大和模擬信...
HC0900P03是一款高精度、低噪聲、高速運(yùn)算放大器,專(zhuān)為音頻和模擬信號(hào)處理應(yīng)用而設(shè)計(jì)。HC0900P03采用8引腳SOIC封裝,具有較小的體積和較低的引腳數(shù),方便在電路板中布局和焊接。它具有高帶寬、低噪聲、低失真等優(yōu)點(diǎn),能夠?qū)崿F(xiàn)高質(zhì)量的音頻信號(hào)放大和模擬信...
HC0150B03是一款高精度、低噪聲的運(yùn)算放大器芯片,適用于各種需要高精度信號(hào)放大和濾波的應(yīng)用。該芯片采用8引腳SOIC封裝,具有較小的體積和較低的功耗,可實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定工作。它內(nèi)置了高精度的運(yùn)算放大器、反饋網(wǎng)絡(luò)和保護(hù)電路,能夠?qū)⑽⑷跣盘?hào)進(jìn)行放大和濾波,輸出...
HC12F03是一款低噪聲、高速、軌到軌輸入/輸出的運(yùn)算放大器,專(zhuān)為音頻和模擬信號(hào)處理應(yīng)用而設(shè)計(jì)。HC12F03采用8引腳SOIC封裝,具有較小的體積和較低的引腳數(shù),方便在電路板中布局和焊接。它具有高帶寬、低噪聲、低失真等優(yōu)點(diǎn),能夠?qū)崿F(xiàn)高質(zhì)量的音頻信號(hào)放大和模...
HC1600P03是一款高精度、低噪聲、高速運(yùn)算放大器,專(zhuān)為音頻和模擬信號(hào)處理應(yīng)用而設(shè)計(jì)。HC1600P03采用8引腳SOIC封裝,具有較小的體積和較低的引腳數(shù),方便在電路板中布局和焊接。它具有高帶寬、低噪聲、低失真等優(yōu)點(diǎn),能夠?qū)崿F(xiàn)高質(zhì)量的音頻信號(hào)放大和模擬信...
XFL4020-222ME是一款由NXP公司生產(chǎn)的IC貼片,屬于其FlexRay系列,用于汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用中的高性能、高可靠性的時(shí)間觸發(fā)通信接口。該IC貼片采用小巧的16引腳封裝,尺寸為5.0mmx4.4mm,重量為0.01克。它基于FlexRay協(xié)議,支持兩個(gè)...
HC1400A03是一款高精度、低噪聲、高速運(yùn)算放大器,專(zhuān)為音頻和模擬信號(hào)處理應(yīng)用而設(shè)計(jì)。HC1400A03采用8引腳SOIC封裝,具有較小的體積和較低的引腳數(shù),方便在電路板中布局和焊接。它具有高帶寬、低噪聲、低失真等優(yōu)點(diǎn),能夠?qū)崿F(xiàn)高質(zhì)量的音頻信號(hào)放大和模擬信...
LPS4018-103MRC是一款由NXP半導(dǎo)體公司生產(chǎn)的功耗、高精度、模擬信號(hào)鏈芯片。它適用于各種需要高精度測(cè)量和低功耗的應(yīng)用,如醫(yī)療設(shè)備、環(huán)境監(jiān)測(cè)、智能傳感器等。該芯片的主要特點(diǎn)包括功耗、高精度、集成度高以及具有多種保護(hù)功能。LPS4018-103MRC采...
XAL1010-472MED是一款由美國(guó)公司Xilinx制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。XAL1010-472MED具有高可靠性,并且設(shè)計(jì)使用壽命長(zhǎng),能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳...
RFSW6042TR7是一款由RFMD公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的CMOS工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。RFSW6042TR7具有高可靠性,并且設(shè)計(jì)使用壽命長(zhǎng),能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中,方便PC...
RFSA2023TR7是一款由RFMD公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的GaAs工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。RFSA2023TR7具有高可靠性,并且設(shè)計(jì)使用壽命長(zhǎng),能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中,方便PC...
RFFC5072TR13是一款由RFMD公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的CMOS工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。RFFC5072TR13具有高可靠性,并且設(shè)計(jì)使用壽命長(zhǎng),能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中,方便...
NBB-400-T1是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的CMOS工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。NBB-400-T1具有高可靠性,并且設(shè)計(jì)使用壽命長(zhǎng),能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中,方便PCB...
RF3827TR7是一款由RFMD公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的GaAs工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。RF3827TR7具有高可靠性,并且設(shè)計(jì)使用壽命長(zhǎng),能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中,方便PCB板的設(shè)...
SPF5122Z是一款由日本公司QORVO制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的CMOS工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。SPF5122Z具有高可靠性,并且設(shè)計(jì)使用壽命長(zhǎng),能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中,方便PCB板的...
QPA9501TR13是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的CMOS工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。QPA9501TR13具有高可靠性,并且設(shè)計(jì)使用壽命長(zhǎng),能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中,方便P...
TQL9047是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的CMOS工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。TQL9047具有高可靠性,并且設(shè)計(jì)使用壽命長(zhǎng),能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中,方便PCB板的設(shè)計(jì)和制...
SPF5122Z是一款由日本公司QORVO制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的CMOS工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。SPF5122Z具有高可靠性,并且設(shè)計(jì)使用壽命長(zhǎng),能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中,方便PCB板的...
RFFC5072TR13是一款由RFMD公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的CMOS工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。RFFC5072TR13具有高可靠性,并且設(shè)計(jì)使用壽命長(zhǎng),能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中,方便...
1812SMS-27NGLC是一款高性能、低功耗的IC貼片,適用于各種電子設(shè)備。它采用了先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝,具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。該IC貼片采用了精密的制造工藝,保證了其高可靠性和長(zhǎng)壽命。它可以在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作,適用于各種復(fù)雜的電子系統(tǒng)。...
XFL3012-222MEC是一款由美國(guó)公司Xilinx制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。XFL3012-222MEC具有高可靠性,并且設(shè)計(jì)使用壽命長(zhǎng),能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳...
XFL4020-222MEB是一款由安森美半導(dǎo)體(Onsemi)生產(chǎn)的功率開(kāi)關(guān)器件。它適用于各種需要高耐壓、大電流的應(yīng)用,如電源轉(zhuǎn)換、電機(jī)驅(qū)動(dòng)等。該芯片的主要特點(diǎn)包括高耐壓、大電流、低導(dǎo)通電阻以及低開(kāi)關(guān)損耗。XFL4020-222MEB能夠承受高達(dá)400V的電...
TGL2226-SM是一款由美國(guó)公司QORVO制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的CMOS工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。TGL2226-SM具有高可靠性,并且設(shè)計(jì)使用壽命長(zhǎng),能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中,方便P...