PCB 的抗電強度測試確保絕緣性能,深圳普林電路產(chǎn)品通過 1.6kV/mm 耐壓測試(常態(tài)下)。PCB 的層間絕緣性能通過抗電強度測試(Dielectric Strength Test)驗證,深圳普林電路在 10 層以上 PCB 中采用薄介質(zhì)層設(shè)計(小 0.0...
PCB 的樹脂塞孔飽滿度控制技術(shù)避免板面凹陷,深圳普林電路實現(xiàn)塞孔平整度≤5μm 的行業(yè)水平。PCB 的樹脂塞孔工藝采用真空加壓填充技術(shù),深圳普林電路控制環(huán)氧樹脂收縮率<1%,塞孔后板面平整度通過 3D 光學測量儀檢測,偏差≤±5μm。為某服務(wù)器廠商生產(chǎn)的 2...
電路板的精密制造能力在醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域大放異彩,滿足微米級工藝要求。電路板在醫(yī)療設(shè)備中的應用需兼具精密性與生物相容性,深圳普林電路為某醫(yī)療集團生產(chǎn)的 CT 探測器電路板,采用 0.8mm 超薄 FR4 基板,小線寬 5mil,通過精密鉆機實現(xiàn) 0.15mm 微孔加...
電路板的供應鏈協(xié)同模式是深圳普林電路高效運營的底層邏輯,實現(xiàn)從材料到交付的生態(tài)整合。電路板生產(chǎn)依賴的覆銅板、半固化片等關(guān)鍵物料,深圳普林電路與生益科技、日立化成等供應商建立 VMI(供應商管理庫存)模式,確保常用 FR4 板材庫存周轉(zhuǎn)率提升 40%;在特殊材料...
繞阻工藝在變壓器、電感器等電子元件的制造中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。對于變壓器而言,繞阻的質(zhì)量直接影響其能量轉(zhuǎn)換效率和性能穩(wěn)定性。深圳普林電路的技術(shù)人員通過控制繞線的匝數(shù)、線徑以及繞制方式,確保變壓器具備良好的電磁特性。在生產(chǎn)用于新能源汽車充電設(shè)備的變壓器時,普林的繞阻...
電路板的工藝制程能力彰顯深圳普林電路的精密制造水準,覆蓋從基礎(chǔ)參數(shù)到特殊工藝的全維度突破。電路板的小線寬可達 3mil,滿足高密度集成需求;在層數(shù)方面,可生產(chǎn) 40 層的高多層板,其中多層板尺寸為 546×622mm,適配大型工業(yè)控制設(shè)備的復雜電路布局。特殊工...
深圳普林電路擁有多項獨特工藝,展現(xiàn)強大技術(shù)實力。厚銅工藝通過增加銅層厚度,增強電路板導電性和承載電流能力,適用于大功率設(shè)備。在工業(yè)電源電路板中,厚銅工藝降低線路電阻,減少電能損耗和發(fā)熱,提高電源轉(zhuǎn)換效率。樹脂塞孔工藝填充過孔,防止孔內(nèi)短路,提升電路板可靠性,同...
金屬基板是深圳普林電路的優(yōu)勢產(chǎn)品之一,其突出的散熱性能使其在眾多領(lǐng)域應用。在 LED 照明領(lǐng)域,金屬基板能快速將 LED 芯片產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去,提高燈具發(fā)光效率和使用壽命。傳統(tǒng)電路板散熱不佳會導致 LED 芯片溫度過高,光衰嚴重,而普林金屬基板有效解決這一問...
混合層壓板融合多種材料優(yōu)勢,深圳普林電路可根據(jù)客戶需求生產(chǎn)不同材料組合的產(chǎn)品。將羅杰斯材料與 FR4 材料結(jié)合,既具備羅杰斯材料的高頻性能,又有 FR4 材料良好的機械性能和成本優(yōu)勢。在一些特殊通信設(shè)備中,如衛(wèi)星通信終端,對電路板高頻性能和機械強度要求高,普林...
面向醫(yī)療設(shè)備制造商,深圳普林電路建立符合ISO13485標準的質(zhì)控體系,重點管控生物兼容性材料的選用(如符合USPClassVI標準的基材)及可追溯性管理。在PCB制造中采用無鉛表面處理工藝,避免ROHS禁用物質(zhì)殘留;通過微切片分析確??妆阢~厚≥25μm,滿足...
隨著汽車向智能化、電動化轉(zhuǎn)型,深圳普林電路的電路板成為推動行業(yè)創(chuàng)新的重要力量。在電動汽車的電池管理系統(tǒng)中,深圳普林電路板精確監(jiān)測電池電壓、電流和溫度等參數(shù),控制充放電過程,保障電池安全高效運行。例如,通過均衡充電技術(shù),避免電池組中單體電池過充或過放,延長電池使...
PCB 的沉頭孔工藝通過控制鉆孔深度與角度,深圳普林電路實現(xiàn)沉頭深度公差 ±0.05mm 的精密加工。PCB 的沉頭孔用于安裝沉頭螺絲,確保板面平整,深圳普林電路采用數(shù)控鉆床配合階梯鉆頭,為某工業(yè)設(shè)備生產(chǎn)的 10 層 PCB 加工 M3 規(guī)格沉頭孔,沉頭角度 ...
針對智能家居設(shè)備復雜的電磁環(huán)境,普林電路構(gòu)建從PCB設(shè)計到組裝的全程EMC解決方案。采用四層板對稱疊層結(jié)構(gòu)(Top-GND-Power-Bottom),通過20H規(guī)則控制邊緣輻射;在MCU電源入口處設(shè)計π型濾波電路(10μF+0.1μF+1nF組合),抑制傳導...
電路板的數(shù)字化檢測平臺提升質(zhì)量管控的度與透明度,實現(xiàn) “數(shù)據(jù)驅(qū)動、全程可溯”。電路板的 AOI 檢測系統(tǒng)集成深度學習算法,可自動識別 200 + 種缺陷(如短路、缺口、字符模糊),準確率達 99.2%,較傳統(tǒng)人工目檢效率提升 5 倍;X-RAY 檢測設(shè)備配備 ...
電路板的數(shù)字化檢測平臺提升質(zhì)量管控的度與透明度,實現(xiàn) “數(shù)據(jù)驅(qū)動、全程可溯”。電路板的 AOI 檢測系統(tǒng)集成深度學習算法,可自動識別 200 + 種缺陷(如短路、缺口、字符模糊),準確率達 99.2%,較傳統(tǒng)人工目檢效率提升 5 倍;X-RAY 檢測設(shè)備配備 ...
電路板的行業(yè)應用向新興領(lǐng)域深度延伸,成為科技創(chuàng)新的底層支撐。電路板在低空經(jīng)濟領(lǐng)域,為無人機導航系統(tǒng)提供 6 層高頻電路板(羅杰斯 RO4003C 基材,介電損耗 0.0027),支持 5.8GHz 圖傳信號穩(wěn)定傳輸;在腦機接口領(lǐng)域,與高校合作開發(fā) 12 層柔性...
PCB 的行業(yè)地位通過榮譽認證體現(xiàn),深圳普林電路獲評 “”“PCB 行業(yè)好評雇主”。PCB 的技術(shù)實力與企業(yè)管理獲認可,深圳普林電路憑借在高多層板、高頻板等領(lǐng)域的創(chuàng)新,連續(xù) 5 年入選 “中國印制電路行業(yè)企業(yè)”。其級 PCB 制造能力獲廣東省科技工業(yè)辦公室表彰...
電路板的表面處理工藝豐富多樣,滿足不同應用場景的可靠性與功能性需求。電路板提供有鉛 / 無鉛噴錫(HASL)、化學鎳金(ENIG)、沉錫(ImSn)、沉銀(Immersion Silver)、OSP(有機焊料保護劑)等十余種表面處理方式。其中,沉金工藝的鎳層厚...
嚴格的質(zhì)量管控體系貫穿深圳普林電路生產(chǎn)全過程,是產(chǎn)品品質(zhì)的堅實后盾。原材料采購環(huán)節(jié),對供應商進行嚴格篩選和評估,確保原材料質(zhì)量符合高標準。每批原材料進廠都要經(jīng)過嚴格檢驗,包括物理性能、化學性能等多方面檢測。生產(chǎn)過程中,設(shè)置多個質(zhì)量檢測節(jié)點,對每道工序進行實時監(jiān)...
電路板的快速響應機制是深圳普林電路服務(wù)客戶的優(yōu)勢之一,實現(xiàn)從需求到交付的全鏈條提速。電路板技術(shù)咨詢,深圳普林電路承諾 2 小時內(nèi)響應,客服團隊通過Gerber文件,獲取層數(shù)、材質(zhì)、工藝等關(guān)鍵信息,同步轉(zhuǎn)交工程部門進行 DFM(可制造性分析)。對于研發(fā)樣品訂單,...
深圳普林電路在多層板制造方面擁有精湛工藝,其多層板層數(shù)可達 40 層。在生產(chǎn)過程中,先進的層壓技術(shù)是關(guān)鍵,通過精確控制溫度、壓力和時間,確保各層線路之間緊密結(jié)合,層間絕緣性能良好。精密的對位工藝保證每層線路的準確連接,誤差控制在極小范圍內(nèi)。多層板應用于計算機、...
電路板的快速響應機制是深圳普林電路服務(wù)客戶的優(yōu)勢之一,實現(xiàn)從需求到交付的全鏈條提速。電路板技術(shù)咨詢,深圳普林電路承諾 2 小時內(nèi)響應,客服團隊通過Gerber文件,獲取層數(shù)、材質(zhì)、工藝等關(guān)鍵信息,同步轉(zhuǎn)交工程部門進行 DFM(可制造性分析)。對于研發(fā)樣品訂單,...
金屬化半孔工藝是普林電路滿足特殊安裝需求的一大特色。在通信設(shè)備、工業(yè)控制設(shè)備等領(lǐng)域,常常需要使用特殊的連接器來實現(xiàn)設(shè)備之間的可靠連接。金屬化半孔能夠為這些特殊連接器提供更好的連接性能和穩(wěn)定性。例如,在 5G 基站的射頻模塊中,需要使用具有高精度和高可靠性的連接...
電路板的應用場景多元化,深度融入現(xiàn)代科技的各個關(guān)鍵領(lǐng)域。在領(lǐng)域,深圳普林電路為航天科工、兵器研究所等提供高可靠性電路板,支撐雷達、導航等關(guān)鍵設(shè)備運行;在汽車電子領(lǐng)域,其產(chǎn)品覆蓋車載顯示屏、電池管理系統(tǒng)、發(fā)動機控制單元等,助力智能駕駛與新能源汽車發(fā)展;醫(yī)療領(lǐng)域中...
隨著汽車向智能化、電動化轉(zhuǎn)型,深圳普林電路的電路板成為推動行業(yè)創(chuàng)新的重要力量。在電動汽車的電池管理系統(tǒng)中,深圳普林電路板精確監(jiān)測電池電壓、電流和溫度等參數(shù),控制充放電過程,保障電池安全高效運行。例如,通過均衡充電技術(shù),避免電池組中單體電池過充或過放,延長電池使...
PCB 的快速交付能力是深圳普林電路的競爭力之一,重塑行業(yè)服務(wù)效率。PCB 的交付時效對客戶研發(fā)與生產(chǎn)進度至關(guān)重要。深圳普林電路構(gòu)建了 “1 小時響應 + 極速制造” 的服務(wù)體系:客服1 小時內(nèi)反饋,加急樣板快 24 小時交付(2 層板),多層板依層數(shù)遞增至 ...
PCB 的高頻高速特性使其在通信領(lǐng)域占據(jù)關(guān)鍵地位,成為 5G 時代的支撐元件。PCB 的高頻高速板采用羅杰斯、PTFE 等低損耗介質(zhì)材料,通過控制阻抗匹配(50Ω±10%)和信號傳輸延遲(≤1ps/mm),滿足 5G 基站對毫米波頻段信號完整性的嚴苛要求。深圳...
電路板的供應鏈管理是深圳普林電路穩(wěn)定運營的重要保障,依托全球化合作構(gòu)建生態(tài)。公司與羅杰斯、生益科技、日立化成等國際材料供應商建立長期合作,確?;?、油墨等關(guān)鍵物料的穩(wěn)定供應與品質(zhì)可控。在元器件采購領(lǐng)域,通過整合全球資源,形成了覆蓋數(shù)千種電子元件的快速采購網(wǎng)絡(luò),...
PCB 的厚銅工藝解決大電流傳輸難題,深圳普林電路成品銅厚達 6-12OZ(207-414μm)。PCB 的厚銅板采用電鍍填孔與二次壓合技術(shù),銅層附著力≥1.5N/mm,抗剝離強度通過 IPC-6012 Class 3 標準。為某新能源企業(yè)制造的 4層厚銅板,...
PCB 的特殊工藝組合(如 BGA 夾線 + 樹脂塞孔)展現(xiàn)定制化創(chuàng)新能力,深圳普林電路攻克多項技術(shù)難點。PCB 的 BGA 夾線工藝(線寬 3-5mil)要求在芯片焊盤間布線,深圳普林電路通過激光直接成像(LDI)技術(shù),將線路精度控制在 ±10μm,配合樹脂...