針對(duì)智能家居設(shè)備復(fù)雜的電磁環(huán)境,普林電路構(gòu)建從PCB設(shè)計(jì)到組裝的全程EMC解決方案。采用四層板對(duì)稱疊層結(jié)構(gòu)(Top-GND-Power-Bottom),通過20H規(guī)則控制邊緣輻射;在MCU電源入口處設(shè)計(jì)π型濾波電路(10μF+0.1μF+1nF組合),抑制傳導(dǎo)干擾。對(duì)WiFi/藍(lán)牙模組實(shí)施接地隔離環(huán)設(shè)計(jì),RF信號(hào)線進(jìn)行50Ω阻抗控制(±5%)。PCBA階段采用屏蔽罩選擇性焊接工藝,在3mm高度空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)360°連續(xù)接地。提供全套EMC預(yù)測(cè)試服務(wù),包括輻射發(fā)射(30MHz-1GHz)、靜電放電(±8kV接觸放電)等測(cè)試項(xiàng)。通過嚴(yán)格的品質(zhì)管理體系,普林電路能夠確保每一塊PCB都符合行業(yè)高標(biāo)準(zhǔn),實(shí)現(xiàn)...
PCB 的高可靠性設(shè)計(jì)在醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域至關(guān)重要,深圳普林電路通過精密工藝保障生命科學(xué)儀器的穩(wěn)定性。PCB 在醫(yī)療設(shè)備中承擔(dān)著信號(hào)傳輸與功能集成的作用,深圳普林電路為監(jiān)護(hù)儀開發(fā)的 12 層 PCB,采用沉金表面處理(金層厚度 1-3μm)與樹脂塞孔工藝,確保導(dǎo)通孔長(zhǎng)期耐受汗液腐蝕與高頻插拔。板厚 1.6mm 的 FR4 基板嵌入銅基散熱層,配合 0.15mm 微孔設(shè)計(jì),可集成 ECG 放大器、血氧傳感器等多模塊電路,信號(hào)串?dāng)_低于 - 50dB。此類 PCB耐霉菌等級(jí)達(dá) 0 級(jí),應(yīng)用于手術(shù)室無(wú)影燈控制系統(tǒng)、便攜式超聲設(shè)備等,為醫(yī)療提供可靠的硬件支撐。深圳普林電路,PCB制造領(lǐng)域的佼佼者,以高精度、高...
PCB 的熱沖擊測(cè)試模擬極端溫度變化,深圳普林電路產(chǎn)品通過 288℃/10 秒 ×3 次循環(huán)無(wú)失效。PCB 的熱沖擊測(cè)試用于驗(yàn)證基材與鍍層的耐熱應(yīng)力能力,深圳普林電路的高多層板經(jīng) 3 次 288℃浸焊后,顯微鏡下觀察無(wú)爆板、無(wú)孔壁分離。為航空航天領(lǐng)域生產(chǎn)的 24 層 PCB,采用耐溫達(dá) 280℃的聚酰亞胺基材,熱膨脹系數(shù)(CTE)與芯片封裝匹配(≤6ppm/℃),在 - 196℃至 260℃的極端溫度循環(huán)中,尺寸變化率<0.1%。此類 PCB 應(yīng)用于火箭制導(dǎo)系統(tǒng),確保在發(fā)射階段的劇烈溫度梯度下仍保持電氣性能穩(wěn)定。深圳普林電路制造的高頻PCB注重電磁兼容性,能夠有效減少干擾,提升通信設(shè)備的信號(hào)傳...
PCB 的特殊工藝組合(如 BGA 夾線 + 樹脂塞孔)展現(xiàn)定制化創(chuàng)新能力,深圳普林電路攻克多項(xiàng)技術(shù)難點(diǎn)。PCB 的 BGA 夾線工藝(線寬 3-5mil)要求在芯片焊盤間布線,深圳普林電路通過激光直接成像(LDI)技術(shù),將線路精度控制在 ±10μm,配合樹脂塞孔(深度公差 ±5%)防止焊盤下塌。為某醫(yī)療設(shè)備廠商生產(chǎn)的 12 層 PCB,在 BGA 區(qū)域集成 3MIL 夾線與 0.15mm 微孔,表面采用沉金 + OSP 復(fù)合鍍層,既保證高頻信號(hào)傳輸(損耗<0.5dB/in),又提升非焊接區(qū)域的抗氧化能力。此類工藝組合使 PCB 在方寸之間實(shí)現(xiàn)高密度互連與可靠性能,成為醫(yī)療設(shè)備的關(guān)鍵技術(shù)突破。...
PCB 的高頻高速特性使其在通信領(lǐng)域占據(jù)關(guān)鍵地位,成為 5G 時(shí)代的支撐元件。PCB 的高頻高速板采用羅杰斯、PTFE 等低損耗介質(zhì)材料,通過控制阻抗匹配(50Ω±10%)和信號(hào)傳輸延遲(≤1ps/mm),滿足 5G 基站對(duì)毫米波頻段信號(hào)完整性的嚴(yán)苛要求。深圳普林電路生產(chǎn)的 8-20 層高頻板,小線寬 / 線距達(dá) 3mil/3mil,采用背鉆工藝消除 Stub 效應(yīng),配合沉金表面處理提升抗氧化性,可應(yīng)用于射頻模塊、天線陣子等部件。此類 PCB 在 5G 網(wǎng)絡(luò)中實(shí)現(xiàn)每秒數(shù)十 Gb 的數(shù)據(jù)傳輸,助力構(gòu)建低時(shí)延、高帶寬的通信基礎(chǔ)設(shè)施,成為連接萬(wàn)物互聯(lián)的物理基石。PCB+PCBA聯(lián)動(dòng)服務(wù)實(shí)現(xiàn)從線路板到...
PCB 的高多層精密設(shè)計(jì)是復(fù)雜電子系統(tǒng)小型化的關(guān)鍵,推動(dòng)人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)落地。PCB 的高多層板( 40 層)通過積層技術(shù)(BUM 工藝)和盲埋孔設(shè)計(jì),將芯片、電容、電感等元件集成于緊湊空間內(nèi),線寬 / 線距低至 3mil/3mil,層間介質(zhì)厚度 0.075mm,實(shí)現(xiàn)每平方英寸超 10 萬(wàn)孔的高密度互聯(lián)。深圳普林電路為 AI 服務(wù)器打造的 24 層 PCB,采用混壓工藝(FR4+PTFE)結(jié)合階梯槽結(jié)構(gòu),內(nèi)置電源層與信號(hào)層隔離設(shè)計(jì),支持 PCIe 5.0 高速協(xié)議,單板可承載 20 + 顆 GPU 芯片互聯(lián),為深度學(xué)習(xí)算力提升提供硬件保障。在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,此類 PCB 使智能終端在方寸之間集...
PCB 的階梯槽工藝通過數(shù)控銑削實(shí)現(xiàn)基板分層結(jié)構(gòu),深圳普林電路控制精度達(dá) ±0.02mm,滿足復(fù)雜結(jié)構(gòu)需求。PCB 的階梯槽工藝可根據(jù)設(shè)計(jì)要求銑削出多層階梯狀結(jié)構(gòu),深圳普林電路為某工業(yè)控制設(shè)備生產(chǎn)的 8 層 PCB,采用 3 階階梯槽設(shè)計(jì),每層深度分別為 0.5mm、1.0mm、1.5mm,槽壁垂直度≥89°,表面粗糙度 Ra≤3.2μm。此類結(jié)構(gòu)可嵌入不同厚度的屏蔽罩或散熱片,實(shí)現(xiàn)電路模塊的物理隔離與高效散熱。在安防攝像頭主板中,階梯槽區(qū)域用于安裝圖像傳感器芯片,通過金屬包邊工藝提升 EMC 性能,使抗干擾能力提升 20dB,滿足戶外復(fù)雜電磁環(huán)境下的穩(wěn)定工作需求。我們的高質(zhì)量PCB解決方案,...
在汽車電子領(lǐng)域,深圳普林電路通過IATF16949體系認(rèn)證,開發(fā)出適應(yīng)惡劣環(huán)境的PCB產(chǎn)品系列。采用高TG材料(Tg≥170℃)提升耐高溫性能,通過銅面粗化處理增強(qiáng)化金結(jié)合力,確保車載ECU板在振動(dòng)、濕熱環(huán)境下的長(zhǎng)期可靠性。針對(duì)新能源汽車的800V高壓系統(tǒng),提供6層以上厚銅PCB(外層3oz,內(nèi)層2oz),搭配0.3mm以上安全間距設(shè)計(jì),滿足耐壓測(cè)試要求。在PCBA環(huán)節(jié),應(yīng)用汽車級(jí)元器件(AEC-Q認(rèn)證),采用底部填充膠工藝加固BGA焊接點(diǎn),并通過三防漆噴涂實(shí)現(xiàn)IP67防護(hù)等級(jí)。PCB定制化服務(wù)支持特殊顏色/標(biāo)識(shí)/包裝等個(gè)性化需求。深圳HDIPCB生產(chǎn)PCB 的中小批量快速交付能力成為研發(fā)型企...
軟硬結(jié)合PCB的優(yōu)勢(shì)有哪些? 抗振性與耐久性:軟硬結(jié)合PCB通過將柔性和剛性材料結(jié)合,使其在面對(duì)振動(dòng)和沖擊時(shí)表現(xiàn)出色。柔性部分能夠有效吸收和緩解外部沖擊,從而保護(hù)電子元件免受損壞。 密封性與防水性能:在戶外設(shè)備和醫(yī)療設(shè)備中,防水性能和密封性是關(guān)鍵要求。軟硬結(jié)合PCB可以通過優(yōu)化設(shè)計(jì),在電路板的關(guān)鍵部分增加密封結(jié)構(gòu),從而提高設(shè)備的防護(hù)等級(jí)。 高密度集成電路設(shè)計(jì):柔性部分的可折疊性和可彎曲性使得設(shè)計(jì)師可以在有限的空間內(nèi)集成更多的元件和線路,從而提高設(shè)備的功能密度。這種設(shè)計(jì)特性在智能設(shè)備和便攜式電子產(chǎn)品中尤為關(guān)鍵。 產(chǎn)品外觀與設(shè)計(jì)優(yōu)化:軟硬結(jié)合PCB可以根據(jù)產(chǎn)品的外形進(jìn)行...
PCB 的階梯槽工藝通過數(shù)控銑削實(shí)現(xiàn)基板分層結(jié)構(gòu),深圳普林電路控制精度達(dá) ±0.02mm,滿足復(fù)雜結(jié)構(gòu)需求。PCB 的階梯槽工藝可根據(jù)設(shè)計(jì)要求銑削出多層階梯狀結(jié)構(gòu),深圳普林電路為某工業(yè)控制設(shè)備生產(chǎn)的 8 層 PCB,采用 3 階階梯槽設(shè)計(jì),每層深度分別為 0.5mm、1.0mm、1.5mm,槽壁垂直度≥89°,表面粗糙度 Ra≤3.2μm。此類結(jié)構(gòu)可嵌入不同厚度的屏蔽罩或散熱片,實(shí)現(xiàn)電路模塊的物理隔離與高效散熱。在安防攝像頭主板中,階梯槽區(qū)域用于安裝圖像傳感器芯片,通過金屬包邊工藝提升 EMC 性能,使抗干擾能力提升 20dB,滿足戶外復(fù)雜電磁環(huán)境下的穩(wěn)定工作需求。陶瓷PCB在高溫和高功率環(huán)境...
PCB 的高多層精密設(shè)計(jì)是復(fù)雜電子系統(tǒng)小型化的關(guān)鍵,推動(dòng)人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)落地。PCB 的高多層板( 40 層)通過積層技術(shù)(BUM 工藝)和盲埋孔設(shè)計(jì),將芯片、電容、電感等元件集成于緊湊空間內(nèi),線寬 / 線距低至 3mil/3mil,層間介質(zhì)厚度 0.075mm,實(shí)現(xiàn)每平方英寸超 10 萬(wàn)孔的高密度互聯(lián)。深圳普林電路為 AI 服務(wù)器打造的 24 層 PCB,采用混壓工藝(FR4+PTFE)結(jié)合階梯槽結(jié)構(gòu),內(nèi)置電源層與信號(hào)層隔離設(shè)計(jì),支持 PCIe 5.0 高速協(xié)議,單板可承載 20 + 顆 GPU 芯片互聯(lián),為深度學(xué)習(xí)算力提升提供硬件保障。在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,此類 PCB 使智能終端在方寸之間集...
PCB 的階梯槽工藝通過數(shù)控銑削實(shí)現(xiàn)基板分層結(jié)構(gòu),深圳普林電路控制精度達(dá) ±0.02mm,滿足復(fù)雜結(jié)構(gòu)需求。PCB 的階梯槽工藝可根據(jù)設(shè)計(jì)要求銑削出多層階梯狀結(jié)構(gòu),深圳普林電路為某工業(yè)控制設(shè)備生產(chǎn)的 8 層 PCB,采用 3 階階梯槽設(shè)計(jì),每層深度分別為 0.5mm、1.0mm、1.5mm,槽壁垂直度≥89°,表面粗糙度 Ra≤3.2μm。此類結(jié)構(gòu)可嵌入不同厚度的屏蔽罩或散熱片,實(shí)現(xiàn)電路模塊的物理隔離與高效散熱。在安防攝像頭主板中,階梯槽區(qū)域用于安裝圖像傳感器芯片,通過金屬包邊工藝提升 EMC 性能,使抗干擾能力提升 20dB,滿足戶外復(fù)雜電磁環(huán)境下的穩(wěn)定工作需求。PCB高頻高速板生產(chǎn)使用羅杰...
PCB 的品質(zhì)管控是深圳普林電路的生命線,依托完善體系確保產(chǎn)品可靠性。PCB 的品質(zhì)直接影響終端設(shè)備的性能與壽命。深圳普林電路建立了嚴(yán)格的質(zhì)量管理體系,遵循 ISO 9001標(biāo)準(zhǔn),從制前評(píng)估、標(biāo)準(zhǔn)下發(fā)到過程管控、異常分析,形成全流程閉環(huán)管理。通過 X-RAY、AOI、阻抗測(cè)試等先進(jìn)檢測(cè)設(shè)備,對(duì)來料、制程、成品進(jìn)行多層級(jí)檢驗(yàn),確保產(chǎn)品一次性準(zhǔn)交付率達(dá) 95%。同時(shí),引入 EMS 系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)監(jiān)控,通過持續(xù)優(yōu)化流程,將隱性操作標(biāo)準(zhǔn)化,有效降低缺陷率,保障每一塊 PCB 的品質(zhì)。從覆銅板到表面處理,普林電路的每一步都在確保PCB的高穩(wěn)定性和耐用性,為客戶提供持久可靠的解決方案。深圳印制PCB...
PCB 的孔內(nèi)鍍層厚度是通孔可靠性的關(guān)鍵,深圳普林電路控制孔銅厚度≥20μm(IPC-6012 Class 3 標(biāo)準(zhǔn))。PCB 的通孔電鍍采用脈沖電鍍技術(shù),通過高電流密度(20-30ASF)與超聲波攪拌,確??變?nèi)銅層均勻性≥85%。為汽車電子生產(chǎn)的 8 層 PCB,孔徑 0.3mm,孔內(nèi)鍍層厚度 25μm,經(jīng)熱沖擊測(cè)試(288℃, 10 秒 ×3 次)后無(wú)裂紋、無(wú)鍍層剝離。此類 PCB 應(yīng)用于安全氣囊控制器,通過 100% 測(cè)試確保每孔導(dǎo)通,配合阻燃等級(jí) UL 94V-0 的基材,滿足汽車功能安全標(biāo)準(zhǔn) ISO 26262 的要求。PCB快速返單服務(wù)建立專屬工藝檔案,交期再縮短20%。深圳安防P...
厚銅PCB板的優(yōu)勢(shì)有哪些? 1、優(yōu)異的熱管理能力:厚銅PCB板的熱性能很好,能夠有效將電路中的熱量散發(fā)出去,防止元器件因過熱而失效。這使得它在高功率設(shè)備、充電系統(tǒng)以及電源模塊中尤為重要,延長(zhǎng)了設(shè)備的使用壽命。 2、增強(qiáng)的載流能力:厚銅PCB板具備較高的電流承載能力,能夠在大電流應(yīng)用中保持穩(wěn)定,尤其適用于電動(dòng)汽車、工業(yè)自動(dòng)化和電力分配系統(tǒng)中需要高電流密度的場(chǎng)合。 3、出色的焊接性能:由于厚銅PCB板的銅箔厚度更大,能更好地吸收和分散焊接時(shí)產(chǎn)生的熱量,降低了焊接過程中因熱應(yīng)力引起的變形和裂紋風(fēng)險(xiǎn),提高了接頭的可靠性。 4、電磁屏蔽效果明顯:厚銅層不僅提升了電流承載能力,...
為滿足研發(fā)階段的驗(yàn)證需求,深圳普林電路推出"加急打樣"服務(wù),通過柔性生產(chǎn)線配置實(shí)現(xiàn)小批量訂單的快速響應(yīng)。采用數(shù)字光刻技術(shù)替代傳統(tǒng)菲林制版,縮短圖形轉(zhuǎn)移周期;應(yīng)用UV激光切割替代機(jī)械銑削,提升異形板加工效率。針對(duì)高頻微波板、剛撓結(jié)合板等特殊工藝,建立專門的生產(chǎn)單元,確保技術(shù)參數(shù)達(dá)標(biāo)的同時(shí)控制交期。公司特別設(shè)置工程服務(wù)小組,為客戶提供設(shè)計(jì)優(yōu)化建議,例如優(yōu)化疊層結(jié)構(gòu)降低EMI干擾。對(duì)于新客戶的首單項(xiàng)目,需簽訂技術(shù)保密協(xié)議(NDA),并確認(rèn)技術(shù)規(guī)格后安排生產(chǎn)排期。PCB客戶成功案例庫(kù)涵蓋200+,驗(yàn)證技術(shù)實(shí)力。廣東工控PCB生產(chǎn)PCB 的合作案例彰顯深圳普林電路的技術(shù)實(shí)力與行業(yè)認(rèn)可,筑牢市場(chǎng)壁壘。PC...
PCB 的絕緣電阻測(cè)試驗(yàn)證層間隔離性能,深圳普林電路產(chǎn)品在常態(tài)下≥10GΩ,滿足高可靠性場(chǎng)景需求。PCB 的絕緣電阻測(cè)試在 500V DC 電壓下進(jìn)行,深圳普林電路通過增加層間介質(zhì)厚度(小 0.05mm)與阻焊橋?qū)挾龋ㄐ?4mil),提升絕緣性能。為醫(yī)療植入設(shè)備生產(chǎn)的 16 層 PCB,絕緣電阻實(shí)測(cè)達(dá) 100GΩ,在人體體液模擬環(huán)境(0.9% 氯化鈉溶液)中浸泡 24 小時(shí)后,電阻下降<10%。該 PCB 采用生物相容性材料(無(wú)鹵素、無(wú)重金屬),配合嚴(yán)密的層間對(duì)準(zhǔn)(偏差≤5μm),確保植入式心臟起搏器的長(zhǎng)期穩(wěn)定工作。PCB供應(yīng)商管理采用VMI模式,關(guān)鍵物料安全庫(kù)存保障。四層PCB打樣針對(duì)智能家...
階梯板PCB的優(yōu)勢(shì)有哪些? 1、出色的熱管理:階梯板PCB通過獨(dú)特的設(shè)計(jì)優(yōu)化了散熱結(jié)構(gòu),能有效提升熱傳導(dǎo)效率。適用于需在高溫環(huán)境下運(yùn)行的設(shè)備,例如工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)和汽車電子。通過將熱量從熱源快速傳導(dǎo)到散熱裝置或設(shè)備外殼,階梯板PCB確保了電子設(shè)備在高負(fù)荷工作條件下的穩(wěn)定性。 2、高可靠性與耐久性:階梯板PCB的多層設(shè)計(jì)和優(yōu)化的布線布局使其具備極高的可靠性,能承受惡劣的工作環(huán)境,如高濕度、高溫或強(qiáng)電磁干擾環(huán)境。這種設(shè)計(jì)確保了關(guān)鍵電子元件的安全,并延長(zhǎng)了設(shè)備的整體使用壽命。對(duì)于航空航天、醫(yī)療設(shè)備和電力控制系統(tǒng),階梯板PCB的耐久性減少了頻繁維修的需求,從而降低了運(yùn)行成本。 3、...
PCB 的合作案例彰顯深圳普林電路的技術(shù)實(shí)力與行業(yè)認(rèn)可,筑牢市場(chǎng)壁壘。PCB 在領(lǐng)域的應(yīng)用要求極高,深圳普林電路憑借軍標(biāo)認(rèn)證資質(zhì)與品質(zhì),成為多家單位的供應(yīng)商。公司與中電集團(tuán)、航天科工集團(tuán)、兵器研究所等建立深度合作,為石家莊 54 所、天津 18 所、航天科工二院等提供高可靠性 PCB 產(chǎn)品,涵蓋雷達(dá)、衛(wèi)星、導(dǎo)彈等裝備。這些合作體現(xiàn)在級(jí) PCB 制造上的技術(shù)突破,奠定了在市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。PCB(印制電路板)是通過絕緣基材承載導(dǎo)電圖形及元器件連接,實(shí)現(xiàn)電子元器件電氣連接的電子部件。PCB快速交付普林電路專注產(chǎn)品研發(fā)到中小批量生產(chǎn)全鏈路服務(wù)。深圳高頻PCB軟板PCB 作為深圳普林電路的產(chǎn)品,覆蓋從研...
在中小批量訂單的生產(chǎn)過程中,普林電路注重員工培訓(xùn)和技能提升。高素質(zhì)的員工隊(duì)伍是企業(yè)生產(chǎn)高質(zhì)量產(chǎn)品的保障。普林電路定期組織員工進(jìn)行專業(yè)技能培訓(xùn),使員工能夠熟練掌握先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和工藝。同時(shí),鼓勵(lì)員工參加行業(yè)內(nèi)的技術(shù)交流活動(dòng),了解行業(yè)動(dòng)態(tài)和技術(shù)發(fā)展趨勢(shì),不斷提升員工的專業(yè)素養(yǎng)和創(chuàng)新能力,為企業(yè)的發(fā)展提供有力的人才支持。普林電路在研發(fā)樣品的PCB制造過程中,注重與高校、科研機(jī)構(gòu)的合作。產(chǎn)學(xué)研合作能夠促進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新和成果轉(zhuǎn)化。普林電路與高校、科研機(jī)構(gòu)建立了合作關(guān)系,共同開展PCB相關(guān)技術(shù)的研究和開發(fā)。通過合作,普林電路能夠獲取的科研成果和技術(shù)支持,提升自身的研發(fā)能力和技術(shù)水平。同時(shí),也為高校和科研機(jī)構(gòu)的...
PCB 的階梯槽工藝通過數(shù)控銑削實(shí)現(xiàn)基板分層結(jié)構(gòu),深圳普林電路控制精度達(dá) ±0.02mm,滿足復(fù)雜結(jié)構(gòu)需求。PCB 的階梯槽工藝可根據(jù)設(shè)計(jì)要求銑削出多層階梯狀結(jié)構(gòu),深圳普林電路為某工業(yè)控制設(shè)備生產(chǎn)的 8 層 PCB,采用 3 階階梯槽設(shè)計(jì),每層深度分別為 0.5mm、1.0mm、1.5mm,槽壁垂直度≥89°,表面粗糙度 Ra≤3.2μm。此類結(jié)構(gòu)可嵌入不同厚度的屏蔽罩或散熱片,實(shí)現(xiàn)電路模塊的物理隔離與高效散熱。在安防攝像頭主板中,階梯槽區(qū)域用于安裝圖像傳感器芯片,通過金屬包邊工藝提升 EMC 性能,使抗干擾能力提升 20dB,滿足戶外復(fù)雜電磁環(huán)境下的穩(wěn)定工作需求。普林電路通過精湛的超厚銅增層...
PCB 的小線寬 / 線距能力標(biāo)志著制造精度,深圳普林電路在高頻板中實(shí)現(xiàn) 3mil/3mil(0.076mm/0.076mm)的突破。PCB 的細(xì)線路加工采用激光直接成像(LDI)技術(shù),分辨率達(dá) 50μm,配合化學(xué)蝕刻均勻性控制(側(cè)蝕量<10%),在羅杰斯板材上實(shí)現(xiàn) 3mil 線寬的穩(wěn)定生產(chǎn)。為某 5G 基站廠商定制的 20 層高頻板,線寬公差 ±0.01mm,阻抗匹配精度 ±5%,支持 28GHz 頻段信號(hào)傳輸,插入損耗<0.8dB/in。該技術(shù)突破使 PCB 在有限面積內(nèi)集成更多射頻鏈路,助力小型化基站設(shè)計(jì),較傳統(tǒng)方案節(jié)省 40% 的空間占用。深圳普林電路專注于高精密PCB制造,憑借先進(jìn)工...
陶瓷PCB的特點(diǎn)可以從多個(gè)方面分解說明: 1、尺寸穩(wěn)定性和高精度:陶瓷PCB在高溫環(huán)境下能夠保持出色的尺寸穩(wěn)定性和精度。這種特性使其在對(duì)精度要求極高的領(lǐng)域,如航空航天和醫(yī)療設(shè)備中,能夠確保電路板的性能不受環(huán)境影響,維持穩(wěn)定的信號(hào)傳輸和可靠操作。 2、耐磨性和耐熱性:陶瓷材料的耐磨性和耐熱性使得陶瓷PCB在惡劣環(huán)境下依然能夠表現(xiàn)出杰出的性能。無(wú)論是高海拔的設(shè)備,還是高溫高濕的工業(yè)環(huán)境,陶瓷PCB都能有效抵抗外部因素對(duì)電路板的損害,延長(zhǎng)其使用壽命。 3、可加工性:陶瓷PCB可以通過激光加工、噴砂加工等先進(jìn)技術(shù),精確地實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)。這種可加工性使得陶瓷PCB在高精密度要求...
深圳普林電路的PCB 產(chǎn)品遵循 IPC 三級(jí)標(biāo)準(zhǔn),深圳普林電路建立 “雙歸零” 質(zhì)量追溯體系,從基材入廠檢驗(yàn)(如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 Tg≥170℃)到成品 FQC 全檢(100% AOI + 測(cè)試),關(guān)鍵工序設(shè)置 16 個(gè)質(zhì)量控制點(diǎn)。其生產(chǎn)的 PCB 通過霉菌試驗(yàn)(MIL-STD-810G)、鹽霧試驗(yàn)(96 小時(shí)無(wú)腐蝕)和振動(dòng)試驗(yàn)(10-2000Hz 掃頻),應(yīng)用于雷達(dá)陣列天線、艦載電子設(shè)備等場(chǎng)景。與電子科技集團(tuán)、航天科工等單位的合作,印證了其在高可靠 PCB 領(lǐng)域的技術(shù)壁壘與行業(yè)認(rèn)可。PCB(印制電路板)是通過絕緣基材承載導(dǎo)電圖形及元器件連接,實(shí)現(xiàn)電子元器件電氣連接的電子部件。PCB高頻高速板生...
PCB 的客戶協(xié)同創(chuàng)新模式加速技術(shù)落地,深圳普林電路與 10000 余家客戶建立深度合作。PCB 的技術(shù)迭代離不開客戶需求驅(qū)動(dòng),深圳普林電路為某 AI 初創(chuàng)企業(yè)定制的 20 層 PCB,采用階梯槽結(jié)構(gòu)嵌入散熱銅塊,配合 BGA 夾線 3mil工藝,支持 256TOPS 算力的 AI 芯片集成。雙方在研發(fā)階段共同優(yōu)化疊層設(shè)計(jì),將信號(hào)延遲降低 12%,功耗減少 8%,使原型機(jī)提前 1 個(gè)月上市。此類協(xié)同創(chuàng)新模式不僅滿足客戶個(gè)性化需求,也推動(dòng)深圳普林電路在先進(jìn)封裝、高速互聯(lián)等領(lǐng)域積累關(guān)鍵技術(shù),形成 “需求 - 研發(fā) - 量產(chǎn)” 的正向循環(huán)。普林電路的軟硬結(jié)合PCB適應(yīng)汽車電子、醫(yī)療設(shè)備和航空航天等領(lǐng)...
普林電路的研發(fā)樣品制造能力在行業(yè)內(nèi)具有優(yōu)勢(shì)。PCB研發(fā)知識(shí)中,研發(fā)樣品的制造需要具備高精度、高靈活性的特點(diǎn)。普林電路能夠根據(jù)客戶提供的設(shè)計(jì)圖紙,快速制作出高精度的研發(fā)樣品。在制作過程中,采用先進(jìn)的加工設(shè)備和工藝,如高精度的數(shù)控加工設(shè)備能夠精確地加工出各種復(fù)雜的形狀和結(jié)構(gòu)。同時(shí),普林電路的技術(shù)團(tuán)隊(duì)具備豐富的經(jīng)驗(yàn),能夠根據(jù)客戶的反饋及時(shí)對(duì)樣品進(jìn)行調(diào)整和優(yōu)化,為客戶的產(chǎn)品研發(fā)提供有力支持。在一站式制造服務(wù)中,普林電路的售后服務(wù)也十分完善。良好的售后服務(wù)能夠提高客戶滿意度和忠誠(chéng)度。普林電路為客戶提供產(chǎn)品質(zhì)量保證期,在質(zhì)保期內(nèi),如果產(chǎn)品出現(xiàn)質(zhì)量問題,及時(shí)為客戶提供解決方案。同時(shí),還為客戶提供技術(shù)支持,解...
HDI PCB的優(yōu)勢(shì)有哪些? 1、出色的電信號(hào)傳輸性能:HDI PCB通過縮短信號(hào)傳輸路徑和減少信號(hào)耦合,明顯降低了信號(hào)傳輸中的損耗,特別適用于高速、高頻應(yīng)用,確保了設(shè)備在復(fù)雜的電磁環(huán)境下也能保持高質(zhì)量的信號(hào)傳輸。 2、高精密制造工藝:HDI PCB采用了激光鉆孔和微小通孔技術(shù),使得電路板能夠?qū)崿F(xiàn)更高的精度和密度。這不僅降低了信號(hào)失真,還使得阻抗控制更為精確,提升了整體電路的可靠性和穩(wěn)定性。 3、優(yōu)異的散熱性能:HDI PCB的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)有助于更高效地散熱,尤其適用于高功率設(shè)備,如服務(wù)器、5G基站和通信設(shè)備。其良好的散熱性能可以延長(zhǎng)設(shè)備的使用壽命,并確保在高負(fù)荷運(yùn)行條件下依...
PCB 的工藝能力是深圳普林電路技術(shù)實(shí)力的直接體現(xiàn),彰顯企業(yè)對(duì)復(fù)雜制造的掌控力。PCB 的工藝水平?jīng)Q定了產(chǎn)品的性能上限。深圳普林電路在工藝研發(fā)上持續(xù)投入,形成了優(yōu)勢(shì):可生產(chǎn) 1-40 層電路板;板厚范圍 0.2-8.0mm,內(nèi)層小介質(zhì)層厚度達(dá) 0.05mm;內(nèi)外層小線距 2.5mil,小阻焊橋 3-4mil;成品小孔徑 0.1mm(機(jī)械孔徑 0.15mm),銅厚 6-12OZ。此外,厚銅工藝、繞阻工藝、樹脂塞孔、金屬化半孔、階梯槽、沉頭孔等特殊工藝,以及混壓板、剛撓結(jié)合板等復(fù)雜結(jié)構(gòu)的處理能力,均展現(xiàn)了其在 PCB 工藝領(lǐng)域的地位。PCB供應(yīng)商管理采用VMI模式,關(guān)鍵物料安全庫(kù)存保障。深圳微帶板...
厚銅PCB板的優(yōu)勢(shì)有哪些? 1、優(yōu)異的熱管理能力:厚銅PCB板的熱性能很好,能夠有效將電路中的熱量散發(fā)出去,防止元器件因過熱而失效。這使得它在高功率設(shè)備、充電系統(tǒng)以及電源模塊中尤為重要,延長(zhǎng)了設(shè)備的使用壽命。 2、增強(qiáng)的載流能力:厚銅PCB板具備較高的電流承載能力,能夠在大電流應(yīng)用中保持穩(wěn)定,尤其適用于電動(dòng)汽車、工業(yè)自動(dòng)化和電力分配系統(tǒng)中需要高電流密度的場(chǎng)合。 3、出色的焊接性能:由于厚銅PCB板的銅箔厚度更大,能更好地吸收和分散焊接時(shí)產(chǎn)生的熱量,降低了焊接過程中因熱應(yīng)力引起的變形和裂紋風(fēng)險(xiǎn),提高了接頭的可靠性。 4、電磁屏蔽效果明顯:厚銅層不僅提升了電流承載能力,...
PCB 的階梯槽工藝通過數(shù)控銑削實(shí)現(xiàn)基板分層結(jié)構(gòu),深圳普林電路控制精度達(dá) ±0.02mm,滿足復(fù)雜結(jié)構(gòu)需求。PCB 的階梯槽工藝可根據(jù)設(shè)計(jì)要求銑削出多層階梯狀結(jié)構(gòu),深圳普林電路為某工業(yè)控制設(shè)備生產(chǎn)的 8 層 PCB,采用 3 階階梯槽設(shè)計(jì),每層深度分別為 0.5mm、1.0mm、1.5mm,槽壁垂直度≥89°,表面粗糙度 Ra≤3.2μm。此類結(jié)構(gòu)可嵌入不同厚度的屏蔽罩或散熱片,實(shí)現(xiàn)電路模塊的物理隔離與高效散熱。在安防攝像頭主板中,階梯槽區(qū)域用于安裝圖像傳感器芯片,通過金屬包邊工藝提升 EMC 性能,使抗干擾能力提升 20dB,滿足戶外復(fù)雜電磁環(huán)境下的穩(wěn)定工作需求。普林電路憑借精細(xì)化的制造流程...