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隨著回流焊技術(shù)的應(yīng)用，錫膏已成為表面組裝技術(shù)（SMT）中重要的制程材料，近年來獲得飛速發(fā)展。在表面組裝件的回流焊中，錫膏被用來實(shí)施表面組裝元器件的引線或端點(diǎn)與印制板上焊盤的連接。錫膏涂覆是表面組裝技術(shù)一道關(guān)鍵工序，它將直接影響到表面組裝件的焊接質(zhì)量和可靠性。錫...

錫條品質(zhì)主要有以下幾方面要求：（1）錫條表面光滑；（2）焊接時流動性好，潤濕性佳；（3）力學(xué)性能好；（4）焊點(diǎn)光亮；（5）氧化殘渣少。錫條表面常見缺陷有花點(diǎn)、起泡。這些缺陷是制造工藝和使用模具所造成，如制造時沒有刮條面，冷卻系統(tǒng)不好、模具不光滑等都會導(dǎo)致以上問...

焊錫絲的品種不一樣，所運(yùn)用的助焊劑也就不一樣，部分助劑是提高焊錫絲在焊接過程中的輔熱傳導(dǎo)，去掉氧化，降低被焊接原料外表的張力，去掉被焊接材質(zhì)外表的油污，由此增大焊接的面積。焊錫絲的特質(zhì)是具有一定的長度與直徑的錫合金絲，在電子元器件的焊接中可與電烙鐵進(jìn)行配合運(yùn)用...

錫膏的主要成分及特性：成分及其作用：焊錫膏的成分分成兩個大的部分,即助焊劑和焊料粉。有鉛錫膏Sn/Pb錫/鉛63:37熔點(diǎn)：185·C無鉛錫膏Sn/Ag/Cu96.5:0.5:3熔點(diǎn)：217·C品牌：聚峰等。助焊劑的主要成分及其作用：A.活化劑(Activat...

在選擇有線錫膏和無線錫膏時，需要根據(jù)具體的應(yīng)用場景和需求進(jìn)行權(quán)衡。如果追求連接穩(wěn)定性和傳輸速度，且使用場景允許物理連接線，那么有線錫膏可能更適合；如果追求便攜性和使用靈活性，且對連接穩(wěn)定性和傳輸速度要求不高，那么無線錫膏可能更合適。深圳市聚峰錫制品有限公司專注...

錫膏回流焊的目的：使表貼電子元器件（SMD）與PCB正確而可靠地焊接在一起；工藝原理：當(dāng)焊料、元件與PCB的溫度達(dá)到焊料熔點(diǎn)溫度以上時，焊料熔化，填充元件與PCB間的間隙，然后隨著冷卻、焊料凝固，形成焊接接頭，一升溫區(qū)(預(yù)熱區(qū))升溫的目的：是將焊錫膏、PCB及...

錫育性能基準(zhǔn)測試主要包括以下步驟:基準(zhǔn)測試現(xiàn)有錫膏的當(dāng)前性能:測試那些可以影響視覺與電氣一次通過合格率的主要功能特性。這些功能特性可能包括可印刷性、塌落形態(tài)、粘性和粘性壽命、可焊接性、殘留水平和可清潔性等。為了達(dá)到可重復(fù)性和產(chǎn)品的中性化，這個測試建議是在測試模...

錫膏SMT回流焊低殘留物：對不用清理的軟熔工藝而言，為了獲得裝飾上或功能上的效果，常常要求低殘留物，對功能要求方面的例子包括“通過在電路中測試的焊劑殘留物來探查測試堆焊層以及在插入接頭與堆焊層之間或在插入接頭與軟熔焊接點(diǎn)附近的通孔之間實(shí)行電接觸”，較多的焊劑殘...

錫膏由錫粉及助焊劑組成：1.1.1根據(jù)助焊劑的成份分為：松香型錫膏、免洗型錫膏、水溶性型錫膏。1.1.2根據(jù)回焊溫度分：高溫錫膏、常溫錫膏、低溫錫膏。1.1.3根據(jù)金屬成份分：含銀錫膏（Sn62/Pb36/Ag2），非含銀錫膏（Sn63/Pb37）、含鉍錫膏（...

錫膏的分類有很多，如、LED錫膏、高溫錫膏、低溫錫膏等，這么多的類別，不太熟悉或剛?cè)胄械男氯丝赡芏紵o法區(qū)分，小編就為大家講解下高溫錫膏與低溫錫膏六大區(qū)別。”什么是“高溫”、“低溫”？一般來講，是指這兩種類別的錫膏熔點(diǎn)區(qū)別。常規(guī)的熔點(diǎn)在217℃以上高溫錫膏一般是...

錫線是一種常用于焊接的金屬材料，具有多種優(yōu)點(diǎn)，主要體現(xiàn)在以下幾個方面:1.優(yōu)良的導(dǎo)電性:錫線具有出色的導(dǎo)電性能，這使得它在電子設(shè)備的焊接過程中能夠保證電流的順暢傳導(dǎo)，從而提高設(shè)備的運(yùn)行穩(wěn)定性和可靠性。2.良好的焊接性能:錫線的熔點(diǎn)適中，能夠在適當(dāng)?shù)臏囟认卵杆偃?..

焊錫絲的品種不一樣，所運(yùn)用的助焊劑也就不一樣，部分助劑是提高焊錫絲在焊接過程中的輔熱傳導(dǎo)，去掉氧化，降低被焊接原料外表的張力，去掉被焊接材質(zhì)外表的油污，由此增大焊接的面積。焊錫絲的特質(zhì)是具有一定的長度與直徑的錫合金絲，在電子元器件的焊接中可與電烙鐵進(jìn)行配合運(yùn)用...

有鉛焊錫與無鉛焊錫的區(qū)別如下：1、從錫外觀光澤色上看：有鉛焊錫的表面看上去呈亮白色；無鉛焊錫則是淡黃色的。2、從金屬合金成份來分：有鉛焊錫是含錫和鉛二種主要金屬元素（如：Sn63Pb37、Sn50Pb50等）；無鉛焊錫則是基本不含鉛的（歐盟ROHS標(biāo)準(zhǔn)是含鉛量...

有鉛工藝和無鉛工藝的區(qū)別：趨勢：首先我們來看看有鉛和無鉛的趨勢，隨著國際環(huán)保要求逐步提高，無鉛工藝成為電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個必然過程。盡管無鉛工藝已經(jīng)推行這么多年，仍有部分企業(yè)使用有鉛工藝，但無鉛工藝完全代替有鉛這是一個必然的結(jié)果。但是無鉛工藝在使用方面有些地...

為保護(hù)在焊接高溫條件下不被氧化生銹，常將烙鐵頭經(jīng)電鍍處理，有的烙鐵頭還采用不易氧化的合金材料制成，電烙鐵使用前要進(jìn)展清潔處理并上錫，具體方法是：將電烙鐵燒熱，待剛剛能熔化焊錫時，涂上助焊劑，再用焊錫均勻地涂在烙鐵頭上，使烙鐵頭各個面均勻的鍍上一層光亮的焊錫〔俗...

在電子焊接中，焊錫絲是必不可少的材料之一，因此在進(jìn)行焊錫絲挑選時，要仔細(xì)認(rèn)真，以便買到名副其實(shí)的好產(chǎn)品。首要，當(dāng)咱們在挑選錫絲時，比較好直接去出產(chǎn)廠家進(jìn)行采購。其次即是在挑選焊錫絲的時候要注意它的包裝，盡管精巧的包裝并不能說明什么問題，可是，但凡規(guī)范的廠家出產(chǎn)...

鉛錫條的可塑性極強(qiáng)，意味著鉛錫條可以輕松地進(jìn)行各種形狀的變化，無論是簡單的彎曲還是復(fù)雜的塑形，它都能輕松應(yīng)對。這種優(yōu)良的可塑性使得鉛錫條在制造過程中能夠靈活適應(yīng)各種模具和工藝要求，從而滿足不同的設(shè)計和生產(chǎn)需求。無論是用于電子設(shè)備的精細(xì)焊接，還是用于大型金屬結(jié)構(gòu)...

波峰焊錫渣量減少改善電子車間插件段使用波峰焊設(shè)備，其主要使用輔料錫條在經(jīng)過高溫錫爐噴錫焊接后每天會產(chǎn)生大量的錫渣浪費(fèi)，據(jù)統(tǒng)計現(xiàn)狀電子車間每條插件線每天（12H）產(chǎn)生的錫渣量為14KG以上，這極大的超出了行業(yè)內(nèi)的每日錫渣產(chǎn)生量8-9KG左右。給公司帶了很大的...

錫條噴錫高度過低，可能出現(xiàn)以下問題：1.焊點(diǎn)不充分：低噴錫高度可能導(dǎo)致焊錫波無法完全覆蓋焊接區(qū)域，從而導(dǎo)致焊點(diǎn)不充分、容易出現(xiàn)冷焊或斷焊等問題。2.焊點(diǎn)凹陷：過低的噴錫高度可能導(dǎo)致焊點(diǎn)凹陷，影響焊點(diǎn)的物理強(qiáng)度和可靠性。3.不良外觀：低噴錫高度可能導(dǎo)致焊點(diǎn)外觀不...

無鉛焊錫條是一種環(huán)保型焊接材料，其特點(diǎn)主要體現(xiàn)在以下幾個方面。首先，無鉛焊錫條不含有害的鉛元素，符合環(huán)保要求，對人體和環(huán)境無害。其次，無鉛焊錫條具有良好的焊接性能，能夠提供穩(wěn)定的焊接質(zhì)量和可靠的焊接連接。它具有較低的熔點(diǎn)和較高的潤濕性，能夠快速均勻地潤濕焊接表...

無鉛錫線行業(yè)市場呈現(xiàn)出以下幾個現(xiàn)狀：1.市場規(guī)模不斷擴(kuò)大：隨著電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，無鉛錫線的需求量不斷增加。大量的電子產(chǎn)品采用無鉛焊接技術(shù)，對無鉛錫線的市場需求提供了巨大的空間。根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，全球無鉛錫線市場規(guī)模從2016年的約30億美元增長至2020...

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生焊接角焊接抬起：焊接角縫抬起指在波峰焊接后引線和焊接角焊縫從具有細(xì)微電路間距的四芯線組扁平集成電路(QFP)的焊點(diǎn)上完全抬起來,特別是在元件棱角附近的地方，一個可能的原因是在波峰焊前抽樣檢測時加在引線上的機(jī)械應(yīng)力,或者是在處理電路板時所受...

錫條噴錫高度過低，可能出現(xiàn)以下問題：1.焊點(diǎn)不充分：低噴錫高度可能導(dǎo)致焊錫波無法完全覆蓋焊接區(qū)域，從而導(dǎo)致焊點(diǎn)不充分、容易出現(xiàn)冷焊或斷焊等問題。2.焊點(diǎn)凹陷：過低的噴錫高度可能導(dǎo)致焊點(diǎn)凹陷，影響焊點(diǎn)的物理強(qiáng)度和可靠性。3.不良外觀：低噴錫高度可能導(dǎo)致焊點(diǎn)外觀不...

錫條波峰焊錫作業(yè)中問題點(diǎn)與改善方法:5.焊點(diǎn)錫量太大EXCESSOLDER:通常在評定一個焊點(diǎn),希望能又大又圓又胖的焊點(diǎn),但事實(shí)上過大的焊點(diǎn)對導(dǎo)電性及抗拉強(qiáng)度未必有所幫助.5-1.錫爐輸送角度不正確會造成焊點(diǎn)過大,傾斜角度由1到7度依基板設(shè)計方式?#123;整...

焊料，隨著焊接方法不同，其材料是多種多樣的。這里所指的材料是軟釬焊及其材料。在電子組裝中，軟釬焊的焊料主要是指鉛（Pb）錫（Sn）合金。隨著其用途不同，其含鉛量在5％～95％的范圍內(nèi)變化。此外還有含銻（Sb）和銀（Ag）的焊料，并有由含鉍（Bi）、鎘（Cd）及...

在SMT的工作流程中，因?yàn)閺挠∷ⅲɑ螯c(diǎn)注）完錫膏并貼上元件，到送入回流焊加熱制程，中間有一個移動、放置或搬運(yùn)PCB的過程；在這個過程中為了保證已印刷好（或點(diǎn)好）的焊膏不變形、已貼在PCB焊膏上的元件不移位，所以要求錫膏在PCB進(jìn)入回流焊加熱之前，應(yīng)有良好的粘性...

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生豎碑（Tombstoning）：豎碑（Tombstoning）是指無引線元件(如片式電容器或電阻)的一端離開了襯底，甚至整個元件都支在它的一端上。Tombstoning也稱為Manhattan效應(yīng)、Drawbridging效應(yīng)或Stone...

常見的錫線材料及其特點(diǎn):1.純錫線:純錫線具有良好的導(dǎo)電性和可塑性，適用于對電導(dǎo)率要求較高的場合。然而，純錫線的焊接難度較大，流動性不強(qiáng)，擴(kuò)散性能也較差，因此可能不適合所有應(yīng)用。2.錫合金線:錫合金線是由錫與其他金屬或非金屬混合制成的，常見的錫合金包括銻錫合金...

在使用焊錫時，需要注意以下事項:1.安全第一:焊錫是一項高溫作業(yè)，必須戴上耐熱手套和護(hù)目鏡，以保護(hù)自己的手和眼睛。同時，確保工作區(qū)域通風(fēng)良好，防止有害煙霧的積累。2.使用正確的工具:選擇適合的焊錫鐵頭和焊芯，焊錫鐵的功率要與工作要求相匹配，防止功率過低無法熔化...

焊錫以鉛-錫(Pb-Sn)二元合金為主要的種類，鉛-錫合金的共晶點(diǎn)在183℃，61.9wt%錫之處(見圖9-25所示的鉛-錫合金相圖)，因此37%鉛-63%錫合金被稱為共晶焊錫，在電子構(gòu)裝的應(yīng)用中亦以接近共晶成份的焊錫(40%鉛-60%錫)為主。焊錫可借調(diào)整其...