MEMS超表面對特性的調(diào)控: 1.超表面meta-surface對偏振的調(diào)控:在偏振方面,超表面可實現(xiàn)偏振轉(zhuǎn)換、旋光、矢量光束產(chǎn)生等功能。 2.超表面meta-surface對振幅的調(diào)控。超表面可以實現(xiàn)光的非對稱透過、消反射、增透射、磁鏡、類E...
弧形柱子點陣的微納加工技術(shù):弧形柱子點陣結(jié)構(gòu)在細胞黏附、流體動力學(xué)調(diào)控中具有重要應(yīng)用,公司通過激光直寫與反應(yīng)離子刻蝕(RIE)技術(shù)實現(xiàn)該結(jié)構(gòu)的精密加工。首先利用激光直寫系統(tǒng)在光刻膠上繪制弧形軌跡,**小曲率半徑可達5μm,線條寬度10-50μm;然后通過RIE...
SU8微流控模具加工技術(shù)與精度控制:SU8作為負(fù)性光刻膠,廣泛應(yīng)用于6英寸以下硅片、石英片的單套或套刻微流控模具加工,可實現(xiàn)5-500μm高度的三維結(jié)構(gòu)制造。加工流程包括:基板清洗→底涂處理→SU8涂膠(轉(zhuǎn)速500-5000rpm,控制厚度1-500μm)→前...
弧形柱子點陣的微納加工技術(shù):弧形柱子點陣結(jié)構(gòu)在細胞黏附、流體動力學(xué)調(diào)控中具有重要應(yīng)用,公司通過激光直寫與反應(yīng)離子刻蝕(RIE)技術(shù)實現(xiàn)該結(jié)構(gòu)的精密加工。首先利用激光直寫系統(tǒng)在光刻膠上繪制弧形軌跡,**小曲率半徑可達5μm,線條寬度10-50μm;然后通過RIE...
高壓SOI工藝在MEMS芯片中的應(yīng)用創(chuàng)新:高壓SOI(絕緣體上硅)工藝是制備高耐壓、低功耗MEMS芯片的**技術(shù),公司在0.18μm節(jié)點實現(xiàn)了發(fā)射與開關(guān)電路的集成創(chuàng)新。通過SOI襯底的埋氧層(厚度1μm)隔離高壓器件與低壓控制電路,耐壓能力達200V以上,漏電...
MEMS制作工藝-太赫茲超材料器件應(yīng)用前景: 在通信系統(tǒng)、雷達屏蔽、空間勘測等領(lǐng)域都有著重要的應(yīng)用前景,近年來受到學(xué)術(shù)界的關(guān)注?;谖⒚准{米技術(shù)設(shè)計的周期微納超材料能夠在太赫茲波段表現(xiàn)出優(yōu)異的敏感特性,特別是可與石墨烯二維材料集成設(shè)計,獲得更優(yōu)的頻譜...
微針器件與生物傳感集成:公司采用干濕法混合刻蝕工藝制備的微針陣列,兼具納米級前列銳度(曲率半徑<100 nm)與微米級結(jié)構(gòu)強度(抗彎剛度≥1 GPa),可穿透角質(zhì)層無創(chuàng)提取組織間液或?qū)崿F(xiàn)透皮給藥。在藥物遞送領(lǐng)域,載藥微針通過可降解高分子涂層(如PLGA)實現(xiàn)藥...
微針器件與生物傳感集成:公司采用干濕法混合刻蝕工藝制備的微針陣列,兼具納米級前列銳度(曲率半徑<100 nm)與微米級結(jié)構(gòu)強度(抗彎剛度≥1 GPa),可穿透角質(zhì)層無創(chuàng)提取組織間液或?qū)崿F(xiàn)透皮給藥。在藥物遞送領(lǐng)域,載藥微針通過可降解高分子涂層(如PLGA)實現(xiàn)藥...
MEMS技術(shù)的主要分類:生物MEMS技術(shù)是用MEMS技術(shù)制造的化學(xué)/生物微型分析和檢測芯片或儀器,統(tǒng)稱為Bio-sensor技術(shù),是一類在襯底上制造出的微型驅(qū)動泵、微控制閥、通道網(wǎng)絡(luò)、樣品處理器、混合池、計量、增擴器、反應(yīng)器、分離器以及檢測器等元器件并集成為多...
芯棄疾JX-8B數(shù)字ELISA產(chǎn)品 每個生物實驗室都用得起的單分子免疫檢測 人類形式的蛋白質(zhì)被加入到25%牛血清中以代替臨床測試樣本;通常使用四倍稀釋因子以減少免疫測定中的基質(zhì)效應(yīng)4。使用數(shù)字ELISA檢測25%血清中的PSA,從該實驗中確定了...
微流控芯片的自動化檢測與統(tǒng)計分析:公司建立了基于機器視覺的微流控芯片自動化檢測系統(tǒng),實現(xiàn)尺寸測量、缺陷識別與性能統(tǒng)計的全流程智能化。檢測設(shè)備配備6MPUSB3.0攝像頭與遠心光學(xué)鏡頭,配合步進電機平移臺(精度±1μm),可對芯片流道、微孔、電極等結(jié)構(gòu)進行掃描。...
MEMS制作工藝柔性電子的定義: 柔性電子可概括為是將有機/無機材料電子器件制作在柔性/可延性塑料或薄金屬基板上的新興電子技術(shù),以其獨特的柔性/延展性以及高效、低成本制造工藝,在信息、能源、醫(yī)療等領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用前景,如柔性電子顯示器、有機發(fā)光二極管...
智能手機迎5G換機潮,傳感器及RFMEMS用量逐年提升。一方面,5G加速滲透,拉動智能手機市場恢復(fù)增長:今年10月份國內(nèi)5G手機出貨量占比已達64%;智能手機整體出貨量方面,在5G的帶動下,根據(jù)IDC今年的預(yù)測,2021年智能手機出貨量相比2020年將增長11...
芯棄疾JX-8B數(shù)字ELISA高敏檢測產(chǎn)品,使用現(xiàn)有平臺就能做的單分子免疫檢測; 參考的其他高靈敏檢測方法: 全自動加樣與圖像分析系統(tǒng)實現(xiàn)檢測流程自動化,熒光信號識別,結(jié)果可靠??蒲袛?shù)字ELISA檢測 兩種更多測試的模擬分析信號放大技術(shù)是免疫PCR和...
玻璃與硅片微流道精密加工:深圳市勃望初芯半導(dǎo)體科技有限公司依托深硅反應(yīng)離子刻蝕(DRIE)技術(shù),實現(xiàn)玻璃與硅片基材的高精度微流道加工。針對玻璃芯片,通過光刻掩膜與氫氟酸濕法刻蝕工藝,可制備深寬比達10:1、表面粗糙度低于50nm的微通道網(wǎng)絡(luò),適用于高通量單細胞...
MEMS制作工藝柔性電子的常用材料-PI: 柔性PI膜是一種由聚酰亞胺(PI)構(gòu)成的薄膜材料,它是通過將均苯四甲酸二酐(PMDA)與二胺基二苯醚(ODA)在強極性溶劑中進行縮聚反應(yīng),然后流延成膜,然后經(jīng)過亞胺化處理得到的高分子絕緣材料。柔性PI膜擁有...
創(chuàng)新性的解決方案:芯棄疾JX-8B數(shù)字ELISA;使用新型 的fg級超敏免疫檢測simoa單分子產(chǎn)品原理; 它是一種DVD大小的圓盤,由24個陣列組成,每個陣列包含240微米大小的微孔,這些微孔呈徑向排列,以便使用藍光制造工藝和儀器內(nèi)的液體處理并行處...
MEMS多重轉(zhuǎn)印工藝與硬質(zhì)塑料芯片快速成型:針對硬質(zhì)塑料芯片的快速開發(fā)需求,公司**MEMS多重轉(zhuǎn)印工藝。通過紫外光固化膠將硅母模上的微結(jié)構(gòu)(精度±1μm)轉(zhuǎn)印至PMMA、COC等工程塑料,10個工作日內(nèi)即可完成從設(shè)計到成品的全流程交付。以器官芯片為例,該工藝...
MEMS制作工藝柔性電子的定義: 柔性電子可概括為是將有機/無機材料電子器件制作在柔性/可延性塑料或薄金屬基板上的新興電子技術(shù),以其獨特的柔性/延展性以及高效、低成本制造工藝,在信息、能源、醫(yī)療等領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用前景,如柔性電子顯示器、有機發(fā)光二極管...
芯棄疾JX-8B數(shù)字ELISA產(chǎn)品 每個生物實驗室都用得起的單分子免疫檢測 由于活性珠子的百分比接近50%(酶與微球的比例大于~1:1.5),然而,使用圖像分析軟件區(qū)分“開啟”和“關(guān)閉”孔變得具有挑戰(zhàn)性,我們達到了數(shù)字動態(tài)范圍的實際上限。例如,...
MEMS制作工藝ICP深硅刻蝕: 在半導(dǎo)體制程中,單晶硅與多晶硅的刻蝕通常包括濕法刻蝕和干法刻蝕兩種方法各有優(yōu)劣,各有特點。濕法刻蝕即利用特定的溶液與薄膜間所進行的化學(xué)反應(yīng)來去除薄膜未被光刻膠掩膜覆蓋的部分,而達到刻蝕的目的。因為濕法刻蝕是利用化學(xué)反...
芯棄疾JX-8B數(shù)字ELISA高敏檢測產(chǎn)品具有微量的優(yōu)勢: 微量:芯片上反應(yīng),流道區(qū)只有幾十微米高度,極大降低試劑、樣本用量;微量試劑檢測:更少只需10ul樣本、試劑只為常規(guī)的1/10; 芯棄疾JX-8B數(shù)字ELISA高敏檢測產(chǎn)品具有靈活的優(yōu)勢...
MEMS傳感器的主要應(yīng)用領(lǐng)域有哪些? 消費電子產(chǎn)品在MEMSDrive出現(xiàn)之前,手機攝像頭主要由音圈馬達移動鏡頭組的方式實現(xiàn)防抖(簡稱鏡頭防抖技術(shù)),受到很大的局限。而另一個在市場上較好的防抖技術(shù):多軸防抖,則是利用移動圖像傳感器(ImageSens...
芯片材料與結(jié)構(gòu)設(shè)計:生物相容性與穩(wěn)定性保障,數(shù)字ELISA芯片的材料選擇與結(jié)構(gòu)設(shè)計充分考量生物相容性與長期穩(wěn)定性?;撞捎酶咄腹獠AЩ騊DMS軟硅膠,確保熒光信號無衰減采集;表面親疏水涂層處理減少非特異性蛋白吸附,磁珠捕獲效率提升30%。在多指標(biāo)芯片中,**檢...
MEMS制作工藝-太赫茲超材料器件應(yīng)用前景: 在通信系統(tǒng)、雷達屏蔽、空間勘測等領(lǐng)域都有著重要的應(yīng)用前景,近年來受到學(xué)術(shù)界的關(guān)注?;谖⒚准{米技術(shù)設(shè)計的周期微納超材料能夠在太赫茲波段表現(xiàn)出優(yōu)異的敏感特性,特別是可與石墨烯二維材料集成設(shè)計,獲得更優(yōu)的頻譜...
MEMS制作工藝柔性電子的定義: 柔性電子可概括為是將有機/無機材料電子器件制作在柔性/可延性塑料或薄金屬基板上的新興電子技術(shù),以其獨特的柔性/延展性以及高效、低成本制造工藝,在信息、能源、醫(yī)療等領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用前景,如柔性電子顯示器、有機發(fā)光二極管...
抗體篩選芯片的高效正交配對方案:抗體篩選芯片通過預(yù)埋式微陣列設(shè)計,在單通道內(nèi)集成3×7或4×5抗體點陣(直徑200微米),支持18-21種抗體的同步測試。以IL-6抗體篩選為例,8種捕獲抗體與8種標(biāo)記抗體在芯片上形成64種組合,通過熒光信號強度(信噪比>10)...
基于MEMS技術(shù)的SAW器件的工作模式和原理: 聲表面波器件一般使用壓電晶體(例如石英晶體等)作為媒介,然后通過外加一正電壓產(chǎn)生聲波,并通過襯底進行傳播,然后轉(zhuǎn)換成電信號輸出。聲表面波傳感器中起主導(dǎo)作用的主要是壓電效應(yīng),其設(shè)計時需要考慮多種因素:如相...
物聯(lián)網(wǎng)普及極大拓展MEMS應(yīng)用場景。物聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)業(yè)架構(gòu)可以分為四層:感知層、傳輸層、平臺層和應(yīng)用層,MEMS器件是物聯(lián)網(wǎng)感知層重要組成部分。物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展帶動智能終端設(shè)備普及,推動MEMS需求放量,據(jù)全球移動通信系統(tǒng)協(xié)會GSMA統(tǒng)計,全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量已從2010...
芯棄疾JX-8B數(shù)字化高靈敏ELISA芯片檢測產(chǎn)品為什么能做到? 先進新型的單分子檢測方法的普及版;每個生物/醫(yī)學(xué)實驗室都用得起的單分子免疫檢測;使用現(xiàn)有平臺就能做的單分子免疫檢測且具有以下特點:多重、超敏微量、極速靈活、開放; 我們的芯棄疾....