三維微納結(jié)構(gòu)的跨尺度加工技術(shù):跨尺度加工技術(shù)實(shí)現(xiàn)了從納米級(jí)到毫米級(jí)結(jié)構(gòu)的一體化制造,滿足復(fù)雜微流控系統(tǒng)對(duì)多尺度功能單元的需求。公司結(jié)合電子束光刻(EBL,分辨率10nm)、紫外光刻(分辨率1μm)與機(jī)械加工(精度10μm),在單一基板上構(gòu)建跨3個(gè)數(shù)量級(jí)的微結(jié)構(gòu)...
MEMS制作工藝-聲表面波器件的特點(diǎn): 1.由于聲表面波器件是在單晶材料上用半導(dǎo)體平面工藝制作的,所以它具有很好的一致性和重復(fù)性,易于大量生產(chǎn),而且當(dāng)使用某些單晶材料或復(fù)合材料時(shí),聲表面波器件具有極高的溫度穩(wěn)定性。 2.聲表面波器件的抗輻射能力...
MEMS制作工藝壓電器件的常用材料: 氧化鋅是一種眾所周知的寬帶隙半導(dǎo)體材料(室溫下3.4eV,晶體),它有很多應(yīng)用,如透明導(dǎo)體,壓敏電阻,表面聲波,氣體傳感器,壓電傳感器和UV檢測(cè)器。并因?yàn)榭赡軕?yīng)用于薄膜晶體管方面正受到相當(dāng)?shù)年P(guān)注。同時(shí)氧化鋅還具有...
新材料或?qū)⒊蔀閲?guó)產(chǎn)MEMS發(fā)展的新機(jī)會(huì)。截止到目前,硅基MEMS發(fā)展已經(jīng)有40多年的發(fā)展歷程,如何提高產(chǎn)品性能、降低成本是全球企業(yè)都在思考的問(wèn)題,而基于新材料的MEMS器件則成為擺在眼前的大奶酪,PZT、氮化鋁、氧化釩、鍺等新材料MEMS器件的研究正在進(jìn)行中,...
MEMS傳感器的主要應(yīng)用領(lǐng)域有哪些? 消費(fèi)電子產(chǎn)品在MEMSDrive出現(xiàn)之前,手機(jī)攝像頭主要由音圈馬達(dá)移動(dòng)鏡頭組的方式實(shí)現(xiàn)防抖(簡(jiǎn)稱鏡頭防抖技術(shù)),受到很大的局限。而另一個(gè)在市場(chǎng)上較好的防抖技術(shù):多軸防抖,則是利用移動(dòng)圖像傳感器(ImageSens...
智能手機(jī)迎5G換機(jī)潮,傳感器及RFMEMS用量逐年提升。一方面,5G加速滲透,拉動(dòng)智能手機(jī)市場(chǎng)恢復(fù)增長(zhǎng):今年10月份國(guó)內(nèi)5G手機(jī)出貨量占比已達(dá)64%;智能手機(jī)整體出貨量方面,在5G的帶動(dòng)下,根據(jù)IDC今年的預(yù)測(cè),2021年智能手機(jī)出貨量相比2020年將增長(zhǎng)11...
MEMS制作工藝-太赫茲脈沖輻射探測(cè): 光電導(dǎo)取樣光電導(dǎo)取樣是基于光導(dǎo)天線(photoconductiveantenna,PCA)發(fā)射機(jī)理的逆過(guò)程發(fā)展起來(lái)的一種探測(cè)THz脈沖信號(hào)的探測(cè)技術(shù)。如要對(duì)THz脈沖信號(hào)進(jìn)行探測(cè),首先,需將一個(gè)未加偏置電壓的P...
智能手機(jī)迎5G換機(jī)潮,傳感器及RFMEMS用量逐年提升。一方面,5G加速滲透,拉動(dòng)智能手機(jī)市場(chǎng)恢復(fù)增長(zhǎng):今年10月份國(guó)內(nèi)5G手機(jī)出貨量占比已達(dá)64%;智能手機(jī)整體出貨量方面,在5G的帶動(dòng)下,根據(jù)IDC今年的預(yù)測(cè),2021年智能手機(jī)出貨量相比2020年將增長(zhǎng)11...
芯棄疾JX-8B數(shù)字ELISA產(chǎn)品 單分子POCT產(chǎn)品-數(shù)字化ELISA芯片,幫您數(shù)字化高靈敏檢測(cè),且微量樣本多重指標(biāo)檢 數(shù)字化高靈敏ELISA芯片,低成本、便捷、快速進(jìn)行微量樣本的檢測(cè);我公司推出的數(shù)字化高靈敏ELISA芯片,可進(jìn)行低成本、便...
國(guó)內(nèi)政策大力推動(dòng)MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展:國(guó)家政策大力支持傳感器發(fā)展,國(guó)內(nèi)MEMS企業(yè)擁有好的發(fā)展環(huán)境。我國(guó)高度重視MEMS和傳感器技術(shù)發(fā)展,在2017年工信部出臺(tái)的《智能傳感器產(chǎn)業(yè)三年行動(dòng)指南(2017-2019)》中,明確指出要著力突破硅基MEMS加工技術(shù)、MEM...
MEMS制作工藝-太赫茲傳感器: 超材料(Metamaterial)是一種由周期性亞波長(zhǎng)金屬諧振的單元陣列組成的人工復(fù)合型電磁材料,通過(guò)合理的設(shè)計(jì)單元結(jié)構(gòu)可實(shí)現(xiàn)特殊的電磁特性,主要包括隱身、完美吸和負(fù)折射等特性。目前,隨著太赫茲技術(shù)的快速發(fā)展,太赫茲...
MEMS四種刻蝕工藝的不同需求: 1.體硅刻蝕:一些塊體蝕刻些微機(jī)電組件制造過(guò)程中需要蝕刻挖除較大量的Si基材,如壓力傳感器即為一例,即通過(guò)蝕刻硅襯底背面形成深的孔洞,但未蝕穿正面,在正面形成一層薄膜。還有其他組件需蝕穿晶圓,不是完全蝕透晶背而是直到...
肺組織微流控器官芯片(LoC):這是另一種在微型設(shè)備上的人肺的3D工程復(fù)雜模型。它基本上構(gòu)成了人類的肺和血管。該系統(tǒng)可能在很大程度上有助于肺部的生理研究。此外,它還有助于研究肺泡囊中吸收的納米顆粒的特征,并進(jìn)一步模擬病原體引發(fā)的炎癥反應(yīng)。此外,它可用于測(cè)試由環(huán)...
結(jié)核病活動(dòng)期的高靈敏篩查方案:針對(duì)結(jié)核桿菌***早期細(xì)胞因子表達(dá)極低的特點(diǎn),芯棄疾芯片通過(guò)超敏數(shù)字ELISA技術(shù)(檢測(cè)限0.2pg/mL)實(shí)現(xiàn)IL-6、IL-18等標(biāo)志物的精細(xì)檢測(cè)。在活動(dòng)性結(jié)核患者中,血清IL-6水平***高于潛伏***組(中位數(shù)12.5pg...
利用微流控芯片做infection疾病抗原和抗體檢測(cè):由病原體引起的infection疾病是一個(gè)嚴(yán)重的全球公共衛(wèi)生問(wèn)題,部分infection疾病具有高傳染性,因此理想的檢測(cè)應(yīng)該具有即時(shí)性,使得患者在檢測(cè)現(xiàn)場(chǎng)得以確診并接受cure,防止傳染病大規(guī)模傳播和暴發(fā)。...
L-Series包括嚴(yán)格的機(jī)械平臺(tái),集成了顯微鏡技術(shù)、微定位和計(jì)量學(xué)等方法??蓱?yīng)用于芯片電場(chǎng)的微型電位計(jì)(Microport)也作為其開發(fā)的副產(chǎn)品。L-Series致力于真正的解決微流控設(shè)備開發(fā)者所遇到的難題:構(gòu)造芯片系統(tǒng)和提供實(shí)用程序,Sartor說(shuō):“若是...
美國(guó)圣母大學(xué)(University of Notre Dame)的Hsueh-Chia Chang博士與微生物學(xué)家和免疫檢測(cè)professor合作研究,提高了微流控分析設(shè)備檢測(cè)細(xì)胞和生物分子的速度和靈敏性。同時(shí),Chang對(duì)交流電動(dòng)電學(xué)進(jìn)行了改善,因?yàn)樗J(rèn)為交...
弧形柱子點(diǎn)陣的微納加工技術(shù):弧形柱子點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)在細(xì)胞黏附、流體動(dòng)力學(xué)調(diào)控中具有重要應(yīng)用,公司通過(guò)激光直寫與反應(yīng)離子刻蝕(RIE)技術(shù)實(shí)現(xiàn)該結(jié)構(gòu)的精密加工。首先利用激光直寫系統(tǒng)在光刻膠上繪制弧形軌跡,**小曲率半徑可達(dá)5μm,線條寬度10-50μm;然后通過(guò)RIE...
芯棄疾JX-8B數(shù)字ELISA產(chǎn)品 每個(gè)生物實(shí)驗(yàn)室都用得起的單分子免疫檢測(cè) 由于活性珠子的百分比接近50%(酶與微球的比例大于~1:1.5),然而,使用圖像分析軟件區(qū)分“開啟”和“關(guān)閉”孔變得具有挑戰(zhàn)性,我們達(dá)到了數(shù)字動(dòng)態(tài)范圍的實(shí)際上限。例如,...
基于微流控芯片的鏈?zhǔn)骄酆戏磻?yīng)(PCR)更進(jìn)一步的產(chǎn)品是可集成樣品前處理的基因鑒定方法之一。由于具有高度重復(fù)和低消耗樣品或試劑的特性,這種自動(dòng)化和半自動(dòng)化的微流控芯片在早期的藥物研發(fā)中,得到了廣泛應(yīng)用。Caliper的商業(yè)模式是將芯片看作是與昂貴的電子學(xué)和光學(xué)儀...
芯棄疾JX-8B數(shù)字ELISA產(chǎn)品是什么?怎么做到單分子技術(shù)的低成本實(shí)現(xiàn)? 我們?yōu)槭裁茨茏龅??產(chǎn)品特有原理同somoa技術(shù) 使用創(chuàng)新的fg級(jí)超敏免疫檢測(cè)simoa單分子產(chǎn)品原理;只強(qiáng)度變化的單個(gè)信號(hào)二維離散化、陣列單分散排布,形成數(shù)萬(wàn)個(gè)熒光信號(hào)...
高壓SOI工藝在MEMS芯片中的應(yīng)用創(chuàng)新:高壓SOI(絕緣體上硅)工藝是制備高耐壓、低功耗MEMS芯片的**技術(shù),公司在0.18μm節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)了發(fā)射與開關(guān)電路的集成創(chuàng)新。通過(guò)SOI襯底的埋氧層(厚度1μm)隔離高壓器件與低壓控制電路,耐壓能力達(dá)200V以上,漏電...
柔性電極芯片在腦機(jī)接口中的關(guān)鍵加工工藝:腦機(jī)接口技術(shù)對(duì)柔性電極的超薄化、生物相容性及信號(hào)穩(wěn)定性提出極高要求。公司利用MEMS薄膜沉積與光刻技術(shù),在聚酰亞胺(PI)或PDMS柔性基板上制備厚度<10μm的金屬電極陣列,電極間距可達(dá)20μm,實(shí)現(xiàn)對(duì)單個(gè)神經(jīng)元電信號(hào)...
多元化材料微流控芯片定制加工技術(shù)解析:微流控芯片的材料選擇直接影響其功能性與適用場(chǎng)景,Bloom-OriginSemiconductor提供基于PDMS軟硅膠、硬質(zhì)塑料、玻璃、硅片等多種材料的定制加工服務(wù)。其中,PDMS憑借良好的生物相容性、透光性及易加工...
低豐度神經(jīng)因子檢測(cè):芯棄疾芯片的臨床獨(dú)特價(jià)值,針對(duì)阿爾茨海默癥、帕金森病等神經(jīng)退行性疾病的早期診斷需求,芯棄疾單分子芯片展現(xiàn)出獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。其飛克級(jí)檢測(cè)能力可在患者血清接近正常水平時(shí),檢測(cè)到NfL、Aβ42等關(guān)鍵神經(jīng)因子的細(xì)微變化,較傳統(tǒng)方法提前16年預(yù)警疾病風(fēng)險(xiǎn)...
在MEMS微納加工領(lǐng)域,公司通過(guò)“材料創(chuàng)新+工藝突破”雙輪驅(qū)動(dòng),為醫(yī)療健康、生物傳感等場(chǎng)景提供高精度、定制化的微納器件解決方案。公司依托逾700平米的6英寸MEMS產(chǎn)線,可加工玻璃、硅片、PDMS、硬質(zhì)塑料等多種基材的微納結(jié)構(gòu),覆蓋從納米級(jí)(0.5-5μm)到...
微流體的操控的難題:自動(dòng)精確地操控液體流動(dòng)是微流控免疫芯片的主要挑戰(zhàn)之一。目前通常依賴復(fù)雜的通道、閥門、泵、混合器等,通過(guò)控制閥門的開關(guān)實(shí)現(xiàn)多步驟反應(yīng)有序進(jìn)行。盡管各種閥門的尺寸很小,但使閥門有序工作需要龐大的外部泵、連接器和控制設(shè)備,從而阻礙了芯片的集成性、...
微納結(jié)構(gòu)的臺(tái)階儀與SEM測(cè)量技術(shù):臺(tái)階儀與掃描電子顯微鏡(SEM)是微納加工中關(guān)鍵的計(jì)量手段,確保結(jié)構(gòu)尺寸與表面形貌符合設(shè)計(jì)要求。臺(tái)階儀采用觸針式或光學(xué)式測(cè)量,可精確獲取0.1nm-500μm高度范圍內(nèi)的輪廓信息,分辨率達(dá)0.1nm,適用于薄膜厚度、刻蝕深度、...
MEMS四種刻蝕工藝的不同需求: 絕緣層上的硅蝕刻即SOI器件刻蝕:先進(jìn)的微機(jī)電組件包含精細(xì)的可移動(dòng)性零組件,例如應(yīng)用于加速計(jì)、陀螺儀、偏斜透鏡(tiltingmirrors).共振器(resonators)、閥門、泵、及渦輪葉片等組件的懸臂梁。這些...
MEMS制作工藝-微流控芯片: 微流控芯片技術(shù)(Microfluidics)是把生物、化學(xué)、醫(yī)學(xué)分析過(guò)程的樣品制備、反應(yīng)、分離、檢測(cè)等基本操作單元集成到一塊微米尺度的芯片上,自動(dòng)完成分析全過(guò)程。微流控芯片(microfluidicchip)是當(dāng)前微全...