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可達(dá)到48至120小時(shí)。電鍍純金電鍍主鹽為K[Au(CN)2]，屬微氰工藝。鍍層金純度，金絲（30μm）鍵合強(qiáng)度>5g，焊球（25μm）抗剪切強(qiáng)度>。努普硬度H

經(jīng)電極反應(yīng)還原成金屬原子并在陰極上進(jìn)行金屬沉積的過(guò)程。電鍍?cè)砗?jiǎn)單而言，就是在含有欲鍍金屬的鹽類(lèi)溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過(guò)電解作用，使鍍液中欲鍍金屬的陽(yáng)離子在基體金屬表面沉積出來(lái)，形成鍍層。電鍍的要素：1.陰極：被鍍物，指各種接插件端子。2.陽(yáng)極：若是可溶性陽(yáng)極，則為欲鍍金屬。若是不可溶性陽(yáng)極，大部分為貴金屬（白金，氧化銥）。3.電鍍**：含有欲鍍金屬離子的電鍍**。4.電鍍槽：可承受，儲(chǔ)存電鍍**的槽體，一般考慮強(qiáng)度，耐蝕，耐溫等因素。5.整流器：提供直流電源的設(shè)備。磨光→拋光→上掛→脫脂除油→水洗→電解拋光或化學(xué)拋光→酸洗活化→預(yù)浸→電鍍→水洗→后處理→水洗→干燥→下掛→檢驗(yàn)包裝電...

經(jīng)電極反應(yīng)還原成金屬原子并在陰極上進(jìn)行金屬沉積的過(guò)程。電鍍?cè)砗?jiǎn)單而言，就是在含有欲鍍金屬的鹽類(lèi)溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過(guò)電解作用，使鍍液中欲鍍金屬的陽(yáng)離子在基體金屬表面沉積出來(lái)，形成鍍層。電鍍的要素：1.陰極：被鍍物，指各種接插件端子。2.陽(yáng)極：若是可溶性陽(yáng)極，則為欲鍍金屬。若是不可溶性陽(yáng)極，大部分為貴金屬（白金，氧化銥）。3.電鍍**：含有欲鍍金屬離子的電鍍**。4.電鍍槽：可承受，儲(chǔ)存電鍍**的槽體，一般考慮強(qiáng)度，耐蝕，耐溫等因素。5.整流器：提供直流電源的設(shè)備。磨光→拋光→上掛→脫脂除油→水洗→電解拋光或化學(xué)拋光→酸洗活化→預(yù)浸→電鍍→水洗→后處理→水洗→干燥→下掛→檢驗(yàn)包裝電...

無(wú)氰鍍液有堿性鋅酸鹽鍍液、銨鹽鍍液、**鹽鍍液及無(wú)氨氯化物鍍液等。**鍍鋅溶液均鍍能力好，得到的鍍層光滑細(xì)致，在生產(chǎn)中被長(zhǎng)期采用。但由于**物劇毒，對(duì)環(huán)境污染嚴(yán)重，已趨向于采用低氰、微氰、無(wú)氰鍍鋅溶液。[2]電鍍工藝工藝過(guò)程編輯一般包括電鍍前預(yù)處理，電鍍及鍍后處理三個(gè)階段。完整過(guò)程：1、浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級(jí)逆流漂洗→微蝕→二級(jí)浸酸→鍍錫→二級(jí)逆流漂洗2、逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級(jí)逆流漂洗→鍍鎳→二級(jí)水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級(jí)純水洗→烘干塑膠外殼電鍍流程：化學(xué)去油→水洗→浸**→水洗→化學(xué)粗化水洗敏化→水洗→活化→還原→化學(xué)鍍銅→水洗光亮**鹽鍍銅→水洗→光...

鍍層厚度可達(dá)1mm以上修復(fù)磨損零件和加尺寸不足的零件﹔印刷工業(yè)中﹐鍍?cè)阢U版﹑銅版﹑活字版上﹐提高耐磨性鍍錫鎳合金硬度介于鎳與鉻之間﹐具有容易千焊的特點(diǎn)用于印刷線路等高導(dǎo)電﹑易千焊鍍層金﹑金合金鍍層金導(dǎo)電性好﹐接觸電小﹐鍍金作焊接用得很***﹐但只能用10μm以下的箔金﹐否則﹐焊接時(shí)會(huì)生成金錫中間層﹐使聯(lián)接點(diǎn)發(fā)脆和潤(rùn)滑性下降。為了克服純金耐磨性差的缺點(diǎn)﹐通常用金合金代替純金。但合金比純金接觸電阻大五倍。此外金合金的千焊和防護(hù)性不如純金好在低負(fù)荷﹐純金接角電阻約為鈀的1/3﹑銠的1/6﹔高負(fù)荷時(shí)為鈀﹑銠的1/10鍍銀層銀導(dǎo)電率和反射系數(shù)很高﹐鍍層軟﹐耐磨差。在大氣中易受硫化物作用變暗﹐接觸電阻增加...

第六章鍍鉻鉻是一種微帶天藍(lán)色的銀白色金屬。電極電位雖位很負(fù)﹐但它有很強(qiáng)的鈍化性能﹐大氣中很快鈍化﹐顯示出具有貴金屬的性質(zhì)﹐所以鐵零件鍍鉻層是陰極鍍層。鉻層在大氣中很穩(wěn)定﹐能長(zhǎng)期保持其光澤﹐在堿﹑硝酸﹑硫化物﹑碳酸鹽以及有機(jī)酸等腐蝕介質(zhì)中非常穩(wěn)定﹐但可溶于鹽酸等氫鹵酸和熱的濃**中。鉻層硬度高﹐耐磨性好﹐反光能力強(qiáng)﹐有較好的耐熱性。在500OC以下光澤和硬度均無(wú)明顯變化﹔溫度大于500OC開(kāi)始氧化變色﹔大于700OC才開(kāi)始變軟。由于鍍鉻層的**性能﹐***用作防護(hù)一裝飾鍍層體系的外表層和機(jī)能鍍層。鍍鉻的特點(diǎn)﹕1﹐鍍鉻用含氧酸作主鹽﹐鉻和氧親和力強(qiáng)﹐電析困難﹐導(dǎo)流效率低﹔2﹐鉻為變價(jià)金屬﹐又有含氧...

4表面活性劑：在添加量很低的情況下也能***降低界面張力的物質(zhì)。5乳化劑：能降低互不相溶的液體間的界面張力，使之形成乳濁液的物質(zhì)。6絡(luò)合劑：能與金屬離子或含有金屬離子的化合物結(jié)合而形成絡(luò)合物的物質(zhì)。7絕緣層：涂于電極或掛具的某一部分，使該部位表面不導(dǎo)電的材料層。8掛具（夾具）：用來(lái)懸掛零件，以便于將零件放于槽中進(jìn)行電鍍或其他處理的工具。9潤(rùn)濕劑：能降**件與溶液間的界面張力，使制件表面容易被潤(rùn)濕的物質(zhì)。10添加劑：在溶液中含有的能改進(jìn)溶液電化學(xué)性能或改善鍍層質(zhì)量的少量添加物。11緩沖劑：能夠使溶液PH值在一定范圍內(nèi)維持基本恒定的物質(zhì)。12移動(dòng)陰極：采用機(jī)械裝置使被鍍制件與極杠一起作周期性往復(fù)運(yùn)...

光亮劑、半光亮劑和平滑劑的總濃度為～20g/L。鍍液中加人輔助絡(luò)合劑，旨在提高鍍液穩(wěn)定性，鍍液中還加人隱蔽絡(luò)合劑，旨在**從鍍件金屬基體上溶出的不純金屬離子共析于鍍層中，同時(shí)還可以**鍍液的劣化。[1]3.結(jié)論含有可溶性銀鹽和合金成份金屬離子鹽、酸、添加劑和特定含硫化臺(tái)物等組成的銀和銀臺(tái)金鍍液的特征如下：鍍液中含有分子內(nèi)具有醚性氧原子，1羥丙基或者羥丙烯基等特定的脂肪族含硫化合物，可以顯著提高鍍液中Ag-的穩(wěn)定性，從而顯著提高鍍液的穩(wěn)定性，**鍍液分解，鍍液壽命可長(zhǎng)達(dá)6個(gè)月以上；在規(guī)定的較寬電流密度范圍內(nèi)，銀合金鍍層中銀的共析率波動(dòng)較小，臺(tái)金鍍層中的銀含量較穩(wěn)定，因此，通過(guò)電流密度控制，可以獲...

電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過(guò)程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性（**銅等）及增進(jìn)美觀等作用。不少硬幣的外層亦為電鍍。中文名電鍍外文名Electroplating屬性工藝技術(shù)原理電解原理作用提高耐磨性，抗腐蝕性等目錄1基本含義2相關(guān)作用3材料要求4工作原理?反應(yīng)機(jī)理?陰極電流密度?電鍍?nèi)芤簻囟?攪拌?電源5典型技術(shù)?無(wú)氰堿性亮銅?無(wú)氰光亮鍍銀?無(wú)氰鍍金?非甲醛鍍銅?純鈀電鍍?純金電鍍?白鋼電鍍?納米鎳?高速鍍鉻?其它技術(shù)6電鍍方式7鍍層分類(lèi)8電鍍電源9相關(guān)附錄10...

主反應(yīng))4OH-－4e→2H2O+O2(副反應(yīng))不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來(lái)，如果陰極上氫離子還原為氫的副反應(yīng)占主要地位，則金屬離子難以在陰極上析出.根據(jù)實(shí)驗(yàn)，金屬離子自水溶液中電沉積的可能性，可從元素周期表中得到一定的規(guī)律。陽(yáng)極分為可溶性陽(yáng)極和不溶性陽(yáng)極，大多數(shù)陽(yáng)極為與鍍層相對(duì)應(yīng)的可溶性陽(yáng)極，如：鍍鋅為鋅陽(yáng)極，鍍銀為銀陽(yáng)極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽(yáng)極，但是少數(shù)電鍍由于陽(yáng)極溶解困難，使用不溶性陽(yáng)極，如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽(yáng)極，鍍液主鹽離子靠添加配制好的標(biāo)準(zhǔn)含金溶液來(lái)補(bǔ)充，鍍鉻陽(yáng)極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽(yáng)極。[1]電鍍工藝電鍍分類(lèi)編輯按照鍍層組成分類(lèi)：（1...

高等型以不含硫的有機(jī)物為主絡(luò)合劑。全光亮鍍層厚度可達(dá)40μm以上，鍍層表面電阻~41μΩ·㎝，硬度～，熱沖擊298K（25℃）合格，非常接近**鍍銀的性能。電鍍無(wú)氰鍍金無(wú)氰自催化化學(xué)鍍金主鹽采用Na3[Au(SO3)2]，金層厚度可達(dá)μm，已用在高密度柔性線路板和電子陶瓷上鍍金。電鍍非甲醛鍍銅非甲醛自催化化學(xué)鍍銅用于線路板的通孔鍍和非導(dǎo)體表面金屬化。革除**甲醛代之以廉價(jià)無(wú)毒次磷酸鹽，國(guó)內(nèi)外尚無(wú)商業(yè)化產(chǎn)品。已基本完成實(shí)驗(yàn)室研究，沉積速度3~4μm/h，壽命達(dá)10循環(huán)（MTO）以上，鍍層致密、光亮。但有待進(jìn)一步完善和進(jìn)行中試考驗(yàn)。電鍍純鈀電鍍Ni會(huì)引發(fā)皮，歐盟早已拒絕含Ni飾品進(jìn)口，鈀是**佳的...

較佳為5、10、15、20、25、30、35、40、45或50毫米。隔板60包含控制組件63，控制組件63控制并驅(qū)使***排水孔61與第二排水孔62選擇性地啟閉。在一些實(shí)施例中，控制組件63借由控制止水板移動(dòng)至***排水孔61或第二排水孔62之下，作為開(kāi)啟或關(guān)閉***排水孔61或第二排水孔62，使設(shè)于上槽體10的一部分的電鍍液選擇性地經(jīng)***排水孔61流入***下槽區(qū)52、或經(jīng)第二排水孔62流入第二下槽區(qū)53。請(qǐng)參閱圖1至圖3所示，液體輸送組件70，設(shè)于下槽體50，液體輸送組件70包含***泵71與第二泵72，其中***泵71設(shè)于***下槽區(qū)52，即***排水孔61的下方；第二泵72設(shè)于第二下...

2、在電化序中錫的標(biāo)準(zhǔn)電位紕鐵正，對(duì)鋼鐵來(lái)說(shuō)是陰極性鍍層，只有在鍍層無(wú)孔隙時(shí)才能有效地保護(hù)基體；3、錫導(dǎo)電性好，易焊；4、錫從-130℃起結(jié)晶開(kāi)始開(kāi)始發(fā)生變異，到-300℃將完全轉(zhuǎn)變?yōu)橐环N晶型的同素異構(gòu)體，俗稱(chēng)”錫瘟”，此時(shí)已完全失去錫的性質(zhì)；5、錫同鋅、鎘鍍層一樣，在高溫、潮濕和密閉條件下能長(zhǎng)成晶須，稱(chēng)為長(zhǎng)毛；6、鍍錫后在℃以上的熱油中重溶處理，可獲得有光澤的花紋錫層，可作日用品的裝飾鍍層。鍍錫（5）鍍鋅。鋅易溶于酸，也能溶于堿，故稱(chēng)它為兩性金屬。鋅在干燥的空氣中幾乎不發(fā)生變化。在潮濕的空氣中，鋅表面會(huì)生成堿式碳酸鋅膜。在含二氧化硫、硫化氫以及海洋性氣氛中，鋅的耐蝕性較差，尤其在高溫高濕含有...

也可以用現(xiàn)有的電源來(lái)定每槽可鍍的產(chǎn)品多少。當(dāng)然，正式的電鍍加工都會(huì)采用比較可靠的硅整流裝置，并且主要的指標(biāo)是電流值的大小和可調(diào)范圍，電壓則由0～18V隨電流變化而變動(dòng)。根據(jù)功率大小而可選用單相或三相輸入，要能防潮和散熱。工業(yè)用電鍍電源一般從l00A到幾千安不等，通常也是根據(jù)生產(chǎn)能力需要而預(yù)先設(shè)計(jì)確定的，**好是單槽單用，不要一部電源向多個(gè)鍍槽供電。如果只在實(shí)驗(yàn)室做試驗(yàn)，則采用5～1OA的小型實(shí)驗(yàn)整流電源就行了。1993年我國(guó)機(jī)械工業(yè)部****編制了電鍍用整流設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)(JB/T1504-1993)，對(duì)我國(guó)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的電鍍整流器的型號(hào)、規(guī)格、技術(shù)參數(shù)等都作出了相關(guān)規(guī)定。隨著電力科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，在...

鋼槽底面應(yīng)離地面10mm~12mm，以防腐蝕嚴(yán)重。[2]電鍍槽尺寸設(shè)置編輯通常說(shuō)的電鍍槽尺寸大小，指的是電鍍槽內(nèi)腔盛裝電解液的體積（L），即電鍍槽內(nèi)腔長(zhǎng)度×內(nèi)腔寬度×電解液深度。一般可根據(jù)電鍍加工量或已有直流電源設(shè)備等條件來(lái)測(cè)算選配，選配適宜的電鍍槽尺寸對(duì)編制生長(zhǎng)計(jì)劃、估算產(chǎn)量和保證電鍍質(zhì)量都具有十分重要的意義。確定電鍍槽尺寸大小時(shí)，必須滿足以下3個(gè)基本條件：①滿足被加工零件的電鍍要求，如能夠完全浸沒(méi)零件需電鍍加工全部表面；②防止電解液發(fā)生過(guò)熱現(xiàn)象；③能夠保持電鍍生產(chǎn)周期內(nèi)電解液成分含量一定的穩(wěn)定性。當(dāng)然，同時(shí)還要考慮到生產(chǎn)線上的整體協(xié)調(diào)性，滿足電鍍車(chē)間布局的合理性等要求。電鍍槽制備編輯制作電...

電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過(guò)程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性（**銅等）及增進(jìn)美觀等作用。不少硬幣的外層亦為電鍍。中文名電鍍外文名Electroplating屬性工藝技術(shù)原理電解原理作用提高耐磨性，抗腐蝕性等目錄1基本含義2相關(guān)作用3材料要求4工作原理?反應(yīng)機(jī)理?陰極電流密度?電鍍?nèi)芤簻囟?攪拌?電源5典型技術(shù)?無(wú)氰堿性亮銅?無(wú)氰光亮鍍銀?無(wú)氰鍍金?非甲醛鍍銅?純鈀電鍍?純金電鍍?白鋼電鍍?納米鎳?高速鍍鉻?其它技術(shù)6電鍍方式7鍍層分類(lèi)8電鍍電源9相關(guān)附錄10...

t形架303可以在固定套304上左右滑動(dòng)，進(jìn)而帶動(dòng)兩個(gè)三角塊302左右滑動(dòng)，兩個(gè)三角塊302左右滑動(dòng)時(shí)可以壓在零件的右側(cè)，側(cè)擋板301和兩個(gè)三角塊302將零件的左右兩側(cè)夾緊，由于兩個(gè)三角塊302的斜相對(duì)設(shè)置，進(jìn)而兩個(gè)三角塊302將零件帶動(dòng)至前后居中位置，旋動(dòng)緊固螺釘305可以將t形架303固定；在電鍍液盒5內(nèi)放入電鍍液，將陰極柱101的上側(cè)壓在零件上，并在陰極柱101和陽(yáng)極柱401上通電對(duì)零件進(jìn)行電鍍。零件托板3移動(dòng)時(shí)零件在電鍍液中移動(dòng)進(jìn)行電鍍，提高了電鍍效果。兩個(gè)壓縮彈簧給予零件托板3向上的彈力，進(jìn)而使得零件托板3向上移動(dòng)，進(jìn)而使得接觸片104與零件接觸，使得陰極柱101與零件之間接通。橫片...

亦可同時(shí)加入適量SP).如果高電流區(qū)長(zhǎng)毛刺，通常加入適當(dāng)SP即可消除.如果鈹層表面無(wú)論軔上還是朝下均有細(xì)麻砂，則M過(guò)多，可添加適量P來(lái)消除.但若鍍層表面軔上有麻砂,則應(yīng)考慮是否有銅粉的緣故,可加入50ml雙氧水來(lái)消除.一般說(shuō)來(lái)，光亮鍍銅液在每天下班時(shí)應(yīng)加入50ml雙氧水。除了光亮鍍銅易出現(xiàn)上述故障外，粗化也易出現(xiàn)故障,通常為家電產(chǎn)品外殼粗化后表面發(fā)黃或呈*狀。此時(shí)應(yīng)從以下三個(gè)方面來(lái)考慮，一、粗化溫度是否過(guò)高、時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，二、粗化液中硫*含量是否過(guò)K.。三、粗化前使用的有機(jī)溶劑濃度、溫度是否過(guò)高，時(shí)間嫌長(zhǎng).另外，返工的家電產(chǎn)品外殼若再次粗化時(shí).易粗化過(guò)度，造成鍍不亮，對(duì)此要適當(dāng)降低粗化溫度及縮短粗...

b-產(chǎn)生裂紋或斷裂數(shù))第九節(jié)鍍層焊接性能的測(cè)試鍍層焊接性是表示焊錫在欲焊在欲焊金屬表面流動(dòng)的難易程度。評(píng)定鍍層焊接性的方法有流布面積法﹑潤(rùn)濕時(shí)間法和蒸汽考法。流布面積法﹕本法是將一定質(zhì)量的焊料放在待測(cè)試樣表面上﹐滴上幾滴松香異丙醇劑﹐放在加熱板上加熱至250OC﹐保持2分鐘﹐取下試樣﹐然后用面積儀檢查計(jì)算焊料涂布面積。評(píng)定方法﹕流布面積愈大﹐鍍層焊接愈好。潤(rùn)濕時(shí)間法本法是通過(guò)熔融焊料對(duì)規(guī)定試樣全部潤(rùn)濕的時(shí)間來(lái)區(qū)別焊接性。測(cè)試時(shí)﹐將10塊一定規(guī)格的試樣先浸以松香丙醇焊劑﹐再浸入250OC的熔融焊料中﹐浸入時(shí)間根據(jù)10塊不同編號(hào)的試樣﹐分別控制1~~10S﹐然后立即取出。冷卻后后檢查試樣是否全部被...

裝飾性鍍層及其它功能性鍍層。電鍍?cè)O(shè)備電鍍基本原理編輯電鍍?cè)O(shè)備及超聲波清洗設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷(xiāo)售和服務(wù)為一體，電鍍是一種電化學(xué)過(guò)程，也是一種氧化還原過(guò)程.電鍍的基本過(guò)程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為陽(yáng)極，接直流電源后，在零件上沉積出所需的鍍層。例如：鍍鎳時(shí)，陰極為待鍍零件，陽(yáng)極為純鎳板，在陰陽(yáng)極分別發(fā)生如下反應(yīng)：陰極(鍍件)：Ni2++2e→Ni(主反應(yīng))2H++2e→H2↑(副反應(yīng))陽(yáng)極(鎳板)：Ni－2e→Ni2+(主反應(yīng))4OH-－4e→2H2O+O2+4e(副反應(yīng))不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來(lái)，如果陰極上氫離子還原為氫的副反應(yīng)占主要地位，則金屬離子難以在...

電鍍工藝流程是什么?一般包括電鍍前預(yù)處理，電鍍及鍍后處理三個(gè)階段。完整過(guò)程：1、浸*→全板電鍍五金及裝飾性電鍍工藝程序五金及裝飾性電鍍工藝程序銅→圖形轉(zhuǎn)移→*性除油→二級(jí)逆流漂洗→微蝕→二級(jí)→浸*→鍍錫→二級(jí)逆流漂洗2、逆流漂洗→浸*→圖形電鍍銅→二級(jí)逆流漂洗→鍍鎳→二級(jí)水洗→浸檸檬*→鍍金→回收→2-3級(jí)純水洗→烘干塑膠外殼電鍍流程化學(xué)去油.--水洗--浸丙*---水洗---化學(xué)粗化水洗敏化--水洗--活化--還原--化學(xué)鍍銅--水洗光亮硫*鹽鍍銅--水洗--光亮硫*鹽鍍鎳--水洗--光亮鍍鉻--水洗烘干送檢。技術(shù)問(wèn)題解決在以上流程中.**易出現(xiàn)故障的是光亮硫*鹽鍍銅.其現(xiàn)象是深鍍能力差及毛...

鍍銅是在電鍍工業(yè)中使用*****的一種預(yù)鍍層，包括錫焊件、鉛錫合金、鋅壓鑄件在鍍鎳、金、銀之前都要鍍銅，用于改善鍍層結(jié)合力。中文名電鍍銅外文名electrocoppering用于鑄模，鍍鎳，鍍銀和鍍金的打底分類(lèi)堿性鍍銅和酸性鍍銅目錄1簡(jiǎn)介?鍍銅?電鍍銅2歷史沿革?焦磷酸銅?**銅?水平鍍銅?垂直自走的掛鍍銅3其它相關(guān)?**新挑戰(zhàn)的背景?預(yù)布焊料之填孔?酸性銅基本配方與操作?裝飾酸性銅之配方?電路板掛鍍銅之配方?吹氣與過(guò)濾?電路板水平鍍銅?各種基本成分的功用?槽液的管理?可逆反應(yīng)(ReversibleReaction)?電極電位(ElectrodePotential)?電動(dòng)次序表?不可逆反應(yīng)?實(shí)...

氧化后也導(dǎo)電）電鍍是利用電解的原理將導(dǎo)電體鋪上一層金屬的方法。除了導(dǎo)電體以外，電鍍亦可用于經(jīng)過(guò)特殊處理的塑膠上。電鍍的過(guò)程基本如下：鍍層金屬在陽(yáng)極待鍍物質(zhì)在陰極陰陽(yáng)極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質(zhì)溶液相連通以直流電的電源后，陽(yáng)極的金屬會(huì)氧化（失去電子），溶液中的正離子則在陰極還原（得到電子）成原子并積聚在陰極表層。電鍍后被電鍍物件的美觀性和電流大小有關(guān)系，電流越小，被電鍍的物件便會(huì)越美觀；反之則會(huì)出現(xiàn)一些不平整的形狀。電鍍的主要用途包括防止金屬氧化(如銹蝕)以及進(jìn)行裝飾。不少硬幣的外層亦為電鍍。電鍍產(chǎn)生的污水（如失去效用的電解質(zhì)）是水污染的重要來(lái)源。電鍍工藝已經(jīng)被***的使用在半導(dǎo)體及微電...

隔板具有至少一***排水孔及至少一第二排水孔，使上槽體與下槽體相連通，其中***排水孔及第二排水孔分別設(shè)于陰極的相對(duì)兩側(cè)。液體輸送組件設(shè)于下槽體。管體包含***管部與第二管部，其中***管部與液體輸送組件相連接，第二管部設(shè)于上槽體的頂部。在一些實(shí)施方式中，隔板包含控制組件，驅(qū)使***排水孔與第二排水孔選擇性地啟閉。在一些實(shí)施方式中，陰極包含陰極***部分及陰極第二部分，陰極***部分與陰極第二部分設(shè)置上相對(duì)設(shè)置。在一些實(shí)施方式中，***排水孔的數(shù)量為多個(gè)，且這些***排水孔排成一列。在一些實(shí)施方式中，第二排水孔的數(shù)量為多個(gè)，且這些第二排水孔排成一列。在一些實(shí)施方式中，管體包含具有多排液孔的外管...

很多電鍍企業(yè)只重視鍍槽的溫度控制，而不管熱水，不是加熱不足，就是加熱過(guò)度，對(duì)質(zhì)量不利也浪費(fèi)資源。(2)鍍液pH值管理。鍍液的pH值是比較隱蔽的變動(dòng)因素，往往是出了問(wèn)題時(shí)才被發(fā)現(xiàn)。因此，經(jīng)常檢測(cè)鍍液的pH值是完全必要的。對(duì)于要求較嚴(yán)格的鍍種，**好是能采用由傳感器控制的數(shù)字式pH顯示器。這樣就能及時(shí)了解鍍液的pH值。**簡(jiǎn)易的辦法是用精密試紙?jiān)诂F(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行測(cè)量。要讓操作者也有試紙可用。不要只有工藝人員才有試紙。這樣可以保證鍍液pH值處在更多人監(jiān)控的狀態(tài)。(3)鍍液成分管理。鍍液成分的管理主要要通過(guò)化學(xué)分析的方法來(lái)獲取信息。設(shè)立有企業(yè)或部門(mén)自己的化學(xué)分析室的**，這個(gè)問(wèn)題就比較好辦。定期按規(guī)定抽樣測(cè)試...

1）主鹽體系每一鍍種都會(huì)發(fā)展出多種主鹽體系及與之相配套的添加劑體系.如鍍鋅有**鍍鋅，鋅酸鹽鍍鋅。氯化物鍍鋅(或稱(chēng)為鉀鹽鍍鋅)，氨鹽鍍鋅，**鹽鍍鋅等體系。每一體系都有自己的優(yōu)缺點(diǎn)，如**鍍鋅液分散能力和深度能力好，鍍層結(jié)晶細(xì)致，與基體結(jié)合力好，耐蝕性好，工藝范圍寬，鍍液穩(wěn)定易操作對(duì)雜質(zhì)不太敏感等***.但是劇毒，嚴(yán)重污染環(huán)境.氯化物鍍鋅液是不含絡(luò)合劑的單鹽鍍液，廢水極易處理；鍍層的光亮性和整平性?xún)?yōu)于其它體系；電流效率高，沉積速度快；氫過(guò)電位低的鋼材如高碳鋼，鑄件，鍛件等容易施鍍.但是由于氯離子的弱酸性對(duì)設(shè)備有一定的腐蝕性，一方面會(huì)對(duì)設(shè)備造成一定的腐蝕，另一方面此類(lèi)鍍液不適應(yīng)需加輔**極的深孔...

當(dāng)年則因其成熟度不夠也使得用戶們吃足了苦頭。直到1988年以后**銅才逐漸正式取代了先前的焦磷酸銅，而成為***的基本配方。電鍍銅**銅十年后(1995)的電路板開(kāi)始采孔徑，在板厚不變或板厚增加下，常使得待鍍之通孔出現(xiàn)4:l至10:l高縱橫比的困難境界。為了增加深孔鍍銅的分布力(ThrowingPower)起見(jiàn)，首先即調(diào)高槽液基本配方的酸銅比(拉高至10:l以上)，并也另在添加劑配方上著手變化。而且還將固有垂直掛鍍的設(shè)備中，更換其傳統(tǒng)直流(DC)供電，轉(zhuǎn)型為變化電流(廣義的AC)式反脈沖電流(ReversePulse)的革新方式。要其反電流密度很大但間卻很短的情況下，冀能將兩端孔口附近較厚的鍍...

電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過(guò)程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性（**銅等）及增進(jìn)美觀等作用。不少硬幣的外層亦為電鍍。中文名電鍍外文名Electroplating屬性工藝技術(shù)原理電解原理作用提高耐磨性，抗腐蝕性等目錄1基本含義2相關(guān)作用3材料要求4工作原理?反應(yīng)機(jī)理?陰極電流密度?電鍍?nèi)芤簻囟?攪拌?電源5典型技術(shù)?無(wú)氰堿性亮銅?無(wú)氰光亮鍍銀?無(wú)氰鍍金?非甲醛鍍銅?純鈀電鍍?純金電鍍?白鋼電鍍?納米鎳?高速鍍鉻?其它技術(shù)6電鍍方式7鍍層分類(lèi)8電鍍電源9相關(guān)附錄10...

因?yàn)橹灰軐㈠円貉b進(jìn)去而不流失的裝置，就可以做鍍槽用，就是實(shí)際電鍍工業(yè)生產(chǎn)中所用的鍍槽也是五花八門(mén)，并沒(méi)有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，這種狀況對(duì)加強(qiáng)電鍍管理是不利的。電鍍企業(yè)，大體上只按容量來(lái)確定其大小，比如，500L、800L、I000L、2000L直至l0000L、20000L的鍍槽都有。而其長(zhǎng)寬和高度也由各廠家自己根據(jù)所生產(chǎn)的產(chǎn)品的尺寸和車(chē)間大小自己來(lái)確定，因此，即使是同一種容量的鍍槽，其外形尺寸也不一定是相同的。至于做鍍槽的材料也是各色各樣的，有用玻璃鋼的，有用硬PVC的，有用鋼板內(nèi)襯軟PVC的，還有用磚混結(jié)構(gòu)砌成然后襯軟PVC，或在地上挖坑砌成的鍍槽，甚至有用花崗巖鑿成的鍍槽，這中間當(dāng)然有不少是不規(guī)...

b-產(chǎn)生裂紋或斷裂數(shù))第九節(jié)鍍層焊接性能的測(cè)試鍍層焊接性是表示焊錫在欲焊在欲焊金屬表面流動(dòng)的難易程度。評(píng)定鍍層焊接性的方法有流布面積法﹑潤(rùn)濕時(shí)間法和蒸汽考法。流布面積法﹕本法是將一定質(zhì)量的焊料放在待測(cè)試樣表面上﹐滴上幾滴松香異丙醇劑﹐放在加熱板上加熱至250OC﹐保持2分鐘﹐取下試樣﹐然后用面積儀檢查計(jì)算焊料涂布面積。評(píng)定方法﹕流布面積愈大﹐鍍層焊接愈好。潤(rùn)濕時(shí)間法本法是通過(guò)熔融焊料對(duì)規(guī)定試樣全部潤(rùn)濕的時(shí)間來(lái)區(qū)別焊接性。測(cè)試時(shí)﹐將10塊一定規(guī)格的試樣先浸以松香丙醇焊劑﹐再浸入250OC的熔融焊料中﹐浸入時(shí)間根據(jù)10塊不同編號(hào)的試樣﹐分別控制1~~10S﹐然后立即取出。冷卻后后檢查試樣是否全部被...