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標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)則主要為整體的數(shù)據(jù)平臺提供標(biāo)準(zhǔn)支撐，在感知層面會使設(shè)備產(chǎn)生不同環(huán)節(jié)之間的大量數(shù)據(jù)。這些數(shù)據(jù)往往來源與格式均不相同。如果沒有完善的標(biāo)準(zhǔn)體系，數(shù)據(jù)之間將很難相互溝通與連接。因此為了解決數(shù)據(jù)之間的統(tǒng)一與通信，建立了統(tǒng)一的平臺標(biāo)準(zhǔn)將促進(jìn)數(shù)據(jù)的使用利用情況，為數(shù)...

SiP系統(tǒng)級封裝作為一種集成封裝技術(shù)，在滿足多種先進(jìn)應(yīng)用需求方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。以其更小、薄、輕和更多功能的競爭力，為芯片和器件整合提供了新的可能性，目前其主要應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)樯漕l／無線應(yīng)用、移動通信、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、計算機(jī)和外設(shè)、數(shù)碼產(chǎn)品、圖像、生物和MEMS傳感器等。...

硅中介層具有TSV集成方式為2.5D集成技術(shù)中較為普遍的方式，芯片一般用MicroBump與中介層連接，硅基板做中介層使用Bump與基板連接，硅基板的表面采用RDL接線，TSV是硅基板上、下表面的電連接通道，該2.5D集成方式適用于芯片尺寸相對較大的場合，當(dāng)引...

一般來說，SPGA封裝，適用于AMD K5和Cyrix MII處理器;CPGA(Ceramic Pin Grid Array，陶瓷針型柵格陣列)封裝，適用于Intel Pentium MMX、AMD K6、AMD K6-2、AMD K6 III、VIA Cyr...

半導(dǎo)體行業(yè)智能倉儲管理系統(tǒng)常見問題：設(shè)備問題，半導(dǎo)體行業(yè)作為如今熱門的行業(yè)，是需要高精度和高質(zhì)量的成品保障的，這也讓其設(shè)備有著精密、昂貴、智能、科技等特點(diǎn)。因此，在設(shè)備上，智能倉儲管理系統(tǒng)需要時刻關(guān)注其質(zhì)量和效率，做好設(shè)備的定期保養(yǎng)，保障設(shè)備的平穩(wěn)性和安定性。...

隨著新能源汽車行業(yè)的高速發(fā)展，對高功率、高密度的IGBT模塊的需求急速增加，很多汽車廠商都已走上了IGBT自研道路，以滿足整車生產(chǎn)需求，不再被上游產(chǎn)業(yè)鏈“卡脖子”。要生產(chǎn)具有高可靠性的IGBT模塊，高精度芯片貼裝設(shè)備必不可少。真空回流焊接：將完成貼片的DBC半...

隨著科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)成為了當(dāng)今世界的重要支柱產(chǎn)業(yè)。然而，半導(dǎo)體制造過程具有高度復(fù)雜性和精細(xì)化程度，需要有效的生產(chǎn)管理系統(tǒng)來確保生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。這時，半導(dǎo)體MES系統(tǒng)（制造執(zhí)行系統(tǒng)）應(yīng)運(yùn)而生，為半導(dǎo)體制造過程提供了強(qiáng)大的支持。半導(dǎo)體MES系統(tǒng)是...

WMS軟件和進(jìn)銷存管理軟件的較大程度上區(qū)別在于：進(jìn)銷存軟件的目標(biāo)是針對于特定對象（如倉庫）的商品、單據(jù)流動，是對于倉庫作業(yè)結(jié)果的記錄、核對和管理——報警、報表、結(jié)果分析，比如記錄商品出入庫的時間、經(jīng)手人等；而WMS軟件則除了管理倉庫作業(yè)的結(jié)果記錄、核對和管理外...

到了PCB這一層次，電子系統(tǒng)的功能已經(jīng)比較完備，尺度也已經(jīng)放大適合人類操控的地步，加上其他的部件，就構(gòu)成了人們較常用的系統(tǒng)——常系統(tǒng) (Common System)，例如我們每天接觸的手機(jī)或電腦。國內(nèi)IC封裝業(yè)起步早、發(fā)展快，但目前仍以傳統(tǒng)封裝為主。雖然近年中...

SIP工藝解析：表面打標(biāo)，打標(biāo)就是在封裝模塊的頂表面印上去不掉的、字跡清楚的字母和標(biāo)識，包括制造商的信息、國家、器件代碼等，主要介紹激光印碼。測試，它利用測試設(shè)備(Testing Equipment)以及自動分選器(Handler)，測定封裝IC的電氣特性，把...

SIP封裝（System In a Package系統(tǒng)級封裝）是將多種功能晶圓，包括處理器、存儲器等功能晶圓根據(jù)應(yīng)用場景、封裝基板層數(shù)等因素，集成在一個封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個基本完整功能的封裝方案。SIP封裝是一種電子器件封裝方案，將多種功能芯片，包括處理器、存...

就 其本身而言，ERP系統(tǒng)處理會計和大部分發(fā)票，訂單管理和庫存管理。TMS 是管理運(yùn)輸流程的地方。它本質(zhì)上是一個關(guān)于承運(yùn)人的詳細(xì)信息的存儲庫，但也是一個用于計劃、執(zhí)行和跟蹤貨物的交易和通信系統(tǒng)。有時，TMS 將與 WMS 集成 ，以便更好地協(xié)調(diào)倉庫和貨運(yùn)托運(yùn)人...

2.5D SIP，2.5D本身是一種在客觀世界并不存在的維度，因?yàn)槠浼擅芏瘸搅?D，但又達(dá)不到3D集成密度，取其折中，因此被稱為2.5D。其中的表示技術(shù)包括英特爾的EMIB、臺積電的CoWos、三星的I-Cube。在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，2.5D是特指采用了中介層...

半導(dǎo)體封裝行業(yè)的MES系統(tǒng)解決方案，半導(dǎo)體行業(yè)特點(diǎn)為多品種、小批量，工序規(guī)程組合復(fù)雜，半導(dǎo)體行業(yè)作為國家主要產(chǎn)業(yè)，在國家政策大力扶持下，取得了不錯的發(fā)展成就，但隨著國家政策、市場需求、信息技術(shù)的變化及發(fā)展，單純計劃層的管理信息化已不能滿足企業(yè)管理精細(xì)化的要求，...

SiP芯片成品的制造過程，系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)種類繁多，本文以雙面塑封SiP產(chǎn)品為例，簡要介紹SiP芯片成品的制造過程。SiP封裝通常在一塊大的基板上進(jìn)行，每塊基板可以制造幾十到幾百顆SiP成品。無源器件貼片，倒裝芯片封裝（Flip Chip）貼片——裸片...

電鍍鎳金：電鍍是指借助外界直流電的作用，在溶液中進(jìn)行電解反應(yīng)，是導(dǎo)電體（例如金屬）的表面趁機(jī)金屬或合金層。電鍍分為電鍍硬金和軟金工藝，鍍硬金與軟金的工藝基本相同，槽液組成也基本相同，區(qū)別是硬金槽內(nèi)添加了一些微量金屬鎳或鈷或鐵等元素，由于電鍍工藝中鍍層金屬的厚度...

不同的 MOS 管封裝類型有各自的應(yīng)用情況和優(yōu)缺點(diǎn)。不同的封裝、不同的設(shè)計，MOS 管的規(guī)格尺寸、各類電性參數(shù)等都會不一樣，而它們在電路中所能起到的作用也會不一樣。因此，在選擇 MOS 管時，封裝是重要的參考因素之一。例如，對于需要高功率輸出的電路，應(yīng)該選擇具...

WMS 和 IoT，產(chǎn)品和材料中的互聯(lián)設(shè)備和傳感器可幫助組織確保他們能夠在正確的時間以正確的價格生產(chǎn)和運(yùn)輸正確數(shù)量的貨物到正確的地點(diǎn)。物聯(lián)網(wǎng) （IoT） 使所有這些功能變得更便宜、更普遍。此類物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)可以集成到 WMS 中，以幫助管理產(chǎn)品從提貨點(diǎn)到終點(diǎn)的路線...

尺寸貼片封裝（SOP）。表面貼片封裝（SurfaceMount）。它是從引腳直插式封裝發(fā)展而來的，主要優(yōu)點(diǎn)是降低了PCB電路板設(shè)計的難度，同時它也較大程度上降低了其本身的尺寸。我們需要將引腳插片封裝的集成電路插入PCB中，故需要在PCB中根據(jù)集成電路的引腳尺寸...

半導(dǎo)體MES可以提高制造過程的可視化程度，在實(shí)時監(jiān)測生產(chǎn)線設(shè)備和生產(chǎn)狀況的同時，提供數(shù)據(jù)分析和預(yù)警等服務(wù)，建立可靠的生產(chǎn)數(shù)據(jù)記錄和質(zhì)量追溯體系。半導(dǎo)體MES的應(yīng)用場景和實(shí)現(xiàn)方法半導(dǎo)體制造工業(yè)中，MES系統(tǒng)的應(yīng)用范圍涵蓋了殘次品管理、異常管理、純度管理、周期品管...

異形元件處理，Socket / 層疊型等異形元件，因便攜式產(chǎn)品的不斷發(fā)展，功能集成越來越多，勢必要求在原SIP工藝基礎(chǔ)上，增加更多功能模塊，傳統(tǒng)的電容電阻已無法滿足多功能集成化要求，因此需要引入異形元件進(jìn)行擴(kuò)展，因此如何在精密化的集成基板上，進(jìn)行異形元件的貼裝...

電力物聯(lián)網(wǎng)中的數(shù)據(jù)傳輸網(wǎng)絡(luò)，電力物聯(lián)網(wǎng)中的數(shù)據(jù)傳輸網(wǎng)絡(luò)一方面承載由海量傳感器、智能電器設(shè)備等采集的信息流接入上位機(jī)、云平臺、智能電表等本地數(shù)據(jù)中心；另一方面，支撐了本地數(shù)據(jù)中心之間，或本地數(shù)據(jù)中心與電網(wǎng)數(shù)據(jù)中臺間的信息互聯(lián)；同時，對于由綜合分析、評價產(chǎn)生的信息...

合封芯片、芯片合封和SiP系統(tǒng)級封裝經(jīng)常被提及的概念。但它們是三種不同的技術(shù)，還是同一種技術(shù)的不同稱呼？本文將幫助我們更好地理解它們的差異。合封芯片與SiP系統(tǒng)級封裝的定義，首先合封芯片和芯片合封都是一個意思，合封芯片是一種將多個芯片（多樣選擇）或不同的功能的...

PLM，PLM是Product Life Cycle Management（產(chǎn)品生命周期管理）的簡稱，是一種對所有與產(chǎn)品相關(guān)的數(shù)據(jù)、在其整個生命周期內(nèi)進(jìn)行管理的管理系統(tǒng)。PLM涵蓋了產(chǎn)品設(shè)計、工藝規(guī)劃、生產(chǎn)、銷售和售后服務(wù)，能幫助企業(yè)建立統(tǒng)一的研發(fā)設(shè)計和產(chǎn)品質(zhì)...

近年來，半導(dǎo)體公司面臨更復(fù)雜的高集成度芯片封裝的挑戰(zhàn)，消費(fèi)者希望他們的電子產(chǎn)品體積更小，性能參數(shù)更高，功耗更低，并將更多功能集成到單部設(shè)備中。半導(dǎo)體封裝工藝的提升，對于解決這些挑戰(zhàn)具有重要意義。當(dāng)前和未來的芯片封裝工藝，對于提高系統(tǒng)性能，增加使用功能，降低系統(tǒng)...

MES系統(tǒng)在半導(dǎo)體行業(yè)中還可以幫助廠商實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)計劃的優(yōu)化。通過MES系統(tǒng)，廠商可以根據(jù)需求進(jìn)行準(zhǔn)確的排產(chǎn)規(guī)劃，并實(shí)時監(jiān)控生產(chǎn)進(jìn)度。此外，MES系統(tǒng)還可以與供應(yīng)鏈管理系統(tǒng)進(jìn)行集成，以便及時調(diào)整生產(chǎn)計劃和資源分配，從而更好地應(yīng)對市場需求的變化。然后，MES系統(tǒng)還可...

在當(dāng)前時代，Sip系統(tǒng)級封裝（System-in-Package）技術(shù)嶄露頭角，通過將多個裸片（Die）和無源器件融合在單個封裝體內(nèi)，實(shí)現(xiàn)了集成電路封裝的創(chuàng)新突破。這項(xiàng)技術(shù)為芯片成品增加了明顯的集成度，有效減小產(chǎn)品體積，并在降低功耗方面取得了一定的成果。具體而...

半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用，如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)運(yùn)作主要有兩種模式，即IDM模式和垂直分工模式。半導(dǎo)體整個制造過程主要包括芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試三大環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體生產(chǎn)是一個典型...

SIP工藝解析：裝配焊料球，目前業(yè)內(nèi)采用的植球方法有兩種：“錫膏”+“錫球”和“助焊膏”+“錫球”。(1)“錫膏”+“錫球”，具體做法就是先把錫膏印刷到BGA的焊盤上，再用植球機(jī)或絲網(wǎng)印刷在上面加上一定大小的錫球。(2)“助焊膏”+“錫球”，“助焊膏”+“錫球...

ZigBee技術(shù)的時延可以達(dá)到ms級，這使其能夠滿足一些對時延要求不高的短程控制類型業(yè)務(wù)對響應(yīng)速度的要求，所以ZigBee技術(shù)也常常用于部分自動控制類業(yè)務(wù)。隨著蜂窩技術(shù)、衛(wèi)星技術(shù)、低功耗廣域網(wǎng)（Low-Power Wide-Area Network, LPWA...