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在朗訊加速的制造工廠（N. Andover, MA），制造和測試藝術(shù)級的PCBA和完整的傳送系統(tǒng)。超過5000節(jié)點數(shù)的裝配對我們是一個關(guān)注，因為它們已經(jīng)接近我們現(xiàn)有的在線測試（ICT, in circuit test）設(shè)備的資源極限（圖一）。我們制造大約800...

b．開機前，操作人員需配戴粗紗手套拿棉紗將設(shè)備擦干凈，并向注油孔內(nèi)注入適量潤滑油；c．操作人員需配戴橡膠防腐手套***錫槽及焊劑槽周圍的廢物和污物；d，操作間內(nèi)設(shè)備周圍不得存放汽油、酒精、棉紗等易燃物品；e．焊機運行時，操作人員要配戴防毒口罩，同時要配戴耐熱耐...

是一個典型地放置檢查機器的位置，因為這里可發(fā)現(xiàn)來自錫膏印刷以及機器貼放的大多數(shù)缺陷。在這個位置產(chǎn)生的定量的過程控制信息，提供高速片機和密間距元件貼裝設(shè)備校準(zhǔn)的信息。這個信息可用來修改元件貼放或表明貼片機需要校準(zhǔn)。這個位置的檢查滿足過程跟蹤的目標(biāo)?；亓骱负笤赟M...

20世紀(jì)50年代起，發(fā)熱量較低的晶體管大量取代了真空管的地位，印刷電路版技術(shù)才開始被***采用。而當(dāng)時以蝕刻箔膜技術(shù)為主流。1950年，日本使用玻璃基板上以銀漆作配線；和以酚醛樹脂制的紙質(zhì)酚醛基板（CCL）上以銅箔作配線。1951年，聚酰亞胺的出現(xiàn)，使樹脂的耐...

不斷增加的PCBA復(fù)雜性和密度不是一個新的問題。意識到的增加ICT測試夾具內(nèi)的測試針數(shù)量不是要走的方向，我們開始觀察可代替的電路確認(rèn)方法?？吹矫堪偃f探針不接觸的數(shù)量，我們發(fā)現(xiàn)在5000個節(jié)點時，許多發(fā)現(xiàn)的錯誤（少于31）可能是由于探針接觸問題而不是實際制造的缺...

當(dāng)生產(chǎn)問題非常清楚、產(chǎn)品混合度高、數(shù)量和速度為關(guān)鍵因素的時候，優(yōu)先采用這個目標(biāo)。AOI通常放置在生產(chǎn)線**末端。在這個位置，設(shè)備可以產(chǎn)生范圍***的過程控制信息。過程跟蹤使用檢查設(shè)備來監(jiān)視生產(chǎn)過程。典型地包括詳細(xì)的缺陷分類和元件貼放偏移信息。當(dāng)產(chǎn)品可靠性很重要...

a． 檢查波峰焊機配用的通風(fēng)設(shè)備是否良好；b． 檢查波峰焊機定時開關(guān)是否良好；c．檢查錫槽溫度指示器是否正常。方法：進行溫度指示器上下調(diào)節(jié)，然后用溫度計測量錫槽液面下10—15 mm處的溫度，判斷溫度是否隨其變化：d． 檢查預(yù)熱器系統(tǒng)是否正常。方法：打開預(yù)熱器...

人工檢查 AOI檢查pcb＜18*20 幾千個pad以下人 重要 輔助檢查時間 正常 正常持續(xù)性 因人而異 （差） 好可靠性 因人而異 （差） 較好快速便捷的編程系統(tǒng)圖形界面下進行運用帖裝數(shù)據(jù)自動進行數(shù)據(jù)檢測運用元件數(shù)據(jù)庫進行檢測數(shù)據(jù)的快速編輯（3）運用豐富的...

安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由PCB加上各種電容，電阻等電子元器件按設(shè)計的電路圖設(shè)計而成的，所以形形**的電器...

基本優(yōu)化每塊PCB可以采用光學(xué)或者X-ray技術(shù)并運用適當(dāng) 的運算法則來進行檢查?；趫D像檢查的基本 原理是：每個具有明顯對比度的圖像都是可以 被檢查的。在AOI中存在的主要問題是，當(dāng)一些檢查對象是 不可見的，或是在PCB上存在一些干擾使得圖像變得模糊 或隱藏...

當(dāng)一個單元到***測試時可能達(dá)到25,000美元。由于這樣的高成本，查找與修理裝配的問題現(xiàn)在比其過去甚至是更為重要的步驟。***更復(fù)雜的裝配大約18平方英寸，18層；在頂面和底面有2900多個元件；含有6000個電路節(jié)點；有超過20000個焊接點需要測試。在朗...

來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修雙面混裝工藝A：來料檢測 =>PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PC...

是一個典型地放置檢查機器的位置，因為這里可發(fā)現(xiàn)來自錫膏印刷以及機器貼放的大多數(shù)缺陷。在這個位置產(chǎn)生的定量的過程控制信息，提供高速片機和密間距元件貼裝設(shè)備校準(zhǔn)的信息。這個信息可用來修改元件貼放或表明貼片機需要校準(zhǔn)。這個位置的檢查滿足過程跟蹤的目標(biāo)。回流焊后在SM...

不斷增加的PCBA復(fù)雜性和密度不是一個新的問題。意識到的增加ICT測試夾具內(nèi)的測試針數(shù)量不是要走的方向，我們開始觀察可代替的電路確認(rèn)方法。看到每百萬探針不接觸的數(shù)量，我們發(fā)現(xiàn)在5000個節(jié)點時，許多發(fā)現(xiàn)的錯誤（少于31）可能是由于探針接觸問題而不是實際制造的缺...

1948年，美國正式認(rèn)可這個發(fā)明用于商業(yè)用途。自20世紀(jì)50年代起，發(fā)熱量較低的晶體管大量取代了真空管的地位，印刷電路版技術(shù)才開始被***采用。而當(dāng)時以蝕刻箔膜技術(shù)為主流。1950年，日本使用玻璃基板上以銀漆作配線；和以酚醛樹脂制的紙質(zhì)酚醛基板（CCL）上以銅...

冷卻———取下印制板———撕掉吸塑薄膜和阻焊膠帶———檢驗———補焊———清洗——檢驗———放入**運輸箱。A1．2 聯(lián)機式波峰焊工藝流程將印制板裝在焊機的夾具上———人工插裝元器件———涂覆助焊劑———預(yù)熱———浸焊———冷去口———切腳———刷切腳屑———...

在這些方法中，強制熱風(fēng)對流通常被認(rèn)為是大多數(shù)工藝?yán)锊ǚ搴笝C***的熱量傳遞方法。在預(yù)熱之后，線路板用單波（λ波）或雙波（擾流波和λ波）方式進行焊接。對穿孔式元件來講單波就足夠了，線路板進入波峰時，焊錫流動的方向和板子的行進方向相反，可在元件引腳周圍產(chǎn)生渦流。這...

B.焊盤上焊錫過多。C.焊錫對焊盤的重合不良。D.焊盤之間的焊錫橋。在ICT上，相對這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴(yán)重性成比例。輕微的少錫很少導(dǎo)致缺陷，而嚴(yán)重的情況，如根本無錫，幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點開路的一個原因。盡管如此，決...

a．元器件引線成型一印制板貼阻焊膠帶（視需要）———插裝元器件———印制板裝入焊機夾具———涂覆助焊劑———預(yù)熱———波峰焊———冷卻———取下印制板———撕掉阻焊膠帶—二—檢驗———辛L焊———清洗———檢驗———放入**運輸箱；b．印制板貼阻焊膠帶———裝...

實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。波峰焊隨著人們對環(huán)境保護意識的增強有了新的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對人體有很大的傷害。于是促生了無鉛工藝，采用*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑，且焊接溫度的要求更高的預(yù)熱溫度...

通常，設(shè)備能夠檢查 出所有不同單板的顏色， 盡管檢查中的某些細(xì)節(jié)處 理是不倚賴于顏色的。例 如， 一塊白色和一塊綠 色的PCB有著不同的對比 度，因此設(shè)備需要一些特 定的補償。在一種極端情 況下，橋接在亮背景下呈 現(xiàn)黑色，而在另一種極端情況下，橋接在黑背景下卻...

直至1936年，奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler）在英國發(fā)表了箔膜技術(shù)，他在一個收音機裝置內(nèi)采用了印刷電路板；而在日本，宮本喜之助以噴附配線法“メタリコン法吹著配線方法（特許119384號）”成功申請專利。而兩者中Paul Eisler 的方法與現(xiàn)...

中文全稱是自動光學(xué)檢測，是基于光學(xué)原理來對焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進行檢測的設(shè)備。AOI是新興起的一種新型測試技術(shù)，但發(fā)展迅速，很多廠家都推出了AOI測試設(shè)備。當(dāng)自動檢測時，機器通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進行比較，經(jīng)過...

在表面要保留的地方加上阻絕層（resist，防以被蝕刻）蝕刻去除阻絕層Pattern電鍍法在表面不要保留的地方加上阻絕層電鍍所需表面至一定厚度去除阻絕層蝕刻至不需要的金屬箔膜消失加成法令表面粗糙化完全加成法（full-additive）在不要導(dǎo)體的地方加上阻絕...

焊盤之間的焊錫橋。在ICT上，相對這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴(yán)重性成比例。輕微的少錫很少導(dǎo)致缺陷，而嚴(yán)重的情況，如根本無錫，幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點開路的一個原因。盡管如此，決定哪里放置AOI需要認(rèn)識到元件丟失可能是其它原因下...

表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。波峰焊隨著人們對環(huán)境保護意識的增強有了新的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對人體有很大的傷害。于是促生了無鉛工藝，采用*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑，且焊接溫度的要求更高的預(yù)熱溫度。在...

線路板用單波（λ波）或雙波（擾流波和λ波）方式進行焊接。對穿孔式元件來講單波就足夠了，線路板進入波峰時，焊錫流動的方向和板子的行進方向相反，可在元件引腳周圍產(chǎn)生渦流。這就象是一種洗刷，將上面所有助焊劑和氧化膜的殘余物去除，在焊點到達(dá)浸潤溫度時形成浸潤。對于混和...

新的開發(fā)項目要求更加復(fù)雜、更大的PCBA和更緊密的包裝。這些要求挑戰(zhàn)我們建造和測試這些單元的能力。更進一步，具有更小元件和更高節(jié)點數(shù)的更大電路板可能將會繼續(xù)。例如，現(xiàn)在正在畫電路板圖的一個設(shè)計，有大約116000個節(jié)點、超過5100個元件和超過37800個要求...

針對AOI檢查的PCB整體布局器件到PCB的邊緣應(yīng)該至少留有3mm（0.12”）的工 藝邊。片式器件必須優(yōu)先于圓柱形器件。布局上建議考慮 傳感器技術(shù)，因為有時檢查只能通過垂直（正交）角度，而其他時候又需要一個輔助的角度來進行。元器件圖2對一個穩(wěn)定的工藝過程來說...

元器件的采購趨勢是盡 可能地便宜，而不管它在顏色、尺寸等參數(shù)上的不同。不 幸的是，這些選擇在日后對AOI或AXI檢查過程中造成的影 響往往被忽略了。始終采用同樣的材料和產(chǎn)品能夠***地 減少檢查時間和誤報，而這些問題主要是通過元器件以及 PCB的突然變化而出現(xiàn)...