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開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)中PCB板的物理設(shè)計(jì)分析：在開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)中PCB板的物理設(shè)計(jì)都是較后一個(gè)環(huán)節(jié)，如果設(shè)計(jì)方法不當(dāng)，PCB可能會(huì)輻射過(guò)多的電磁干擾，造成電源工作不穩(wěn)定，以下針對(duì)各個(gè)步驟中所需注意的事項(xiàng)進(jìn)行分析：一、從原理圖到PCB的設(shè)計(jì)流程建立元件參數(shù)－》輸入原理網(wǎng)表...

怎么設(shè)計(jì)較為合適的FPC線(xiàn)路板呢？關(guān)于這點(diǎn)，我們主要可以通過(guò)它是否是人工布線(xiàn)來(lái)進(jìn)行區(qū)分。方法一：非人工布線(xiàn)既然是非人工布線(xiàn)，那么就是自動(dòng)布線(xiàn)了。采取這種方法，主要包括這幾步：1、使用原理圖編輯器設(shè)計(jì)原理圖，進(jìn)行電氣檢查（ERC）并生成原理圖的網(wǎng)絡(luò)表；2、進(jìn)入電...

PCB邊界掃描：這項(xiàng)技術(shù)早在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段就應(yīng)該進(jìn)行討論，因?yàn)樗枰獙?zhuān)門(mén)的元器件來(lái)執(zhí)行這項(xiàng)任務(wù)。在以數(shù)字電路為主的UUT中，可以購(gòu)買(mǎi)帶有IEEE1194（邊界掃描）支持的器件，這樣只做很少或不用探測(cè)就能解決大部分診斷問(wèn)題。邊界掃描會(huì)降低UUT的整體功能性，因?yàn)樗?..

SMT貼片中BGA返修流程介紹：清洗焊盤(pán)：用烙鐵將PCB焊盤(pán)殘留的焊錫清理干凈、平整，可采用拆焊編制帶和扁鏟形烙鐵頭進(jìn)行清理，操作時(shí)注意不要損壞焊盤(pán)和阻焊膜。印刷焊膏：因?yàn)楸砻娼M裝板上已經(jīng)裝有其他元器件，因此必須采用BGA小模板，模板厚度與開(kāi)口尺寸要根據(jù)球徑和...

那么，F(xiàn)PC未來(lái)要從哪些方面去不斷創(chuàng)新呢?主要在四個(gè)方面:1、厚度。FPC的厚度必須更加靈活，必須做到更薄;2、耐折性。可以彎折是FPC與生俱來(lái)的特性，未來(lái)的FPC耐折性必須更強(qiáng)，必須超過(guò)1萬(wàn)次，當(dāng)然，這就需要有更好的基材;3、價(jià)格?，F(xiàn)階段，F(xiàn)PC的價(jià)格較fp...

在設(shè)計(jì)FPC上，柔性電路板線(xiàn)路一定是密密麻麻么？這個(gè)當(dāng)然不是了，看用途，以及設(shè)計(jì)人員的排布，根據(jù)電路的功能單元．對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局時(shí)，就要看柔性電路板的數(shù)據(jù)需求了，所以線(xiàn)路、數(shù)量就不能一一相同。對(duì)于柔性電路板線(xiàn)路電位器、可調(diào)電感線(xiàn)圈、可變電容器、微動(dòng)開(kāi)...

如何正確儲(chǔ)存FPC柔性線(xiàn)路板首先FPC柔性線(xiàn)路板的真空不能損壞，裝箱時(shí)需要在箱子邊上圍上一層氣泡膜，氣泡膜的吸水性比較好，這樣對(duì)防潮起到了很好的作用，當(dāng)然，防潮珠也是不能少的。其次，封箱后箱子一定要隔墻、離地存放在干燥通風(fēng)處，還要避免陽(yáng)光照射。倉(cāng)庫(kù)的溫度較好控...

FPC錫焊是一門(mén)科學(xué)，其原理是通過(guò)加熱的烙鐵將固態(tài)焊錫絲加熱熔化，再借助于助焊劑的作用，使其流入被焊金屬之間，待冷卻后形成牢固可靠的焊接點(diǎn)。當(dāng)焊料為錫鉛合金，焊接面為銅時(shí)，焊料先對(duì)焊接表面產(chǎn)生潤(rùn)濕，伴隨著潤(rùn)濕現(xiàn)象的發(fā)生，焊料逐漸向金屬銅擴(kuò)散，在焊料與金屬銅的接...

SMT貼片貼片工藝：來(lái)料檢測(cè)=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=>回流焊接=>插件，引腳打彎=>翻板=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修A面混裝，B面貼裝。來(lái)料檢測(cè)=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>...

PCB抄板軟件在智能產(chǎn)品抄板設(shè)計(jì)中扮演的角色是什么？是逆向提取PCB文件的工具？是反推原理圖的容器？是產(chǎn)品BOM清單的管理系統(tǒng)？PCB抄板軟件在日新月異的技術(shù)革新中，又將如何順應(yīng)時(shí)代發(fā)展的潮流，助力新一代智能產(chǎn)品抄板設(shè)計(jì)？“從2D設(shè)計(jì)到3DPCB設(shè)計(jì)，從簡(jiǎn)單的...

PCB線(xiàn)路設(shè)計(jì)：印制電路板的設(shè)計(jì)是以電路原理圖為藍(lán)本，實(shí)現(xiàn)電路使用者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì)，需要內(nèi)部電子元件、金屬連線(xiàn)、通孔和外部連接的布局、電磁保護(hù)、熱耗散、串音等各種因素。較好的線(xiàn)路設(shè)計(jì)可以節(jié)約生產(chǎn)成本，達(dá)到良好的電路性能和散熱性能。...

FFC柔性排線(xiàn)制作工序：從壓延機(jī)開(kāi)始制作導(dǎo)體（鍍錫銅線(xiàn)）導(dǎo)體的寬，窄和厚度根據(jù)訂單的要求有所不同，制作完成導(dǎo)體后放入FFC排線(xiàn)設(shè)備的放線(xiàn)架（SPOOLDIE）上將導(dǎo)體放入FFC主體設(shè)備來(lái)帶動(dòng)經(jīng)過(guò)設(shè)備后將半成品進(jìn)行vision測(cè)試（檢測(cè)導(dǎo)體的優(yōu)良性）在經(jīng)過(guò)裁切機(jī)...

SMT貼片的自動(dòng)化程度非常高。SMT貼片技術(shù)是一種高度自動(dòng)化的電子組裝技術(shù)，它使用自動(dòng)化設(shè)備和機(jī)器人來(lái)完成元件的精確放置和焊接。以下是SMT貼片的自動(dòng)化程度的一些方面：1.自動(dòng)化設(shè)備：SMT貼片生產(chǎn)線(xiàn)通常由多個(gè)自動(dòng)化設(shè)備組成，包括貼片機(jī)、回流焊爐、檢測(cè)設(shè)備等。...

SMT貼片中焊料按其組成部分，可以分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料。按照使用的環(huán)境濕度又可分為高溫焊錫(在高溫下使用的焊錫)和低溫焊錫(在低溫環(huán)境下使用的焊料)。貼片加工中為了使焊接質(zhì)量得到保障，視被焊物的不同，選用不同的焊料是重要的。在電子產(chǎn)品裝配中，一般都選用...

FPC板上怎么連接電元件不會(huì)影響其它的要求？有的復(fù)雜的FPC板電路復(fù)雜，需要與各種電元件連接，現(xiàn)在來(lái)學(xué)習(xí)一下設(shè)計(jì)的時(shí)候需要考慮的事情。第1總是要考慮電路怎樣被裝配在面板上。第二電路要小巧，F(xiàn)PC應(yīng)考慮使用一系列小電路代替一個(gè)大電路。第三無(wú)論何時(shí)都要遵循建議的使...

FPC柔性電路板的形狀如何？見(jiàn)過(guò)的人都說(shuō)沒(méi)有規(guī)則，不過(guò)，通用的FPC柔性電路板在外形上我們一般選擇矩形，這樣可以更好的節(jié)省基材，在柔性電路板邊緣處要留有足夠的自由邊距，在形狀上，一般內(nèi)解做成圓形的比尖形的內(nèi)角要好。當(dāng)然，矩形是基本的模板，在電路設(shè)計(jì)上可以稍加改...

PCB自動(dòng)探查：在某些情況下會(huì)要求使用自動(dòng)探查，例如在PCB難以用人工探查，或者操作工技術(shù)水平所限而使得測(cè)試速度降低的時(shí)候，這時(shí)就應(yīng)考慮用自動(dòng)化方法。自動(dòng)探查可以消除人為誤差，降低幾個(gè)測(cè)試點(diǎn)短路的可能性,并使測(cè)試操作加快。自動(dòng)探查通常不用針床夾具接觸其它測(cè)試點(diǎn)...

與傳統(tǒng)貼片技術(shù)相比，SMT貼片的經(jīng)濟(jì)性和生產(chǎn)效率可以從以下幾個(gè)方面進(jìn)行評(píng)估：1.成本：SMT貼片相對(duì)于傳統(tǒng)貼片技術(shù)來(lái)說(shuō)，具有較低的制造成本。SMT貼片可以通過(guò)自動(dòng)化的生產(chǎn)線(xiàn)進(jìn)行高效的貼裝，減少了人工操作和時(shí)間成本。此外，SMT貼片元件的尺寸小，可以實(shí)現(xiàn)更高的集...

SMT貼片的焊接方法主要包括以下幾種：1.熱風(fēng)熱熔焊接：這是常用的SMT貼片焊接方法。在這種方法中，使用熱風(fēng)或熱熔爐將焊錫膏加熱到熔點(diǎn)，使其熔化并與PCB上的焊盤(pán)和元件引腳連接。2.紅外線(xiàn)焊接：這種方法使用紅外線(xiàn)輻射加熱焊錫膏，使其熔化并與焊盤(pán)和元件引腳連接。...

在設(shè)計(jì)FPC上，柔性電路板線(xiàn)路一定是密密麻麻么？這個(gè)當(dāng)然不是了，看用途，以及設(shè)計(jì)人員的排布，根據(jù)電路的功能單元．對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局時(shí)，就要看柔性電路板的數(shù)據(jù)需求了，所以線(xiàn)路、數(shù)量就不能一一相同。對(duì)于柔性電路板線(xiàn)路電位器、可調(diào)電感線(xiàn)圈、可變電容器、微動(dòng)開(kāi)...

SMT貼片實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)和反饋控制主要依靠以下幾個(gè)方面的技術(shù)：1.視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)：SMT貼片生產(chǎn)線(xiàn)上通常會(huì)使用視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)，通過(guò)攝像頭和圖像處理算法對(duì)貼片的位置、方向、偏移等進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)。這些視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)可以檢測(cè)到貼片的位置是否準(zhǔn)確、是否存在偏移或錯(cuò)位等問(wèn)題，并及...

FPC線(xiàn)排的存儲(chǔ)有別于別的商品，F(xiàn)PC軟性線(xiàn)路板實(shí)際上是不可以與氣體和水觸碰。較先FPC軟性線(xiàn)路板的真空泵不可以毀壞，裝車(chē)時(shí)必須在小箱子旁邊圍上一層氣泡墊，氣泡墊的吸水能力較為好，那樣對(duì)防水具有了非常好的功效，或許，防水珠都是不可以少的。次之，綱絲節(jié)后小箱子一...

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱(chēng)為印制電路板，又稱(chēng)印刷線(xiàn)路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱(chēng)為“印刷”電路板。pcb特點(diǎn)：可高密度化：多年來(lái)，印制板的高密度...

應(yīng)用柔性FPC的一個(gè)良好優(yōu)點(diǎn)是它能更方便地在三維空間走線(xiàn)和裝連，也可卷曲或折疊起來(lái)使用。只要在容許的曲率半徑范圍內(nèi)卷曲，可經(jīng)受幾千至幾萬(wàn)次使用而不至損壞。在組件裝連中，同使用導(dǎo)線(xiàn)纜比，軟性fpc的導(dǎo)體截面薄而扁平，減少了導(dǎo)線(xiàn)尺寸，并可沿著機(jī)殼成形，使設(shè)備的結(jié)構(gòu)...

雙面FPC在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻制成的導(dǎo)電圖形，增加了單位面積的布線(xiàn)密度。金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連接形成導(dǎo)電通路，以滿(mǎn)足撓曲性的設(shè)計(jì)和使用功能。而覆蓋膜可以保護(hù)單、雙面導(dǎo)線(xiàn)并指示元件安放的位置。按照需求，金屬化孔和覆蓋層可有可無(wú)，這一類(lèi)FPC應(yīng)用較...

SMT貼片的自動(dòng)化程度非常高。SMT貼片技術(shù)是一種高度自動(dòng)化的電子組裝技術(shù)，它使用自動(dòng)化設(shè)備和機(jī)器人來(lái)完成元件的精確放置和焊接。以下是SMT貼片的自動(dòng)化程度的一些方面：1.自動(dòng)化設(shè)備：SMT貼片生產(chǎn)線(xiàn)通常由多個(gè)自動(dòng)化設(shè)備組成，包括貼片機(jī)、回流焊爐、檢測(cè)設(shè)備等。...

運(yùn)用FPC可多多的變小電子設(shè)備的容積和凈重，可用電子設(shè)備向密度高的、實(shí)用化、高靠譜方位發(fā)展趨勢(shì)的必須。因而，F(xiàn)PC在航天工程、特殊行業(yè)、移動(dòng)通信、筆記本電腦、電腦外接設(shè)備、PDA、數(shù)字相機(jī)等行業(yè)或商品上獲得了普遍的運(yùn)用。此外，它可以按照空間規(guī)劃規(guī)定隨意分配，并...

柔性線(xiàn)路板具有節(jié)省空間、減輕重量及靈活性高等諸多優(yōu)點(diǎn)，全球?qū)θ嵝跃€(xiàn)路板的需求正逐年增加。柔性線(xiàn)路板獨(dú)有的特性使其在多種場(chǎng)合成為剛性線(xiàn)路板及傳統(tǒng)布線(xiàn)方案的替代方式，同時(shí)它也推動(dòng)了許多新領(lǐng)域的發(fā)展，成長(zhǎng)較快的部份是計(jì)算機(jī)硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器(HDD)內(nèi)部連接線(xiàn)，成長(zhǎng)速度位居...

FPC的撓曲特性十分關(guān)鍵，而危害它的要素，則能夠從2個(gè)層面而言：FPC原材料自身看來(lái)有以下內(nèi)容對(duì)FPC的撓曲特性擁有關(guān)鍵危害。一個(gè)﹑銅箔的分子式及方位(即銅箔的類(lèi)型)注塑銅的抗撕裂特性良好好于電解法銅箔。第二﹑銅箔的薄厚就同一種類(lèi)來(lái)講銅箔的薄厚越薄其抗撕裂特性...

FPC小:體積比f(wàn)pc小，可以有效降低產(chǎn)品體積.增加攜帶上的便利性，輕:重量比f(wàn)pc(硬板)輕，可以減少較終產(chǎn)品的重量，薄:厚度比f(wàn)pc薄FPC電路板，可以提高柔軟度.加強(qiáng)再有限空間內(nèi)作三度空間的組裝著重柔性電路板輕的重量與薄的厚度.可以有效節(jié)省產(chǎn)品體積，輕易...