傳統(tǒng)的pcb設(shè)計(jì)依次經(jīng)過(guò)原理圖設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)、pcb制作、測(cè)量調(diào)試等流程。在原理圖設(shè)計(jì)階段,由于缺乏有效的分析方法和仿真工具,要求對(duì)信號(hào)在實(shí)際pcb上的傳輸特性做出預(yù)分析,原理圖的設(shè)計(jì)一般只能參考元器件數(shù)據(jù)手冊(cè)或者過(guò)去的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)來(lái)進(jìn)行。而對(duì)于—個(gè)新的設(shè)計(jì)項(xiàng)目而言,可能很難根據(jù)具體情況對(duì)元器件參數(shù)、電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、網(wǎng)絡(luò)端接等做出正確的選擇。在pcb版圖設(shè)計(jì)時(shí),同樣缺乏有效的手段對(duì)疊層規(guī)劃、元器件布局、布線等所產(chǎn)生的影響做出實(shí)時(shí)分析和評(píng)估,那么版圖設(shè)計(jì)的好壞通常依賴于設(shè)計(jì)者的經(jīng)驗(yàn)。在傳統(tǒng)的pcb設(shè)計(jì)過(guò)程中,pcb的性能只有在制作完成后才能評(píng)定。如果不能滿足性能要求,就需要經(jīng)過(guò)多次的檢測(cè),尤其是對(duì)有問(wèn)...
手機(jī)主板PCB設(shè)計(jì)對(duì)音質(zhì)的影響—PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn):現(xiàn)代手機(jī)包含了可攜式設(shè)備中所能找到的幾乎所有子系統(tǒng),如多種射頻模塊(包含蜂巢式、短距無(wú)線傳輸);音頻、視訊子系統(tǒng);專門用的應(yīng)用處理器,以及為因應(yīng)愈來(lái)愈多應(yīng)用需求而增加的I/O布局,且每一個(gè)子系統(tǒng)都有彼此矛盾的要求。要在如此小型的空間中整合如此多復(fù)雜的子系統(tǒng),要考慮的現(xiàn)實(shí)情況也包羅萬(wàn)象,除了同為射頻子系統(tǒng)間可能產(chǎn)生的干擾外,各個(gè)不同子系統(tǒng)間可能由自身運(yùn)作或是由布線引發(fā)的相互干擾、EMI問(wèn)題等,都考驗(yàn)著手機(jī)PCB工程師的專業(yè)能力。一款設(shè)計(jì)良好的電路板必須能夠較大程度地發(fā)揮貼裝在其上每一顆組件的性能,并避免不同系統(tǒng)間的干擾。因?yàn)槿舾髯酉到y(tǒng)之間產(chǎn)生相互矛...
線路板加工特殊制程作為在PCB行業(yè)領(lǐng)域的人士來(lái)說(shuō),對(duì)于PCB抄板,PCB設(shè)計(jì)相關(guān)制程必須得熟練。PCB加成法:指非導(dǎo)體的基板表面,在另加阻劑的協(xié)助下,以化學(xué)銅層進(jìn)行局部導(dǎo)體線路的直接生長(zhǎng)制程(詳見(jiàn)電路板信息雜志第47期P.62)。PCB抄板所用的加成法又可分為全加成、半加成及部份加成等不同方式。PCB支撐板:是一種厚度較厚(如0.093“,0.125”)的電路板,專門用以插接聯(lián)絡(luò)其它的板子。其做法是先插入多腳連接器(Connector)在緊迫的通孔中,但并不焊錫,而在連接器穿過(guò)板子的各導(dǎo)針上,再以繞線方式逐一接線。連接器上又可另行插入一般的PCB抄板。由于這種特殊的板子,其通孔不能焊錫,而是讓...
PCB的測(cè)試和質(zhì)量控制方法有以下幾種:1.可視檢查:通過(guò)目視檢查PCB的外觀,檢查是否有焊接問(wèn)題、損壞或其他可見(jiàn)的缺陷。2.電氣測(cè)試:使用測(cè)試設(shè)備(如萬(wàn)用表、示波器等)對(duì)PCB進(jìn)行電氣測(cè)試,以確保電路連接正確,沒(méi)有短路、開(kāi)路或其他電氣問(wèn)題。3.功能測(cè)試:對(duì)PCB進(jìn)行功能測(cè)試,驗(yàn)證其是否按照設(shè)計(jì)要求正常工作。這可以通過(guò)連接PCB到相應(yīng)的設(shè)備或測(cè)試平臺(tái),并進(jìn)行各種功能測(cè)試來(lái)實(shí)現(xiàn)。4.熱分析:通過(guò)使用紅外熱成像儀或其他熱分析設(shè)備,檢測(cè)PCB上的熱點(diǎn),以確保沒(méi)有過(guò)熱問(wèn)題。5.X射線檢測(cè):使用X射線檢測(cè)設(shè)備對(duì)PCB進(jìn)行檢測(cè),以查找隱藏的焊接問(wèn)題、內(nèi)部連接問(wèn)題或其他缺陷。6.環(huán)境測(cè)試:將PCB置于不同的環(huán)...
印制電路板制造技術(shù)是一項(xiàng)非常復(fù)雜的、綜合性很高的加工技術(shù)。尤其是在濕法加工過(guò)程中,需采用大量的水,因而有多種重金屬?gòu)U水和有機(jī)廢水排出,成分復(fù)雜,處理難度較大。按印制電路板銅箔的利用率為30%~40%進(jìn)行計(jì)算,那么在廢液、廢水中的含銅量就相當(dāng)可觀了。按一萬(wàn)平方米雙面板計(jì)算(每面銅箔厚度為35微米),則廢液、廢水中的含銅量就有4500公斤左右,并還有不少其他的重金屬和貴金屬。這些存在于廢液、廢水中的金屬如不經(jīng)處理就排放,既造成了浪費(fèi)又污染了環(huán)境。因此,在印制板生產(chǎn)過(guò)程中的廢水處理和銅等金屬的回收是很有意義的,是印制板生產(chǎn)中不可缺少的部分。印制線路板由絕緣底板、連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件的焊盤組成。...