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材料：PAI(聚酰胺酰亞胺)。工藝：注塑成型。應(yīng)用領(lǐng)域：常用于高技術(shù)設(shè)備精密零件的制作，以及耐磨要求極高的場(chǎng)合，如無(wú)潤(rùn)滑軸承、密封、軸承隔離環(huán)和往復(fù)式壓縮機(jī)零件，電子和半導(dǎo)工業(yè)。用于高溫、高真空、強(qiáng)輻射、較低溫條件工作的產(chǎn)品，模制品用作航空器部件，往復(fù)式壓縮機(jī)...

PAI齒輪采用注塑成型工藝，具備強(qiáng)度高與高剛度的特點(diǎn)，原因如下：材料分子結(jié)構(gòu)特性：PAI材料自身的分子結(jié)構(gòu)賦予了其出色的力學(xué)性能。其分子鏈間存在較強(qiáng)的相互作用力，如氫鍵、范德華力等，使得材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)緊密。在注塑成型過程中，這些分子鏈能夠在模具內(nèi)有序排列和取向，...

英國(guó)開發(fā)了通過親核取代反應(yīng)路線合成聚芳醚酮的工藝技術(shù)，并取得突破性進(jìn)展。1977年，英國(guó)首先開始研究聚芳醚酮的重要品種——聚醚醚酮，1980年開始在市場(chǎng)銷售，[1]以VictrixPEEK為商品名投放市場(chǎng)。1982年，聚醚醚酮的產(chǎn)量達(dá)到1000噸。1982年，...

相比之下，膜法 H2/CO2 分離工藝只需施加跨膜壓力即可運(yùn)行，不涉及任何相變或吸附劑再生，因此能以比傳統(tǒng)方法低得多的能耗進(jìn)行分離。除了能耗低之外，膜分離技術(shù)還具有碳足跡小、維護(hù)簡(jiǎn)單、可連續(xù)運(yùn)行和設(shè)計(jì)靈活等優(yōu)點(diǎn)，使其成為較有前途和可持續(xù)的 H2 凈化技術(shù)。然而...

PEEK的特性：耐高溫：PEEK可以在高達(dá)260°C的溫度下連續(xù)工作而不分解，短時(shí)間內(nèi)甚至能夠承受更高溫度。機(jī)械強(qiáng)度：它具有高的抗拉伸和抗沖擊強(qiáng)度，即使在高溫下也能保持這些性能。耐化學(xué)性：PEEK幾乎不受大多數(shù)化學(xué)藥品侵蝕，包括酸、堿和有機(jī)溶劑。耐磨性：它的耐...

世界上性能較高的工程聚合物Celazole? PBI（聚苯并咪唑）是一種全芳香雜環(huán)熱塑性聚合物，具有較佳的熱機(jī)械性能，為工程聚合物性能樹立了標(biāo)準(zhǔn)。它具有 427℃ 的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、強(qiáng)度高和普遍的耐化學(xué)性，適用于極端環(huán)境。PBI粉末可壓縮成型，生產(chǎn)出性能較高的...

PI是聚酰亞胺的簡(jiǎn)稱，是一種高性能的特種工程塑料，具有以下多種優(yōu)異性能和特點(diǎn)：結(jié)構(gòu)特點(diǎn)：PI的分子主鏈中含有酰亞胺環(huán)，這種特殊的結(jié)構(gòu)賦予了其一系列獨(dú)特的性能，使其成為綜合性能較佳的有機(jī)高分子材料之一。物理性能：高耐熱性：具有突出的耐熱性能，能在 260下長(zhǎng)期使...

聚酰胺酰亞胺又稱PAI，是一種分子鏈呈酰亞胺環(huán)和酰胺鍵有規(guī)則交替排列的高性能熱塑性樹脂。PAI具有耐磨耗性能好、摩擦系數(shù)低、尺寸穩(wěn)定性好、耐高溫、耐輻射、化學(xué)穩(wěn)定性佳等優(yōu)勢(shì)，醫(yī)療器械、航空航天、電子電氣、汽車制造等領(lǐng)域?yàn)槠渲饕枨蠖?。聚酰胺酰亞胺（PAI）是一...

PAI制品生產(chǎn)加工包裝和儲(chǔ)存：后處理完成后，塑料制品需要進(jìn)行包裝和儲(chǔ)存以保護(hù)其質(zhì)量和減少損壞。包裝和儲(chǔ)存的具體措施包括:包裝:選擇適當(dāng)?shù)陌b材料和方式，將塑料制品包裝好，以防止污染和損壞標(biāo)記:在包裝上標(biāo)注產(chǎn)品名稱、規(guī)格、生產(chǎn)日期等關(guān)鍵信息，以便識(shí)別和管理儲(chǔ)存:...

塑料制品聚酰胺酰亞胺PAI板材工藝流程：混合添加劑。光有聚酰胺酰亞胺還不夠呢。有時(shí)候我們要往里面加一些添加劑。這些添加劑就像調(diào)料一樣，能讓聚酰胺酰亞胺板材有更好的性能。比如說，加一些抗氧化劑，就像給板材涂了一層保護(hù)膜，讓它不容易被氧化，能使用的時(shí)間更長(zhǎng)。還有可...

聚酰亞胺塑料（PI）的應(yīng)用前景：隨著現(xiàn)代工業(yè)的不斷發(fā)展，聚酰亞胺塑料的應(yīng)用前景非常廣闊。特別是在航空航天、火箭及汽車等高級(jí)制造行業(yè)中，其應(yīng)用前景十分普遍。未來，隨著科技的進(jìn)步和人們對(duì)材料性能需求的不斷提高，聚酰亞胺塑料將有著更加普遍的應(yīng)用前景。本文介紹了聚酰亞...

PBI缺口應(yīng)力比較大，在進(jìn)行加工時(shí)，進(jìn)刀速度不能快，否則會(huì)造成崩裂，另外刀具一定要選用鋒利的刀具。對(duì)于尺寸要求較高的零件，刀具需要采用鉆石涂層刀具，以防刀具磨損，尺寸發(fā)生變化。另外加工時(shí)一定要使用冷卻液。PBI與聚丁烯的獨(dú)特應(yīng)用：你是否好奇PBI和聚丁烯的獨(dú)特...

PI聚酰亞胺塑料是一種用于耐高溫自潤(rùn)滑軸承等領(lǐng)域的高性能材料，具有優(yōu)異的力學(xué)性能、耐磨性、耐熱性和化學(xué)穩(wěn)定性。它普遍應(yīng)用于壓縮機(jī)活塞環(huán)、密封圈、煙機(jī)械配件、打印機(jī)自動(dòng)化配件等領(lǐng)域。展望：聚酰亞胺作為很有發(fā)展前途的高分子材料已經(jīng)得到充分的認(rèn)識(shí)，在絕緣材料中和結(jié)構(gòu)...

耐高溫性聚醚醚酮PEEK具有較高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg=143)和熔點(diǎn)(Tm=343，其負(fù)載熱變形溫度高達(dá)316，長(zhǎng)期使用溫度為260，瞬時(shí)使用溫度可達(dá)300。機(jī)械特性聚醚醚酮PEEK具有剛性和柔性，特別是對(duì)交變應(yīng)力下的抗疲勞性非常突出，可與合金材料相媲美。自...

PEEK型材：PEEK棒，peek板，peek管，peek薄膜，peek片材，peek細(xì)絲，peek毛細(xì)管加工方式：具有良好的加工性能采用開模注塑，型材機(jī)加工等方法制作PEEK產(chǎn)品零件。材料：聚醚醚酮(PEEK)樹脂是一種性能優(yōu)異的特種工程塑料，與其他特種工程...

PI塑料的耐磨性能：1. 潤(rùn)滑性與自修復(fù)，在摩擦過程中，PI塑料表面能夠釋放出微量的潤(rùn)滑物質(zhì)，這些物質(zhì)在接觸面之間形成一層潤(rùn)滑膜，降低了摩擦系數(shù)，減少了磨損。同時(shí)，PI塑料還具有一定的自修復(fù)能力，即在輕微磨損后，其表面能夠通過分子鏈的重排和交聯(lián)作用恢復(fù)部分平整...

聚苯并咪唑 (PBI) 是一種耐高溫?zé)崴苄运芰?，可用作摩擦和磨損負(fù)載部件的薄涂層。它優(yōu)于其他耐高溫聚合物涂層，特別是聚酰胺酰亞胺 (PAI)，它已在此顯示適用于不同類型的磨損負(fù)載，即劃痕、滑動(dòng)和磨損。較高的較終固化溫度有利于實(shí)現(xiàn)較佳的摩擦學(xué)性能曲線。PBI塑料...

PI的基本特性： 1.耐高溫性能?：PI具有優(yōu)異的耐高溫性能，能夠在高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定的物理和化學(xué)性質(zhì)。2.機(jī)械性能?：其機(jī)械性能也非常出色，具有強(qiáng)度高和高韌性。3.介電性能?：PI在高頻電場(chǎng)中表現(xiàn)出良好的介電性能，適用于電子封裝和涂覆材料。4.抗輻射性能?：...

近30 年來 ,聚酰亞胺的發(fā)展較快 ,尤其近 10年來更是有了飛速的發(fā)展。1977 年～1979 年在美國(guó)化學(xué)文摘中登載了1000 多條有關(guān)聚酰亞胺的文摘 ,100 多篇聚酰亞胺文獻(xiàn)向美國(guó)國(guó)家技術(shù)服務(wù)局登記。1982年～1985 年有聚均苯四甲酰亞胺申請(qǐng)專業(yè)技...

PEEK塑料可以通過改性以滿足不同行業(yè)的要求，它們包括：未填充PEEK；碳纖維增強(qiáng)PEEK；玻璃纖維增強(qiáng)PEEK；防靜電PEEK；導(dǎo)電PEEK。PEEK塑料及其復(fù)合材料被普遍用于以下領(lǐng)域：半導(dǎo)體和電子產(chǎn)品；石油和天然氣成分；汽車制造；航天零件；醫(yī)療器械和植入物...

PEEK塑料可以通過改性以滿足不同行業(yè)的要求，它們包括：未填充PEEK；碳纖維增強(qiáng)PEEK；玻璃纖維增強(qiáng)PEEK；防靜電PEEK；導(dǎo)電PEEK。PEEK塑料及其復(fù)合材料被普遍用于以下領(lǐng)域：半導(dǎo)體和電子產(chǎn)品；石油和天然氣成分；汽車制造；航天零件；醫(yī)療器械和植入物...

PEEK是聚醚醚酮（Poly-ether-ether-ketone）的英文縮寫。它是一種高性能熱塑性工程塑料，分子結(jié)構(gòu)含芳環(huán)和醚鍵，兼具強(qiáng)度和柔韌性。PEEK耐高溫，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度達(dá)143℃，熔點(diǎn)334-343℃，能在260℃長(zhǎng)期使用。其機(jī)械性能優(yōu)異，拉伸、彎...

PEEK性能：耐高溫性：具有較高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg=143℃）和熔點(diǎn)（Tm=343℃），其負(fù)載熱變形溫度高達(dá)316℃，瞬時(shí)使用溫度可達(dá)300℃。機(jī)械特性：具有剛性和柔性，特別是對(duì)交變應(yīng)力下的抗疲勞性非常突出，可與合金材料相媲美。自潤(rùn)滑性：具有優(yōu)良的滑動(dòng)特性...

PBI涂層表征方法：涂層附著力和劃痕試驗(yàn)：使用交叉切割試驗(yàn)確定涂層與基材分離的阻力。使用工具在涂層表面切割出直角格子圖案，一直穿透到基材。使用劃痕機(jī)研究涂層的耐刮擦性。為了研究“臨界載荷”，對(duì)每個(gè)涂層系統(tǒng)進(jìn)行了至少 3 次劃痕試驗(yàn)，速度為 1 mm/s，載荷從...

聚酰亞胺塑料（PI）的應(yīng)用前景：隨著現(xiàn)代工業(yè)的不斷發(fā)展，聚酰亞胺塑料的應(yīng)用前景非常廣闊。特別是在航空航天、火箭及汽車等高級(jí)制造行業(yè)中，其應(yīng)用前景十分普遍。未來，隨著科技的進(jìn)步和人們對(duì)材料性能需求的不斷提高，聚酰亞胺塑料將有著更加普遍的應(yīng)用前景。本文介紹了聚酰亞...

聚酰亞胺（PI）種類豐富，包括聚醚亞胺（PEI）、均苯型PI、聚酰胺酰亞胺（PAI）以及可溶性PI等。未來隨著聚酰亞胺市場(chǎng)空間不斷擴(kuò)展，我國(guó)PAI行業(yè)景氣度將進(jìn)一步提升。PAI制備方法包括亞胺二炭酸法、酰氯法、直接聚合法、異氰酸酯法等，其中酰氯法以及異氰酸酯法...

PEEK性能：絕緣穩(wěn)定性：具有良好的電絕緣性能，并保持到很高的溫度范圍。其介電損耗在高頻情況下也很小。穩(wěn)定性：具有優(yōu)越的尺寸穩(wěn)定特性，這對(duì)某些應(yīng)用來說有的很重要。溫度、濕度等環(huán)境條件的變化對(duì)PEEK零件的尺寸影響不大，可以滿足對(duì)尺寸精度要求比較高工況下的使用要...

PI市場(chǎng)潛力：預(yù)計(jì)未來幾年內(nèi)，隨著新技術(shù)的不斷涌現(xiàn)和應(yīng)用場(chǎng)景的拓展，PI材料的市場(chǎng)潛力將進(jìn)一步釋放。特別是在柔性顯示、5G通信、新能源汽車等新興領(lǐng)域，PI材料的市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)大。PI商業(yè)應(yīng)用的未來發(fā)展趨勢(shì)：技術(shù)創(chuàng)新引導(dǎo)發(fā)展：隨著科技的不斷進(jìn)步和創(chuàng)新能力的提升...

PI材料的特性：1. 熱穩(wěn)定性：PI材料具有極高的熱分解溫度，通常在500℃以上，這使得它在高溫環(huán)境下仍能保持穩(wěn)定的性能。此外，PI材料還具有較低的線性熱膨脹系數(shù)，有助于減少因溫度變化引起的尺寸變化。2. 機(jī)械性能：PI材料具有較高的拉伸強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度和壓縮強(qiáng)...

PI是什么材料。PI材料，全稱聚酰亞胺(Polyimide)，是一種高性能的工程塑料，具有優(yōu)異的熱穩(wěn)定性、化學(xué)穩(wěn)定性和機(jī)械性能。它是一種聚合物材料，由酰胺和酰亞胺基團(tuán)交替排列而成，具有非常高的玻璃轉(zhuǎn)移溫度和熱膨脹系數(shù)，因此在高溫環(huán)境下具有出色的穩(wěn)定性和可靠性。...