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【顯示設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：助力高清顯示電路精密連接 電視、顯示器、LED 屏幕的驅(qū)動電路集成度高，焊點需兼顧精度與可靠性。吉田錫膏以細(xì)膩顆粒和穩(wěn)定性能，成為顯示設(shè)備焊接的可靠伙伴。 超細(xì)顆粒，應(yīng)對高密度封裝 低溫 YT-628G（Sn42Bi57.6Ag0.4）顆粒度 20~38μm，在 COF、COG 等柔性封裝中實現(xiàn)焊盤精細(xì)覆蓋，減少金線 Bonding 時的短路風(fēng)險；中溫 SD-510 觸變指數(shù) 4.2，印刷后 4 小時形態(tài)不變，適合多層板對位焊接。 低缺陷率，提升顯示良率 經(jīng)過 AOI 檢測，焊點橋連率＜0.1%，空洞率≤3%，有效降低顯...

【消費(fèi)電子焊接方案】吉田錫膏：助力小型化設(shè)備穩(wěn)定連接 手機(jī)、耳機(jī)、智能手表等消費(fèi)電子追求輕薄化，焊點的可靠性至關(guān)重要。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能，成為消費(fèi)電子焊接的理想選擇。 細(xì)膩顆粒，應(yīng)對微型化挑戰(zhàn) 中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm，在 0.4mm 間距的 QFP 封裝中也能實現(xiàn)焊盤全覆蓋，減少橋連風(fēng)險。低溫 YT-628（Sn42Bi58）顆粒更細(xì)至 20~38μm，適配 0201 等微型元件，焊點飽滿無空洞。 寬溫適應(yīng)，提升產(chǎn)品壽命 經(jīng)過 - 40℃~85℃高低溫循環(huán) 500 次測試，焊點電阻變化率＜5%，優(yōu)于同類...

【工業(yè)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對復(fù)雜工況的可靠之選 工業(yè)控制設(shè)備常面臨振動、高溫、粉塵等嚴(yán)苛環(huán)境，焊點的穩(wěn)定性直接影響設(shè)備運(yùn)行。吉田錫膏通過配方優(yōu)化，為工業(yè)電子提供持久可靠的連接。 強(qiáng)化性能適應(yīng)嚴(yán)苛環(huán)境 高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 150℃長期運(yùn)行下焊點強(qiáng)度保持率超 90%，適合電機(jī)控制器、變頻器等高溫場景；普通有鉛 SD-310 焊點剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa，經(jīng)過 10G 振動測試無脫落，應(yīng)對工業(yè)設(shè)備的長期振動需求。 環(huán)保與效率兼顧 無鉛系列通過 SGS 認(rèn)證，符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)，助力企業(yè)綠色生產(chǎn)；有鉛系列性價比突出，錫渣產(chǎn)生...

某手機(jī)品牌在新款手機(jī)主板焊接中，面臨著元件愈發(fā)密集、焊點間距微小的挑戰(zhàn)。主板上 0.3mm 間距的芯片引腳，常規(guī)錫膏焊接易出現(xiàn)橋連、虛焊等問題，導(dǎo)致產(chǎn)品良率 80%。選用吉田中溫?zé)o鉛錫膏 SD-510 后，其 25~45μm 的均勻顆粒，在精細(xì)鋼網(wǎng)印刷下，能精細(xì)覆蓋焊盤，橋連率降低至 0.1%。在 240℃回流焊工藝中，該錫膏流動性良好，焊點飽滿，經(jīng)過高低溫循環(huán)測試（-20℃至 60℃，1000 次），焊點電阻變化率小于 3%，確保了主板在不同環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。新款手機(jī)量產(chǎn)良率提升至 95%，生產(chǎn)效率因減少返工大幅提高，有效降低了成本。智能硬件錫膏方案：低溫焊微型元件，適配傳感器與模組，保護(hù)熱敏...

某手機(jī)品牌在新款手機(jī)主板焊接中，面臨著元件愈發(fā)密集、焊點間距微小的挑戰(zhàn)。主板上 0.3mm 間距的芯片引腳，常規(guī)錫膏焊接易出現(xiàn)橋連、虛焊等問題，導(dǎo)致產(chǎn)品良率 80%。選用吉田中溫?zé)o鉛錫膏 SD-510 后，其 25~45μm 的均勻顆粒，在精細(xì)鋼網(wǎng)印刷下，能精細(xì)覆蓋焊盤，橋連率降低至 0.1%。在 240℃回流焊工藝中，該錫膏流動性良好，焊點飽滿，經(jīng)過高低溫循環(huán)測試（-20℃至 60℃，1000 次），焊點電阻變化率小于 3%，確保了主板在不同環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。新款手機(jī)量產(chǎn)良率提升至 95%，生產(chǎn)效率因減少返工大幅提高，有效降低了成本。低溫焊接（熔點降低 10-20℃）減少熱敏元件熱損傷，良率提...

【精密制造必備】吉田低溫錫膏：毫米級焊點的完美守護(hù)者 當(dāng)智能手表的屏幕越來越薄，當(dāng)無線耳機(jī)的芯片密度越來越高，微小器件的焊接精度成為制造瓶頸。吉田低溫錫膏系列，以 "微米級工藝 + 低溫保護(hù)" 雙優(yōu)勢，開啟精密電子焊接新時代！ 20~38μm 超精細(xì)顆粒，挑戰(zhàn)焊接極限 YT-628/G 采用 Sn42Bi57.6Ag0.4 合金，顆粒度控制在 20~38μm，為發(fā)絲直徑的 1/3！無論是 0201 封裝的電阻電容，還是 0.4mm 間距的 BGA 芯片，都能實現(xiàn)焊盤全覆蓋，橋連率低于 0.05%。100g 針筒包裝搭配激光噴印技術(shù)，按需定量擠出，杜絕材料浪費(fèi)，特別適...

【厚銅箔焊接方案】吉田錫膏：助力大功率器件可靠互連 電源模塊、電機(jī)控制器常用 3oz 以上厚銅箔，焊接時易因散熱快導(dǎo)致焊膏不熔。吉田高溫錫膏 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）通過高活性助焊劑設(shè)計，實現(xiàn)厚銅箔與元件的良好結(jié)合。 高活性助焊，突破散熱瓶頸 助焊劑活化溫度范圍拓寬至 180-230℃，在 3oz 厚銅箔上的潤濕時間＜3 秒，較常規(guī)錫膏縮短 50%，確保焊料完全熔合。焊點經(jīng)切片檢測，銅箔與焊料的 IMC 層厚度均勻控制在 3-5μm。 高導(dǎo)熱設(shè)計，降低元件溫升 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金導(dǎo)熱系數(shù)達(dá) 50W/(m?K)，較普通中溫焊料...

某手機(jī)品牌在新款手機(jī)主板焊接中，面臨著元件愈發(fā)密集、焊點間距微小的挑戰(zhàn)。主板上 0.3mm 間距的芯片引腳，常規(guī)錫膏焊接易出現(xiàn)橋連、虛焊等問題，導(dǎo)致產(chǎn)品良率 80%。選用吉田中溫?zé)o鉛錫膏 SD-510 后，其 25~45μm 的均勻顆粒，在精細(xì)鋼網(wǎng)印刷下，能精細(xì)覆蓋焊盤，橋連率降低至 0.1%。在 240℃回流焊工藝中，該錫膏流動性良好，焊點飽滿，經(jīng)過高低溫循環(huán)測試（-20℃至 60℃，1000 次），焊點電阻變化率小于 3%，確保了主板在不同環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。新款手機(jī)量產(chǎn)良率提升至 95%，生產(chǎn)效率因減少返工大幅提高，有效降低了成本。智能硬件錫膏方案：低溫焊微型元件，適配傳感器與模組，保護(hù)熱敏...

中小批量錫膏方案：100g 針筒裝即用，減少浪費(fèi)，適配研發(fā)打樣與定制化生產(chǎn)。對于研發(fā)團(tuán)隊與中小廠商，錫膏規(guī)格靈活性與工藝適配性至關(guān)重要。吉田錫膏提供 100g 針筒裝（高溫 YT-688T / 低溫 YT-628T）、200g 便攜裝（中溫 SD-510）等多規(guī)格選擇，針筒裝可直接對接半自動點膠機(jī)，精細(xì)控制 0.1mg 級用量，材料利用率達(dá) 95% 以上，避免整罐開封后的浪費(fèi)。所有小規(guī)格錫膏均采用鋁膜密封，開封后 48 小時內(nèi)性能穩(wěn)定，適配多批次小量生產(chǎn)。技術(shù)團(tuán)隊同步提供《研發(fā)打樣焊接指南》，涵蓋不同基板（FR-4 / 鋁基板）的溫度曲線與印刷壓力參數(shù)，助力快速驗證方案，縮短打樣周期 30%，...

【安防設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：保障監(jiān)控設(shè)備長期穩(wěn)定運(yùn)行 安防攝像頭、門禁系統(tǒng)、報警器等設(shè)備常部署于戶外，需應(yīng)對雨水、粉塵、高低溫等挑戰(zhàn)。吉田錫膏以強(qiáng)化性能，成為安防電子焊接的放心之選。 抗腐蝕耐候，適應(yīng)戶外環(huán)境 高溫?zé)o鉛 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）通過 500 小時紫外線老化測試，焊點無氧化；普通有鉛 SD-317（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）在鹽霧環(huán)境中失效周期延長 2 倍，適合海邊、工業(yè)區(qū)等腐蝕性場景。 高精度焊接，適配復(fù)雜電路 25~45μm 顆粒在 0.5mm 焊盤上覆蓋均勻，解決安防設(shè)備高密度 PCB 的橋連問題；觸變指數(shù) 4.5...

【新能源領(lǐng)域焊接方案】吉田錫膏：助力高效能設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行 新能源汽車、光伏儲能等領(lǐng)域?qū)附硬牧系哪透邷?、抗腐蝕性能要求極高。吉田錫膏憑借質(zhì)量配方，成為高壓電控系統(tǒng)的可靠選擇。 耐高溫抗腐蝕，性能突出 高溫?zé)o鉛 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）熔點 217℃，在電池包高溫環(huán)境中焊點壽命提升 30%；特別添加抗氧化成分，通過 1000 小時鹽霧測試，應(yīng)對潮濕腐蝕性場景。 大規(guī)格包裝，適配量產(chǎn)需求 500g 標(biāo)準(zhǔn)裝滿足新能源汽車電控模塊的大規(guī)模生產(chǎn)，觸變指數(shù) 4.8±0.2，在厚銅基板上保持良好成型性，減少塌陷與橋連。配合全自動印刷機(jī)使用，生產(chǎn)效...

【玩具電子焊接方案】吉田錫膏：安全可靠的兒童產(chǎn)品焊接選擇 玩具電子需兼顧安全性與耐用性，焊點不能有有害物質(zhì)殘留，且要承受兒童使用中的摔打振動。吉田錫膏以環(huán)保配方和穩(wěn)定性能，成為玩具制造的放心之選。 安全合規(guī)，守護(hù)兒童健康 無鉛無鹵配方通過 EN 71-3 玩具安全認(rèn)證，不含鉛、鎘等有害元素；助焊劑殘留物通過皮膚刺激性測試，避免接觸過敏風(fēng)險，符合玩具行業(yè)嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)。 耐沖擊抗跌落，提升產(chǎn)品壽命 中溫 SD-510 焊點經(jīng)過 50 次 3 米跌落測試無開裂，適合電動玩具、智能早教機(jī)等高頻摔打場景；25~45μm 顆粒在 0.5mm 焊盤上覆蓋均勻，減少虛焊導(dǎo)致的功能...

【物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：助力微型化智能設(shè)備連接 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備趨向微型化、低功耗，對焊點的精度和可靠性提出更高要求。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能，成為 IoT 設(shè)備焊接的理想伙伴。 微米級工藝，適配微型元件 低溫 YT-628（Sn42Bi58）顆粒度 20~38μm，在 0.3mm 超細(xì)焊盤上的覆蓋度達(dá) 98%，適合 MEMS 傳感器、NB-IoT 模塊等微型元件焊接；中溫 SD-510 觸變指數(shù) 4.3，印刷后長時間保持形態(tài)，解決多層板對位焊接的移位問題。 低缺陷率，提升生產(chǎn)效率 經(jīng)過全自動光學(xué)檢測（AOI）驗證，使用吉田錫膏的焊點缺陷率＜0.05%，...

某手機(jī)品牌在新款手機(jī)主板焊接中，面臨著元件愈發(fā)密集、焊點間距微小的挑戰(zhàn)。主板上 0.3mm 間距的芯片引腳，常規(guī)錫膏焊接易出現(xiàn)橋連、虛焊等問題，導(dǎo)致產(chǎn)品良率 80%。選用吉田中溫?zé)o鉛錫膏 SD-510 后，其 25~45μm 的均勻顆粒，在精細(xì)鋼網(wǎng)印刷下，能精細(xì)覆蓋焊盤，橋連率降低至 0.1%。在 240℃回流焊工藝中，該錫膏流動性良好，焊點飽滿，經(jīng)過高低溫循環(huán)測試（-20℃至 60℃，1000 次），焊點電阻變化率小于 3%，確保了主板在不同環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。新款手機(jī)量產(chǎn)良率提升至 95%，生產(chǎn)效率因減少返工大幅提高，有效降低了成本。焊點抗疲勞壽命達(dá) 500 萬次（汽車電子），是銀膠的 5 倍...

某醫(yī)療設(shè)備廠商制造心電圖機(jī)時，對電路板焊接要求極高，需確保焊點可靠且無有害物質(zhì)殘留。之前使用的錫膏在焊接微小元件時，易產(chǎn)生空洞，影響電氣性能，且助焊劑殘留可能對設(shè)備穩(wěn)定性有潛在威脅。改用吉田無鹵無鉛錫膏后，問題迎刃而解。該錫膏通過 SGS 無鹵認(rèn)證，助焊劑殘留固體含量低至 3%。在焊接 0.2mm 焊盤時，空洞率低于 2%，保障了信號傳輸穩(wěn)定。經(jīng)長時間老化測試，心電圖機(jī)性能穩(wěn)定，為醫(yī)療診斷提供了可靠保障，也助力企業(yè)產(chǎn)品符合更嚴(yán)格的醫(yī)療行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，拓展市場份額。低溫錫膏 138℃焊接柔性電路板，20~38μm 顆粒彎折 1 萬次裂紋率＜5%。北京高溫激光錫膏供應(yīng)商 電子制造中，從研發(fā)打樣到中小批...

【免清洗工藝焊接方案】吉田錫膏：簡化流程的高效之選 追求生產(chǎn)效率的電子廠商常采用免清洗工藝，吉田錫膏通過低殘留配方設(shè)計，成為免清洗焊接的理想選擇。 低殘留配方，無需額外工序 助焊劑固體含量≤5%，焊接后殘留物透明且絕緣電阻≥10^12Ω，通過離子色譜檢測（Cl?/Br?＜500ppm），滿足 IPC-A-610 CLASS II 免清洗標(biāo)準(zhǔn)，節(jié)省 30% 清洗成本。 高活性與低殘留平衡 在保持焊盤潤濕性的同時，殘留物硬度≤2H，不易吸附灰塵，適合長期運(yùn)行的工業(yè)控制板、通信設(shè)備主板。適配回流焊氮氣環(huán)境，氧化率較空氣環(huán)境降低 60%。 多系列覆蓋，滿足不同需...

【維修與返修市場方案】吉田錫膏：便捷高效的焊接助手 在電子維修與返修場景中，快速精細(xì)的焊接至關(guān)重要。吉田錫膏提供多規(guī)格、多熔點選擇，助力維修工作高效完成。 多熔點適配，應(yīng)對不同需求 低溫 138℃（YT-628）適合拆除熱敏元件，中溫 170℃（SD-510）滿足多數(shù)常規(guī)焊接，高溫 217℃（SD-588）用于耐高溫器件固定，一支錫膏即可覆蓋多種維修場景。 小包裝設(shè)計，方便攜帶 100g 針筒裝和 200g 便攜裝，體積小巧易收納，適合維修人員隨身攜帶。無需額外準(zhǔn)備攪拌工具，即開即用，節(jié)省維修時間。 性能穩(wěn)定，焊點可靠 助焊劑活性適中...

在電子研發(fā)實驗室與中小批量生產(chǎn)場景中，"精細(xì)用量 + 快速驗證" 是需求。吉田錫膏特別推出 100g/200g 小規(guī)格包裝，搭配多系列配方，讓打樣焊接更高效！ 100g 針筒款：研發(fā)調(diào)試零浪費(fèi) YT-688T 高溫針筒錫膏（Sn96.5Ag3Cu0.5）、YT-810T 中溫哈巴焊錫膏（Sn64Bi35Ag1）、YT-628T 低溫激光錫膏（Sn42Bi57.6Ag0.4），均采用醫(yī)用級針筒包裝，適配全自動點膠機(jī)與手工精密點涂。25~45μm（低溫款 20~38μm）均勻顆粒，在 0.5mm 焊盤上也能實現(xiàn) ±5% 的定量控制，研發(fā)打樣時再也不用擔(dān)心整罐開封后的浪費(fèi)問題。 ...

手機(jī)、耳機(jī)等消費(fèi)電子元件密集，焊點精度直接影響產(chǎn)品可靠性。吉田錫膏憑借細(xì)膩顆粒與穩(wěn)定性能，成為消費(fèi)電子制造的可靠選擇。 細(xì)膩顆粒應(yīng)對微型化挑戰(zhàn) 中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm，在 0.4mm 間距 QFP 封裝中焊盤覆蓋度達(dá) 100%，橋連率＜0.1%；低溫 YT-628（20~38μm）適配 0201 微型元件，0.3mm 焊盤填充率超 95%，解決藍(lán)牙耳機(jī)主板密腳焊接難題。 高效生產(chǎn)降低成本 100g 針筒裝適配半自動點膠機(jī)，上錫速度 0.2 秒 / 點，較傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷效率提升 50%，小批量試產(chǎn)材料利用率達(dá) 98%。助焊劑...

【工業(yè)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對復(fù)雜工況的可靠之選 工業(yè)控制設(shè)備常面臨振動、高溫、粉塵等嚴(yán)苛環(huán)境，焊點的穩(wěn)定性直接影響設(shè)備運(yùn)行。吉田錫膏通過配方優(yōu)化，為工業(yè)電子提供持久可靠的連接。 強(qiáng)化性能，適應(yīng)嚴(yán)苛環(huán)境 高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 150℃長期運(yùn)行下焊點強(qiáng)度保持率超 90%，適合電機(jī)控制器、變頻器等高溫場景；普通有鉛 SD-310 焊點剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa，經(jīng)過 10G 振動測試無脫落，應(yīng)對工業(yè)設(shè)備的長期振動需求。 環(huán)保與效率兼顧 無鉛系列通過 SGS 認(rèn)證，符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)，助力企業(yè)綠色生產(chǎn)；有鉛系列性價比突出，錫渣產(chǎn)...

【半導(dǎo)體封裝專屬】吉田高鉛錫膏 ES 系列：高溫環(huán)境下的可靠之選 在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度，普通焊料難以勝任。吉田 ES 系列高鉛錫膏，以 88% 高鉛合金配方，成為功率芯片、IGBT 模塊的 "耐高溫守護(hù)者"！ 88% 高鉛合金，筑牢高溫防線 ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 黃金配比，熔點達(dá) 296℃，遠(yuǎn)超普通有鉛焊料（約 183℃），在汽車發(fā)動機(jī)控制模塊、工業(yè)變頻器等高溫場景中，焊點壽命提升 50%。500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝適配全自動印刷機(jī)，助力規(guī)?；庋b產(chǎn)線穩(wěn)定運(yùn)行。 精密控制，應(yīng)對復(fù)雜封裝工藝 針對 Flip...

【存儲設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：保障數(shù)據(jù)存儲設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行 硬盤、固態(tài)硬盤（SSD）、U 盤等存儲設(shè)備對電路的抗震性和信號完整性要求極高。吉田錫膏以強(qiáng)化性能，成為存儲電子焊接的推薦方案。 抗震動耐沖擊，守護(hù)數(shù)據(jù)安全 普通有鉛 SD-310 焊點剪切強(qiáng)度 45MPa，經(jīng)過 2 米跌落測試無脫落，適合移動存儲設(shè)備；無鉛 SD-588 在高頻信號傳輸中，焊點阻抗波動＜2%，減少數(shù)據(jù)傳輸損耗。 高精度焊接，適配微型化設(shè)計 25~45μm 顆粒在 0.4mm 間距的 BGA 芯片上均勻鋪展，避免焊球連錫；助焊劑活性適中，焊接后殘留物不影響芯片散熱，保障存儲設(shè)備長期...

功率模塊、射頻器件常用的陶瓷基板（Al?O?、AlN）表面能低，焊接難度大。吉田錫膏通過特殊助焊劑配方，實現(xiàn)陶瓷與金屬層的度連接，成為高導(dǎo)熱器件焊接的推薦方案。 界面張力優(yōu)化，提升潤濕性 針對陶瓷基板表面特性，高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）助焊劑表面張力控制在 22±2mN/m，較常規(guī)錫膏降低 15%，焊盤鋪展面積提升 20%，有效解決陶瓷基板邊緣虛焊問題。 度結(jié)合，應(yīng)對熱應(yīng)力 焊點剪切強(qiáng)度≥42MPa，在陶瓷與銅箔的熱膨脹系數(shù)差異下，經(jīng) 1000 次冷熱循環(huán)（-40℃~150℃）后界面無開裂，適合功率芯片與陶瓷散熱基板的互連。 ...

某醫(yī)療設(shè)備廠商制造心電圖機(jī)時，對電路板焊接要求極高，需確保焊點可靠且無有害物質(zhì)殘留。之前使用的錫膏在焊接微小元件時，易產(chǎn)生空洞，影響電氣性能，且助焊劑殘留可能對設(shè)備穩(wěn)定性有潛在威脅。改用吉田無鹵無鉛錫膏后，問題迎刃而解。該錫膏通過 SGS 無鹵認(rèn)證，助焊劑殘留固體含量低至 3%。在焊接 0.2mm 焊盤時，空洞率低于 2%，保障了信號傳輸穩(wěn)定。經(jīng)長時間老化測試，心電圖機(jī)性能穩(wěn)定，為醫(yī)療診斷提供了可靠保障，也助力企業(yè)產(chǎn)品符合更嚴(yán)格的醫(yī)療行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，拓展市場份額。有鉛錫膏錫渣率＜0.3%，45MPa 剪切強(qiáng)度適配常規(guī)焊接，成本較同行低 15%。佛山有鉛錫膏供應(yīng)商 【高性價比之選】吉田普通有鉛錫膏：...

手機(jī)、耳機(jī)等消費(fèi)電子元件密集，焊點精度直接影響產(chǎn)品可靠性。吉田錫膏憑借細(xì)膩顆粒與穩(wěn)定性能，成為消費(fèi)電子制造的可靠選擇。 細(xì)膩顆粒應(yīng)對微型化挑戰(zhàn) 中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm，在 0.4mm 間距 QFP 封裝中焊盤覆蓋度達(dá) 100%，橋連率＜0.1%；低溫 YT-628（20~38μm）適配 0201 微型元件，0.3mm 焊盤填充率超 95%，解決藍(lán)牙耳機(jī)主板密腳焊接難題。 高效生產(chǎn)降低成本 100g 針筒裝適配半自動點膠機(jī)，上錫速度 0.2 秒 / 點，較傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷效率提升 50%，小批量試產(chǎn)材料利用率達(dá) 98%。助焊劑...

某手機(jī)品牌在新款手機(jī)主板焊接中，面臨著元件愈發(fā)密集、焊點間距微小的挑戰(zhàn)。主板上 0.3mm 間距的芯片引腳，常規(guī)錫膏焊接易出現(xiàn)橋連、虛焊等問題，導(dǎo)致產(chǎn)品良率 80%。選用吉田中溫?zé)o鉛錫膏 SD-510 后，其 25~45μm 的均勻顆粒，在精細(xì)鋼網(wǎng)印刷下，能精細(xì)覆蓋焊盤，橋連率降低至 0.1%。在 240℃回流焊工藝中，該錫膏流動性良好，焊點飽滿，經(jīng)過高低溫循環(huán)測試（-20℃至 60℃，1000 次），焊點電阻變化率小于 3%，確保了主板在不同環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。新款手機(jī)量產(chǎn)良率提升至 95%，生產(chǎn)效率因減少返工大幅提高，有效降低了成本。多工藝錫膏方案：回流焊 / 手工焊全適配，附參數(shù)表助快速投產(chǎn)...

【免清洗工藝焊接方案】吉田錫膏：簡化流程的高效之選 追求生產(chǎn)效率的電子廠商常采用免清洗工藝，吉田錫膏通過低殘留配方設(shè)計，成為免清洗焊接的理想選擇。 低殘留配方，無需額外工序 助焊劑固體含量≤5%，焊接后殘留物透明且絕緣電阻≥10^12Ω，通過離子色譜檢測（Cl?/Br?＜500ppm），滿足 IPC-A-610 CLASS II 免清洗標(biāo)準(zhǔn)，節(jié)省 30% 清洗成本。 高活性與低殘留平衡 在保持焊盤潤濕性的同時，殘留物硬度≤2H，不易吸附灰塵，適合長期運(yùn)行的工業(yè)控制板、通信設(shè)備主板。適配回流焊氮氣環(huán)境，氧化率較空氣環(huán)境降低 60%。 多系列覆蓋，滿足不同需...

【工業(yè)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對復(fù)雜工況的可靠之選 工業(yè)控制設(shè)備常面臨振動、高溫、粉塵等嚴(yán)苛環(huán)境，焊點的穩(wěn)定性直接影響設(shè)備運(yùn)行。吉田錫膏通過配方優(yōu)化，為工業(yè)電子提供持久可靠的連接。 強(qiáng)化性能，適應(yīng)嚴(yán)苛環(huán)境 高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 150℃長期運(yùn)行下焊點強(qiáng)度保持率超 90%，適合電機(jī)控制器、變頻器等高溫場景；普通有鉛 SD-310 焊點剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa，經(jīng)過 10G 振動測試無脫落，應(yīng)對工業(yè)設(shè)備的長期振動需求。 環(huán)保與效率兼顧 無鉛系列通過 SGS 認(rèn)證，符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)，助力企業(yè)綠色生產(chǎn)；有鉛系列性價比突出，錫渣產(chǎn)...

電子制造中，不同規(guī)模生產(chǎn)對焊料的用量和工藝要求差異。吉田錫膏提供 100g、200g、500g 全規(guī)格包裝，搭配多系列配方，讓各類型企業(yè)都能找到合適的焊接方案。 靈活規(guī)格，按需選擇 100g 針筒裝：適合研發(fā)打樣與精密點涂，如 YT-688T 高溫錫膏，直接上機(jī)無需分裝，減少材料浪費(fèi)； 200g 便攜裝：中小批量生產(chǎn)優(yōu)先，如低溫 SD-528，鋁膜密封延長使用時間，開封后 48 小時性能穩(wěn)定； 500g 標(biāo)準(zhǔn)裝：大規(guī)模生產(chǎn)適配，如中溫 SD-510，兼容全自動印刷機(jī)，提升生產(chǎn)效率。 ...

低溫焊接工藝，呵護(hù)敏感元件 138℃的低熔點特性，讓電路板上的 LED 燈珠、晶振、傳感器等熱敏元件免受高溫?fù)p傷。實測顯示，使用 YT-628 焊接的柔性電路板，經(jīng)過 1000 次彎折測試后焊點無開裂，性能遠(yuǎn)超同類產(chǎn)品?？纱┐髟O(shè)備、醫(yī)療電子、航空航天微型組件，選它就對了！ 無鹵配方，綠色制造優(yōu)先 全系通過無鹵認(rèn)證（Halogen Free），不含鉛、鎘、多溴聯(lián)苯等有害物質(zhì)，從源頭降低生產(chǎn)污染。200g 常規(guī)款滿足中等規(guī)模訂單，100g 小包裝適配研發(fā)打樣，靈活規(guī)格助力不同生產(chǎn)場景。 應(yīng)用場景指南 消費(fèi)電子：TWS 耳機(jī)主板、智能手表 PCB、平板電腦...