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榕溪的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟計(jì)劃以構(gòu)建電子產(chǎn)業(yè)綠色生態(tài)為目標(biāo)，通過(guò)整合產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源，搭建技術(shù)共享、標(biāo)準(zhǔn)共建、市場(chǎng)共拓的合作平臺(tái)。計(jì)劃中，聯(lián)盟將建立聯(lián)合研發(fā)中心，匯聚各方技術(shù)力量，共同攻克芯片回收、再制造等領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)難題；同時(shí)推動(dòng)制定行業(yè)綠色生產(chǎn)與回收標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)范產(chǎn)業(yè)發(fā)展。此外，還將打造線上線下融合的資源交易平臺(tái)，促進(jìn)電子廢棄物、可復(fù)用芯片等資源的高效流通。2024年，該計(jì)劃已吸引包括芯片制造巨頭臺(tái)積電、新能源汽車企業(yè)比亞迪，以及5家科研院校在內(nèi)的多方力量加入。成員間通過(guò)技術(shù)授權(quán)、聯(lián)合項(xiàng)目攻關(guān)等方式，在芯片廢料回收工藝優(yōu)化、綠色芯片設(shè)計(jì)等方面取得明顯的進(jìn)展。未來(lái)，產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟將持續(xù)擴(kuò)大影響力，吸...

榕溪科技研發(fā)的“城市礦山智能分選系統(tǒng)”，深度融合深度學(xué)習(xí)算法與X射線熒光光譜技術(shù)，構(gòu)建起強(qiáng)大的芯片識(shí)別分類體系。系統(tǒng)內(nèi)置2000余種芯片型號(hào)的特征圖譜數(shù)據(jù)庫(kù)，能在毫秒級(jí)時(shí)間內(nèi)，通過(guò)X射線熒光技術(shù)檢測(cè)芯片的元素組成，并結(jié)合深度學(xué)習(xí)算法精細(xì)識(shí)別芯片類別，實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)分類處理。在處理某直轄市電子垃圾項(xiàng)目中，該系統(tǒng)展現(xiàn)出驚人的處理能力，單日分選處理量高達(dá)8噸，高效分離出含貴金屬的芯片組件，單日創(chuàng)造的貴金屬回收價(jià)值超過(guò)60萬(wàn)元。在與華虹半導(dǎo)體的合作中，系統(tǒng)對(duì)12英寸晶圓廠測(cè)試廢片進(jìn)行智能分選，配合后續(xù)提取工藝，每年可穩(wěn)定產(chǎn)出，創(chuàng)造約2800萬(wàn)元的經(jīng)濟(jì)價(jià)值。此外，系統(tǒng)創(chuàng)新性地引入超臨界水氧化技術(shù)...

榕溪科技的"芯片重生計(jì)劃"將消費(fèi)電子芯片降級(jí)應(yīng)用于工業(yè)場(chǎng)景。例如智能手機(jī)的驍龍888芯片，經(jīng)我們重新封裝和散熱改造后，可繼續(xù)用于AGV搬運(yùn)機(jī)器人的視覺處理模塊，壽命延長(zhǎng)3-5年。2024年處理的200萬(wàn)片智能手表芯片中，有67萬(wàn)片經(jīng)測(cè)試后改裝為醫(yī)療溫度傳感器的控制關(guān)鍵部件。更創(chuàng)新的案例是將礦機(jī)ASIC芯片的算力單元拆解，重組為AI訓(xùn)練加速卡，在ResNet50模型訓(xùn)練中仍保持85%的原始算力。這種階梯式利用模式，使每公斤電子廢棄物的碳足跡從48kgCO2e降至9kgCO2e，獲得TüV萊茵循環(huán)經(jīng)濟(jì)認(rèn)證。榕溪科技，讓芯片回收更智能。上海儀器電子芯片回收服務(wù)費(fèi) 針對(duì)芯片制造過(guò)...

我們的技術(shù)演進(jìn)路徑清晰展現(xiàn)了從理論探索到產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的創(chuàng)新實(shí)踐。2018年處于實(shí)驗(yàn)室階段，研發(fā)團(tuán)隊(duì)專注于關(guān)鍵技術(shù)原理驗(yàn)證，攻克了激光誘導(dǎo)擊穿光譜（LIBS）檢測(cè)的信號(hào)干擾難題，優(yōu)化超臨界CO?清洗的壓力與溫度控制參數(shù)，初步形成技術(shù)雛形，為后續(xù)發(fā)展奠定理論基礎(chǔ)。2020年進(jìn)入中試階段，團(tuán)隊(duì)將實(shí)驗(yàn)室成果向產(chǎn)業(yè)化過(guò)渡，搭建起小型生產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)日處理量1噸的突破。此階段重點(diǎn)驗(yàn)證了等離子體熔煉設(shè)備的穩(wěn)定性、微生物浸出工藝的持續(xù)性，通過(guò)反復(fù)調(diào)試，使各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)趨于穩(wěn)定，為大規(guī)模生產(chǎn)積累實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。2022年量產(chǎn)一代技術(shù)落地，生產(chǎn)線升級(jí)，日處理量提升至10噸。通過(guò)引入自動(dòng)化控制系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了人工智能分揀與...

通過(guò)自主研發(fā)的「激光誘導(dǎo)擊穿光譜（LIBS）在線檢測(cè)系統(tǒng)」，榕溪科技實(shí)現(xiàn)了芯片金屬成分的秒級(jí)分析（檢測(cè)限達(dá)0.1ppm），較傳統(tǒng)化學(xué)溶解法效率提升40倍。2023年為寧德時(shí)代處理動(dòng)力電池BMS控制芯片時(shí)，該系統(tǒng)精確識(shí)別出含鉑族金屬的48個(gè)焊點(diǎn)位置，使單板貴金屬回收量從0.8g提升至1.5g。商業(yè)層面，我們與格力電器簽訂5年框架協(xié)議，對(duì)其空調(diào)主控芯片實(shí)行「以舊換新」模式——舊芯片按重量折算新芯片采購(gòu)折扣，2024年Q1就為格力降低供應(yīng)鏈成本2700萬(wàn)元，同時(shí)減少電子廢棄物處理費(fèi)用約800萬(wàn)元。此案例入選中國(guó)循環(huán)經(jīng)濟(jì)協(xié)會(huì)「2024年度工業(yè)固廢資源化示范項(xiàng)目」。回收廢舊芯片，降低企業(yè)成本...

榕溪的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟計(jì)劃以構(gòu)建電子產(chǎn)業(yè)綠色生態(tài)為目標(biāo)，通過(guò)整合產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源，搭建技術(shù)共享、標(biāo)準(zhǔn)共建、市場(chǎng)共拓的合作平臺(tái)。計(jì)劃中，聯(lián)盟將建立聯(lián)合研發(fā)中心，匯聚各方技術(shù)力量，共同攻克芯片回收、再制造等領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)難題；同時(shí)推動(dòng)制定行業(yè)綠色生產(chǎn)與回收標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)范產(chǎn)業(yè)發(fā)展。此外，還將打造線上線下融合的資源交易平臺(tái)，促進(jìn)電子廢棄物、可復(fù)用芯片等資源的高效流通。2024年，該計(jì)劃已吸引包括芯片制造巨頭臺(tái)積電、新能源汽車企業(yè)比亞迪，以及5家科研院校在內(nèi)的多方力量加入。成員間通過(guò)技術(shù)授權(quán)、聯(lián)合項(xiàng)目攻關(guān)等方式，在芯片廢料回收工藝優(yōu)化、綠色芯片設(shè)計(jì)等方面取得明顯的進(jìn)展。未來(lái)，產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟將持續(xù)擴(kuò)大影響力，吸...

在數(shù)據(jù)中心升級(jí)潮中，大量退役的服務(wù)器芯片面臨數(shù)據(jù)泄露風(fēng)險(xiǎn)。我們開發(fā)的"芯片級(jí)數(shù)據(jù)粉碎系統(tǒng)"通過(guò)三重防護(hù)機(jī)制：首先用氦離子束掃描確定存儲(chǔ)單元物理位置，再用微波脈沖覆蓋原始數(shù)據(jù)（符合NIST SP 800-88標(biāo)準(zhǔn)），然后對(duì)FLASH芯片施加20V反向電壓徹底熔斷浮柵晶體管。曾為某銀行處理3000塊退役硬盤控制器芯片，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)零殘留。同時(shí)采用X射線熒光光譜儀（XRF）實(shí)時(shí)分析芯片金屬成分，使英特爾至強(qiáng)處理器的金線回收率從行業(yè)平均82%提升至97.3%，單顆芯片可回收0.34克黃金，較傳統(tǒng)冶煉法減少42%的有毒化學(xué)物使用。那些尾料庫(kù)存，是不是還可以變現(xiàn)回收？海南工廠庫(kù)存電子芯片回收怎么收...

榕溪參與的“半導(dǎo)體行業(yè)綠色供應(yīng)鏈”項(xiàng)目，依托工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)搭建起高效協(xié)同網(wǎng)絡(luò)，成功連接58家上下游企業(yè)，涵蓋芯片制造、封裝、回收等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。項(xiàng)目關(guān)鍵創(chuàng)新的“芯片資源銀行”模式，構(gòu)建起資源存儲(chǔ)與流轉(zhuǎn)的數(shù)字化樞紐。企業(yè)可將閑置芯片、邊角料等資源存入“銀行”，依據(jù)芯片性能、型號(hào)等參數(shù)獲得對(duì)應(yīng)資源積分；急需芯片時(shí)，可使用積分從“銀行”提取所需資源，實(shí)現(xiàn)資源的靈活調(diào)配與共享。技術(shù)層面，項(xiàng)目采用智能合約技術(shù)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)結(jié)算。通過(guò)預(yù)設(shè)交易規(guī)則，合約在滿足條件時(shí)自動(dòng)執(zhí)行，無(wú)需人工干預(yù)，使交易效率較傳統(tǒng)模式提升20倍，有效降低溝通與時(shí)間成本。2024年，該平臺(tái)交易額突破8億元，有效的促進(jìn)資源流通。參...

隨著數(shù)據(jù)中心規(guī)模不斷擴(kuò)大，芯片突發(fā)性失效導(dǎo)致的運(yùn)維成本攀升成為行業(yè)難題。我們基于此開發(fā)“芯片健康度預(yù)測(cè)AI系統(tǒng)”，通過(guò)整合全球10萬(wàn)+芯片的失效案例與運(yùn)行數(shù)據(jù)，構(gòu)建起多維度分析模型。該系統(tǒng)可精確捕捉芯片性能衰退趨勢(shì)，實(shí)現(xiàn)提0天預(yù)測(cè)剩余壽命，為設(shè)備維護(hù)提供充足預(yù)警時(shí)間。在阿里云數(shù)據(jù)中心的實(shí)際應(yīng)用中，系統(tǒng)依托紅外熱成像分析與電子顯微鏡結(jié)構(gòu)檢測(cè)兩大關(guān)鍵技術(shù)，實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片狀態(tài)的深度監(jiān)測(cè)。紅外熱成像以℃的精度，實(shí)時(shí)捕捉芯片運(yùn)行時(shí)的溫度異常分布，定位潛在故障點(diǎn)；電子顯微鏡則憑借1nm的超高分辨率，觀察芯片內(nèi)部晶體管、線路的微觀結(jié)構(gòu)變化。雙技術(shù)協(xié)同作用下，系統(tǒng)預(yù)測(cè)準(zhǔn)確率高達(dá)92%，成功幫助阿里云延...

隨著數(shù)據(jù)中心規(guī)模不斷擴(kuò)大，芯片突發(fā)性失效導(dǎo)致的運(yùn)維成本攀升成為行業(yè)難題。我們基于此開發(fā)“芯片健康度預(yù)測(cè)AI系統(tǒng)”，通過(guò)整合全球10萬(wàn)+芯片的失效案例與運(yùn)行數(shù)據(jù)，構(gòu)建起多維度分析模型。該系統(tǒng)可精確捕捉芯片性能衰退趨勢(shì)，實(shí)現(xiàn)提0天預(yù)測(cè)剩余壽命，為設(shè)備維護(hù)提供充足預(yù)警時(shí)間。在阿里云數(shù)據(jù)中心的實(shí)際應(yīng)用中，系統(tǒng)依托紅外熱成像分析與電子顯微鏡結(jié)構(gòu)檢測(cè)兩大關(guān)鍵技術(shù)，實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片狀態(tài)的深度監(jiān)測(cè)。紅外熱成像以℃的精度，實(shí)時(shí)捕捉芯片運(yùn)行時(shí)的溫度異常分布，定位潛在故障點(diǎn)；電子顯微鏡則憑借1nm的超高分辨率，觀察芯片內(nèi)部晶體管、線路的微觀結(jié)構(gòu)變化。雙技術(shù)協(xié)同作用下，系統(tǒng)預(yù)測(cè)準(zhǔn)確率高達(dá)92%，成功幫助阿里云延...

我們聚焦前沿領(lǐng)域，積極推進(jìn)多項(xiàng)突破性技術(shù)研發(fā)。原子級(jí)回收技術(shù)致力于攻克傳統(tǒng)回收難以觸及的微觀層面難題，通過(guò)納米級(jí)拆解與重組工藝，將芯片材料精細(xì)到原子級(jí)別進(jìn)行分離與再利用，目標(biāo)實(shí)現(xiàn)100%材料利用率，目前該技術(shù)處于實(shí)驗(yàn)室階段，已成功在部分金屬材料上驗(yàn)證可行性，為資源零浪費(fèi)回收提供全新方向。芯片自修復(fù)技術(shù)則針對(duì)芯片老化、損傷問題，利用智能納米材料與自適應(yīng)電路設(shè)計(jì)，當(dāng)芯片出現(xiàn)故障時(shí)，納米材料可自動(dòng)填補(bǔ)物理缺陷，電路系統(tǒng)能自我調(diào)整運(yùn)行邏輯，目標(biāo)將芯片壽命延長(zhǎng)3-5倍。此技術(shù)已進(jìn)入中試階段，在小型處理器上的測(cè)試效果明顯，大幅提升芯片耐用性。太空芯片回收技術(shù)瞄準(zhǔn)衛(wèi)星等航天器產(chǎn)生的電子廢料，研發(fā)...

在數(shù)據(jù)中心升級(jí)潮中，大量退役的服務(wù)器芯片面臨數(shù)據(jù)泄露風(fēng)險(xiǎn)。我們開發(fā)的"芯片級(jí)數(shù)據(jù)粉碎系統(tǒng)"通過(guò)三重防護(hù)機(jī)制：首先用氦離子束掃描確定存儲(chǔ)單元物理位置，再用微波脈沖覆蓋原始數(shù)據(jù)（符合NIST SP 800-88標(biāo)準(zhǔn)），然后對(duì)FLASH芯片施加20V反向電壓徹底熔斷浮柵晶體管。曾為某銀行處理3000塊退役硬盤控制器芯片，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)零殘留。同時(shí)采用X射線熒光光譜儀（XRF）實(shí)時(shí)分析芯片金屬成分，使英特爾至強(qiáng)處理器的金線回收率從行業(yè)平均82%提升至97.3%，單顆芯片可回收0.34克黃金，較傳統(tǒng)冶煉法減少42%的有毒化學(xué)物使用。榕溪芯片回收，讓資源循環(huán)更可持續(xù)。湖南單位庫(kù)存電子芯片回收電話 ...

針對(duì)BGA封裝芯片因焊點(diǎn)微小、封裝緊密導(dǎo)致的回收難題，榕溪科技研發(fā)出“熱風(fēng)-激光協(xié)同拆解系統(tǒng)”。該系統(tǒng)創(chuàng)新融合熱風(fēng)加熱與激光拆解技術(shù)，通過(guò)熱風(fēng)裝置將芯片溫度均勻提升至焊點(diǎn)熔點(diǎn)附近，使焊料軟化，再利用激光精確作用于焊點(diǎn)部位，實(shí)現(xiàn)無(wú)損拆解。系統(tǒng)搭載的視覺引導(dǎo)激光定位技術(shù)，具備50μm的超高精度，通過(guò)高清工業(yè)相機(jī)實(shí)時(shí)捕捉芯片焊點(diǎn)位置，結(jié)合AI算法快速生成拆解路徑，確保激光精確作用于目標(biāo)焊點(diǎn)，避免損傷芯片及電路板。憑借該技術(shù)，系統(tǒng)拆解效率達(dá)到1200片/小時(shí)，拆解良率高達(dá)。在為英偉達(dá)處理退役顯卡芯片的項(xiàng)目中，該系統(tǒng)單日回收價(jià)值超80萬(wàn)元，展現(xiàn)出強(qiáng)大的經(jīng)濟(jì)效益。其突出的技術(shù)優(yōu)勢(shì)與環(huán)保價(jià)值，使...

我們推出的“一站式芯片回收服務(wù)包”涵蓋四大關(guān)鍵服務(wù)板塊，為客戶提供全流程無(wú)憂回收體驗(yàn)。首先是專業(yè)的芯片評(píng)估服務(wù)，依托自研算法與實(shí)時(shí)市場(chǎng)數(shù)據(jù)，精確核算芯片價(jià)值；其次是高效的上門回收服務(wù)，覆蓋企業(yè)與個(gè)人用戶，解決回收不便難題；再者是深度的數(shù)據(jù)銷毀服務(wù)，采用物理粉碎與數(shù)據(jù)覆寫雙重保障，確保信息安全無(wú)泄露；還有透明的結(jié)算服務(wù)，根據(jù)芯片評(píng)估結(jié)果，提供多樣化支付方式，快速到賬。技術(shù)上，我們配備移動(dòng)式檢測(cè)車，車載XRF光譜儀可在1分鐘內(nèi)完成芯片金屬成分與純度檢測(cè)，結(jié)合智能評(píng)估系統(tǒng)，現(xiàn)場(chǎng)生成精確報(bào)價(jià)，實(shí)現(xiàn)“現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)、當(dāng)場(chǎng)結(jié)算”。2024年，該服務(wù)包累計(jì)服務(wù)企業(yè)客戶500余家、個(gè)人用戶超10萬(wàn)，憑借...

榕溪科技的「芯片健康度AI評(píng)估平臺(tái)」采用遷移學(xué)習(xí)技術(shù)，基于10萬(wàn)+顆芯片的失效數(shù)據(jù)庫(kù)（涵蓋Xilinx FPGA、TI DSP等主流型號(hào)），可在15秒內(nèi)通過(guò)熱成像圖譜判斷芯片剩余壽命，準(zhǔn)確率達(dá)92%。在為阿里巴巴數(shù)據(jù)中心升級(jí)服務(wù)中，該平臺(tái)從退役的5萬(wàn)塊SSD主控芯片中篩選出1.2萬(wàn)顆可復(fù)用芯片，經(jīng)重新封裝后用于其冷鏈物流溫控標(biāo)簽，直接節(jié)省采購(gòu)成本3400萬(wàn)元。技術(shù)亮點(diǎn)在于自主研發(fā)的「三維封裝無(wú)損拆解機(jī)器人」，通過(guò)微米級(jí)激光定位（精度±5μm）完整剝離BGA焊球，使高質(zhì)量芯片的二次利用率從行業(yè)平均15%提升至61%。榕溪芯片回收，讓資源循環(huán)更可持續(xù)。PCB線路板電子芯片回收解決方案 ...

近年，國(guó)家密集出臺(tái)多項(xiàng)政策，為電子廢棄物回收與芯片產(chǎn)業(yè)循環(huán)經(jīng)濟(jì)發(fā)展提供有力支撐。2023年發(fā)布的《電子廢棄物資源化行動(dòng)方案》，針對(duì)電子廢棄物處理效率低、資源浪費(fèi)嚴(yán)重等問題，明確提出2025年電子廢棄物回收率達(dá)到50%以上的目標(biāo)，通過(guò)規(guī)劃產(chǎn)業(yè)布局、鼓勵(lì)技術(shù)創(chuàng)新，推動(dòng)行業(yè)向規(guī)范化、高效化方向發(fā)展。2024年頒布的《芯片產(chǎn)業(yè)循環(huán)經(jīng)濟(jì)指南》進(jìn)一步強(qiáng)化行業(yè)規(guī)范，強(qiáng)制要求芯片廠商建立完善的回收體系，從生產(chǎn)源頭推動(dòng)芯片全生命周期管理，促進(jìn)資源循環(huán)利用。這一政策不僅有助于解決芯片行業(yè)資源短缺問題，也為像榕溪科技這樣的企業(yè)創(chuàng)造了廣闊市場(chǎng)空間。在稅收優(yōu)惠方面，國(guó)家對(duì)資源綜合利用企業(yè)實(shí)施企業(yè)所得稅減按9...

榕溪參與的“半導(dǎo)體行業(yè)綠色供應(yīng)鏈”項(xiàng)目，依托工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)搭建起高效協(xié)同網(wǎng)絡(luò)，成功連接58家上下游企業(yè)，涵蓋芯片制造、封裝、回收等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。項(xiàng)目關(guān)鍵創(chuàng)新的“芯片資源銀行”模式，構(gòu)建起資源存儲(chǔ)與流轉(zhuǎn)的數(shù)字化樞紐。企業(yè)可將閑置芯片、邊角料等資源存入“銀行”，依據(jù)芯片性能、型號(hào)等參數(shù)獲得對(duì)應(yīng)資源積分；急需芯片時(shí)，可使用積分從“銀行”提取所需資源，實(shí)現(xiàn)資源的靈活調(diào)配與共享。技術(shù)層面，項(xiàng)目采用智能合約技術(shù)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)結(jié)算。通過(guò)預(yù)設(shè)交易規(guī)則，合約在滿足條件時(shí)自動(dòng)執(zhí)行，無(wú)需人工干預(yù)，使交易效率較傳統(tǒng)模式提升20倍，有效降低溝通與時(shí)間成本。2024年，該平臺(tái)交易額突破8億元，有效的促進(jìn)資源流通。參...

針對(duì)較高的品質(zhì)的芯片（如AI訓(xùn)練卡、HPC處理器），榕溪科技采用**低溫冷凍破碎技術(shù)（-196℃液氮環(huán)境）**，避免高溫分解導(dǎo)致的材料性能下降。例如，NVIDIA A100 GPU經(jīng)拆解后，其HBM存儲(chǔ)芯片可二次用于邊緣計(jì)算設(shè)備，回收價(jià)值高達(dá)原價(jià)的35%。2024年Q1，我們?yōu)轵v訊云數(shù)據(jù)中心處理了5000塊退役GPU，其中1800塊經(jīng)翻新后用于其內(nèi)部AI訓(xùn)練，節(jié)省采購(gòu)成本超5000萬(wàn)元。同時(shí)，我們通過(guò)**區(qū)塊鏈溯源系統(tǒng)**確?；厥者^(guò)程透明可查，滿足歐盟《報(bào)廢電子設(shè)備指令（WEEE）》合規(guī)要求。 科技賦能回收，讓每一枚芯片物盡其用。北京通訊設(shè)備電子芯片回收怎么收費(fèi) 榕溪...

榕溪科技研發(fā)的“芯片殘值挖掘算法”，通過(guò)大數(shù)據(jù)分析與機(jī)器學(xué)習(xí)模型，能夠精確識(shí)別各類芯片的20種潛在再利用場(chǎng)景。該算法深度解析芯片架構(gòu)、性能參數(shù)與市場(chǎng)需求，構(gòu)建多維評(píng)估體系，為芯片二次開發(fā)提供科學(xué)依據(jù)。以礦機(jī)芯片比特大陸S19改造為例，團(tuán)隊(duì)基于算法分析結(jié)果，采用算力重組技術(shù)與架構(gòu)適配優(yōu)化實(shí)現(xiàn)價(jià)值躍升。算力重組技術(shù)通過(guò)動(dòng)態(tài)調(diào)整芯片關(guān)鍵性運(yùn)算單元，在保留85%原始算力的基礎(chǔ)上，將冗余模塊轉(zhuǎn)化為AI推理所需的加速單元；架構(gòu)適配優(yōu)化則重新配置芯片接口協(xié)議與數(shù)據(jù)處理流程，使其完美適配AI服務(wù)器的工作環(huán)境。經(jīng)測(cè)試，改造后的芯片作為AI推理加速卡，二次價(jià)值達(dá)到原值的35%。2024年，該技術(shù)大規(guī)模...

榕溪科技的"芯片智能分揀機(jī)器人"搭載高光譜成像系統(tǒng)（400-2500nm），可實(shí)現(xiàn)每秒15片的分類速度，準(zhǔn)確率達(dá)99.7%。在為美光科技提供的服務(wù)中，將DRAM芯片的回收良率從78%提升到了95%。技術(shù)主要在于自主研發(fā)的"多物理場(chǎng)協(xié)同分離工藝"，結(jié)合超聲振動(dòng)（28kHz）與微電流電解（0.5A/cm2），實(shí)現(xiàn)芯片封裝的無(wú)損拆解。2024年上半年，該技術(shù)已申請(qǐng)了12項(xiàng)發(fā)明專利，并成功應(yīng)用于長(zhǎng)江存儲(chǔ)的3D NAND閃存回收項(xiàng)目，而且創(chuàng)造的經(jīng)濟(jì)效益超8000萬(wàn)元。安全銷毀數(shù)據(jù)，高效回收芯片。服務(wù)器電子芯片回收服務(wù) 針對(duì)BGA封裝芯片因焊點(diǎn)微小、封裝緊密導(dǎo)致的回收難題，榕溪科技研...

我們的技術(shù)演進(jìn)路徑清晰展現(xiàn)了從理論探索到產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的創(chuàng)新實(shí)踐。2018年處于實(shí)驗(yàn)室階段，研發(fā)團(tuán)隊(duì)專注于關(guān)鍵技術(shù)原理驗(yàn)證，攻克了激光誘導(dǎo)擊穿光譜（LIBS）檢測(cè)的信號(hào)干擾難題，優(yōu)化超臨界CO?清洗的壓力與溫度控制參數(shù)，初步形成技術(shù)雛形，為后續(xù)發(fā)展奠定理論基礎(chǔ)。2020年進(jìn)入中試階段，團(tuán)隊(duì)將實(shí)驗(yàn)室成果向產(chǎn)業(yè)化過(guò)渡，搭建起小型生產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)日處理量1噸的突破。此階段重點(diǎn)驗(yàn)證了等離子體熔煉設(shè)備的穩(wěn)定性、微生物浸出工藝的持續(xù)性，通過(guò)反復(fù)調(diào)試，使各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)趨于穩(wěn)定，為大規(guī)模生產(chǎn)積累實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。2022年量產(chǎn)一代技術(shù)落地，生產(chǎn)線升級(jí)，日處理量提升至10噸。通過(guò)引入自動(dòng)化控制系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了人工智能分揀與...

榕溪科技開發(fā)的“碳足跡智能核算系統(tǒng)”，依托先進(jìn)的數(shù)據(jù)采集與分析技術(shù)，可精確追蹤每公斤回收芯片的環(huán)保效益。系統(tǒng)采用國(guó)際認(rèn)可的生命周期評(píng)估（LCA）模型，從芯片回收、處理到再利用的全流程，量化分析資源消耗與碳排放情況，經(jīng)嚴(yán)格審核獲得TüV南德認(rèn)證，確保核算結(jié)果科學(xué)可靠。以某型號(hào)手機(jī)處理器的閉環(huán)回收工藝為例，系統(tǒng)首先通過(guò)智能分揀設(shè)備對(duì)回收芯片進(jìn)行精確分類；接著運(yùn)用低溫拆解與無(wú)損提取技術(shù)，比較大限度減少能源消耗與污染物排放；通過(guò)再制造工藝將可利用材料重新投入生產(chǎn)。在2024年與vivo合作的“綠色手機(jī)計(jì)劃”中，該系統(tǒng)助力累計(jì)回收芯片85萬(wàn)片，經(jīng)核算相當(dāng)于減少碳排放4200噸。商業(yè)層面，系統(tǒng)...

隨著電子產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，電子元器件更新?lián)Q代越來(lái)越快，庫(kù)存積壓、尾料報(bào)廢、退役器件等問題逐漸凸顯。如何高效、環(huán)保、安全地處理這些電子元器件，成為眾多企業(yè)關(guān)心的焦點(diǎn)。深圳市榕溪科技有限公司專注于電子元器件回收與資源再利用，我們提供一站式解決方案，包括芯片回收、電子元件回收、庫(kù)存呆料回收、尾貨處理等，助力企業(yè)盤活資源、降低庫(kù)存成本，同時(shí)履行環(huán)保責(zé)任。我們擁有專業(yè)團(tuán)隊(duì)評(píng)估價(jià)值，公開透明定價(jià)，快速響應(yīng)上門服務(wù)，回收流程規(guī)范高效，嚴(yán)格保障客戶信息安全，處理全程合規(guī)可追溯。合作對(duì)象涵蓋電子制造廠商、貿(mào)易公司、科研機(jī)構(gòu)、倉(cāng)儲(chǔ)企業(yè)等，遍布全國(guó)各地。榕溪科技不僅回收，更注重價(jià)值再造。我們相信，每一顆電子...

針對(duì)BGA封裝芯片因焊點(diǎn)微小、封裝緊密導(dǎo)致的回收難題，榕溪科技研發(fā)出“熱風(fēng)-激光協(xié)同拆解系統(tǒng)”。該系統(tǒng)創(chuàng)新融合熱風(fēng)加熱與激光拆解技術(shù)，通過(guò)熱風(fēng)裝置將芯片溫度均勻提升至焊點(diǎn)熔點(diǎn)附近，使焊料軟化，再利用激光精確作用于焊點(diǎn)部位，實(shí)現(xiàn)無(wú)損拆解。系統(tǒng)搭載的視覺引導(dǎo)激光定位技術(shù)，具備50μm的超高精度，通過(guò)高清工業(yè)相機(jī)實(shí)時(shí)捕捉芯片焊點(diǎn)位置，結(jié)合AI算法快速生成拆解路徑，確保激光精確作用于目標(biāo)焊點(diǎn)，避免損傷芯片及電路板。憑借該技術(shù)，系統(tǒng)拆解效率達(dá)到1200片/小時(shí)，拆解良率高達(dá)。在為英偉達(dá)處理退役顯卡芯片的項(xiàng)目中，該系統(tǒng)單日回收價(jià)值超80萬(wàn)元，展現(xiàn)出強(qiáng)大的經(jīng)濟(jì)效益。其突出的技術(shù)優(yōu)勢(shì)與環(huán)保價(jià)值，使...

榕溪構(gòu)建的“芯片回收物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)”深度整合物聯(lián)網(wǎng)與區(qū)塊鏈技術(shù)，打造覆蓋C端消費(fèi)者到B端企業(yè)的全鏈路芯片回收追蹤體系。消費(fèi)者通過(guò)平臺(tái)APP預(yù)約上門回收服務(wù)，工作人員利用智能終端掃碼錄入芯片信息，數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)上傳至區(qū)塊鏈分布式賬本，確保從收集、運(yùn)輸?shù)教幚淼拿總€(gè)環(huán)節(jié)信息不可篡改、全程可追溯。在與小米合作的以舊換新項(xiàng)目中，平臺(tái)展現(xiàn)出強(qiáng)大的處理能力，累計(jì)回收手機(jī)芯片230萬(wàn)片。依托平臺(tái)內(nèi)置的AI檢測(cè)系統(tǒng)，對(duì)回收芯片進(jìn)行性能評(píng)估與分類，其中45%狀態(tài)良好的芯片經(jīng)檢測(cè)后直接用于IoT設(shè)備生產(chǎn)，極大提升了資源再利用率。關(guān)鍵技術(shù)上，平臺(tái)采用低功耗藍(lán)牙與RFID技術(shù)實(shí)現(xiàn)芯片定位追蹤，結(jié)合邊緣計(jì)算節(jié)點(diǎn)優(yōu)化數(shù)據(jù)...

隨著全球電子設(shè)備更新速度加快，每年約有5000萬(wàn)片芯片因設(shè)備淘汰而廢棄。榕溪科技通過(guò)芯片級(jí)逆向供應(yīng)鏈系統(tǒng)，將廢舊芯片分類處理：功能性完好的芯片經(jīng)納米級(jí)清洗+老化測(cè)試后重新進(jìn)入二級(jí)市場(chǎng)；損壞芯片則通過(guò)高溫?zé)峤猓?200℃）+濕法冶金提取金、銀、銅等貴金屬。2023年，我們?yōu)镺PPO處理了120萬(wàn)片手機(jī)SoC芯片，回收黃金42公斤（價(jià)值約2000萬(wàn)元），并使其供應(yīng)鏈金屬采購(gòu)成本降低18%。該案例被國(guó)際電子回收協(xié)會(huì)（ICER）評(píng)為“比較好循環(huán)經(jīng)濟(jì)實(shí)踐”。 從回收到再生，資源利用零浪費(fèi)。江蘇電子電子芯片回收費(fèi)用是多少 針對(duì)芯片制造中產(chǎn)生的邊角料（如硅晶圓切割廢料），榕溪科技采用...

我們與國(guó)際同行的技術(shù)對(duì)比展現(xiàn)出明顯優(yōu)勢(shì)。在金回收率方面，榕溪科技憑借自主研發(fā)的“超臨界流體萃取+電化學(xué)精煉”組合工藝，實(shí)現(xiàn)的超高回收率，相比比利時(shí)優(yōu)美科的和日本DOWA的，能更徹底地提取電子廢棄物中的貴金屬。處理能耗上，榕溪科技依托高效的能源管理系統(tǒng)與創(chuàng)新工藝，將能耗控制在80kW?h/kg，遠(yuǎn)低于優(yōu)美科的120kW?h/kg和日本DOWA的150kW?h/kg，大幅降低生產(chǎn)成本與環(huán)境負(fù)荷。自動(dòng)化程度達(dá)95%，通過(guò)5G+AI技術(shù)構(gòu)建智能生產(chǎn)線，相比優(yōu)美科的85%和日本DOWA的75%，有效提升生產(chǎn)效率與穩(wěn)定性。憑借這些技術(shù)，2024年我們的關(guān)鍵設(shè)備與工藝已成功出口至德國(guó)、美國(guó)、韓國(guó)...

近年，國(guó)家密集出臺(tái)多項(xiàng)政策，為電子廢棄物回收與芯片產(chǎn)業(yè)循環(huán)經(jīng)濟(jì)發(fā)展提供有力支撐。2023年發(fā)布的《電子廢棄物資源化行動(dòng)方案》，針對(duì)電子廢棄物處理效率低、資源浪費(fèi)嚴(yán)重等問題，明確提出2025年電子廢棄物回收率達(dá)到50%以上的目標(biāo)，通過(guò)規(guī)劃產(chǎn)業(yè)布局、鼓勵(lì)技術(shù)創(chuàng)新，推動(dòng)行業(yè)向規(guī)范化、高效化方向發(fā)展。2024年頒布的《芯片產(chǎn)業(yè)循環(huán)經(jīng)濟(jì)指南》進(jìn)一步強(qiáng)化行業(yè)規(guī)范，強(qiáng)制要求芯片廠商建立完善的回收體系，從生產(chǎn)源頭推動(dòng)芯片全生命周期管理，促進(jìn)資源循環(huán)利用。這一政策不僅有助于解決芯片行業(yè)資源短缺問題，也為像榕溪科技這樣的企業(yè)創(chuàng)造了廣闊市場(chǎng)空間。在稅收優(yōu)惠方面，國(guó)家對(duì)資源綜合利用企業(yè)實(shí)施企業(yè)所得稅減按9...

傳統(tǒng)芯片填埋會(huì)導(dǎo)致鉛、鎘等重金屬滲透地下水。榕溪科技在珠海建立的零廢水處理工廠，采用超臨界二氧化碳萃取技術(shù)，能在31℃、7.38MPa條件下將PCB板中的溴化阻燃劑分離效率提升至99.8%。處理后的廢水達(dá)到GB8978-1996一級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，每噸處理成本比傳統(tǒng)方法低240元。針對(duì)芯片封裝用的環(huán)氧樹脂，我們開發(fā)了微生物降解菌群（專利號(hào)CN202310XXXXXX），在45天內(nèi)完成分解并產(chǎn)出有機(jī)肥料。2023年共處理14,000噸含芯片電子廢棄物，相當(dāng)于減少1.2萬(wàn)噸原礦開采，相關(guān)技術(shù)入選工信部《國(guó)家工業(yè)資源綜合利用先進(jìn)適用工藝技術(shù)設(shè)備目錄》。芯片回收，讓電子垃圾變"城市礦產(chǎn)"。中國(guó)臺(tái)灣電...

隨著電子產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，電子元器件更新?lián)Q代越來(lái)越快，庫(kù)存積壓、尾料報(bào)廢、退役器件等問題逐漸凸顯。如何高效、環(huán)保、安全地處理這些電子元器件，成為眾多企業(yè)關(guān)心的焦點(diǎn)。深圳市榕溪科技有限公司專注于電子元器件回收與資源再利用，我們提供一站式解決方案，包括芯片回收、電子元件回收、庫(kù)存呆料回收、尾貨處理等，助力企業(yè)盤活資源、降低庫(kù)存成本，同時(shí)履行環(huán)保責(zé)任。我們擁有專業(yè)團(tuán)隊(duì)評(píng)估價(jià)值，公開透明定價(jià)，快速響應(yīng)上門服務(wù)，回收流程規(guī)范高效，嚴(yán)格保障客戶信息安全，處理全程合規(guī)可追溯。合作對(duì)象涵蓋電子制造廠商、貿(mào)易公司、科研機(jī)構(gòu)、倉(cāng)儲(chǔ)企業(yè)等，遍布全國(guó)各地。榕溪科技不僅回收，更注重價(jià)值再造。我們相信，每一顆電子...