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6)自適應(yīng)控制。采用組合自適應(yīng)控制將系統(tǒng)劃分成關(guān)節(jié)子系統(tǒng)和柔性子系統(tǒng)。利用參數(shù)線性化的方法設(shè)計(jì)自適應(yīng)控制規(guī)則來辨識(shí)柔性機(jī)械臂的不確定性參數(shù)。對(duì)具有非線性和參數(shù)不確定性的柔性機(jī)械臂進(jìn)行了**控制器的設(shè)計(jì)。控制器的設(shè)計(jì)是依據(jù)Lyapunov方法的魯棒和自適應(yīng)控制設(shè)計(jì)。通過狀態(tài)轉(zhuǎn)換將系統(tǒng)分成兩個(gè)子系統(tǒng)。用自適應(yīng)控制和魯棒控制分別對(duì)兩個(gè)子系統(tǒng)進(jìn)行控制。7)PID控制。PID控制器作為很受歡迎和最廣泛應(yīng)用的控制器,由于其簡(jiǎn)單、有效、實(shí)用,被普遍地用于剛性機(jī)械臂控制,常通過調(diào)整控制器增益構(gòu)成自校正PID控制器或與其它控制方法結(jié)合構(gòu)成復(fù)合控制系統(tǒng)以改善PID控制器性能。8)變結(jié)構(gòu)控制。變結(jié)構(gòu)控制...

基因決定”——生長(zhǎng)方法導(dǎo)致若要回答這個(gè)問題，首先要說一個(gè)大約有100余年歷史的原因。。。1918年，前蘇聯(lián)科學(xué)家切克勞斯基（Czochralski）建立起來一種晶體生長(zhǎng)方法——直拉式晶體生長(zhǎng)方法，簡(jiǎn)稱CZ法。硅晶圓的制造可以歸納為三個(gè)基本步驟：硅提煉及提純、單晶硅生長(zhǎng)、晶圓成型。首先是硅砂的提純及熔煉。這個(gè)階段主要是通過溶解、提純、蒸餾等一系列措施得到多晶硅。接下來是單晶硅生長(zhǎng)工藝。就是從硅熔體中生長(zhǎng)出單晶硅。高純度的多晶硅放在石英坩堝中，在保護(hù)性氣氛中高溫加熱使其熔化。使用一顆小的籽晶緩慢地從旋轉(zhuǎn)著的熔體中緩慢上升，即可垂直拉制出大直徑的單晶硅錠。***一步是晶圓成型。單晶硅錠一...

隨著智能工業(yè)的快速發(fā)展，我們?cè)絹碓蕉嗟男袠I(yè)都使用了工業(yè)機(jī)器人代替人工作業(yè)，那么我們來說說工業(yè)機(jī)器人如六軸機(jī)器人是怎樣的? 六軸工業(yè)機(jī)器人是一種用于自然科學(xué)相關(guān)工程與技術(shù)領(lǐng)域的工藝試驗(yàn)儀器，六軸機(jī)器人的六個(gè)軸，每個(gè)軸都是一個(gè)電機(jī)配備減速機(jī)來傳動(dòng)，各個(gè)軸的運(yùn)動(dòng)方式和方向都不同，每個(gè)軸其實(shí)是模擬人手的各個(gè)關(guān)節(jié)的動(dòng)作。 一軸：一軸是連接底座的部位，主要是承載上面軸的重量與底座的左右旋轉(zhuǎn)，一個(gè)左右旋轉(zhuǎn)的動(dòng)作就是使用電機(jī)與減速機(jī)傳動(dòng)的結(jié)果，每個(gè)軸都是代替一個(gè)方向的運(yùn)動(dòng)方式。 二軸：控制機(jī)器人主臂的前后擺動(dòng)、整個(gè)主臂上下運(yùn)動(dòng)的功能。 三軸：三軸同樣是控制機(jī)器人前后擺動(dòng)功能，只是比第二軸...

年來全球硅晶圓供給不足，導(dǎo)致8英寸、12英寸硅晶圓訂單能見度分別已達(dá)2019上半年和年底。目前國(guó)內(nèi)多個(gè)硅晶圓項(xiàng)目已經(jīng)開始籌備，期望有朝一日能夠打破進(jìn)口依賴，并有足夠的能力滿足市場(chǎng)需求。硅在自然界中以硅酸鹽或二氧化硅的形式***存在于巖石、砂礫中，硅晶圓的制造可以歸納為三個(gè)基本步驟：硅提煉及提純、單晶硅生長(zhǎng)、晶圓成型。一，晶柱制造步驟硅提純:將沙石原料放入一個(gè)溫度約為2000℃，并且有碳源存在的電弧熔爐中，在高溫下，碳和沙石中的二氧化硅進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)（碳氧結(jié)合，得硅），提純得純度約為98%的純硅，又稱冶金級(jí)硅，這對(duì)微電子器件來說依然不夠純，因?yàn)榘雽?dǎo)體材料的電學(xué)特性對(duì)雜質(zhì)的濃度相當(dāng)?shù)拿舾?，因而?duì)冶金...

工業(yè)機(jī)械臂定義為“其操作機(jī)是自動(dòng)控制的，可重復(fù)編程、多用途，并可以對(duì)3個(gè)以上軸進(jìn)行編程。它可以是固定式或者移動(dòng)式。在工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用中使用”。操作機(jī)又定義為“是一種機(jī)器，其機(jī)構(gòu)通常由一系列相互鉸接或相對(duì)滑動(dòng)的構(gòu)件所組成。它通常有幾個(gè)自由度，用以抓取或移動(dòng)物體（工具或工件）?！彼詫?duì)工業(yè)機(jī)械臂可能理解為：擬人手臂、手腕和手功能 的機(jī)械電子裝置；它可把任一物件或工具按空間位姿（位置和姿態(tài)）的時(shí)變要求進(jìn)行移動(dòng)，從而完成某一工業(yè)生產(chǎn)的作業(yè)要求。 手臂的剛性直接影響到手臂抓取工件時(shí)動(dòng)作的平穩(wěn)性、運(yùn)動(dòng)的速度和定位精度。韶關(guān)銷售晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂批發(fā)零售價(jià) 半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是集成電路領(lǐng)域，晶圓的身影...

割拋光： 單晶棒將按適當(dāng)?shù)某叽邕M(jìn)行切割，然后進(jìn)行研磨，將凹凸的切痕磨掉，再用化學(xué)機(jī)械拋光工藝使其至少一面光滑如鏡，晶圓片制造就完成了。 二，晶圓制造步驟 晶圓鍍膜： 通過物理或其他方式（如高溫等）使晶圓上產(chǎn)生一層二氧化硅。二氧化硅為絕緣材料，但有雜質(zhì)和特殊處理的二氧化硅有一定的導(dǎo)電性。二氧化硅在這里的作用是為了傳導(dǎo)光。像是用二氧化硅做光導(dǎo)纖維是同一個(gè)道理。完成這步后就為后面光刻做好了準(zhǔn)備。 光刻膠涂抹： 顧名思義，就是在晶圓表面覆蓋上一層光刻膠，而對(duì)其技術(shù)要求是要做到平整和薄。 手臂一般有3個(gè)運(yùn)動(dòng)：伸縮、旋轉(zhuǎn)和升降.汕頭新款晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂供應(yīng)商家與傳統(tǒng)...

出了通用二自由度空間模塊(TODOM)的概念,并以通用TODOM作為空間機(jī)械臂的構(gòu)造模塊。TO-DOM由兩個(gè)旋轉(zhuǎn)模塊及一個(gè)連接模塊共三個(gè)基本模塊組成。根據(jù)空間機(jī)械臂的具體構(gòu)型需要,將TODOM的三個(gè)基本模塊之間的機(jī)械接口進(jìn)行專門設(shè)計(jì),即可配置成確定構(gòu)型的二自由度關(guān)節(jié)。由這樣數(shù)個(gè)不同構(gòu)型的二自由度關(guān)節(jié)可以組裝出具有偶數(shù)個(gè)自由度的空間機(jī)器臂。采用一體化概念設(shè)計(jì)的TODOM減小了關(guān)節(jié)的質(zhì)量與體積,提高了系統(tǒng)的可靠性。通過對(duì)由TODOM構(gòu)成的一套二自由度關(guān)節(jié)進(jìn)行的試驗(yàn)初步驗(yàn)證了TODOM設(shè)計(jì)概念的合理性及可行性。操作機(jī)又定義為“是一種機(jī)器，其機(jī)構(gòu)通常由一系列相互鉸接或相對(duì)滑動(dòng)的構(gòu)件所組成。廣州本地晶圓...

半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是集成電路領(lǐng)域，晶圓的身影隨處可見。 晶圓就是一塊薄薄的、圓形的高純硅晶片，而在這種高純硅晶片上可以加工制作出各種電路元件結(jié)構(gòu)，使之成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。 眼前這密密麻麻的元器件，被整整齊齊的安放在一塊單晶硅材料之上，都是規(guī)規(guī)矩矩、方方正正的?？梢?，晶圓在實(shí)際應(yīng)用之中還是要被切割成方形的。 所以疑問?來了——硅片為什么要做成圓的？為什么是“晶圓”，而不做成“晶方”？ 要解釋這個(gè)問題，有兩方面的原因：一方面似乎是由“基因決定的”；另一方面是“環(huán)境造成的”。 本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有...

多功能一體化機(jī)械臂，包括機(jī)械臂主體，所述機(jī)械臂主體由設(shè)置在該機(jī)械臂主體底部的底座、設(shè)置在底座頂部的后臂及設(shè)置在后臂頂部的前臂構(gòu)成的，該種多功能一體化機(jī)械臂，改進(jìn)了原有產(chǎn)品的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型多功能一體化機(jī)械臂具有成本費(fèi)用較低、占地面積較小和驅(qū)動(dòng)充足的特點(diǎn)，本機(jī)械臂僅由底座、前臂和后臂構(gòu)成的，實(shí)現(xiàn)了占地面積小的特點(diǎn)，且在生產(chǎn)過程中由于體積較小，廠家生產(chǎn)成本費(fèi)較低，同時(shí)工人在使用時(shí)，移動(dòng)較為方便，設(shè)有的安全離合器、液壓器和液壓室，實(shí)現(xiàn)了本新型機(jī)械臂驅(qū)動(dòng)充足的特點(diǎn)，在使用過程中完全依靠程序芯片控制，液壓器液壓精細(xì)不會(huì)操作機(jī)又定義為“是一種機(jī)器，其機(jī)構(gòu)通常由一系列相互鉸接或相對(duì)滑動(dòng)的構(gòu)件所組成。東莞新款...

與傳統(tǒng)的SCARA型搬運(yùn)機(jī)械手相比，蛙腿型機(jī)械手的傳動(dòng)機(jī)構(gòu)更簡(jiǎn)單，剛性更高，且工作效率更高。如上圖所示，蛙腿型機(jī)械手手臂為對(duì)稱雙連桿的并聯(lián)結(jié)構(gòu)，包括1對(duì)大臂和2對(duì)小臂。2個(gè)直驅(qū)電機(jī)分別通過2個(gè)同軸的旋轉(zhuǎn)軸連接大臂，大臂末端通過4個(gè)旋轉(zhuǎn)軸連接尺寸相同的2對(duì)小臂，2對(duì)小臂的末端又通過2個(gè)旋轉(zhuǎn)軸連接晶圓托盤。 該機(jī)械手雖然只有3個(gè)電機(jī)，但水平連桿卻有10個(gè)旋轉(zhuǎn)關(guān)節(jié)，因此對(duì)整個(gè)真空機(jī)械手建立旋轉(zhuǎn)關(guān)節(jié)坐標(biāo)與末端晶圓托盤坐標(biāo)之間的函數(shù)關(guān)系是一個(gè)復(fù)雜的過程對(duì)于工業(yè)應(yīng)用來說，有時(shí)并不需要機(jī)械手臂具有完整的六個(gè)自由度.深圳進(jìn)口晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂哪個(gè)牌子好 本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供了一種晶圓搬運(yùn)機(jī)...

半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是集成電路領(lǐng)域，晶圓的身影隨處可見。 晶圓就是一塊薄薄的、圓形的高純硅晶片，而在這種高純硅晶片上可以加工制作出各種電路元件結(jié)構(gòu)，使之成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。 眼前這密密麻麻的元器件，被整整齊齊的安放在一塊單晶硅材料之上，都是規(guī)規(guī)矩矩、方方正正的。可見，晶圓在實(shí)際應(yīng)用之中還是要被切割成方形的。 所以疑問?來了——硅片為什么要做成圓的？為什么是“晶圓”，而不做成“晶方”？ 要解釋這個(gè)問題，有兩方面的原因：一方面似乎是由“基因決定的”；另一方面是“環(huán)境造成的”。 手臂回轉(zhuǎn)升降機(jī)構(gòu)就是機(jī)械臂在升降的同時(shí)也可以旋轉(zhuǎn)的。廣東晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂市場(chǎng)前景如何...

3) 加速度反饋控制。Khorrami FarShad 和Jain Sandeep研究了利用末端加速度反饋控制柔性機(jī)械臂的末端軌跡控制問題。4) 被動(dòng)阻尼控制。為降低柔性體相對(duì)彈性變形的影響 選用各種耗能或儲(chǔ)能材料設(shè)計(jì)臂的結(jié)構(gòu)以控制振動(dòng)。 或者在柔性梁上采用阻尼減振器、阻尼材料、復(fù)合型阻尼金屬板、、阻尼合金或用粘彈性大阻尼材料形成附加阻尼結(jié)構(gòu)均屬于被動(dòng)阻尼控制。 近年來 粘彈性大阻尼材料用于柔性機(jī)械臂的振動(dòng)控制已引起高度重視。RoSSi Mauro 和Wang David研究了柔性機(jī)器人的被動(dòng)控制問題。5) 力反饋控制法。柔性機(jī)械臂振動(dòng)的力反饋控制實(shí)際上是基于逆動(dòng)力學(xué)分析的控制方法 即根據(jù)逆動(dòng)...

隨著智能工業(yè)的快速發(fā)展，我們?cè)絹碓蕉嗟男袠I(yè)都使用了工業(yè)機(jī)器人代替人工作業(yè)，那么我們來說說工業(yè)機(jī)器人如六軸機(jī)器人是怎樣的? 六軸工業(yè)機(jī)器人是一種用于自然科學(xué)相關(guān)工程與技術(shù)領(lǐng)域的工藝試驗(yàn)儀器，六軸機(jī)器人的六個(gè)軸，每個(gè)軸都是一個(gè)電機(jī)配備減速機(jī)來傳動(dòng)，各個(gè)軸的運(yùn)動(dòng)方式和方向都不同，每個(gè)軸其實(shí)是模擬人手的各個(gè)關(guān)節(jié)的動(dòng)作。 一軸：一軸是連接底座的部位，主要是承載上面軸的重量與底座的左右旋轉(zhuǎn)，一個(gè)左右旋轉(zhuǎn)的動(dòng)作就是使用電機(jī)與減速機(jī)傳動(dòng)的結(jié)果，每個(gè)軸都是代替一個(gè)方向的運(yùn)動(dòng)方式。 二軸：控制機(jī)器人主臂的前后擺動(dòng)、整個(gè)主臂上下運(yùn)動(dòng)的功能。 三軸：三軸同樣是控制機(jī)器人前后擺動(dòng)功能，只是比第二軸...

區(qū)熔法分為兩種：水平區(qū)熔法和立式懸浮區(qū)熔法。前者主要用于鍺、GaAs等材料的提純和單晶生長(zhǎng)；后者主要用于硅。為什么有橫著和豎著長(zhǎng)的不同捏？這是由于硅的熔點(diǎn)高，化學(xué)性能活潑，容易受到異物的玷污，所以難以找到適合的器皿來盛方，自然水平區(qū)熔法不能用在硅的生長(zhǎng)上啦。區(qū)熔法與直拉法比較大的不同之處在于：區(qū)熔法一般不使用坩鍋，引入的雜質(zhì)更少，生長(zhǎng)的材料雜質(zhì)含量也就更少?？偠灾瑔尉Ч璋羰菆A柱形的，使用這種方法得到的單晶硅圓片自然也是圓形的了。就是下圖這個(gè)樣的——知道是兩頭的尖尖是如何造成的嗎？Bingo，圖左的尖尖是籽晶，圖右的尖尖是晶棒長(zhǎng)到***，從熔融態(tài)里出來后，由于復(fù)雜的流體力學(xué)原理，...

確定性主要分為兩種主要類型:結(jié)構(gòu)(structured)不確定性和非結(jié)構(gòu)(unstructured)不確定性,非結(jié)構(gòu)不確定性主要是由于測(cè)量噪聲、外界干擾及計(jì)算中的采樣時(shí)滯和舍入誤差等非被控對(duì)象自身因素所引起的不確定性。結(jié)構(gòu)不確定性和建模模型本身有關(guān),可分為系統(tǒng)模型①參數(shù)不確定性如負(fù)載質(zhì)量、連桿質(zhì)量、長(zhǎng)度及連桿質(zhì)心等參數(shù)未知或部分已知。②未建模動(dòng)態(tài)高頻未建模動(dòng)態(tài),如執(zhí)行器動(dòng)態(tài)或結(jié)構(gòu)振動(dòng)等;低頻未建模動(dòng)態(tài),如動(dòng)/靜摩擦力等。模型不確定性給機(jī)械臂軌跡**的實(shí)現(xiàn)帶來影響,同時(shí)部分控制算法受限于一定的不確定性。應(yīng)用于機(jī)械臂控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法主要包括PID控制、自適應(yīng)控制和魯棒控制等,然而由于...

建模理論柔性機(jī)械臂動(dòng)力學(xué)方程的建立主要是利用Lagrange方程和NeWton-Euler方程這兩個(gè)相當(dāng)有代表性的方程。另外比較常用的還有變分原理,虛位移原理以及Kane方程的方法。而柔性體變形的描述是柔性機(jī)械臂系統(tǒng)建模與控制的基礎(chǔ)。因此因首先選擇一定的方式描述柔性體的變形，同時(shí)變形的描述與系統(tǒng)動(dòng)力學(xué)方程的求解關(guān)系密切。[3]柔性體變形的描述主要有以下幾種：1)有限元法；2)有限段法；3)模態(tài)綜合法；4)集中質(zhì)量法；動(dòng)力學(xué)方程的建立無論是連續(xù)或離散的動(dòng)力學(xué)模型，其建模方法主要基于兩類基本方法：矢量力學(xué)法和分析力學(xué)法。應(yīng)用較***同時(shí)也是比較成熟的是Newton-Euler公式、La...

可選地，所述托板包括： 主板； 排列成八字形的***支板和第二支板，在所述主板的同一側(cè)與所述主板固定連接； 所述主板靠近所述***支板和第二支板的一端、所述***支板遠(yuǎn)離所述主板的一端、所述第二支板遠(yuǎn)離所述主板的一端均設(shè)置有所述絨毛墊。 可選地，所述表面為平面。 另外，本實(shí)用新型還提供了一種晶圓傳輸裝置，其包括上述任一所述的機(jī)械手臂。 在本實(shí)用新型的技術(shù)方案中，機(jī)械手臂傳送晶圓時(shí)，晶圓放置在托板的表面，并與絨毛墊接觸，借助晶圓與絨毛墊的絨毛之間的范德華力，晶圓被穩(wěn)穩(wěn)地附著在機(jī)械手臂上，不易發(fā)生平移，這樣不僅可以避免發(fā)生機(jī)械手臂碰傷，還可以提高晶圓的傳送速...

半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是集成電路領(lǐng)域，晶圓的身影隨處可見。 晶圓就是一塊薄薄的、圓形的高純硅晶片，而在這種高純硅晶片上可以加工制作出各種電路元件結(jié)構(gòu)，使之成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。 眼前這密密麻麻的元器件，被整整齊齊的安放在一塊單晶硅材料之上，都是規(guī)規(guī)矩矩、方方正正的?？梢?，晶圓在實(shí)際應(yīng)用之中還是要被切割成方形的。 所以疑問?來了——硅片為什么要做成圓的？為什么是“晶圓”，而不做成“晶方”？ 要解釋這個(gè)問題，有兩方面的原因：一方面似乎是由“基因決定的”；另一方面是“環(huán)境造成的”。 隨著宇航業(yè)及機(jī)器人業(yè)的飛速發(fā)展，越來越多地采用由若干個(gè)柔性構(gòu)件組成的多柔體系統(tǒng)。中山...

沖床行業(yè)機(jī)械臂又名沖床行業(yè)機(jī)械手、沖床沖壓機(jī)械手，它是用于沖床行業(yè)專門用的機(jī)械臂，沖床沖壓機(jī)械手能按照預(yù)選程序自動(dòng)完成幾個(gè)規(guī)定的動(dòng)作，實(shí)現(xiàn)物體的自動(dòng)夾取和運(yùn)送。在沖壓生產(chǎn)中，它不僅用于一臺(tái)壓力機(jī)上完成上下料工作，實(shí)現(xiàn)單機(jī)自動(dòng)化，也可以用在由若干臺(tái)壓力機(jī)組成的流水生產(chǎn)線上，實(shí)現(xiàn)各壓力機(jī)之間工件的自動(dòng)傳遞，形成自動(dòng)沖壓生產(chǎn)線。由于機(jī)械手能方便地改變工作程序，因而在經(jīng)常變換產(chǎn)品品種的中小件沖壓生產(chǎn)中，對(duì)于實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)自動(dòng)化更具有重要意義。沖床沖壓機(jī)械手由執(zhí)行機(jī)構(gòu)、驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)和電氣控制系統(tǒng)等組成。 手臂的運(yùn)動(dòng)速度要適當(dāng)，慣性要小.中山銷售晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂維修年來全球硅晶圓供給不足，導(dǎo)致8英寸、12英寸硅...

環(huán)境決定”——技術(shù)發(fā)展導(dǎo)致其實(shí)，除了晶圓的生長(zhǎng)方法決定的“晶圓”是圓形的這個(gè)原因之外，還有以下3條其他的決定因素：2??有人計(jì)算過，比較直徑為L(zhǎng)毫米的圓和邊長(zhǎng)為L(zhǎng)毫米的正方形，考慮晶圓制造過程中邊緣5到8毫米是不可利用的，算算就知道正方形浪費(fèi)的使用面積比率是比圓型高的。所以，圓形是等周長(zhǎng)時(shí)表面積做大的二維圖形，加工時(shí)能夠充分利用原料，在一片晶圓上能分出最多的芯片。3??在實(shí)際的加工制成當(dāng)中，圓形的物體比較便于生產(chǎn)操作。圓型具有任意軸對(duì)稱性,這是晶圓制作工藝必然的要求，可以想象一下，在圓型晶圓表面可以通過旋轉(zhuǎn)涂布法(spincoating，事實(shí)上是目前均勻涂布光刻膠的***方法)獲得...

基因決定”——生長(zhǎng)方法導(dǎo)致若要回答這個(gè)問題，首先要說一個(gè)大約有100余年歷史的原因。。。1918年，前蘇聯(lián)科學(xué)家切克勞斯基（Czochralski）建立起來一種晶體生長(zhǎng)方法——直拉式晶體生長(zhǎng)方法，簡(jiǎn)稱CZ法。硅晶圓的制造可以歸納為三個(gè)基本步驟：硅提煉及提純、單晶硅生長(zhǎng)、晶圓成型。首先是硅砂的提純及熔煉。這個(gè)階段主要是通過溶解、提純、蒸餾等一系列措施得到多晶硅。接下來是單晶硅生長(zhǎng)工藝。就是從硅熔體中生長(zhǎng)出單晶硅。高純度的多晶硅放在石英坩堝中，在保護(hù)性氣氛中高溫加熱使其熔化。使用一顆小的籽晶緩慢地從旋轉(zhuǎn)著的熔體中緩慢上升，即可垂直拉制出大直徑的單晶硅錠。***一步是晶圓成型。單晶硅錠一...

多功能一體化機(jī)械臂，包括機(jī)械臂主體，所述機(jī)械臂主體由設(shè)置在該機(jī)械臂主體底部的底座、設(shè)置在底座頂部的后臂及設(shè)置在后臂頂部的前臂構(gòu)成的，該種多功能一體化機(jī)械臂，改進(jìn)了原有產(chǎn)品的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型多功能一體化機(jī)械臂具有成本費(fèi)用較低、占地面積較小和驅(qū)動(dòng)充足的特點(diǎn)，本機(jī)械臂僅由底座、前臂和后臂構(gòu)成的，實(shí)現(xiàn)了占地面積小的特點(diǎn)，且在生產(chǎn)過程中由于體積較小，廠家生產(chǎn)成本費(fèi)較低，同時(shí)工人在使用時(shí)，移動(dòng)較為方便，設(shè)有的安全離合器、液壓器和液壓室，實(shí)現(xiàn)了本新型機(jī)械臂驅(qū)動(dòng)充足的特點(diǎn)，在使用過程中完全依靠程序芯片控制，液壓器液壓精細(xì)不會(huì)越來越多的行業(yè)都使用了工業(yè)機(jī)器人代替人工作業(yè)。佛山進(jìn)口晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂上門服務(wù) 工業(yè)...

半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是集成電路領(lǐng)域，晶圓的身影隨處可見。 晶圓就是一塊薄薄的、圓形的高純硅晶片，而在這種高純硅晶片上可以加工制作出各種電路元件結(jié)構(gòu)，使之成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。 眼前這密密麻麻的元器件，被整整齊齊的安放在一塊單晶硅材料之上，都是規(guī)規(guī)矩矩、方方正正的?？梢姡A在實(shí)際應(yīng)用之中還是要被切割成方形的。 所以疑問?來了——硅片為什么要做成圓的？為什么是“晶圓”，而不做成“晶方”？ 要解釋這個(gè)問題，有兩方面的原因：一方面似乎是由“基因決定的”；另一方面是“環(huán)境造成的”。 機(jī)械手的運(yùn)動(dòng)速度一般是根據(jù)產(chǎn)品的生產(chǎn)節(jié)拍要求來決定的，但不宜盲目追求高速度。廣東原裝...

出了通用二自由度空間模塊(TODOM)的概念,并以通用TODOM作為空間機(jī)械臂的構(gòu)造模塊。TO-DOM由兩個(gè)旋轉(zhuǎn)模塊及一個(gè)連接模塊共三個(gè)基本模塊組成。根據(jù)空間機(jī)械臂的具體構(gòu)型需要,將TODOM的三個(gè)基本模塊之間的機(jī)械接口進(jìn)行專門設(shè)計(jì),即可配置成確定構(gòu)型的二自由度關(guān)節(jié)。由這樣數(shù)個(gè)不同構(gòu)型的二自由度關(guān)節(jié)可以組裝出具有偶數(shù)個(gè)自由度的空間機(jī)器臂。采用一體化概念設(shè)計(jì)的TODOM減小了關(guān)節(jié)的質(zhì)量與體積,提高了系統(tǒng)的可靠性。通過對(duì)由TODOM構(gòu)成的一套二自由度關(guān)節(jié)進(jìn)行的試驗(yàn)初步驗(yàn)證了TODOM設(shè)計(jì)概念的合理性及可行性。手臂的剛性直接影響到手臂抓取工件時(shí)動(dòng)作的平穩(wěn)性、運(yùn)動(dòng)的速度和定位精度。汕尾新款晶圓運(yùn)送機(jī)械...

可用于300mm半導(dǎo)體晶圓搬送的5軸水平多關(guān)節(jié)潔凈機(jī)械手臂GTCR5000系列。 單臂雙手指結(jié)構(gòu)能夠?qū)崿F(xiàn)和雙臂結(jié)構(gòu)同樣的功能。 適用于300mm半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備內(nèi)部，檢測(cè)設(shè)備等的晶圓搬運(yùn)。 機(jī)械手臂標(biāo)準(zhǔn)臂長(zhǎng): 210mm, 280mm機(jī)械手臂可以單獨(dú)對(duì)應(yīng)2個(gè)FOUP（210mm臂長(zhǎng)） 或者3個(gè)FOUP（280mm臂長(zhǎng)）雙手指結(jié)構(gòu)能夠縮短更換晶圓時(shí)的手臂動(dòng)作時(shí)間適應(yīng)設(shè)備需求可以選擇底座固定方式，或者法蘭固定方式配備動(dòng)作監(jiān)視器控制通訊方式：RS232C及并口I/O方式全軸采用絕對(duì)值編碼器規(guī)格的AC伺服電機(jī)通過S曲線加減速控制方式以及對(duì)運(yùn)動(dòng)軌跡的優(yōu)化 能夠高速，高精度...

區(qū)熔法分為兩種：水平區(qū)熔法和立式懸浮區(qū)熔法。前者主要用于鍺、GaAs等材料的提純和單晶生長(zhǎng)；后者主要用于硅。為什么有橫著和豎著長(zhǎng)的不同捏？這是由于硅的熔點(diǎn)高，化學(xué)性能活潑，容易受到異物的玷污，所以難以找到適合的器皿來盛方，自然水平區(qū)熔法不能用在硅的生長(zhǎng)上啦。區(qū)熔法與直拉法比較大的不同之處在于：區(qū)熔法一般不使用坩鍋，引入的雜質(zhì)更少，生長(zhǎng)的材料雜質(zhì)含量也就更少?？偠灾?，單晶硅棒是圓柱形的，使用這種方法得到的單晶硅圓片自然也是圓形的了。就是下圖這個(gè)樣的——知道是兩頭的尖尖是如何造成的嗎？Bingo，圖左的尖尖是籽晶，圖右的尖尖是晶棒長(zhǎng)到***，從熔融態(tài)里出來后，由于復(fù)雜的流體力學(xué)原理，...

半導(dǎo)體晶圓有時(shí)在處理室內(nèi)暴露在高溫中。因此，機(jī)械手有時(shí)輸送高溫的半導(dǎo)體晶圓。若高溫的半導(dǎo)體晶圓與手部接觸，則手部的溫度上升，并且配置在前臂連桿與手部之間的關(guān)節(jié)的溫度也上升。由此，安裝于關(guān)節(jié)的軸承的溫度上升。軸承的溫度上升促進(jìn)該軸承內(nèi)的潤(rùn)滑劑的劣化。因此，與配置在上臂連桿與前臂連桿之間的關(guān)節(jié)的軸承相比，配置在前臂連桿和手部之間的關(guān)節(jié)的軸承的維護(hù)頻率較高。 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。 晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸...

6)自適應(yīng)控制。采用組合自適應(yīng)控制將系統(tǒng)劃分成關(guān)節(jié)子系統(tǒng)和柔性子系統(tǒng)。利用參數(shù)線性化的方法設(shè)計(jì)自適應(yīng)控制規(guī)則來辨識(shí)柔性機(jī)械臂的不確定性參數(shù)。對(duì)具有非線性和參數(shù)不確定性的柔性機(jī)械臂進(jìn)行了**控制器的設(shè)計(jì)。控制器的設(shè)計(jì)是依據(jù)Lyapunov方法的魯棒和自適應(yīng)控制設(shè)計(jì)。通過狀態(tài)轉(zhuǎn)換將系統(tǒng)分成兩個(gè)子系統(tǒng)。用自適應(yīng)控制和魯棒控制分別對(duì)兩個(gè)子系統(tǒng)進(jìn)行控制。7)PID控制。PID控制器作為很受歡迎和最廣泛應(yīng)用的控制器,由于其簡(jiǎn)單、有效、實(shí)用,被普遍地用于剛性機(jī)械臂控制,常通過調(diào)整控制器增益構(gòu)成自校正PID控制器或與其它控制方法結(jié)合構(gòu)成復(fù)合控制系統(tǒng)以改善PID控制器性能。8)變結(jié)構(gòu)控制。變結(jié)構(gòu)控制...

接下來是單晶硅生長(zhǎng)，最常用的方法叫直拉法（CZ法）。如下圖所示，高純度的多晶硅放在石英坩堝中，并用外面圍繞著的石墨加熱器不斷加熱，溫度維持在大約1400 ℃，爐中的氣體通常是惰性氣體，使多晶硅熔化，同時(shí)又不會(huì)產(chǎn)生不需要的化學(xué)反應(yīng)。為了形成單晶硅，還需要控制晶體的方向：坩堝帶著多晶硅熔化物在旋轉(zhuǎn)，把一顆籽晶浸入其中，并且由拉制棒帶著籽晶作反方向旋轉(zhuǎn)，同時(shí)慢慢地、垂直地由硅熔化物中向上拉出。熔化的多晶硅會(huì)粘在籽晶的底端，按籽晶晶格排列的方向不斷地生長(zhǎng)上去。因此所生長(zhǎng)的晶體的方向性是由籽晶所決定的，在其被拉出和冷卻后就生長(zhǎng)成了與籽晶內(nèi)部晶格方向相同的單晶硅棒。臂應(yīng)承載能力大、剛性好、自重輕.原裝晶圓...

受歐美股指隔夜再度全線殺跌的影響，兩市**小幅低開，低開后的市場(chǎng)在抄底盤和北上資金的推動(dòng)下震蕩走高，早間收盤全線收漲，午后在科技板塊的帶動(dòng)下市場(chǎng)繼續(xù)震蕩走高，最終兩市**以中陽(yáng)報(bào)收。 昨天談到農(nóng)業(yè)、大消費(fèi)和科技股目前呈現(xiàn)出蹺蹺板的態(tài)勢(shì)，果不其然***出現(xiàn)了此消彼長(zhǎng)的情形。 盤面上看，市場(chǎng)***科技股再度走強(qiáng)，以大基金持有的科技股繼續(xù)引領(lǐng)著相關(guān)題材概念和板塊進(jìn)行做多，北上資金***依舊大幅凈流入，市場(chǎng)短期做多的因素和動(dòng)能正在疊加。 盤后出了條消息，“中方不會(huì)坐視不理美科技霸凌主義”，先機(jī)哥由此猜測(cè)市場(chǎng)短期的反彈將還是延著科技股...