作者簡(jiǎn)介：歐鍇（1972-），***工藝工程師，就職于烽火通信科技股份有限公司，從事電子制造工藝與設(shè)備技術(shù)工作二十四年。摘要：本文對(duì)真空回流焊接工藝與設(shè)備的應(yīng)用進(jìn)行了探討，介紹了設(shè)備的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，以及真空回流焊接去除空洞的實(shí)際效果，并結(jié)合生產(chǎn)應(yīng)用實(shí)踐，對(duì)其中的工藝風(fēng)險(xiǎn)提出了有關(guān)建議，為真空回流焊工藝的實(shí)際應(yīng)用提供了有益參考。關(guān)鍵詞：真空回流焊，空洞率，真空參數(shù)，工藝風(fēng)險(xiǎn)1.空洞率對(duì)產(chǎn)品可靠性的影響隨著電子產(chǎn)品的功能不斷增強(qiáng)，印制電路板的集成度越來越高，器件的單位功率也越來越大，特別是在通信、汽車、軌道交通、光伏、***、航空航天等領(lǐng)域，大功率晶體管、射頻電源、LED、IGBT、MOSFET等器件的應(yīng)用越來越多，這些元器件的封裝形式通常為BGA、QFN、LGA、CSP、TO封裝等，其共同的特點(diǎn)是器件功耗大，對(duì)散熱性能要求高，而散熱焊盤的空洞率會(huì)直接影響產(chǎn)品的可靠性。貼片器件在回流焊接之后，焊點(diǎn)里通常都會(huì)殘留有部分空洞，焊點(diǎn)面積越大，空洞的面積也會(huì)越大；其原因是由于在熔融的焊料冷卻凝固時(shí)，焊料中產(chǎn)生的氣體沒有逃逸出去，而被“凍結(jié)”下來形成空洞。影響空洞產(chǎn)生的因素是多方面的?；亓骱笌追N常見故障解決？浙江IBL汽相回流焊接實(shí)時(shí)價(jià)格

    甲酸（化學(xué)式HCOOH，分子式CH2O2，分子量），俗名蟻酸，是**簡(jiǎn)單的羧酸。無色而有刺激性氣味的液體。弱電解質(zhì)，熔點(diǎn)℃，沸點(diǎn)℃。酸性很強(qiáng)，有腐蝕性，能刺激皮膚起泡。存在于蜂類、某些蟻類和毛蟲的分泌物中。是有機(jī)化工原料，也用作消毒劑和防腐劑。易燃。能與水、乙醇、**和甘油任意混溶，和大多數(shù)的極性有機(jī)溶劑混溶，在烴中也有一定的溶解性。相對(duì)密度（d204）。折光率。燃燒熱kJ/mol，臨界溫度℃，臨界壓力MPa。閃點(diǎn)℃（開杯）。密度，相對(duì)蒸氣密度（空氣=1），飽和蒸氣壓（24℃）kPa。濃度高的甲酸在冬天易結(jié)冰。禁配物：強(qiáng)氧化劑、強(qiáng)堿、活性金屬粉末。危險(xiǎn)特性：其蒸氣與空氣形成性混合物，遇明火、高熱能引起燃燒。與強(qiáng)氧化劑可發(fā)生反應(yīng)。溶解性：與水混溶，不溶于烴類，可混溶于醇。在烴中及氣態(tài)下，甲酸以通過以氫鍵結(jié)合的二聚體形態(tài)出現(xiàn)。在氣態(tài)下，氫鍵導(dǎo)致甲酸氣體與理想氣體狀態(tài)方程之間存在較大的偏差。液態(tài)和固態(tài)的甲酸由連續(xù)不斷的通過氫鍵結(jié)合的甲酸分子組成。甲酸在濃**的催化作用下分解為CO和H2O。真空爐就是利用甲酸的還原性，做到了可靠性焊接。中科同志科技研發(fā)生產(chǎn)甲酸型真空回流焊爐、甲酸型真空共晶爐，目前已經(jīng)在BYD等大型IGBT模塊工廠在使用。湖北IBL汽相回流焊接技術(shù)指導(dǎo)IBL汽相回流焊接使用壽命是多久？

    氣相回流焊加熱原理：汽相回流焊也稱氣相焊、冷凝焊，是種利用飽和蒸氣遇冷轉(zhuǎn)變?yōu)橐簯B(tài)時(shí)所釋放出的汽化潛熱進(jìn)行加熱的釬焊技術(shù)，其加熱原理是有相變的熱對(duì)流。VPS焊接中，液態(tài)傳熱個(gè)質(zhì)先被加熱沸騰，產(chǎn)生出大量的飽和蒸氣;當(dāng)蒸氣遇到送入的被焊組件時(shí)，會(huì)在溫度較低的組件表面(包括元器件引腳、焊料和PCB焊盤表面)凝結(jié)成層液體道膜并釋放出熱量，焊區(qū)就是依靠這種熱量被加熱升溫，直實(shí)現(xiàn)焊接。液體因加熱沸騰而汽化，從而發(fā)生物態(tài)的變化。液體汽化時(shí)臺(tái)吸收熱量，所吸收的熱量稱為汽化潛熱，簡(jiǎn)稱為汽化熱。當(dāng)飽和的蒸氣遇到溫度較低的物體時(shí)，蒸氣會(huì)凝結(jié)成相同溫度的液體并釋放出汽化潛熱，從而導(dǎo)致物體升溫，這過程稱為凝結(jié)傳熱，屬相變傳熱的種形式。相變傳熱是對(duì)流傳熱的種特殊形式，VPS就是利用相變傳熱進(jìn)行加熱的。

真空回流焊在電子行業(yè)的應(yīng)用隨著電子產(chǎn)品對(duì)性能和可靠性要求的不斷提高，真空回流焊技術(shù)在電子行業(yè)中得到了廣泛應(yīng)用。以下幾個(gè)領(lǐng)域?qū)φ婵栈亓骱讣夹g(shù)有著較高的需求：半導(dǎo)體封裝：對(duì)于封裝密度高、電氣性能要求嚴(yán)格的半導(dǎo)體器件，真空回流焊可以提供高質(zhì)量的焊接連接，提高產(chǎn)品性能。高密度互連板：高密度互連板的設(shè)計(jì)要求對(duì)焊接質(zhì)量有很高的要求，真空回流焊可以有效地減少焊接缺陷，提高互連板的性能和可靠性。汽車電子：汽車電子產(chǎn)品對(duì)可靠性和耐久性有很高的要求，真空回流焊技術(shù)可以提供穩(wěn)定可靠的焊接質(zhì)量，滿足汽車電子產(chǎn)品的嚴(yán)苛要求。航空航天電子：航空航天領(lǐng)域?qū)﹄娮赢a(chǎn)品的性能和可靠性要求極高，真空回流焊技術(shù)可以確保焊接質(zhì)量，滿足電子產(chǎn)品的需求。總結(jié)，真空回流焊技術(shù)作為一種先進(jìn)的電子組件表面貼裝技術(shù)，具有優(yōu)勢(shì)，逐漸成為電子行業(yè)的主流焊接方法。通過不斷優(yōu)化工藝參數(shù)和設(shè)備，真空回流焊技術(shù)將為電子行業(yè)帶來更高的焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率，推動(dòng)電子產(chǎn)品的性能和可靠性不斷提升，為各個(gè)領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新提供有力支持。在未來的發(fā)展中，真空回流焊技術(shù)還將結(jié)合大數(shù)據(jù)、人工智能等先進(jìn)技術(shù)，進(jìn)一步提高自動(dòng)化程度，降低生產(chǎn)成本，助力電子產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展。IBL汽相真空回流焊焊接的優(yōu)勢(shì)是什么？

    真空氣相回流焊的注意事項(xiàng)？1.選擇正確的氣氛選擇正確的氣氛以及充氣量非常重要，這直接影響到焊接質(zhì)量以及設(shè)備的使用壽命，因此在使用這種焊接技術(shù)時(shí)需要充分考慮這些因素。2.控制好焊接溫度和時(shí)間在過程中，控制焊接溫度和時(shí)間非常關(guān)鍵。溫度過高會(huì)損壞焊接零部件，而溫度過低則會(huì)影響焊接強(qiáng)度和焊接質(zhì)量，因此一定要注意控制時(shí)間和溫度。3.注意檢查設(shè)備的保養(yǎng)焊接設(shè)備的維護(hù)和保養(yǎng)也非常重要，定期進(jìn)行設(shè)備的清潔和維修，可以保障設(shè)備的正常運(yùn)行并延長(zhǎng)使用壽命。四、結(jié)論真空氣相回流焊作為一種新興的電子焊接技術(shù)，可以更好的滿足現(xiàn)代電子行業(yè)對(duì)于微型部件焊接處理的需求。其具備的優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)使得其在生產(chǎn)效率和焊接質(zhì)量方面都具有不俗的表現(xiàn)，但在實(shí)際應(yīng)用過程中也需要注意一些事項(xiàng)，這樣才能更好的發(fā)揮其優(yōu)勢(shì)和效果。BL真空汽相焊的特點(diǎn)說明？西藏IBL汽相回流焊接簡(jiǎn)介

IBL真空汽相焊是什么?浙江IBL汽相回流焊接實(shí)時(shí)價(jià)格

    避免壓住測(cè)溫儀、測(cè)溫線），真空泵也不會(huì)啟動(dòng)，測(cè)溫板停留時(shí)間達(dá)到真空參數(shù)設(shè)定的累計(jì)時(shí)間后，鏈條**運(yùn)轉(zhuǎn)，從而完成模擬測(cè)試回流曲線。為了更精確的進(jìn)行爐溫測(cè)試，也可使用**治具，此時(shí)可以不使用測(cè)溫模式，關(guān)閉真空腔，啟動(dòng)真空泵進(jìn)行實(shí)際測(cè)試；此時(shí)需要考慮測(cè)溫儀、測(cè)溫板的整體長(zhǎng)度與真空腔體長(zhǎng)度的匹配。02回流時(shí)間延長(zhǎng)PCB板在真空區(qū)需要停留進(jìn)行真空焊接處理，循環(huán)時(shí)間一般在30秒左右，然后才能繼續(xù)傳輸至冷卻段，因此，整體回流時(shí)間將較普通回流焊要長(zhǎng)，其TAL時(shí)間將達(dá)到100秒左右，圖5為典型的真空回流爐溫曲線。一些對(duì)回流時(shí)間敏感的元器件會(huì)帶來一定風(fēng)險(xiǎn)，需要在進(jìn)行工藝設(shè)計(jì)時(shí)進(jìn)行規(guī)避。圖503三段式鏈條傳輸軌道真空回流爐的傳輸鏈條分為三段，分別是回流段、真空段、冷卻段，一般情況下默認(rèn)設(shè)定三段軌道鏈速一致；在開啟真空焊接功能后，冷卻段鏈速可以單獨(dú)設(shè)定，從而出現(xiàn)前后傳輸段PCB板的速度不同的情況，此時(shí)爐溫曲線的回流參數(shù)會(huì)改變，同時(shí)也會(huì)影響到冷卻斜率，也可以減低產(chǎn)品出爐溫度。5去氣泡效果***在真空回流過程中，理論上可以完全去除焊錫中的空洞，而實(shí)際應(yīng)用中，要根據(jù)PCB及器件情況，對(duì)真空參數(shù)進(jìn)行調(diào)試。普通回流焊焊盤的空洞率在25%左右。浙江IBL汽相回流焊接實(shí)時(shí)價(jià)格