導(dǎo)熱灌封膠:導(dǎo)熱灌封膠是具有高導(dǎo)熱性能的1:1雙組分液態(tài)電子灌封材料，可在室溫或加溫下固化。除高導(dǎo)熱的特性外，還具有熱膨脹率低和絕緣性高等特點(diǎn)從而更加有效地消除電子元件因工作溫度變化產(chǎn)生的破壞作用。普遍地用于粘合發(fā)熱的電子器件和散熱片或金屬外殼。在固化前具有優(yōu)良的流動(dòng)性和流平性。固化后也不會(huì)因?yàn)槔錈峤惶媸褂枚鴱谋Ｗo(hù)外殼中脫出。其灌封表面光滑并無(wú)揮發(fā)物生成。固化體系具有優(yōu)良的抗毒性，在一般情況下無(wú)須對(duì)焊錫及涂料等作特殊處理。研究人員不斷探索新的材料來(lái)優(yōu)化導(dǎo)熱灌封膠的配方。選擇導(dǎo)熱灌封膠參考價(jià)

隨著電子科技的大跨步式發(fā)展，由于具備諸多優(yōu)異性能，有機(jī)硅橡膠將無(wú)疑成為敏感電路和電子器件灌封保護(hù)的較佳灌封材料。性能縱向?qū)Ρ龋杀荆河袡C(jī)硅樹(shù)脂＞環(huán)氧樹(shù)脂＞聚氨酯；注：在有機(jī)硅樹(shù)脂中縮合型的成本接近了環(huán)氧樹(shù)脂，而改性后的環(huán)氧樹(shù)脂也接近了PU；工藝性： 環(huán)氧樹(shù)脂＞有機(jī)硅樹(shù)脂＞聚氨酯；注：PU因?yàn)槠溆H水性，必須有真空干燥才能得到比較好的固化物，如無(wú)需真空和干燥的成本又實(shí)在太高，所以熱溶膠雖然是加熱溶解澆注，但總體來(lái)看其可操作性還是比PU的簡(jiǎn)單的多；電氣性能：環(huán)氧樹(shù)脂樹(shù)脂＞有機(jī)硅樹(shù)脂＞聚氨酯；注：加成型的有機(jī)硅或者是石蠟等類(lèi)型的熱溶膠，有的電氣特性甚至比環(huán)氧的還要高，例如表面電阻率；耐熱性：有機(jī)硅樹(shù)脂＞環(huán)氧樹(shù)脂＞聚氨酯；注：低廉價(jià)格的PU其耐熱比熱溶膠好不了多少；耐寒性：有機(jī)硅樹(shù)脂＞聚氨酯＞環(huán)氧樹(shù)脂；注：很多熱溶膠的低溫特性其實(shí)也是非常不錯(cuò)的，所以在很多時(shí)候，環(huán)氧是要排在然后的了。選擇導(dǎo)熱灌封膠參考價(jià)在通信基站，導(dǎo)熱灌封膠保護(hù)設(shè)備免受極端溫度損害。

填充型導(dǎo)熱膠粘劑，通過(guò)控制填料在基體中的分布，形成連續(xù)的導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)，進(jìn)而增強(qiáng)膠粘劑的導(dǎo)熱性能。常用的導(dǎo)熱填料有金屬材料（Fe、Mg、Al、Cu、Ag）、碳基材料( 碳納米管、石墨烯、石墨)、氧化物（Al2O3、ZnO、BeO、SiO2）、氮化物（AlN、BN、Si3N4）。其中金屬材料與碳基材料多為非絕緣材料，金屬氧化物、氮化物多為絕緣材料。作為導(dǎo)熱填料，應(yīng)該具備以下基本要求：高導(dǎo)熱系數(shù)、不與聚合物基體發(fā)生反應(yīng)、化學(xué)和熱穩(wěn)定性良好等。導(dǎo)熱填料與聚合物形成的復(fù)合材料導(dǎo)熱性能的好壞取決于填料本身的導(dǎo)熱率、填料在基體樹(shù)脂中的填充情況、填料與基體之間的相互作用。根據(jù)填充無(wú)機(jī)材料的不同，填充型導(dǎo)熱膠粘劑分為導(dǎo)熱絕緣膠粘劑和導(dǎo)熱非絕緣膠粘劑。常用的絕緣填料有Al2O3、AlN、SiO2 等，非絕緣填料有Ag、Cu、石墨、碳納米管等。

導(dǎo)熱灌封膠注意事項(xiàng)：1、膠料應(yīng)在干燥室溫環(huán)境下密封貯存，混合好的膠料應(yīng)盡快用完，避免造成浪費(fèi)。2、本品屬非危險(xiǎn)品，但勿入口和眼。3、本品無(wú)毒，具有良好的生理惰性，對(duì)皮膚無(wú)刺激和傷害。產(chǎn)品不含有易燃易爆成份，不會(huì)引發(fā)火災(zāi)事故，對(duì)運(yùn)輸無(wú)特殊要求。4、存放一段時(shí)間后，膠會(huì)有所分層。請(qǐng)攪拌均勻后使用，不影響性能。導(dǎo)熱灌封膠貯存及運(yùn)輸：1、灌封膠類(lèi)產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。2、導(dǎo)熱灌封膠的貯存期通常為１年（25℃以下），超過(guò)保存期限的產(chǎn)品應(yīng)確認(rèn)無(wú)異常后方可使用。導(dǎo)熱灌封膠能夠承受機(jī)械振動(dòng)，保持結(jié)構(gòu)完整。

導(dǎo)熱灌封膠是以有機(jī)硅材料為基體制備的復(fù)合材料，能夠室溫固化，也能夠加熱固化，具備溫度越高固化越快的特征。是在普通灌封硅膠或者粘接用硅膠基礎(chǔ)上增加導(dǎo)熱物而成的，在固化反應(yīng)中不會(huì)出現(xiàn)任何副產(chǎn)物，能夠運(yùn)用于pvc等材料還有金屬類(lèi)的外表。適用于電子配件散熱，絕緣，防水和阻燃，其阻燃性到達(dá)ul94-v0級(jí)。符合歐盟rohs指令要求。主要運(yùn)用領(lǐng)域是電子，電器元器件和電器組件的灌封，此外也有應(yīng)用于相似溫度傳感器灌封等場(chǎng)景。應(yīng)用范圍：一般用于LED、變壓器、調(diào)節(jié)器、工業(yè)電子、繼電器、控制器、電源模塊等非精密電子器件的灌封。在航空航天領(lǐng)域，此膠確保關(guān)鍵部件可靠運(yùn)行。高科技導(dǎo)熱灌封膠價(jià)格合理

混合比例多樣，如1:1、2:1等。選擇導(dǎo)熱灌封膠參考價(jià)

有機(jī)硅灌封膠優(yōu)點(diǎn)：有機(jī)硅灌封膠固化后材質(zhì)較軟，有固體硅橡膠制品和硅凝膠兩種形態(tài)，能夠消除大多數(shù)的機(jī)械應(yīng)力并起到減震保護(hù)效果。物理化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，具備較好的耐高低溫性，可在-50~200℃范圍內(nèi)長(zhǎng)期工作。優(yōu)異的耐候性，在室外長(zhǎng)達(dá)20年以上仍能起到較好的保護(hù)作用，而且不易黃變。具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣，提高電子元器件的使用穩(wěn)定性。具有返修能力，可快捷方便地將密封后的元器件取出修理和更換。缺點(diǎn)：粘結(jié)性能稍差。選擇導(dǎo)熱灌封膠參考價(jià)