從標準化到定制化:非標鋰電池自動化設備的發(fā)展路徑
鋰電池自動化設備生產(chǎn)線的發(fā)展趨勢與技術創(chuàng)新
鋰電池后段智能制造設備的環(huán)保與可持續(xù)發(fā)展
未來鋰電池產(chǎn)業(yè)的趨勢:非標鋰電池自動化設備的作用與影響
非標鋰電池自動化設備與標準設備的比較:哪個更適合您的業(yè)務
非標鋰電池自動化設備投資回報分析:特殊定制的成本效益
鋰電池處理設備生產(chǎn)線的維護與管理:保障長期穩(wěn)定運行
鋰電池處理設備生產(chǎn)線的市場前景:投資分析與預測
新能源鋰電設備的安全標準:保障生產(chǎn)安全的新要求
新能源鋰電設備自動化:提高生產(chǎn)效率與產(chǎn)品一致性
通過規(guī)范PCBLayout服務操作要求,提升PCBLayout服務質量和保證交期的目的。適用范圍適用于我司PCBLayout業(yè)務。文件維護部門設計部。定義與縮略語(1)PCBLayout:利用EDA軟件將邏輯原理圖設計為印制電路板圖的全過程。(2)PCB:印刷電路板。(3)理圖:一般由原理圖設計工具繪制,表達硬件電路中各種器件之間的連接關系的圖。(4)網(wǎng)表:一般由原理圖設計工具自動生成的,表達元器件電氣連接關系的文本文件,一般包含元器件封裝,網(wǎng)絡列表和屬性定義等部分。(5)布局:PCB設計過程中,按照設計要求、結構圖和原理圖,把元器件放置到板上的過程。(6)布線:PCB設計過程中,按照設計要求對信號進行走線和銅皮處理的過程。京曉科技與您分享PCB設計工藝以及技巧。襄陽什么是PCB設計銷售
ADC和DAC是數(shù)字信號和模擬信號的接口,在通信領域,射頻信號轉換為中頻信號,中頻信號經(jīng)過ADC轉換成數(shù)字信號,經(jīng)過數(shù)字算法處理后,再送入DAC轉換成中頻,再進行了變頻為射頻信號發(fā)射出去。(1)ADC和DAC的PCBLAYOUT1、布局原則:優(yōu)先兼顧ADC、DAC前端模擬電路,嚴格按照原理圖電路順序呈一字型對ADC、DAC前端模擬電路布局。2、ADC、DAC本身通道要分開,不同通道的ADC、DAC也要分開。3、ADC、DAC前端模擬電路放置在模擬區(qū),ADC、DAC數(shù)字輸出電路放置在數(shù)字區(qū),因此,ADC、DAC器件實際上跨區(qū)放置,一般在A/D之間將模擬地和數(shù)字地相連或加磁珠處理。4、如果有多路模擬輸入或者多路模擬輸出的情況,在每路之間也要做地分割處理,然后在芯片處做單點接地處理。5、開關電源、時鐘電路、大功率器件遠離ADC、DAC器件和信號。6、時鐘電路對稱放置在ADC、DAC器件中間。7、發(fā)送信號通常比接收信號強很多。因此,對發(fā)送電路和接收電路必須進行隔離處理,否則微弱的接收信號會被發(fā)送電路串過來的強信號所干擾,可通過地平面進行屏蔽隔離,對ADC、DAC器件增加屏蔽罩,或者使發(fā)送電路遠離接收電路,截斷之間的耦合途徑。襄陽常規(guī)PCB設計不同存儲容量及不同數(shù)據(jù)寬度的器件有所不同。
DDR2模塊相對于DDR內存技術(有時稱為DDRI),DDRII內存可進行4bit預讀取。兩倍于標準DDR內存的2BIT預讀取,這就意味著,DDRII擁有兩倍于DDR的預讀系統(tǒng)命令數(shù)據(jù)的能力,因此,DDRII則簡單的獲得兩倍于DDR的完整的數(shù)據(jù)傳輸能力;DDR采用了支持2.5V電壓的SSTL-2電平標準,而DDRII采用了支持1.8V電壓的SSTL-18電平標準;DDR采用的是TSOP封裝,而DDRII采用的是FBGA封裝,相對于DDR,DDRII不僅獲得的更高的速度和更高的帶寬,而且在低功耗、低發(fā)熱量及電器穩(wěn)定性方面有著更好的表現(xiàn)。DDRII內存技術比較大的突破點其實不在于用戶們所認為的兩倍于DDR的傳輸能力,而是在采用更低發(fā)熱量、更低功耗的情況下,DDRII可以獲得更快的頻率提升,突破標準DDR的400MHZ限制。
PCBLAYOUT規(guī)范PCBLayout整個流程是:網(wǎng)表導入-結構繪制-設計規(guī)劃-布局-布線-絲印調整-Gerber輸出。1.1網(wǎng)表導入網(wǎng)表導入子流程如下:創(chuàng)建PCB文件→設置庫路徑→導入網(wǎng)表。創(chuàng)建PCB文件(1)建立一個全新PCBLayout文件,并對其命名。(2)命名方式:“項目名稱+日期+版本狀態(tài)”,名稱中字母全部大寫,以日期加上版本狀態(tài)為后綴,用以區(qū)分設計文件進度。舉例:ABC123_1031A1其中ABC123為項目名稱,1031為日期,A1為版本狀態(tài),客戶有特殊指定要求的除外。(3)改版沿用上一版的PCB文件。設置庫路徑(1)將封裝庫文件放入LIB文件夾內或庫文件內,由客戶提供的封裝及經(jīng)我司封裝組確認的封裝可直接加入LIB文件夾內或庫文件內,未經(jīng)審核的封裝文件,不得放入LIB文件夾內或庫文件內。(2)對設計文件設置庫路徑,此路徑指向該項目文件夾下的LIB文件夾或庫文件,路徑指向必須之一,禁止設置多指向路徑。如何創(chuàng)建PCB文件、設置庫路徑?
規(guī)則設置子流程:層疊設置→物理規(guī)則設置→間距規(guī)則設置→差分線規(guī)則設置→特殊區(qū)域規(guī)則設置→時序規(guī)則設置◆層疊設置:根據(jù)《PCB加工工藝要求說明書》上的層疊信息,在PCB上進行對應的規(guī)則設置?!粑锢硪?guī)則設置(1)所有阻抗線線寬滿足《PCB加工工藝要求說明書》中的阻抗信息,非阻抗線外層6Mil,內層5Mil。(2)電源/地線:線寬>=15Mil。(3)整板過孔種類≤2,且過孔孔環(huán)≥4Mil,Via直徑與《PCBLayout工藝參數(shù)》一致,板厚孔徑比滿足制造工廠或客戶要求,過孔設置按《PCBLayout工藝參數(shù)》要求?!糸g距規(guī)則設置:根據(jù)《PCBLayout工藝參數(shù)》中的間距要求設置間距規(guī)則,阻抗線距與《PCB加工工藝要求說明書》要求一致。此外,應保證以下參數(shù)與《PCBLayout工藝參數(shù)》一致,以免短路:(1)內外層導體到安裝孔或定位孔邊緣距離;(2)內外層導體到郵票孔邊緣距離;(3)內外層導體到V-CUT邊緣距離;(4)外層導體到導軌邊緣距離;(5)內外層導體到板邊緣距離;◆差分線規(guī)則設置(1)滿足《PCB加工工藝要求說明書》中差分線的線寬/距要求。(2)差分線信號與任意信號的距離≥20Mil。PCB設計工藝上的注意事項是什么?荊門了解PCB設計加工
PCB設計中FPGA管腳的交換注意事項。襄陽什么是PCB設計銷售
整體布局整體布局子流程:接口模塊擺放→中心芯片模塊擺放→電源模塊擺放→其它器件擺放◆接口模塊擺放接口模塊主要包括:常見接口模塊、電源接口模塊、射頻接口模塊、板間連接器模塊等。(1)常見接口模塊:常用外設接口有:USB、HDMI、RJ45、VGA、RS485、RS232等。按照信號流向將各接口模塊電路靠近其所對應的接口擺放,采用“先防護后濾波”的思路擺放接口保護器件,常用接口模塊參考5典型電路設計指導。(2)電源接口模塊:根據(jù)信號流向依次擺放保險絲、穩(wěn)壓器件和濾波器件,按照附表4-8,留足夠的空間以滿足載流要求。高低電壓區(qū)域要留有足夠間距,參考附表4-8。(3)射頻接口模塊:靠近射頻接口擺放,留出安裝屏蔽罩的間距一般為2-3mm,器件離屏蔽罩間距至少0.5mm。具體擺放參考5典型電路設計指導。(5)連接器模塊:驅動芯片靠近連接器放置。襄陽什么是PCB設計銷售
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