電子制造中,從研發(fā)打樣到中小批量生產(chǎn),對(duì)焊料的規(guī)格靈活性和工藝穩(wěn)定性要求頗高。吉田錫膏提供 100g 針筒裝、200g 便攜裝、500g 標(biāo)準(zhǔn)裝全系列規(guī)格,滿(mǎn)足不同產(chǎn)能場(chǎng)景的實(shí)際需求。
靈活規(guī)格,減少浪費(fèi)
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100g 針筒裝:直接適配點(diǎn)膠機(jī),無(wú)需分裝,適合研發(fā)階段精密點(diǎn)涂(如微型傳感器焊接),材料利用率達(dá) 95% 以上;
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200g 鋁膜裝:中小批量生產(chǎn)優(yōu)先,開(kāi)封后 48 小時(shí)內(nèi)性能穩(wěn)定,避免整罐浪費(fèi),適合月用量 5-10kg 的中小廠商;
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500g 常規(guī)裝:大規(guī)模生產(chǎn)適配全自動(dòng)印刷機(jī),觸變指數(shù) 4.5±0.3,刮刀速度可達(dá) 80mm/s,提升生產(chǎn)效率 20%。
穩(wěn)定性能,工藝友好
25~45μm 均勻顆粒(低溫款 20~38μm)在 0.5mm 焊盤(pán)上的鋪展率達(dá) 98%,橋連率低于 0.1%。無(wú)論是回流焊、波峰焊還是手工補(bǔ)焊,配套提供詳細(xì)工藝參數(shù)表,快速調(diào)試產(chǎn)線(xiàn),減少首件不良率。無(wú)鉛系列通過(guò) SGS RoHS 認(rèn)證,有鉛系列提供完整材質(zhì)報(bào)告,適配市場(chǎng)準(zhǔn)入要求。
無(wú)鹵素錫膏殘留物表面絕緣電阻>10^14Ω,滿(mǎn)足醫(yī)療設(shè)備生物相容性與航天器件極端環(huán)境需求。黑龍江熱壓焊錫膏國(guó)產(chǎn)廠商
某醫(yī)療設(shè)備廠商制造心電圖機(jī)時(shí),對(duì)電路板焊接要求極高,需確保焊點(diǎn)可靠且無(wú)有害物質(zhì)殘留。之前使用的錫膏在焊接微小元件時(shí),易產(chǎn)生空洞,影響電氣性能,且助焊劑殘留可能對(duì)設(shè)備穩(wěn)定性有潛在威脅。改用吉田無(wú)鹵無(wú)鉛錫膏后,問(wèn)題迎刃而解。該錫膏通過(guò) SGS 無(wú)鹵認(rèn)證,助焊劑殘留固體含量低至 3%。在焊接 0.2mm 焊盤(pán)時(shí),空洞率低于 2%,保障了信號(hào)傳輸穩(wěn)定。經(jīng)長(zhǎng)時(shí)間老化測(cè)試,心電圖機(jī)性能穩(wěn)定,為醫(yī)療診斷提供了可靠保障,也助力企業(yè)產(chǎn)品符合更嚴(yán)格的醫(yī)療行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),拓展市場(chǎng)份額。上海中溫錫膏多少錢(qián)全自動(dòng)印刷機(jī)適配 500g 標(biāo)準(zhǔn)裝,生產(chǎn)效率較傳統(tǒng)工藝提升 20%。
【多品種混線(xiàn)生產(chǎn)方案】吉田錫膏:助力柔性制造高效切換
多品種小批量生產(chǎn)的柔性產(chǎn)線(xiàn),需頻繁切換錫膏型號(hào),吉田錫膏以兼容性設(shè)計(jì)與便捷包裝,提升混線(xiàn)生產(chǎn)效率。
快速切換,減少停機(jī)時(shí)間
100g 針筒裝支持 3 分鐘內(nèi)完成設(shè)備換型,200g 便攜裝采用易撕鋁膜,開(kāi)封與密封時(shí)間縮短 50%。全系列錫膏存儲(chǔ)條件統(tǒng)一(25℃/ 濕度<60%),無(wú)需分區(qū)管理。
工藝兼容性強(qiáng)
無(wú)論是無(wú)鉛高溫(217℃)還是有鉛低溫(183℃),適配同一回流焊設(shè)備的溫度曲線(xiàn)調(diào)整,參數(shù)切換時(shí)間<10 分鐘。助焊劑殘留兼容同一系列清洗劑,減少清潔工序差異。
質(zhì)量穩(wěn)定,減少首件調(diào)試
顆粒度均勻性控制在 ±5μm,不同批次間的觸變指數(shù)波動(dòng)<3%,首件良品率提升至 95% 以上。提供《混線(xiàn)生產(chǎn)工藝手冊(cè)》,指導(dǎo)設(shè)備參數(shù)與品質(zhì)管控要點(diǎn)。
【小批量快速打樣方案】吉田錫膏:助力研發(fā)階段高效驗(yàn)證
電子研發(fā)階段需要快速打樣驗(yàn)證,吉田錫膏小包裝方案以靈活規(guī)格與穩(wěn)定性能,成為工程師的推薦材料。 100g 針筒裝,即開(kāi)即用
高溫 YT-688T、中溫 YT-810T、低溫 YT-628T 全系列覆蓋,適配點(diǎn)膠機(jī)與手工精密點(diǎn)涂,無(wú)需分裝損耗,打樣材料利用率達(dá) 95% 以上。鋁膜密封包裝開(kāi)封后 24 小時(shí)內(nèi)性能穩(wěn)定,滿(mǎn)足多批次小量使用。
快速工藝適配 提供《研發(fā)打樣焊接參數(shù)表》,明確不同基板、元件的溫度曲線(xiàn)與印刷壓力,縮短調(diào)試時(shí)間 30%。焊點(diǎn)經(jīng) 3 次回流焊后無(wú)疲勞開(kāi)裂,滿(mǎn)足反復(fù)測(cè)試需求。
成本可控,品質(zhì)保障 200g 便攜裝單價(jià)較 500g 規(guī)格高 5%,適合月用量<5kg 的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。每批次提供粒度分布、熔點(diǎn)測(cè)試報(bào)告,確保打樣結(jié)果可復(fù)現(xiàn)。
納米級(jí)顆粒分散技術(shù)使焊點(diǎn)導(dǎo)熱率達(dá) 67W/m?K,是銀膠的 20 倍。
【玩具電子焊接方案】吉田錫膏:安全可靠的兒童產(chǎn)品焊接選擇
玩具電子需兼顧安全性與耐用性,焊點(diǎn)不能有有害物質(zhì)殘留,且要承受兒童使用中的摔打振動(dòng)。吉田錫膏以環(huán)保配方和穩(wěn)定性能,成為玩具制造的放心之選。
安全合規(guī),守護(hù)兒童健康
無(wú)鉛無(wú)鹵配方通過(guò) EN 71-3 玩具安全認(rèn)證,不含鉛、鎘等有害元素;助焊劑殘留物通過(guò)皮膚刺激性測(cè)試,避免接觸過(guò)敏風(fēng)險(xiǎn),符合玩具行業(yè)嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)。
耐沖擊抗跌落,提升產(chǎn)品壽命
中溫 SD-510 焊點(diǎn)經(jīng)過(guò) 50 次 3 米跌落測(cè)試無(wú)開(kāi)裂,適合電動(dòng)玩具、智能早教機(jī)等高頻摔打場(chǎng)景;25~45μm 顆粒在 0.5mm 焊盤(pán)上覆蓋均勻,減少虛焊導(dǎo)致的功能失效。
高性?xún)r(jià)比小規(guī)格,適配玩具生產(chǎn)
200g 便攜裝滿(mǎn)足中小玩具廠商小批量生產(chǎn),100g 針筒裝適合樣品打樣,減少材料浪費(fèi)。工藝簡(jiǎn)單易操作,手工焊接與半自動(dòng)設(shè)備均能適配。
焊接后殘留物表面絕緣電阻>10^14Ω,杜絕高濕環(huán)境下的電化學(xué)腐蝕。湖北有鉛錫膏多少錢(qián)
半導(dǎo)體錫膏方案:高鉛合金耐高熱,適配功率器件封裝,抗熱循環(huán)性能優(yōu)。黑龍江熱壓焊錫膏國(guó)產(chǎn)廠商
【工控設(shè)備焊接】吉田錫膏:應(yīng)對(duì)嚴(yán)苛工況的可靠伙伴
工業(yè)控制設(shè)備長(zhǎng)期面臨震動(dòng)、粉塵、溫差變化等挑戰(zhàn),焊點(diǎn)可靠性直接影響設(shè)備壽命。吉田錫膏針對(duì)工控場(chǎng)景優(yōu)化配方,以穩(wěn)定性能成為 PLC、變頻器、伺服電機(jī)控制板的推薦方案!
耐震動(dòng) + 抗老化,雙重強(qiáng)化
普通有鉛 SD-310(Sn62.8Pb36.8Ag0.4)焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa,經(jīng)過(guò) 10G 振動(dòng)測(cè)試(5-2000Hz)無(wú)脫落;高溫?zé)o鉛 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)在 - 40℃~125℃冷熱循環(huán) 500 次后,焊點(diǎn)電阻變化率<3%,遠(yuǎn)超普通焊料的 10% 波動(dòng)水平。
復(fù)雜環(huán)境適配性
針對(duì)工控設(shè)備常用的鋁基板、厚銅箔板材,特別優(yōu)化觸變指數(shù)(4.5±0.3),防止印刷后塌陷;在波峰焊工藝中,錫渣產(chǎn)生率控制在 0.2% 以下,減少因錫渣殘留導(dǎo)致的短路風(fēng)險(xiǎn)。兼容松香基、免清洗兩種助焊劑體系,滿(mǎn)足不同清潔工藝需求。
黑龍江熱壓焊錫膏國(guó)產(chǎn)廠商