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固晶機高兼容性：支持多種基板與芯片尺寸，適用性廣
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發(fā)布時間：2025-06-02
在半導體封裝領域，設備的兼容性是衡量其性能的關鍵指標之一。佑光智能半導體科技（深圳）有限公司推出的固晶機憑借其出色的高兼容性，贏得了市場的高度認可。
佑光智能的固晶機能夠支持多種基板與芯片尺寸，這使得它能夠滿足不同客戶的需求。無論是常見的LED芯片封裝，還是對技術要求較高的功率半導體芯片封裝，都能輕松應對。其設備支持的PCB尺寸范圍廣，如BT5000固晶機支持的MAXPCB尺寸為280mm×90mm，而BT8000半導體高速固晶機則可支持MAX300mm×100mm的PCB尺寸。此外，芯片尺寸的支持范圍也十分廣，從3mil×3mil到100mil×100mil的芯片尺寸都能兼容，這種兼容性極大地提高了設備的適用性。
佑光智能固晶機的適用性不僅體現(xiàn)在對不同尺寸的支持上，還體現(xiàn)在其能夠適應多種封裝工藝。公司擁有從業(yè)經驗豐富、具有開創(chuàng)精神的研發(fā)團隊，研發(fā)領頭人有著二十多年封裝和設備公司從業(yè)經歷，且全程參與中國首代固晶機的研發(fā)和制造。這使得佑光智能能夠將客戶的各種需求轉化為可自動化作業(yè)的方案和設備。
此外，佑光智能的固晶機還具備定制生產經驗。公司本著“為客戶創(chuàng)造價值”的使命，已為多家客戶定制專屬設備。這種定制化服務進一步增強了設備的適用性，使其能夠更好地滿足不同客戶的特定需求。
總的來說，佑光智能半導體科技（深圳）有限公司的固晶機憑借其高兼容性的適用性，成為了眾多企業(yè)的理想選擇。它不僅能夠支持多種基板與芯片尺寸，還能適應不同的封裝工藝，為客戶提供定制化的解決方案，助力企業(yè)在激烈的市場競爭中脫穎而出。
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