厚銅板的熱阻測試方法與普通 PCB 有何不同？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-15

厚銅板熱阻測試采用紅外熱像儀，聯(lián)合多層 5oz 板熱阻≤0.8K/W，較 1oz 板降低 40%，測試條件：功率 1W/cm2，環(huán)境溫度 25℃，熱平衡時間 30 分鐘。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。

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