芯片封測熱翹曲測量設(shè)備可以承受的高溫度是多少？

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領(lǐng)先光學(xué)技術(shù)（江蘇）有限公司2024-12-17

我們的設(shè)備可承受常溫-300度的高溫環(huán)境，能夠滿足目前大多數(shù)芯片封測工藝中對熱翹曲測量的溫度要求。同時，設(shè)備在高溫下的各項性能指標(biāo)都經(jīng)過嚴(yán)格測試和驗證，確保測量結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。

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簡介：專注于玻璃檢測設(shè)備、片材檢測設(shè)備、汽車檢測設(shè)備、光學(xué)檢測設(shè)備，歡迎咨詢

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