杭州芯紀(jì)源半導(dǎo)體設(shè)備有限公司2025-07-26
焊接質(zhì)量評估。功率器件(如IGBT、MOSFET)依賴焊料層實現(xiàn)熱-電傳導(dǎo),水浸超聲可檢測焊料層的空洞、裂紋等缺陷。例如,檢測DBC基板與銅箔間的焊料層時,C掃描圖像可清晰顯示空洞分布,空洞面積占比超過5%即需返修,避免因熱阻增加導(dǎo)致器件燒毀。
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