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聯(lián)合多層 PCB 的鉆孔孔徑超差如何修復(fù)?

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-11

聯(lián)合多層 PCB 鉆孔孔徑超差修復(fù),若孔徑偏大,可采用電鍍加厚銅層的方法,但需注意控制銅層均勻性;若孔徑偏小,可通過機械打磨或化學(xué)蝕刻適當(dāng)擴孔,但要防止損傷孔壁。修復(fù)后需重新檢測孔徑尺寸和孔壁質(zhì)量,確保符合設(shè)計要求。

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡介:專注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。
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