深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-11

聯(lián)合多層 PCB 鉆孔孔徑超差修復(fù)，若孔徑偏大，可采用電鍍加厚銅層的方法，但需注意控制銅層均勻性；若孔徑偏小，可通過(guò)機(jī)械打磨或化學(xué)蝕刻適當(dāng)擴(kuò)孔，但要防止損傷孔壁。修復(fù)后需重新檢測(cè)孔徑尺寸和孔壁質(zhì)量，確保符合設(shè)計(jì)要求。

本回答由 深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司 提供