深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-26

電源層設(shè)計(jì)為完整平面，與地層間距≤0.1mm，聯(lián)合多層通過(guò)增加去耦電容密度（每 10mm2≥1 個(gè)）和優(yōu)化電容布局（高頻電容距芯片≤3mm），電源平面阻抗≤20mΩ@100MHz，實(shí)現(xiàn)低阻抗供電。

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