深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-08

聯(lián)合多層 HDI 板通過激光鉆盲孔（孔徑 50-100μm）、電鍍填孔、內(nèi)層圖形對準技術實現(xiàn)高密度互聯(lián)。盲孔縱橫比≤1:1，孔密度≥100 個 /cm2，較傳統(tǒng)通孔板互聯(lián)密度提升 3 倍，適用于智能手機主板等小型化場景。

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