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怎樣在真空回流焊中實現(xiàn)對微小間距元器件的精細焊接?

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廣東華芯半導體技術有限公司2025-04-12

要實現(xiàn)對微小間距元器件的精細焊接,需選用高精度的貼片機,確保元器件放置位置精確。在焊接工藝上,精確控制溫度曲線,尤其是升溫速率和峰值溫度,避免溫度過高或過低影響焊接效果。采用高分辨率的光學檢測系統(tǒng),實時監(jiān)測焊接過程,及時發(fā)現(xiàn)和糾正焊接缺陷。使用細顆粒、高純度的錫膏,以保證在微小間距下的良好潤濕性和填充性。廣東華芯半導體技術有限公司的真空回流焊設備,搭配先進的光學檢測系統(tǒng)和精細的溫控系統(tǒng),能夠滿足您對微小間距元器件的精細焊接需求,為您解決焊接難題。

廣東華芯半導體技術有限公司
廣東華芯半導體技術有限公司
簡介:廣東華芯半導體技術有限公司主營真空固晶回流焊、熱風氮氣焊接設備及無氧銀漿烤箱等設備。
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