聯(lián)合多層在 PCB 層壓中如何預(yù)防樹脂空洞？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-02

層壓前采用真空烘烤（120℃，4 小時）去除半固化片水分，壓合時真空度≤-95kPa，采用階梯式加壓（0.5MPa→3MPa，速率 0.1MPa/min），聯(lián)合多層通過超聲探傷檢測樹脂空洞率≤0.5%，確保層間結(jié)合緊密。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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