主營產(chǎn)品: 微納加工技術(shù)服務(wù)|真空鍍膜技術(shù)服務(wù)|紫外光刻技術(shù)服務(wù)|材料刻蝕技術(shù)服務(wù)
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MEMS材料刻蝕技術(shù)是微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)制造中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。MEMS器件以其微型化、集成化和智能化的特點(diǎn),在傳感器、執(zhí)行器、生物醫(yī)療等領(lǐng)域...
MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))材料刻蝕是制備高性能MEMS器件的關(guān)鍵步驟之一。然而,由于MEMS器件通常具有微小的尺寸和復(fù)雜的三維結(jié)構(gòu),其材料刻蝕過...
ICP材料刻蝕技術(shù),作為半導(dǎo)體制造和微納加工領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù),近年來在技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用拓展方面取得了卓著進(jìn)展。該技術(shù)通過優(yōu)化等離子體源設(shè)計(jì)、改進(jìn)...
氮化硅(SiN)材料因其優(yōu)異的物理和化學(xué)性能而在微電子器件中得到了普遍應(yīng)用。作為一種重要的介質(zhì)材料和保護(hù)層,氮化硅在器件的制造過程中需要進(jìn)行...
廣東省科學(xué)院半導(dǎo)體研究所微納加工平臺,面向半導(dǎo)體光電子器件、功率電子器件、MEMS、生物芯片等前沿領(lǐng)域,致力于打造高品質(zhì)的公益性、開放性、支撐性樞紐中心。平臺擁有半導(dǎo)體制備工藝所需的整套儀器設(shè)備,建立了一條實(shí)驗(yàn)室研發(fā)線和一條中試線,加工尺寸覆蓋2-6英寸(部分8英寸),同時(shí)形成了一支與硬件有機(jī)結(jié)合的專業(yè)人才隊(duì)伍。平臺當(dāng)前緊抓技術(shù)創(chuàng)新和公共服務(wù),面向國內(nèi)外高校、科研院所以及企業(yè)提供開放共享,為技術(shù)咨詢、創(chuàng)新研發(fā)、技術(shù)驗(yàn)證以及產(chǎn)品中試提供技術(shù)支持。