三極管|光敏晶體管|低頻放大三極管|功率開關(guān)晶體管|其他三極管⑷電子材料|電容器極板材料|導(dǎo)電材料|電極材料|光學(xué)材料|測溫材料|半導(dǎo)體材料|屏蔽材料|真空電子材料|覆銅板材料|壓電晶體材料|電工陶瓷材料|光電子功能材料|強(qiáng)電、弱電用接點(diǎn)材料|激光工質(zhì)|電子元器件薄膜材料|電子玻璃|類金剛石膜|膨脹合金與熱雙金屬片|電熱材料與電熱元件|其它電子材料⑸電容器|云母電容器|鋁電解電容器|真空電容器|漆電容器|復(fù)合介質(zhì)電容器|玻璃釉電容器|有機(jī)薄膜電容器|導(dǎo)電塑料電位器|紅外熱敏電阻|氣敏電阻器|陶瓷電容器|鉭電容器|紙介電容器|電子電位器|磁敏電阻/電位器|濕敏電阻器|光敏電阻/電位器|固定電阻器...
以及基于該經(jīng)學(xué)習(xí)電壓,產(chǎn)生經(jīng)配置以調(diào)整回轉(zhuǎn)率的預(yù)測。在一些實(shí)施例中,該實(shí)際電壓的微分決定一信號(hào)的實(shí)際回轉(zhuǎn)率,并且該預(yù)設(shè)電壓的微分決定該信號(hào)的預(yù)設(shè)回轉(zhuǎn)率。在一些實(shí)施例中,該經(jīng)學(xué)習(xí)電壓包括一神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的一經(jīng)加權(quán)值。在一些實(shí)施例中,該測量電路包括一取樣保持電路以及一第二取樣保持電路。該取樣保持電路經(jīng)配置以取樣一信號(hào)的一電壓。該第二取樣保持電路經(jīng)配置以取樣該信號(hào)的一第二電壓,其中該實(shí)際電壓與該電壓和該第二電壓相關(guān)。在一些實(shí)施例中,該測量電路還包括一減法器電路。該減法器電路經(jīng)配置以通過從該第二電壓中減去該電壓來提供該實(shí)際電壓。在一些實(shí)施例中,該不成熟分類與該參考分類之間的一區(qū)別與一神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的一權(quán)重相關(guān)聯(lián),...
固定層110a和自由層114a的磁向之間的關(guān)系限定了mtj的電阻狀態(tài),并且從而使得多個(gè)存儲(chǔ)單元104a,1至104b,2能夠分別存儲(chǔ)數(shù)據(jù)狀態(tài),數(shù)據(jù)狀態(tài)具有基于存儲(chǔ)單元內(nèi)的工作mtj器件106的電阻的值。例如,如果工作mtj器件106a,1具有低電阻狀態(tài),則存儲(chǔ)單元104a,1將存儲(chǔ)位值(例如,邏輯“0”),或者如果工作mtj器件106a,1具有高電阻狀態(tài),則存儲(chǔ)單元104a,1將存儲(chǔ)第二位值(例如,邏輯“1”)。調(diào)節(jié)訪問裝置108分別具有通過其可以控制提供給相關(guān)的工作mtj器件106的電流的電阻。例如,調(diào)節(jié)訪問裝置108a,1被配置為控制提供給工作mtj器件106a,1的電流,第二調(diào)節(jié)訪問裝置...
每個(gè)系統(tǒng)板具有在雙列直插式存儲(chǔ)模塊之間交錯(cuò)的冷卻管。當(dāng)這些系統(tǒng)板相對(duì)地放置在一起時(shí),每個(gè)系統(tǒng)板上的雙列直插式存儲(chǔ)模塊由在另一個(gè)系統(tǒng)板上的冷卻管冷卻。相比于之前的方法,這種方法允許更高密度的雙列直插式存儲(chǔ)模塊,同時(shí)仍然提供必要的冷卻。這種方法也是安靜的,并且由此可以靠近辦公室員工放置。這種方法也允許容易的維護(hù),而沒有與液體浸入式冷卻系統(tǒng)相關(guān)的溢出。盡管參考雙列直插式存儲(chǔ)模塊描述了不同實(shí)施例,應(yīng)當(dāng)認(rèn)識(shí)到的是,所公開的技術(shù)可以用于冷卻任何集成電路或類似的一個(gè)或多個(gè)系統(tǒng)和系統(tǒng)中的一個(gè)或多個(gè)元素/部件。圖1是系統(tǒng)100的關(guān)系圖,在該系統(tǒng)中可以實(shí)施不同實(shí)施例。系統(tǒng)100包括計(jì)算部件120,所述計(jì)算部件包括...
1至202c,3分別包括被配置為存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的工作mtj器件106和通過調(diào)節(jié)提供給工作mtj器件106的電流而選擇性地對(duì)工作mtj器件106提供訪問的調(diào)節(jié)訪問裝置108。在一些實(shí)施例中,調(diào)節(jié)訪問裝置108包括連接至工作mtj器件106的同一層的調(diào)節(jié)mtj器件204和第二調(diào)節(jié)mtj器件206。例如,調(diào)節(jié)mtj器件204和第二調(diào)節(jié)mtj器件206可以都連接至工作mtj器件106的固定層110。在一些實(shí)施例中,調(diào)節(jié)mtj器件204連接在工作mtj器件106和字線wlx之間(x=1,3,5),并且第二調(diào)節(jié)mtj器件206連接在工作mtj器件106和第二字線wly(y=2,4,6)之間。例如,在存儲(chǔ)單元20...
多個(gè)mtj器件106、204和206分別包括mtj,mtj具有通過介電遂穿阻擋層112與自由層114分隔開的固定層110。在一些實(shí)施例中,固定層110可以形成為接觸底電極通孔408。在其它實(shí)施例中,自由層114可以形成為接觸底電極通孔408。多個(gè)mtj器件106、204和206中的一個(gè)包括被配置為存儲(chǔ)數(shù)據(jù)狀態(tài)的工作mtj器件106。多個(gè)mtj器件106、204和206中的一個(gè)或多個(gè)包括設(shè)置在調(diào)節(jié)訪問裝置108內(nèi)的調(diào)節(jié)mtj器件204和206,調(diào)節(jié)訪問裝置108被配置為控制(即,調(diào)節(jié))提供給相關(guān)的工作mtj器件106的電流。在一些實(shí)施例中,可以同時(shí)形成多個(gè)mtj器件106、204和206。例如,...
所述芯片本體的上表面固定連接有兩個(gè)對(duì)稱分布的連接機(jī)構(gòu),兩個(gè)所述連接機(jī)構(gòu)相對(duì)的一端共同固定連接有散熱機(jī)構(gòu),所述散熱機(jī)構(gòu)的底端與芯片本體的上表面活動(dòng)連接。的,所述連接機(jī)構(gòu)包括與芯片本體上表面固定連接的螺紋塊,所述螺紋塊的上表面開設(shè)有凹槽,所述凹槽的槽壁活動(dòng)連接有l(wèi)形桿,所述l形桿的桿壁轉(zhuǎn)動(dòng)套接有轉(zhuǎn)動(dòng)環(huán),所述轉(zhuǎn)動(dòng)環(huán)的外壁固定套接有螺母,所述螺母的內(nèi)壁元螺紋塊的外壁螺紋連接。的,所述散熱機(jī)構(gòu)包括與l形桿側(cè)壁固定連接的空心導(dǎo)熱塊,所述空心導(dǎo)熱塊的下表面與芯片本體的下表面活動(dòng)連接,所述空心導(dǎo)熱塊的上表面固定連通有多個(gè)連通管,多個(gè)同側(cè)所述連通管的頂端共同固定連通有空心散熱塊,多個(gè)所述空心散熱塊的頂端均固定連...
固定層110a和自由層114a的磁向之間的關(guān)系限定了mtj的電阻狀態(tài),并且從而使得多個(gè)存儲(chǔ)單元104a,1至104b,2能夠分別存儲(chǔ)數(shù)據(jù)狀態(tài),數(shù)據(jù)狀態(tài)具有基于存儲(chǔ)單元內(nèi)的工作mtj器件106的電阻的值。例如,如果工作mtj器件106a,1具有低電阻狀態(tài),則存儲(chǔ)單元104a,1將存儲(chǔ)位值(例如,邏輯“0”),或者如果工作mtj器件106a,1具有高電阻狀態(tài),則存儲(chǔ)單元104a,1將存儲(chǔ)第二位值(例如,邏輯“1”)。調(diào)節(jié)訪問裝置108分別具有通過其可以控制提供給相關(guān)的工作mtj器件106的電流的電阻。例如,調(diào)節(jié)訪問裝置108a,1被配置為控制提供給工作mtj器件106a,1的電流,第二調(diào)節(jié)訪問裝置...
在介電層220以及心軸圖案231、232和233的上方設(shè)置間隔層260。間隔層260包括與介電層220和心軸圖案231、232和233不同的一種或更多種材料,使得間隔層260針對(duì)蝕刻工藝具有不同的蝕刻選擇性??梢酝ㄟ^cvd工藝、pvd工藝、原子層沉積(ald)工藝或其他合適的沉積技術(shù)形成間隔層260。參照?qǐng)D4e,針對(duì)間隔層260執(zhí)行蝕刻工藝,因此定義側(cè)壁間隔件261至266。側(cè)壁間隔件261(類似地,262至266)在此可以稱為第二心軸圖案。如圖4e中所示,心軸圖案231在蝕刻之前存在。圖4f中示出蝕刻掉心軸圖案231后的結(jié)果(例如,側(cè)壁間隔件261和262保留)。在一些實(shí)施例中,在261與2...
四倍心軸圖案qpm1、qpm2和qmp3可以布置為在方向x上具有相同的四倍心軸節(jié)距pqm,四倍心軸節(jié)距pqm可以與抗蝕劑圖案的節(jié)距相同。針對(duì)單元線路結(jié)構(gòu)uws4、uws5和uws6中每個(gè),可以使用三個(gè)四倍心軸圖案qpm1、qpm2和qpm3在列導(dǎo)電層ccl中形成十二條列金屬線ml1至ml12。每個(gè)單元線路結(jié)構(gòu)的十二條列金屬線ml1至ml12可以在方向x上布置成順序地且重復(fù)地具有金屬節(jié)距pm21、第二金屬節(jié)距pm22、金屬節(jié)距pm21和第三金屬節(jié)距pm23。金屬節(jié)距pm21、第二金屬節(jié)距pm22和第三金屬節(jié)距pm23可以由表達(dá)式4表示。表達(dá)式4pm21=wdm+wmlpm22=wqm-wmlpm...
包括樣品用量,訂單用量,預(yù)計(jì)用量)Endcustomer:終用戶Endcountry:終使用地點(diǎn)(國家)Designlocation:設(shè)計(jì)方(國家,公司)Purchaseschedule:采購計(jì)劃其他信息:Applianceenvironment:產(chǎn)品應(yīng)用環(huán)境Deliverylocation:交貨地點(diǎn)(大陸某地或中國香港)Paymentitems:付款條件當(dāng)然,需要得到的并不是一個(gè)價(jià)格,應(yīng)該至少包括以下一些內(nèi)容:Price:價(jià)格MPQ:小包裝MOQ:小訂購量Leadtime:交貨期Deliverylocation:交貨地點(diǎn)Paymentitems:付款條件三、產(chǎn)品種類產(chǎn)品有多樣的,例如:⑴繼電...
本發(fā)明可以采用印制線及激光精確打過孔方式實(shí)現(xiàn)變壓器線圈的繞制)。所述上覆銅層上壓合有半固化片。所述半固化片的壓合面朝向所述環(huán)形槽的對(duì)應(yīng)處設(shè)置有開窗(半固化片開窗,將磁芯所處于的覆銅芯板層之間的半固化片對(duì)應(yīng)所述磁芯槽開窗,這樣可以采用厚度更厚的磁環(huán);壓合,疊板時(shí)在磁芯槽和所述開窗中放入磁環(huán),然后將覆銅芯板與半固化片壓合)。由印制線連接過孔繞制的磁環(huán)變壓器內(nèi)置于所述基板本體的絕緣體內(nèi),沒有空氣爬電距離的路徑,能達(dá)到。本發(fā)明能夠帶來以下優(yōu)點(diǎn):實(shí)現(xiàn)了更大功率,更高效率的IC集成電源;以少的通道實(shí)現(xiàn)了雙向信號(hào)的傳輸;基板集成封裝工藝一次成型,成本更低。在此指明,以上敘述有助于本領(lǐng)域技術(shù)人員理解本發(fā)明創(chuàng)造...
本發(fā)明的實(shí)施例總體涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域,更具體地,涉及集成電路及其形成方法。背景技術(shù):許多現(xiàn)代電子器件包含配置為存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的電子存儲(chǔ)器。電子存儲(chǔ)器可以是易失性存儲(chǔ)器或非易失性存儲(chǔ)器。易失性存儲(chǔ)器在上電時(shí)存儲(chǔ)數(shù)據(jù),而非易失性存儲(chǔ)器能夠在斷開電源時(shí)存儲(chǔ)數(shù)據(jù)。磁阻式隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(mram)是用于下一代非易失性存儲(chǔ)器技術(shù)的一種有前景的候選。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面,提供了一種集成芯片,包括:工作磁隧道結(jié)(mtj)器件,連接至位線,其中,所述工作磁隧道結(jié)器件被配置為存儲(chǔ)數(shù)據(jù)狀態(tài);以及調(diào)節(jié)訪問裝置,連接在所述工作磁隧道結(jié)器件和字線之間,其中,所述調(diào)節(jié)訪問裝置包括被配置為控制提供給所述工作磁隧道結(jié)器件的...
所述主板的下方安裝有信號(hào)接頭,所述主板的邊角處裝設(shè)有減震螺栓,所述減震螺栓的下方焊接有支撐桿,所述支撐桿的內(nèi)部安裝有緊固螺栓,所述緊固螺栓的下方套設(shè)有連桿,所述連桿的上方安裝有線夾。的,所述散熱板為鰭形設(shè)計(jì)。的,所述橡膠塞為方形設(shè)計(jì),所述橡膠塞鑲嵌在隔線板內(nèi)部均勻開設(shè)的方形通孔內(nèi)。的,所述信號(hào)接頭包括母頭、卡扣和,所述母頭的兩側(cè)設(shè)置有卡扣,所述卡扣的底端焊接在的上方,所述母頭焊接在主板的底部,所述連接在信號(hào)線上。的,所述減震螺栓包括螺桿、彈簧、墊片、第二墊片、第二彈簧和限位塊,所述螺桿的頂部套設(shè)有彈簧,所述彈簧的下方焊接有墊片,所述墊片的下方安裝有第二墊片,所述第二墊片的下方焊接有第二彈簧,所...
所述印刷電路裝配件400中的每個(gè)印刷電路裝配件上的散熱器208a、208b的頂表面302與另一個(gè)印刷電路裝配件400上的熱接口材料層408接觸,并且與該熱接口材料層408熱耦聯(lián),如在410a和410b處所指示的那樣。在這種配置中,每個(gè)印刷電路裝配件400上的雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件200由另一個(gè)印刷電路裝配件400的冷卻管406冷卻。圖5是移除了雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件200的印刷電路裝配件400的圖。參考圖5,可以清楚地看到印刷電路板插座404、鄰接并且平行的冷卻管406以及布置在平行的冷卻管406上的熱接口材料層408。圖6是帶有已安裝在印刷電路板插座404中的雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件200并且...
圖7a至圖7b示出了包括存儲(chǔ)器電路的集成芯片的一些額外實(shí)施例,該存儲(chǔ)器電路具有被配置為選擇性地對(duì)工作mtj器件提供訪問的調(diào)節(jié)訪問裝置。圖7a示出了具有以行和列布置的多個(gè)存儲(chǔ)單元702a,1至702c,3的存儲(chǔ)器電路700的一些額外實(shí)施例的示意圖。多個(gè)存儲(chǔ)單元702a,1至702c,3分別包括配置為存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的工作mtj器件106和配置為選擇性地對(duì)工作mtj器件106提供訪問的調(diào)節(jié)訪問裝置108。調(diào)節(jié)訪問裝置108包括連接至工作mtj器件106的同一層的調(diào)節(jié)mtj器件204和第二調(diào)節(jié)mtj器件206。調(diào)節(jié)mtj器件204連接在多條字線wl1至wl6的條和多條偏置電壓線bvl1至bvl3的條之間。第...
每個(gè)單元線路結(jié)構(gòu)的六條列金屬線ml1至ml6可以在方向x上布置成交替地具有金屬節(jié)距pm11和第二金屬節(jié)距pm12。金屬節(jié)距pm11和第二金屬節(jié)距pm12可以由表達(dá)式1表示。表達(dá)式1pm11=wdm+wmlpm12=pdm-(wdm+wml)在表達(dá)式1中,wdm表示雙倍心軸圖案dpm1、dpm2和dpm3的寬度,wml表示列金屬線ml1至ml6的寬度。在形成列金屬線ml1至ml6之前,可以在列導(dǎo)電層ccl下方的柵極層gtl中形成針對(duì)每個(gè)單元線路結(jié)構(gòu)的四條柵極線gl1至gl4。參照?qǐng)D5,每個(gè)單元線路結(jié)構(gòu)uws1的四條柵極線gl1至gl4可以通過單圖案化形成。在這種情況下,每個(gè)單元線路結(jié)構(gòu)uws1的...
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:本實(shí)用新型的目的就是提供一種集成電路軟件快速錄入裝置,能完全解決上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處。本實(shí)用新型的目的通過下述技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):一種集成電路軟件快速錄入裝置,包括遠(yuǎn)程后臺(tái)服務(wù)器、錄入終端裝置和顯示器,所述錄入終端裝置包括微處理器、高頻讀卡模塊、數(shù)據(jù)監(jiān)測模塊和通訊模塊,所述錄入終端裝置通過數(shù)據(jù)線與遠(yuǎn)程后臺(tái)服務(wù)器連接;所述顯示器包括液晶顯示屏、工作狀態(tài)顯示模塊和電容式觸摸模塊,所述工作狀態(tài)顯示模塊和電容式觸摸模塊分別與微處理器中的數(shù)據(jù)讀寫模塊相連;所述數(shù)據(jù)監(jiān)測模塊包括下載判斷模塊、校準(zhǔn)綜測模塊、開機(jī)模塊、拍照模塊、聲音模塊和按鍵模塊。作為方式之一,所述通訊模塊采用zigbee無線方式...
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3.邏輯綜合;4.門級(jí)驗(yàn)證(Gate-LevelNetlistVerification);5.布局和布線。模擬集成電路設(shè)計(jì)的一般過程:1.電路設(shè)計(jì)(依據(jù)電路功能);2.前仿真;3.版圖設(shè)計(jì)(Layout);4.后仿真;5.后續(xù)處理(將版圖文件生成GDSII文件交予Foundry流片)。要設(shè)計(jì)集成電路版需要了解哪些知識(shí)集成電路設(shè)計(jì)的流程一般先要進(jìn)行軟硬件劃分,將設(shè)計(jì)基本分為兩部分:芯片硬件設(shè)計(jì)和軟件協(xié)同設(shè)計(jì)。芯片硬件設(shè)計(jì)包括:1.功能設(shè)計(jì)階段。設(shè)計(jì)人員產(chǎn)品的應(yīng)用場合,設(shè)定一些諸如功能、操作速度、接口規(guī)格、環(huán)境溫度及消耗功率等規(guī)格,以做為將來電路設(shè)計(jì)時(shí)的依據(jù)。更可進(jìn)一步規(guī)劃軟件模塊及硬件模塊該...