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為了消除硅基無源器件明顯的偏振相關(guān)性,我們首先利用一種特殊的三明治結(jié)構(gòu)波導(dǎo),通過優(yōu)化多層結(jié)構(gòu),成功消除了一個(gè)超小型微環(huán)諧振器中心波長的偏振相關(guān)性。針對不同的硅光芯片結(jié)構(gòu),我們提出并且實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了兩款新型耦合器以提高硅光芯片的耦合效率。一款基于非均勻光柵的垂直耦合...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)應(yīng)用到硅光芯片，我們一起來了解硅光芯片的市場定位：光芯片作為光通信系統(tǒng)中的中心器件，它承擔(dān)著將電信號轉(zhuǎn)換成光信號或?qū)⒐庑盘栟D(zhuǎn)換成電信號的重任，除了外加能源驅(qū)動工作，光器件的轉(zhuǎn)換能力和效率決定著通信速度。為什么未來需要硅光芯片，這是由于隨著5...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)中的硅光與芯片的耦合方法及其硅光芯片,方法包括以下步驟:1、使用微調(diào)架將光纖端面與模斑變換器區(qū)域精確對準(zhǔn),調(diào)節(jié)至合適耦合間距后采用紫外膠將光纖分別與固定塊和墊塊粘接固定;2、將硅光芯片粘貼固定在基板上,硅光芯片的端面耦合波導(dǎo)為懸臂梁結(jié)構(gòu),具...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的激光器與硅光芯片耦合結(jié)構(gòu)及其封裝結(jié)構(gòu)和封裝方法,發(fā)散的高斯光束從激光器芯片出射,經(jīng)過耦合透鏡進(jìn)行聚焦;聚焦過程中光路經(jīng)過隔離器進(jìn)入反射棱鏡,經(jīng)過反射棱鏡的發(fā)射,光路發(fā)生彎折并以一定的角度入射到硅光芯片的光柵耦合器上面,耦合進(jìn)硅光芯片。本發(fā)...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域,公開了光子集成芯片的新型測試系統(tǒng)及方法,包括測試設(shè)備和集成芯片放置設(shè)備,測試設(shè)備包括電耦合測試設(shè)備和光耦合測試設(shè)備中的一種或兩種,電耦合測試設(shè)備和光耦合測試設(shè)備可拆卸安裝在集成芯片放置機(jī)構(gòu)四周,電耦合測試設(shè)備包括單探針耦合模...

硅硅光芯片耦合測試系統(tǒng)及硅光耦合方法,其用以將從硅光源發(fā)出的硅光束耦合進(jìn)入硅光纖,并可減少硅光束背向反射進(jìn)入硅光源,也提供控制的發(fā)射條件以改善前向硅光耦合。硅光耦合系統(tǒng)包括至少一個(gè)平坦的表面,平坦的表面與硅光路相交叉的部分的至少一部分上設(shè)有若干擾動部。擾動部具...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的激光器與硅光芯片耦合結(jié)構(gòu)及其封裝結(jié)構(gòu)和封裝方法,發(fā)散的高斯光束從激光器芯片出射,經(jīng)過耦合透鏡進(jìn)行聚焦;聚焦過程中光路經(jīng)過隔離器進(jìn)入反射棱鏡,經(jīng)過反射棱鏡的發(fā)射,光路發(fā)生彎折并以一定的角度入射到硅光芯片的光柵耦合器上面,耦合進(jìn)硅光芯片。本發(fā)...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的激光器與硅光芯片耦合結(jié)構(gòu)及其封裝結(jié)構(gòu)和封裝方法,發(fā)散的高斯光束從激光器芯片出射,經(jīng)過耦合透鏡進(jìn)行聚焦;聚焦過程中光路經(jīng)過隔離器進(jìn)入反射棱鏡,經(jīng)過反射棱鏡的發(fā)射,光路發(fā)生彎折并以一定的角度入射到硅光芯片的光柵耦合器上面,耦合進(jìn)硅光芯片。本發(fā)...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)的服務(wù)器為完成設(shè)備控制及自動測試應(yīng)包含有自動化硅光芯片耦合測試系統(tǒng)服務(wù)端程序，用于根據(jù)測試站請求信息分配測試設(shè)備，并自動切換光矩陣進(jìn)行自動測試。服務(wù)器連接N個(gè)測試站、測試設(shè)備、光矩陣。其中N個(gè)測試站連接由于非占用式特性采用網(wǎng)口連接方式；...

半自動探針臺主要應(yīng)用于需要精確運(yùn)動、可重復(fù)接觸和采集大量數(shù)據(jù)的場合。一些公司也使用半自動探針系統(tǒng)來滿足其小批量生產(chǎn)要求。半自動探針系統(tǒng)的組成部件大部分與手動探針臺相似，但載物臺和控制裝置除外。晶圓載物臺通常是可編程的，并通過軟件與電子控制器來控制移動與方位。軟...

探針臺是檢測芯片的重要設(shè)備，在芯片的設(shè)計(jì)驗(yàn)證階段，主要工作是檢測芯片設(shè)計(jì)的功能是否能夠達(dá)到芯片的技術(shù)指標(biāo)，在檢測過程中會對芯片樣品逐一檢查，只有通過設(shè)計(jì)驗(yàn)證的產(chǎn)品型號才會量產(chǎn)。晶圓測試一般在晶圓廠、封測廠或?qū)ｉT的測試代工廠進(jìn)行，主要用到的設(shè)備為測試機(jī)和探針臺。...

半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中的探測，可略分為三大類：1.參數(shù)探測：提供制造期間的裝置特性測量；2.晶圓探測：當(dāng)制造完成要進(jìn)行封裝前，在一系列的晶圓上(wafersort)測試裝置功能；3.以探針臺為基礎(chǔ)的晶圓處理探測(FinalTest)：在出貨給顧客前，對封裝完成的裝置...

晶圓測試基本的一點(diǎn)就是：晶圓測試必須能夠辨別芯片的好壞，并使合格芯片繼續(xù)進(jìn)入下面的封裝工藝。為了確保芯片功能和成品率的有效測試，封裝廠商和設(shè)備制造者需要不斷探索，進(jìn)而找到高精度、高效率和低成本的測試方法，并運(yùn)用新的組裝工藝要求對晶圓片進(jìn)行探測，這些要求將引起設(shè)...

探針臺是檢測芯片的重要設(shè)備，在芯片的設(shè)計(jì)驗(yàn)證階段，主要工作是檢測芯片設(shè)計(jì)的功能是否能夠達(dá)到芯片的技術(shù)指標(biāo)，在檢測過程中會對芯片樣品逐一檢查，只有通過設(shè)計(jì)驗(yàn)證的產(chǎn)品型號才會量產(chǎn)。晶圓測試一般在晶圓廠、封測廠或?qū)ｉT的測試代工廠進(jìn)行，主要用到的設(shè)備為測試機(jī)和探針臺。...

晶圓級半自動面內(nèi)磁場探針臺詳細(xì)參數(shù)：垂直或面內(nèi)磁場探針臺，通用性設(shè)計(jì)；容納12寸晶圓，且向下兼容8寸、6寸、碎片；兼容4組探針（RF或DC測試）；提供Z軸探針平臺快速升降功能，實(shí)現(xiàn)高效測試；磁場強(qiáng)度≥330mT;直流探針（4組）或微波探針（4組）；XY電控行程...

12英寸晶圓在結(jié)構(gòu)上具有更高的效率，以200mm工藝為例，在良率100%的情況下，可出88個(gè)完整的晶粒，理論上因方塊切割所造成的邊緣浪費(fèi)率為23%(約有20個(gè)晶粒因缺角破損而無法使用)；而若以300mm工藝進(jìn)行切割，則產(chǎn)出效率將更驚人，可產(chǎn)出193個(gè)完整的晶粒...

晶圓測試基本的一點(diǎn)就是：晶圓測試必須能夠辨別芯片的好壞，并使合格芯片繼續(xù)進(jìn)入下面的封裝工藝。為了確保芯片功能和成品率的有效測試，封裝廠商和設(shè)備制造者需要不斷探索，進(jìn)而找到高精度、高效率和低成本的測試方法，并運(yùn)用新的組裝工藝要求對晶圓片進(jìn)行探測，這些要求將引起設(shè)...

探針臺由于動子和定子間無相對摩擦故無磨損，使用壽命長。而定子在加工過程中生產(chǎn)廠家根據(jù)不同的設(shè)計(jì)要求如分辨力等，用機(jī)加工的方法在一平面的鐵制鑄件上加工出若干個(gè)線槽，線槽間的距離即稱為平面電機(jī)的齒距，而定子則按不同的細(xì)分控制方式，按編制好的運(yùn)行程序借助于平面定子和...

晶圓測試基本的一點(diǎn)就是：晶圓測試必須能夠辨別芯片的好壞，并使合格芯片繼續(xù)進(jìn)入下面的封裝工藝。為了確保芯片功能和成品率的有效測試，封裝廠商和設(shè)備制造者需要不斷探索，進(jìn)而找到高精度、高效率和低成本的測試方法，并運(yùn)用新的組裝工藝要求對晶圓片進(jìn)行探測，這些要求將引起設(shè)...

下面我們來簡單講講選擇探針臺設(shè)備時(shí)需要注意事項(xiàng)：一、機(jī)械加工精度；二、電學(xué)量測精度三、環(huán)境要求，如：真空環(huán)境、高溫、低溫環(huán)境、磁場環(huán)境及其它。四、光學(xué)成像；五、自動化控制精度?？傮w而言，具有清晰并高景深的微觀成像，再通過準(zhǔn)確的探針裝置對探針進(jìn)行多方向移動，對準(zhǔn)...

錸鎢探針指的是采用含錸3%的錸鎢合金絲打造而成的探針。中鎢在線提供好的錸鎢探針產(chǎn)品。鎢作為一種硬度強(qiáng)、耐高溫的金屬材料，常被用于燈絲、電極、熱電偶或者探測針等等，但鎢本身存在易脆和可塑性低的問題，這減小了其使用過程中的壽命。為降低鎢的脆性以及提高其可塑性，傳統(tǒng)...

高精度探針臺：目前世界出貨量的型號吸收了很新的工藝科技例如OTS，QPU和TTG相關(guān)技術(shù)，這種全新的高精度系統(tǒng)為下一代小型化的設(shè)計(jì)及多種測試條件提供保證。特性1：OTS-近的位置對正系統(tǒng)（光學(xué)目標(biāo)對準(zhǔn)）OTS通過對照相機(jī)相對位置的測量來保證其位置的精度。這是非...

隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，對于精密微小(納米級)的微電子器件，表筆點(diǎn)到被測位置就顯得無能為力了。于是一種高精度探針座應(yīng)運(yùn)而生，利用高精度微探針將被測原件的內(nèi)部訊號引導(dǎo)出來，便于其電性測試設(shè)備(不屬于本機(jī)器)對此測試、分析。探針臺執(zhí)行機(jī)構(gòu)由探針座和探針桿兩部分組成...

x-y工作臺的維護(hù)與保養(yǎng)：無論是全自動探針測試臺還是自動探針測試臺，x-y向工作臺都是其很中心的部分。有數(shù)據(jù)表明探針測試臺的故障中有半數(shù)以上是x-y工作臺的故障，而工作臺故障有許多是對其維護(hù)保養(yǎng)不當(dāng)或盲目調(diào)整造成的，所以對工作臺的維護(hù)與保養(yǎng)就顯得尤為重要?，F(xiàn)在...

滾珠絲杠副和導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)x-y工作臺的維護(hù)與保養(yǎng)：由于運(yùn)動部分全部采用滾動功能部件，所以具有傳動效率高、摩擦力矩小，使用壽命長等特點(diǎn)。這種結(jié)構(gòu)的工作臺應(yīng)放置在溫度23±3℃，濕度≤70％，無有害氣體的環(huán)境中，滾珠絲杠、直線導(dǎo)軌應(yīng)定期加精密儀表油，但不可過多，值得指...

探針臺是用于檢測每片晶圓上各個(gè)芯片電信號，保證半導(dǎo)體產(chǎn)品品質(zhì)的重要檢測設(shè)備。因?yàn)槲覀冃枰榔骷嬲男阅?，而不是封裝以后的，雖然可以去嵌，但還是會引入一些誤差和不確定性。因?yàn)槲覀冃枰_定哪些芯片是好的芯片來降低封裝的成本并提高產(chǎn)量。因?yàn)橛袝r(shí)我們需要進(jìn)行自動化...

半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中的探測，可略分為三大類：1.參數(shù)探測：提供制造期間的裝置特性測量；2.晶圓探測：當(dāng)制造完成要進(jìn)行封裝前，在一系列的晶圓上(wafersort)測試裝置功能；3.以探針臺為基礎(chǔ)的晶圓處理探測(FinalTest)：在出貨給顧客前，對封裝完成的裝置...

近年來，半導(dǎo)體作為信息產(chǎn)業(yè)的基石和兵家必爭之地成為本輪貿(mào)易戰(zhàn)的焦點(diǎn)。2019年，中美摩擦、日韓半導(dǎo)體材料爭端對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭格局也帶來了較大的影響。在自主可控發(fā)展策略指導(dǎo)下、在資本與相關(guān)配套政策扶植下，中國大陸正在也必將成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張寶地，未來幾年...

探針臺為研究和工程實(shí)驗(yàn)室在測試運(yùn)行期間移動通過多個(gè)溫度點(diǎn)時(shí)，提供前所未有的自動化水平。這種新技術(shù)使探針系統(tǒng)能夠感知，學(xué)習(xí)和反應(yīng)以多溫度和特征的極其復(fù)雜的環(huán)境。隨著集成電路產(chǎn)品不斷進(jìn)入汽車應(yīng)用等更高發(fā)熱量的環(huán)境，在越來越寬的溫度范圍內(nèi)表征器件性能和耐用性變得越來...

半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)壁壘高。隨著半導(dǎo)體行業(yè)的迅速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工面積成倍縮小，復(fù)雜程度與日俱增，生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的制造設(shè)備需要綜合運(yùn)用光學(xué)、物理、化學(xué)等科學(xué)技術(shù)，具有技術(shù)壁壘高、制造難度大及研發(fā)投入高等特點(diǎn)。半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中，從半導(dǎo)體單晶片到制成成品，須經(jīng)...