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探針臺(tái)為研究和工程實(shí)驗(yàn)室在測(cè)試運(yùn)行期間移動(dòng)通過多個(gè)溫度點(diǎn)時(shí)，提供前所未有的自動(dòng)化水平。這種新技術(shù)使探針系統(tǒng)能夠感知，學(xué)習(xí)和反應(yīng)以多溫度和特征的極其復(fù)雜的環(huán)境。隨著集成電路產(chǎn)品不斷進(jìn)入汽車應(yīng)用等更高發(fā)熱量的環(huán)境，在越來越寬的溫度范圍內(nèi)表征器件性能和耐用性變得越來...

隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，對(duì)于精密微小(納米級(jí))的微電子器件，表筆點(diǎn)到被測(cè)位置就顯得無能為力了。于是一種高精度探針座應(yīng)運(yùn)而生，利用高精度微探針將被測(cè)原件的內(nèi)部訊號(hào)引導(dǎo)出來，便于其電性測(cè)試設(shè)備(不屬于本機(jī)器)對(duì)此測(cè)試、分析。探針臺(tái)執(zhí)行機(jī)構(gòu)由探針座和探針桿兩部分組成...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)是比較關(guān)鍵的，我們的客戶非常關(guān)注此工位測(cè)試的嚴(yán)謹(jǐn)性，硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)主要控制“信號(hào)弱”，“易掉話”，“找網(wǎng)慢或不找網(wǎng)”，“不能接聽”等不良機(jī)流向市場(chǎng)。一般模擬用戶環(huán)境對(duì)設(shè)備EMC干擾的方法與實(shí)際使用環(huán)境存在較大差異，所以“信號(hào)類”返修量...

說到功率飄忽不定，耦合直通率低一直是影響產(chǎn)能的重要因素，功率飄通常與耦合板的位置有關(guān)，因此在耦合時(shí)一定要固定好相應(yīng)的位置，不可隨便移動(dòng)，此外部分機(jī)型需要使用專屬版本，又或者說耦合RF線材損壞也會(huì)對(duì)功率的穩(wěn)定造成比較大的影響。若以上原因都排除則故障原因就集中在終...

根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈劃分，芯片從設(shè)計(jì)到出廠的中心環(huán)節(jié)主要包括6個(gè)部分：（1）設(shè)計(jì)軟件，芯片設(shè)計(jì)軟件是芯片公司設(shè)計(jì)芯片結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵工具，目前芯片的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)主要依靠EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）軟件來完成；（2）指令集體系，從技術(shù)來看，CPU只是高度聚集了上百萬個(gè)小開關(guān)，沒有高效的...

只要在確認(rèn)耦合不過的前提下，可依次排除B殼天線、KB板和同軸線的故障進(jìn)行維修。若以上一一排除，則是主板參數(shù)校準(zhǔn)的問題，或者說是主板硬件存在故障。耦合天線的種類比較多，有塔式、平板式、套筒式，常用的是自動(dòng)硅光芯片硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)系統(tǒng)。為防止外部環(huán)境的電磁干擾...

固有頻率還分為水平方向和豎直方向，但通常來說豎直方向的固有頻率對(duì)整體隔振性能的影響，起到?jīng)Q定性作用，水平方向的固有頻率指標(biāo)通常用于參考。振動(dòng)恢復(fù)時(shí)間（DampingSettlingTime）:也叫衰減周期，是指：某一點(diǎn)上開始振動(dòng)到恢復(fù)到初始狀態(tài)所需要的很短時(shí)間...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)的激光器與硅光芯片耦合結(jié)構(gòu)及其封裝結(jié)構(gòu)和封裝方法,發(fā)散的高斯光束從激光器芯片出射,經(jīng)過耦合透鏡進(jìn)行聚焦;聚焦過程中光路經(jīng)過隔離器進(jìn)入反射棱鏡,經(jīng)過反射棱鏡的發(fā)射,光路發(fā)生彎折并以一定的角度入射到硅光芯片的光柵耦合器上面,耦合進(jìn)硅光芯片。本發(fā)...

說到功率飄忽不定，耦合直通率低一直是影響產(chǎn)能的重要因素，功率飄通常與耦合板的位置有關(guān)，因此在耦合時(shí)一定要固定好相應(yīng)的位置，不可隨便移動(dòng)，此外部分機(jī)型需要使用專屬版本，又或者說耦合RF線材損壞也會(huì)對(duì)功率的穩(wěn)定造成比較大的影響。若以上原因都排除則故障原因就集中在終...

在光芯片領(lǐng)域，芯片耦合封裝問題是硅光芯片實(shí)用化過程中的關(guān)鍵問題，芯片性能的測(cè)試也是尤其重要的一個(gè)步驟，現(xiàn)有的硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)是將光芯片的輸入輸出端光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動(dòng)微調(diào)架轉(zhuǎn)軸進(jìn)行調(diào)光，并依靠對(duì)輸出光的光功率進(jìn)行監(jiān)控，再反饋到微調(diào)架端進(jìn)行調(diào)試。芯...

硅光芯片是將硅光材料和器件通過特殊工藝制造的集成電路，主要由光源、調(diào)制器、探測(cè)器、無源波導(dǎo)器件等組成，將多種光器件集成在同一硅基襯底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、傳輸帶寬更高等特點(diǎn)，因?yàn)楣韫庑酒怨枳鳛榧尚酒囊r底，所以能集成更多的光器件；在光模塊里面...

夾心光學(xué)平板主要是由帶磁不銹鋼(不銹鐵)及填充材料組成(目前使用Z多的填充材料是蜂窩巢結(jié)構(gòu)材料及型鋼框架結(jié)構(gòu))。特點(diǎn)是:固有頻率低，吸振性能強(qiáng)。光學(xué)平臺(tái)支架按其隔振形式主要分為:機(jī)械式隔振支架與氣墊式隔振支架。機(jī)械式隔振支架主要是利用各種隔振材料(如:減震彈簧...

阻尼：如果沒有阻尼，系統(tǒng)將在靜止前振動(dòng)很長(zhǎng)一段時(shí)間——至少幾秒鐘。阻尼可消耗系統(tǒng)的機(jī)械能，使衰減更迅速。例如，當(dāng)音叉頂端浸入水中時(shí)，振動(dòng)幾乎立即減弱。同樣，當(dāng)手指輕觸共振物塊——懸臂梁系統(tǒng)時(shí)，該阻尼裝置也會(huì)迅速的消耗振動(dòng)能量。光學(xué)平臺(tái)隔振原理：光學(xué)平臺(tái)系統(tǒng)包括...

說到功率飄忽不定，耦合直通率低一直是影響產(chǎn)能的重要因素，功率飄通常與耦合板的位置有關(guān)，因此在耦合時(shí)一定要固定好相應(yīng)的位置，不可隨便移動(dòng)，此外部分機(jī)型需要使用專屬版本，又或者說耦合RF線材損壞也會(huì)對(duì)功率的穩(wěn)定造成比較大的影響。若以上原因都排除則故障原因就集中在終...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)這些有視覺輔助地初始光耦合的步驟是耦合工藝的一部分。在此工藝過程中，輸入及輸出光纖陣列和波導(dǎo)輸入及輸出端面的距離大約是100~200微米，以便通過使用機(jī)器視覺精密地校準(zhǔn)預(yù)粘接間隙的測(cè)量，為后面必要的旋轉(zhuǎn)耦合留出安全的空間。旋轉(zhuǎn)耦合技術(shù)的原理...

優(yōu)良平臺(tái)和面包板應(yīng)具有全鋼結(jié)構(gòu)，包括厚5毫米的頂板和底板，以及厚0.25毫米的精密加工的焊接鋼制蜂窩芯。蜂窩芯通過精確的壓膜工具制成，通過焊接平墊片保證其幾何間距。平臺(tái)和面包板中的蜂窩芯結(jié)構(gòu)從頂板一直延伸到底板，中間無過渡層，從而構(gòu)成更加堅(jiān)固、熱穩(wěn)定性更強(qiáng)的平...

光學(xué)平臺(tái)平面度，對(duì)于隔振性能，沒有任何影響，甚至若為了追求高平面度，往往會(huì)去除掉光學(xué)平臺(tái)的隔振性能，原因如下：我們知道，光學(xué)平臺(tái)臺(tái)面，若為達(dá)到高平面度，通常需要反復(fù)磨削，在加工過程中，多次磨削容易使材料產(chǎn)生形變，為了減少形變，通常要加厚臺(tái)面，但我們通過振動(dòng)恢復(fù)...

耦合掉電，即在耦合的過程中斷電致使設(shè)備連接不上的情況，如果電池電量不足或者使用程控電源時(shí)供電電壓過低、5V觸發(fā)電壓未接觸好、測(cè)試連接線不良等都會(huì)導(dǎo)致耦合掉電的現(xiàn)象。與此相似的耦合充電也是常見的故障之一，在硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)過程中，點(diǎn)擊HQ_CFS的“開始”按...

在硅光芯片領(lǐng)域，芯片耦合封裝問題是硅光子芯片實(shí)用化過程中的關(guān)鍵問題，芯片性能的測(cè)試也是至關(guān)重要的一步驟，現(xiàn)有的硅硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)系統(tǒng)是將硅光芯片的輸入輸出端硅光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動(dòng)微調(diào)架轉(zhuǎn)軸進(jìn)行調(diào)硅光，并依靠對(duì)輸出硅光的硅光功率進(jìn)行監(jiān)控，再反饋到微...

只要在確認(rèn)耦合不過的前提下，可依次排除B殼天線、KB板和同軸線的故障進(jìn)行維修。若以上一一排除，則是主板參數(shù)校準(zhǔn)的問題，或者說是主板硬件存在故障。耦合天線的種類比較多，有塔式、平板式、套筒式，常用的是自動(dòng)硅光芯片硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)系統(tǒng)。為防止外部環(huán)境的電磁干擾...

隨著時(shí)間的延續(xù)，不規(guī)則溫度變化會(huì)造成漸漸的結(jié)構(gòu)彎曲。減小溫度效應(yīng)的關(guān)鍵在于控制環(huán)境減少溫度變化。例如，避免在平臺(tái)下放置散熱設(shè)備，隔絕熱源設(shè)備和硬件，如光源、火焰等。良好的熱傳導(dǎo)性可起到作用，然而，在極端特殊的應(yīng)用中，選用不隨溫度變化而改變外形尺寸的特殊材料是必...

提到硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)，我們來認(rèn)識(shí)一下硅光子集。硅光子集成的工藝開發(fā)路線和目標(biāo)比較明確，困難之處在于如何做到與CMOS工藝的較大限度的兼容，從而充分利用先進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)備和工藝，同時(shí)需要關(guān)注個(gè)別工藝的特殊控制。硅光子芯片的設(shè)計(jì)目前還未形成有效的系統(tǒng)性的方法，設(shè)...

硅光芯片是將硅光材料和器件通過特殊工藝制造的集成電路，主要由光源、調(diào)制器、探測(cè)器、無源波導(dǎo)器件等組成，將多種光器件集成在同一硅基襯底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、傳輸帶寬更高等特點(diǎn)，因?yàn)楣韫庑酒怨枳鳛榧尚酒囊r底，所以能集成更多的光器件；在光模塊里面...

光學(xué)平臺(tái)其他配件還包括貨架、安裝座、桌下擱板、振動(dòng)隔離配件、可安裝支桿的光學(xué)平臺(tái)配件、可調(diào)式光學(xué)爬升架安裝座、地震抑制、光學(xué)面包板罩殼、遮光材料、磁性薄片等等。生產(chǎn)意義：當(dāng)今科學(xué)界的科學(xué)實(shí)驗(yàn)需要越來越精密的計(jì)算和測(cè)量，因此一個(gè)能與外界環(huán)境和干擾相對(duì)隔離的設(shè)備儀...

對(duì)于平臺(tái)上的光學(xué)元件來說，平面度引起的高度差，通?？梢院雎圆挥?jì)，若確有必要考慮高度差，則完全可以通過勤確精密調(diào)整的位移臺(tái)來實(shí)現(xiàn)。綜上所述，光學(xué)平臺(tái)的平面度，同光學(xué)平臺(tái)的隔振性能不相關(guān)，只能做為光學(xué)平臺(tái)的一個(gè)輔助指標(biāo)，供參考。振動(dòng)物體離開平衡位置的距離叫振動(dòng)的振...

平臺(tái)面板具有優(yōu)良的潔凈性能，上、下面板均采用防銹的磁性不銹鋼，上面板與蜂窩芯粘接前后都進(jìn)行嚴(yán)格的潔凈清洗流程，保證面板螺孔和U型清潔艙無油污、碎屑?xì)埩?，U型清潔艙能有效防止蜂窩芯板腐蝕，U型通道將相鄰兩個(gè)螺孔連通，便于制造時(shí)用高壓氣流和工作時(shí)用吸塵器清潔掉落在...

預(yù)計(jì)150w可以考慮考慮中控或者頂燈的配套功率,安裝步驟也很簡(jiǎn)單,和頂燈安裝方法基本相同,這里不再贅述，說一下安裝led的經(jīng)驗(yàn)吧,比如頂燈可以用一整塊的偏光鏡,建議是有對(duì)應(yīng)的線路的偏光鏡,大概25cm到40cm厚,一定要有回路也就是說可以引出的電路,大概功率4...

安裝高速照明板安裝好高速照明板,垂直安裝氣浮光學(xué)平臺(tái)頂部架子,并準(zhǔn)備好對(duì)應(yīng)的偏光鏡可直接選擇光線是否充足,偏光鏡是否需要進(jìn)行更換,發(fā)光二極管至需要注意光線是否充足。先說說發(fā)光二極管的安裝說起發(fā)光二極管,大家有興趣可以去看看《發(fā)光二極管安裝攻略》、《發(fā)光二極管全...

看到很多人都沒說到一點(diǎn)就是你把電鉆從自來水龍頭里接一下過濾那個(gè)東西哪一段,等你看到輪廓特別突出的玻璃才去動(dòng)那一段想起我的外教曾經(jīng)講過,用mok玻璃防雨罩加個(gè)一定厚度的硬質(zhì)玻璃加熱,吹成平板顯微鏡平面時(shí)固定住安裝。可以把c型光學(xué)玻璃用油防銹油封上可以像折紙一樣,...

熱穩(wěn)定性的關(guān)鍵之處在于各軸方向上都具有對(duì)稱、各向均勻的鋼制結(jié)構(gòu)。鋼制部件在熱交換過程中的延伸性和收縮性是相似的，可以在溫度變化過程中保持良好的平整度。鋼制的蜂窩芯結(jié)構(gòu)從頂板延伸到底板，中間并無塑料或鋁質(zhì)泄露管理結(jié)構(gòu)，因此不會(huì)降低平臺(tái)整體的剛度或是引入更高的熱膨...