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手動(dòng)探針臺(tái)規(guī)格描述（以實(shí)驗(yàn)室常見的儀準(zhǔn)ADVANCED八寸，六寸探針臺(tái)為例）：探針臺(tái)載物臺(tái)平整度：5μm探針臺(tái)右側(cè)標(biāo)配顯微鏡升降機(jī)構(gòu)，可抬高顯微鏡，便于更換鏡頭和換待測(cè)物探針臺(tái)左側(cè)標(biāo)配升降器,可快速升降臺(tái)面8mm，并具備鎖定功能探針臺(tái)右下方標(biāo)配精調(diào)旋轉(zhuǎn)輪，可微...

探針臺(tái)從操作上來區(qū)分有：手動(dòng)，半自動(dòng)，全自動(dòng)。從功能上來區(qū)分有：高溫探針臺(tái)，低溫探針臺(tái)，RF探針臺(tái)，LCD平板探針臺(tái)，霍爾效應(yīng)探針臺(tái)，表面電阻率探針臺(tái)?？v觀國內(nèi)外的自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)在功能及組成上大同小異，即主要由x-y向工作臺(tái)，可編程承片臺(tái)、探卡／探卡支架、打點(diǎn)...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)系統(tǒng)的測(cè)試設(shè)備主要是包括可調(diào)激光器、偏振控制器和多通道光功率計(jì)，通過光矩陣的光路切換，每一時(shí)刻在程序控制下都可以形成一個(gè)單獨(dú)的測(cè)試環(huán)路。光源出光包含兩個(gè)設(shè)備，調(diào)光過程使用ASE寬光源，以保證光路通過光芯片后總是出光，ASE光源輸出端接入1*...

固有頻率，顧名思義，為系統(tǒng)本身發(fā)生的振動(dòng)的頻率。數(shù)值上來看，固有頻率等于共振頻率。考慮物塊與彈性懸臂梁組成的系統(tǒng)，固有頻率取決于兩個(gè)因素——物塊質(zhì)量，以及充當(dāng)彈簧的彈性懸臂梁的彈性系數(shù)。質(zhì)量減小或彈性系數(shù)減小可增大固有頻率;質(zhì)量增大或懸臂梁彈性系數(shù)增大可降低固...

磁場(chǎng)探針臺(tái)主要用于半導(dǎo)體材料、微納米器件、磁性材料、自旋電子器件及相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的電、磁學(xué)特性測(cè)試，能夠提供磁場(chǎng)或變溫環(huán)境，并進(jìn)行高精度的直流/射頻測(cè)量。我們生產(chǎn)各類磁場(chǎng)探針臺(tái)，穩(wěn)定性強(qiáng)、功能多樣、可升級(jí)擴(kuò)展，適用于各大高校、研究所及半導(dǎo)體行業(yè)的實(shí)驗(yàn)研究和生產(chǎn)。...

晶圓級(jí)半自動(dòng)面內(nèi)磁場(chǎng)探針臺(tái)詳細(xì)參數(shù)：垂直或面內(nèi)磁場(chǎng)探針臺(tái)，通用性設(shè)計(jì)；容納12寸晶圓，且向下兼容8寸、6寸、碎片；兼容4組探針（RF或DC測(cè)試）；提供Z軸探針平臺(tái)快速升降功能，實(shí)現(xiàn)高效測(cè)試；磁場(chǎng)強(qiáng)度≥330mT;直流探針（4組）或微波探針（4組）；XY電控行程...

平面電機(jī)的定子及動(dòng)子是完全暴露在空氣中，所以潮濕的環(huán)境及長(zhǎng)時(shí)期保養(yǎng)不當(dāng)將很容易使定子發(fā)生銹蝕現(xiàn)象，另外重物的碰撞及堅(jiān)銳器物的劃傷都將對(duì)定子造成損傷，而影響平面電機(jī)的步進(jìn)精度及使用壽命，對(duì)于已生銹的定子可以用天然油石輕輕地向一個(gè)方向打磨定子的表面，然后用脫脂棉球...

探針臺(tái)是檢測(cè)芯片的重要設(shè)備，在芯片的設(shè)計(jì)驗(yàn)證階段，主要工作是檢測(cè)芯片設(shè)計(jì)的功能是否能夠達(dá)到芯片的技術(shù)指標(biāo)，在檢測(cè)過程中會(huì)對(duì)芯片樣品逐一檢查，只有通過設(shè)計(jì)驗(yàn)證的產(chǎn)品型號(hào)才會(huì)量產(chǎn)。晶圓測(cè)試一般在晶圓廠、封測(cè)廠或?qū)ｉT的測(cè)試代工廠進(jìn)行，主要用到的設(shè)備為測(cè)試機(jī)和探針臺(tái)。...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)硅光陣列微調(diào)設(shè)備,微調(diào)設(shè)備包括有垂直設(shè)置的第1角度調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)與第二角度調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu),微調(diào)設(shè)備可帶動(dòng)設(shè)置于微調(diào)設(shè)備上的硅光陣列在垂直的兩個(gè)方向?qū)崿F(xiàn)角度微調(diào)。本發(fā)明還提供一種光子芯片測(cè)試系統(tǒng)硅光陣列耦合設(shè)備,包括有微調(diào)設(shè)備以及與微調(diào)設(shè)備固定連接的位移...

錸鎢探針的針尖尖部經(jīng)過特殊工藝加工而成，針錐精度高，具有厲害度和彈性模量，產(chǎn)品更耐磨、更耐腐蝕，表面光滑無傷，光潔度可達(dá)到Ra0.25以下，幾乎為鏡面。錸鎢探針有不同的針尖類型，即不同的尖部形狀，例如，針尖帶平臺(tái)，針尖完全尖以及針尖為圓??；探針直徑為0.05-...

手動(dòng)探針臺(tái)的使用方式：待測(cè)點(diǎn)位置確認(rèn)好后,再調(diào)節(jié)探針座的位置,將探針裝上后可眼觀先將探針移到接近待測(cè)點(diǎn)的位置旁邊,再使用探針座X-Y-Z三個(gè)微調(diào)旋鈕,慢慢的將探針移至被測(cè)點(diǎn),此時(shí)動(dòng)作要小心且緩慢，以防動(dòng)作過大誤傷芯片，當(dāng)探針針尖懸空于被測(cè)點(diǎn)上空時(shí)，可先用Y軸旋...

下面我們來簡(jiǎn)單講講選擇探針臺(tái)設(shè)備時(shí)需要注意事項(xiàng)：一、機(jī)械加工精度；二、電學(xué)量測(cè)精度三、環(huán)境要求，如：真空環(huán)境、高溫、低溫環(huán)境、磁場(chǎng)環(huán)境及其它。四、光學(xué)成像；五、自動(dòng)化控制精度?？傮w而言，具有清晰并高景深的微觀成像，再通過準(zhǔn)確的探針裝置對(duì)探針進(jìn)行多方向移動(dòng)，對(duì)準(zhǔn)...

對(duì)于當(dāng)今的多芯片（multi-diepackages）封裝，例如堆疊芯片級(jí)封裝(SCSP)或系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)–開發(fā)用于識(shí)別已知測(cè)試芯片(KTD)和已知良好芯片(KGD)的非接觸式(RF)探針對(duì)提高整體系統(tǒng)產(chǎn)量至關(guān)重要。晶圓探針臺(tái)還可以在晶圓劃片線上執(zhí)行任何...

有數(shù)據(jù)表明探針測(cè)試臺(tái)的故障中有半數(shù)以上是x-y工作臺(tái)的故障，而工作臺(tái)故障有許多是對(duì)其維護(hù)保養(yǎng)不當(dāng)或盲目調(diào)整造成的，所以對(duì)工作臺(tái)的維護(hù)與保養(yǎng)就顯得尤為重要。現(xiàn)在只對(duì)自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)x-y工作臺(tái)的維護(hù)與保養(yǎng)作一介紹。平面電機(jī)x-y步進(jìn)工作臺(tái)的維護(hù)與保養(yǎng)：平面電機(jī)由定...

平面電機(jī)的定子及動(dòng)子是完全暴露在空氣中，所以潮濕的環(huán)境及長(zhǎng)時(shí)期保養(yǎng)不當(dāng)將很容易使定子發(fā)生銹蝕現(xiàn)象，另外重物的碰撞及堅(jiān)銳器物的劃傷都將對(duì)定子造成損傷，而影響平面電機(jī)的步進(jìn)精度及使用壽命，對(duì)于已生銹的定子可以用天然油石輕輕地向一個(gè)方向打磨定子的表面，然后用脫脂棉球...

12英寸晶圓在結(jié)構(gòu)上具有更高的效率，以200mm工藝為例，在良率100%的情況下，可出88個(gè)完整的晶粒，理論上因方塊切割所造成的邊緣浪費(fèi)率為23%(約有20個(gè)晶粒因缺角破損而無法使用)；而若以300mm工藝進(jìn)行切割，則產(chǎn)出效率將更驚人，可產(chǎn)出193個(gè)完整的晶粒...

探針臺(tái)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝的測(cè)試。普遍應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測(cè)量的研發(fā)，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。探針臺(tái)分類：探針臺(tái)從操作上來區(qū)分有：手動(dòng)，半自動(dòng)，全自動(dòng)。從功能上來區(qū)分有：溫控探針臺(tái)，真空探...

晶圓測(cè)試基本的一點(diǎn)就是：晶圓測(cè)試必須能夠辨別芯片的好壞，并使合格芯片繼續(xù)進(jìn)入下面的封裝工藝。為了確保芯片功能和成品率的有效測(cè)試，封裝廠商和設(shè)備制造者需要不斷探索，進(jìn)而找到高精度、高效率和低成本的測(cè)試方法，并運(yùn)用新的組裝工藝要求對(duì)晶圓片進(jìn)行探測(cè)，這些要求將引起設(shè)...

12英寸晶圓在結(jié)構(gòu)上具有更高的效率，以200mm工藝為例，在良率100%的情況下，可出88個(gè)完整的晶粒，理論上因方塊切割所造成的邊緣浪費(fèi)率為23%(約有20個(gè)晶粒因缺角破損而無法使用)；而若以300mm工藝進(jìn)行切割，則產(chǎn)出效率將更驚人，可產(chǎn)出193個(gè)完整的晶粒...

定子在加工過程中生產(chǎn)廠家根據(jù)不同的設(shè)計(jì)要求如分辨力等，用機(jī)加工的方法在一平面的鐵制鑄件上加工出若干個(gè)線槽，線槽間的距離即稱為平面電機(jī)的齒距，而定子則按不同的細(xì)分控制方式，按編制好的運(yùn)行程序借助于平面定子和動(dòng)子之間的氣墊才能實(shí)現(xiàn)步進(jìn)運(yùn)動(dòng)。對(duì)定子的損傷將直接影響工...

探針臺(tái)的分類：探針臺(tái)可以按照使用類型與功能來劃分，也可以按照操作方式來劃分成：手動(dòng)探針臺(tái)、半自動(dòng)探針臺(tái)、全自動(dòng)探針臺(tái)。手動(dòng)探針臺(tái)：手動(dòng)探針臺(tái)系統(tǒng)顧名思義是手動(dòng)控制的，這意味著晶圓載物臺(tái)和卡盤、壓盤、顯微鏡以及定位器/操縱器都是由使用者手動(dòng)移動(dòng)的。因此一般是在沒...

據(jù)SEMI數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年及2021年，全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模或?qū)⒎謩e達(dá)到52.2億美元及56.1億美元。隨著國內(nèi)半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，多個(gè)晶圓廠及實(shí)驗(yàn)室的建立，國內(nèi)探針臺(tái)市場(chǎng)規(guī)模2019年約為10.25億元，2022年將增長(zhǎng)到15.69億元。隨著半導(dǎo)體行...

探針臺(tái)是用于檢測(cè)每片晶圓上各個(gè)芯片電信號(hào)，保證半導(dǎo)體產(chǎn)品品質(zhì)的重要檢測(cè)設(shè)備。因?yàn)槲覀冃枰榔骷嬲男阅?，而不是封裝以后的，雖然可以去嵌，但還是會(huì)引入一些誤差和不確定性。因?yàn)槲覀冃枰_定哪些芯片是好的芯片來降低封裝的成本并提高產(chǎn)量。因?yàn)橛袝r(shí)我們需要進(jìn)行自動(dòng)化...

錸鎢探針的針尖尖部經(jīng)過特殊工藝加工而成，針錐精度高，具有厲害度和彈性模量，產(chǎn)品更耐磨、更耐腐蝕，表面光滑無傷，光潔度可達(dá)到Ra0.25以下，幾乎為鏡面。錸鎢探針有不同的針尖類型，即不同的尖部形狀，例如，針尖帶平臺(tái)，針尖完全尖以及針尖為圓??；探針直徑為0.05-...

關(guān)于探針：探針實(shí)現(xiàn)同軸到共面波導(dǎo)轉(zhuǎn)換，探針需要保證一致性和兼容性，同時(shí)需要嚴(yán)格的控制其阻抗。板手動(dòng)探針臺(tái)在測(cè)試中非常受歡迎。它是精密和靈活性的獨(dú)特組合，可實(shí)現(xiàn)PCB的橫板或豎板的測(cè)量，并能擴(kuò)展成雙面PCB板測(cè)試系統(tǒng)，也可以根據(jù)客戶的PCB板尺寸定制可調(diào)式夾具。...

晶圓測(cè)試基本的一點(diǎn)就是：晶圓測(cè)試必須能夠辨別芯片的好壞，并使合格芯片繼續(xù)進(jìn)入下面的封裝工藝。為了確保芯片功能和成品率的有效測(cè)試，封裝廠商和設(shè)備制造者需要不斷探索，進(jìn)而找到高精度、高效率和低成本的測(cè)試方法，并運(yùn)用新的組裝工藝要求對(duì)晶圓片進(jìn)行探測(cè)，這些要求將引起設(shè)...

關(guān)于探針：探針實(shí)現(xiàn)同軸到共面波導(dǎo)轉(zhuǎn)換，探針需要保證一致性和兼容性，同時(shí)需要嚴(yán)格的控制其阻抗。板手動(dòng)探針臺(tái)在測(cè)試中非常受歡迎。它是精密和靈活性的獨(dú)特組合，可實(shí)現(xiàn)PCB的橫板或豎板的測(cè)量，并能擴(kuò)展成雙面PCB板測(cè)試系統(tǒng)，也可以根據(jù)客戶的PCB板尺寸定制可調(diào)式夾具。...

晶圓探針測(cè)試臺(tái)是半導(dǎo)體工藝線上的中間測(cè)試設(shè)備，與測(cè)試儀連接后，能自動(dòng)完成對(duì)集成電路及各種晶體管芯電參數(shù)和功能的測(cè)試。隨著對(duì)高性能、多功能、高速度、低功耗、小型化、低價(jià)格的電子產(chǎn)品的需求日益增長(zhǎng)，這就要求在一個(gè)芯片中集成更多的功能并進(jìn)一步縮小尺寸，從而大片徑和高...

晶圓是制作硅半導(dǎo)體積體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。半導(dǎo)體工業(yè)對(duì)于晶圓表面缺陷檢測(cè)的要求，一般是要求高效準(zhǔn)確，能夠捕捉有效缺陷，...

定子在加工過程中生產(chǎn)廠家根據(jù)不同的設(shè)計(jì)要求如分辨力等，用機(jī)加工的方法在一平面的鐵制鑄件上加工出若干個(gè)線槽，線槽間的距離即稱為平面電機(jī)的齒距，而定子則按不同的細(xì)分控制方式，按編制好的運(yùn)行程序借助于平面定子和動(dòng)子之間的氣墊才能實(shí)現(xiàn)步進(jìn)運(yùn)動(dòng)。對(duì)定子的損傷將直接影響工...