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硅光芯片耦合測試系統(tǒng)中的硅光與芯片的耦合方法及其硅光芯片,方法包括以下步驟:1、使用微調(diào)架將光纖端面與模斑變換器區(qū)域精確對準(zhǔn),調(diào)節(jié)至合適耦合間距后采用紫外膠將光纖分別與固定塊和墊塊粘接固定;2、將硅光芯片粘貼固定在基板上,硅光芯片的端面耦合波導(dǎo)為懸臂梁結(jié)構(gòu),具...

光子晶體光纖耦合系統(tǒng)正在以極快的速度影響著現(xiàn)代科學(xué)的多個領(lǐng)域。利用光子帶隙結(jié)構(gòu)來解決光子晶體物理學(xué)中的一些基本問題,如局域場的加強(qiáng)、控制原子和分子的傳輸、增強(qiáng)非線性光學(xué)效應(yīng)、研究電子和微腔、光子晶體中的輻射模式耦合的電動力學(xué)過程等。同時,實驗和理論研究結(jié)果都表...

光纖耦合系統(tǒng)中的光纖是一個重要參數(shù)是光信號在光纖內(nèi)傳輸時功率的損耗。在過去的30多年里,由于技術(shù)的逐漸完善,普通光纖中的損耗一直在降低,目前已經(jīng)趨于本征損耗。熔融硅光纖中具有較低損耗的波長約在1550nm附近,在此波長上的損耗約為0.12dB/km。對于光子晶...

光子晶體光纖耦合系統(tǒng)正在以極快的速度影響著現(xiàn)代科學(xué)的多個領(lǐng)域。利用光子帶隙結(jié)構(gòu)來解決光子晶體物理學(xué)中的一些基本問題,如局域場的加強(qiáng)、控制原子和分子的傳輸、增強(qiáng)非線性光學(xué)效應(yīng)、研究電子和微腔、光子晶體中的輻射模式耦合的電動力學(xué)過程等。同時,實驗和理論研究結(jié)果都表...

目前,基于SOI(絕緣體上硅)材料的波導(dǎo)調(diào)制器成為當(dāng)前的研究熱點,也取得了許多的進(jìn)展,但在硅光芯片調(diào)制器的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程中,面臨著一系列的問題,波導(dǎo)芯片與光纖的有效耦合就是難題之一。從懸臂型耦合結(jié)構(gòu)出發(fā),模擬設(shè)計了懸臂型倒錐耦合結(jié)構(gòu),通過開發(fā)相應(yīng)的有效地耦合工藝來...

根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈劃分，芯片從設(shè)計到出廠的中心環(huán)節(jié)主要包括6個部分：（1）設(shè)計軟件，芯片設(shè)計軟件是芯片公司設(shè)計芯片結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵工具，目前芯片的結(jié)構(gòu)設(shè)計主要依靠EDA（電子設(shè)計自動化）軟件來完成；（2）指令集體系，從技術(shù)來看，CPU只是高度聚集了上百萬個小開關(guān)，沒有高效的...

探針臺可以將電探針、光學(xué)探針或射頻探針放置在硅晶片上，從而可以與測試儀器/半導(dǎo)體測試系統(tǒng)配合來測試芯片/半導(dǎo)體器件。這些測試可以很簡單，例如連續(xù)性或隔離檢查，也可以很復(fù)雜，包括微電路的完整功能測試。可以在將晶圓鋸成單個管芯之前或之后進(jìn)行測試。在晶圓級別的測試允...

探針臺是半導(dǎo)體（包括集成電路、分立器件、光電器件、傳感器）行業(yè)重要的檢測裝備之一，其普遍應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測量，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時間和器件制造工藝的成本。探針臺用于晶圓加工之后、封裝工藝之前的CP測試環(huán)節(jié)，負(fù)責(zé)晶圓的輸送與定位，使晶...

空間激光通信技術(shù)是以激光光束為載波進(jìn)行空間信息傳輸?shù)募夹g(shù)。相比傳統(tǒng)微波通信，具有頻帶寬、保密性強(qiáng)、抗電磁干擾和無需申請頻段等特點?？臻g激光載波通常以光學(xué)天線為接收終端，將空間光耦合進(jìn)入單?；蚨嗄９饫w進(jìn)行信息傳輸和解調(diào)?？臻g光至光纖耦合系統(tǒng)技術(shù)是空間激光通信的關(guān)...

采用球形光纖端面不只可以提高光纖與光纖之間的耦合效率，而且利于實驗光路調(diào)試。但是采用這樣一種較為簡單的耦合方法存在一些比較嚴(yán)重的問題：燒制過程中不易把握溫度及用力大小，比較難燒制出所需的球形；采用球形光纖直接耦合的耦合效率遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于采用分離透鏡耦合法所能達(dá)到的耦...

基于設(shè)計版圖對硅光芯片進(jìn)行光耦合測試的方法及系統(tǒng)進(jìn)行介紹,該方法包括:讀取并解析設(shè)計版圖,得到用于構(gòu)建芯片圖形的坐標(biāo)簇數(shù)據(jù),驅(qū)動左側(cè)光纖對準(zhǔn)第1測試點,獲取與第1測試點相對應(yīng)的測試點圖形的第1選中信息,驅(qū)動右側(cè)光纖對準(zhǔn)第二測試點,獲取與第二測試點相對應(yīng)的測試點...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)的測試設(shè)備主要是包括可調(diào)激光器、偏振控制器和多通道光功率計，通過光矩陣的光路切換，每一時刻在程序控制下都可以形成一個單獨的測試環(huán)路。光源出光包含兩個設(shè)備，調(diào)光過程使用ASE寬光源，以保證光路通過光芯片后總是出光，ASE光源輸出端接入1*...

針對不同的硅光芯片結(jié)構(gòu),我們提出并且實驗驗證了兩款新型耦合器以提高硅光芯片的耦合效率。一款基于非均勻光柵的垂直耦合器,在實驗中,我們得到了超過60%的光纖-波導(dǎo)耦合效率。此外,我們還開發(fā)了一款用以實現(xiàn)硅條形波導(dǎo)和狹縫波導(dǎo)之間高效耦合的新型耦合器應(yīng)用的系統(tǒng)主要是...

硅光芯片是將硅光材料和器件通過特殊工藝制造的集成電路，主要由光源、調(diào)制器、探測器、無源波導(dǎo)器件等組成，將多種光器件集成在同一硅基襯底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、傳輸帶寬更高等特點，因為硅光芯片以硅作為集成芯片的襯底，所以能集成更多的光器件；在光模塊里面...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)是由激光器與硅光芯片集成結(jié)構(gòu),結(jié)構(gòu)包括:激光器芯片,激光器芯片包括第1波導(dǎo);硅光芯片,硅光芯片包括第二波導(dǎo),第二波導(dǎo)及第1波導(dǎo)將激光器芯片發(fā)出的光耦合至硅光芯片內(nèi);第1波導(dǎo)包括依次一體連接的第1倒錐形波導(dǎo)部,矩形波導(dǎo)部及第二倒錐形波導(dǎo)部;第...

針對不同的硅光芯片結(jié)構(gòu),我們提出并且實驗驗證了兩款新型耦合器以提高硅光芯片的耦合效率。一款基于非均勻光柵的垂直耦合器,在實驗中,我們得到了超過60%的光纖-波導(dǎo)耦合效率。此外,我們還開發(fā)了一款用以實現(xiàn)硅條形波導(dǎo)和狹縫波導(dǎo)之間高效耦合的新型耦合器應(yīng)用的系統(tǒng)主要是...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)中的硅光與芯片的耦合方法及其硅光芯片,方法包括以下步驟:將硅光芯片粘貼固定在基板上,硅光芯片的端面耦合波導(dǎo)為懸臂梁結(jié)構(gòu),具有模斑變換器;通過圖像系統(tǒng),微調(diào)架將光纖端面與耦合波導(dǎo)的模斑變換器耦合對準(zhǔn),固定塊從側(cè)面緊挨光纖并固定在基板上;硅光芯...

為了消除硅基無源器件明顯的偏振相關(guān)性,我們首先利用一種特殊的三明治結(jié)構(gòu)波導(dǎo),通過優(yōu)化多層結(jié)構(gòu),成功消除了一個超小型微環(huán)諧振器中心波長的偏振相關(guān)性。針對不同的硅光芯片結(jié)構(gòu),我們提出并且實驗驗證了兩款新型耦合器以提高硅光芯片的耦合效率。一款基于非均勻光柵的垂直耦合...

手動耦合系統(tǒng)簡單來說，我們的高精度耦合設(shè)備，聚集了高精度，高穩(wěn)定性，高效率，高性價比，培訓(xùn)時間短，上手快，以及優(yōu)越的適用性等優(yōu)點，能夠兼容水平和垂直耦合，滿足光通信無源器件和有源器件的耦合測試；特別適合于學(xué)校研究所使用，定制的方式，可以根據(jù)客戶現(xiàn)場的具體應(yīng)用，...

硅硅光芯片耦合測試系統(tǒng)及硅光耦合方法,其用以將從硅光源發(fā)出的硅光束耦合進(jìn)入硅光纖,并可減少硅光束背向反射進(jìn)入硅光源,也提供控制的發(fā)射條件以改善前向硅光耦合。硅光耦合系統(tǒng)包括至少一個平坦的表面,平坦的表面與硅光路相交叉的部分的至少一部分上設(shè)有若干擾動部。擾動部具...

光纖耦合系統(tǒng)及耦合方法涉及光纖耦合技術(shù)領(lǐng)域,解決了有效工作范圍小,耦合對準(zhǔn)精度低,受大氣湍流干擾嚴(yán)重的問題,系統(tǒng)包括一種光纖耦合系統(tǒng),包括光斑追蹤快反鏡,追蹤鏡驅(qū)動器,分光片,成像透鏡組,光斑位置探測器,圖像處理機(jī),章動耦合快反鏡,耦合鏡驅(qū)動器,耦合透鏡組,耦...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)中半導(dǎo)體激光器芯片與硅光芯片的耦合結(jié)構(gòu)及耦合方法,該耦合結(jié)構(gòu)包括激光器單元,其包含有激光器芯片;硅光芯片,其上設(shè)有波導(dǎo);以及刻蝕槽,其設(shè)置在硅光芯片的耦合端,用于連接激光器單元和硅光芯片。本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)半導(dǎo)體激光器芯片與硅光芯片的高效率耦合...

光子晶體光纖耦合系統(tǒng)有比較多奇特的性質(zhì)。例如，可以在比較寬的帶寬范圍內(nèi)只支持一個模式傳輸；包層區(qū)氣孔的排列方式能夠極大地影響模式性質(zhì)；排列不對稱的氣孔也可以產(chǎn)生比較大的雙折射效應(yīng)，這為我們設(shè)計高性能的偏振器件提供了可能。光子晶體光纖耦合系統(tǒng)又被稱為微結(jié)構(gòu)光纖，...

光纖耦合系統(tǒng)在低速領(lǐng)域已由實驗證明具有優(yōu)良的性能，但在高速領(lǐng)域卻存在光纖的帶寬較低，限制了系統(tǒng)的時間響應(yīng)這樣一個重要的因素。因此考慮采用色散較小的單模光纖，使系統(tǒng)的時間響應(yīng)不再受限于光纖帶寬。但是這樣的話，經(jīng)探頭收集到的信號光是使用多模光纖來進(jìn)行接收的以盡可能...

說到功率飄忽不定，耦合直通率低一直是影響產(chǎn)能的重要因素，功率飄通常與耦合板的位置有關(guān)，因此在耦合時一定要固定好相應(yīng)的位置，不可隨便移動，此外部分機(jī)型需要使用專屬版本，又或者說耦合RF線材損壞也會對功率的穩(wěn)定造成比較大的影響。若以上原因都排除則故障原因就集中在終...

我們提供，納米級升級精密耦合時不用人手參與，耦合穩(wěn)定性較大提高，間接提升了耦合效率；用戶操作時更加得心應(yīng)手，將整個耦合較耗時耗力的部分變得輕松和效率，較大節(jié)省用戶人力和精力，又與傳統(tǒng)的自動耦合單一化死板的耦合流程設(shè)計區(qū)別，讓耦合變得簡單，便捷?？蛻羰褂昧酥蠖?..

保偏光纖耦合系統(tǒng)的主要性能指標(biāo)及其影響因素與通信用單模光纖耦合系統(tǒng)相同，衡量保偏光纖耦合系統(tǒng)的性能，附加損耗和耦合比是兩個重要指標(biāo)。其中I；為光纖耦合系統(tǒng)主路與支路主偏振軸的光功率之和，戶iv為沿主偏振軸注入耦合系統(tǒng)的光功率。耦合系統(tǒng)雙錐體的直徑是影響附加損耗...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)應(yīng)用到硅光芯片，我們一起來了解硅光芯片的市場定位：光芯片作為光通信系統(tǒng)中的中心器件，它承擔(dān)著將電信號轉(zhuǎn)換成光信號或?qū)⒐庑盘栟D(zhuǎn)換成電信號的重任，除了外加能源驅(qū)動工作，光器件的轉(zhuǎn)換能力和效率決定著通信速度。為什么未來需要硅光芯片，這是由于隨著5...

此在確認(rèn)硅光芯片耦合測試系統(tǒng)耦合不過的前提下，可依次排除B殼天線、KB板和同軸線等內(nèi)部結(jié)構(gòu)的故障進(jìn)行維修。若以上一一排除，則是主板參數(shù)校準(zhǔn)的問題，或者說是主板硬件存在故障。耦合天線的種類比較多，有塔式、平板式、套筒式，常用的是自動硅光芯片硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系...

通過調(diào)整預(yù)制棒的結(jié)構(gòu)參數(shù)能得到所需結(jié)構(gòu)與尺寸的光子晶體光纖耦合系統(tǒng),具有非常靈活設(shè)計自由度。不同的空氣孔結(jié)構(gòu)和排布使得折射率引導(dǎo)型光子晶體光纖耦合系統(tǒng)具有特定的模式傳輸特性。特別需要指出的是,研究還發(fā)現(xiàn)折射率引導(dǎo)型光子晶體光纖耦合系統(tǒng)包層中空氣孔的周期排列不是...