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粘接劑除了用于將絕緣薄膜粘接至導(dǎo)電材料上以外，它也可用作覆蓋層，作為防護(hù)性涂覆，以及覆蓋性涂覆。兩者之間的主要差異在于所使用的應(yīng)用方式，覆蓋層粘接覆蓋絕緣薄膜是為了形成疊層構(gòu)造的電路。粘接劑的覆蓋涂覆所采用的篩網(wǎng)印刷技術(shù)。不是所有的疊層結(jié)構(gòu)均包含...

一、高頻板與高速板的定義及特點(diǎn) 高頻板 高頻板在電子產(chǎn)品中應(yīng)用廣，如無(wú)線電通信、雷達(dá)、衛(wèi)星通信等領(lǐng)域。一般認(rèn)為，在工作頻率超過(guò)500MHz的場(chǎng)合下，就需要使用高頻板。 特點(diǎn)在于其在高頻工作環(huán)...

在生產(chǎn)過(guò)程中，為了防止開(kāi)短路過(guò)多而引起良率過(guò)低或減少鉆孔、壓延、切割等粗工藝問(wèn)題而導(dǎo)致的FPC板報(bào)廢、補(bǔ)料的問(wèn)題，及評(píng)估如何選材方能達(dá)到客戶使用的比較好的效果的柔性線路板，產(chǎn)前預(yù)處理顯得尤其重要。產(chǎn)前預(yù)處理，需要處理的有三個(gè)方面，這三個(gè)方面都是由工...

一、高頻板與高速板的定義及特點(diǎn) 高頻板 高頻板在電子產(chǎn)品中應(yīng)用廣，如無(wú)線電通信、雷達(dá)、衛(wèi)星通信等領(lǐng)域。一般認(rèn)為，在工作頻率超過(guò)500MHz的場(chǎng)合下，就需要使用高頻板。 特點(diǎn)在于其在高頻工作環(huán)...

PC軟硬結(jié)合板具有良好的可加工性。由于FPC軟硬結(jié)合板采用了柔性電路板和剛性電路板的結(jié)合方式，使得它在制造過(guò)程中具有較好的可加工性。它可以通過(guò)常規(guī)的PCB制造工藝進(jìn)行生產(chǎn)，如印刷、蝕刻和焊接等。同時(shí)，F(xiàn)PC軟硬結(jié)合板還可以根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行定制，如選...

FPC雙面軟板屬于柔性電路板，它采用柔性基材和導(dǎo)電材料制成。相比于傳統(tǒng)的剛性電路板，F(xiàn)PC雙面軟板具有更好的可彎曲性和柔性，能夠適應(yīng)更加復(fù)雜的電子設(shè)備的設(shè)計(jì)需求。FPC雙面軟板的雙面布線設(shè)計(jì)，可以在同一板面上實(shí)現(xiàn)不同電路的連接，從而實(shí)現(xiàn)更加緊湊的電路布局。此外...

PCB線路板過(guò)孔對(duì)信號(hào)傳輸?shù)挠绊懽饔? 過(guò)孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%。簡(jiǎn)單的說(shuō)來(lái)，PCB上的每一個(gè)孔都可以稱之為過(guò)孔。 一、過(guò)孔的寄生電容 過(guò)孔本身存在...

PCB多層板的設(shè)計(jì) 層板在設(shè)計(jì)的時(shí)候，各層應(yīng)保持對(duì)稱，而且是偶數(shù)銅層，若不對(duì)稱，容易造成扭曲。多層板布線是按電路功能進(jìn)行，在外層布線時(shí)，要求在焊接面多布線，元器件面少布線，有利于印制板的維修和排故。 在走線方面，...

銅箔適合于使用在柔性電路之中，它可以采用電淀積（Electrodeposited簡(jiǎn)稱：ED），或者鍍制。采用電淀積的銅箔一側(cè)表面具有光澤，而另一側(cè)被加工的表面暗淡無(wú)光澤。它是具有柔順性的材料，可以被制成許多種厚度和寬度，ED銅箔的無(wú)光澤一側(cè)，常常經(jīng)...

PCB線路板銅箔的基本知識(shí) 一、銅箔簡(jiǎn)介 Copper foil（銅箔）：一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于線路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔，它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護(hù)層，腐蝕后形成電路圖樣。Cop...

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之二十三-機(jī)殼：197.電子設(shè)備與下列各項(xiàng)之間的路徑長(zhǎng)度超過(guò)20mm，包括接縫、通風(fēng)口和安裝孔在內(nèi)任何用戶操作者能夠接觸到的點(diǎn)，可以接觸到的未接地金屬，如緊固件、開(kāi)關(guān)、操縱桿和指示器。198.在機(jī)箱內(nèi)用聚脂薄膜帶來(lái)覆蓋接縫以及安...

銅箔的全球供應(yīng)狀況 工業(yè)用銅箔可常見(jiàn)分為壓延銅箔（RA銅箔）與點(diǎn)解銅箔（ED銅箔）兩大類，其中壓延銅箔具有較好的延展性等特性，是早期軟板制程所用的銅箔，而電解銅箔則是具有制造成本較壓延銅箔低的優(yōu)勢(shì)。由于壓延...

FPC軟硬結(jié)合板還在航空航天、工業(yè)自動(dòng)化和通信設(shè)備等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。在航空航天領(lǐng)域，F(xiàn)PC軟硬結(jié)合板可以適應(yīng)復(fù)雜的空間環(huán)境和高溫高壓的工作條件，保證電子設(shè)備的正常運(yùn)行。在工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域，F(xiàn)PC軟硬結(jié)合板可以適應(yīng)不同的工業(yè)設(shè)備形狀和工作環(huán)境，提...

隨著科技的不斷進(jìn)步，F(xiàn)PC軟硬結(jié)合板的制造技術(shù)得到了改進(jìn)。首先，制造柔性電路板和剛性電路板的工藝得到了提升，使得它們的制造成本降低。其次，新的材料和工藝的引入使得FPC軟硬結(jié)合板的可靠性和穩(wěn)定性得到了提高。例如，采用高溫膠粘劑可以增強(qiáng)軟硬結(jié)合板的粘...

二、高頻板與高速板的區(qū)別 雖然高頻板與高速板都是用于傳輸信號(hào)的PCB線路板，但二者在實(shí)際應(yīng)用中有以下幾個(gè)方面的區(qū)別。 1. 頻率范圍不同 高頻板是在頻率超過(guò)500MHz的頻段使用的，而高速板主要是傳輸數(shù)碼信號(hào)時(shí)使用...

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之二十八-器件選型：247.鐵氧體夾MHz頻率范圍的共模（CM）、差模（DM）衰減達(dá)10-20dB248.二極管選用：肖特基二極管：用于快速瞬態(tài)信號(hào)和尖脈沖保護(hù)；齊納二極管：用于ESD（靜電放電）保護(hù)；過(guò)電壓保護(hù)；低電容高數(shù)據(jù)率...

PCB多層板表面處理的種類和優(yōu)勢(shì) 1.熱風(fēng)整平涂布在PCB表面的熔融錫鉛焊料和加熱壓縮空氣流平（吹氣平整）過(guò)程。使其形成抗銅氧化涂層，可提供良好的可焊性。熱風(fēng)焊料和銅在結(jié)合處形成銅 - 錫金屬化合物，其厚度約為1～2mil； 2...

對(duì)于有經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō)，在完成元器件的預(yù)布局后，會(huì)對(duì)PCB的布線瓶頸處進(jìn)行重點(diǎn)分析。結(jié)合其他EDA工具分析電路板的布線密度；再綜合有特殊布線要求的信號(hào)線如差分線、敏感信號(hào)線等的數(shù)量和種類來(lái)確定信號(hào)層的層數(shù)；然后根據(jù)電源的種類、隔離和抗干擾的要求...

銅箔（CopperFoil）是銅箔基板外表所覆蓋的金屬銅層,是印制線路板的導(dǎo)體材料使用非常多的金屬，F(xiàn)PC的制造中常用的兩種銅基板材料是壓延銅和電解銅。選擇FPC基材時(shí)，到底用壓延銅（RA）還是電解銅(ED)需要根據(jù)具體應(yīng)用場(chǎng)景，綜合考慮材料的物理性質(zhì)...

PCB軟硬結(jié)合板在人工智能領(lǐng)域的應(yīng)用前景：1.機(jī)器人控制：人工智能技術(shù)正在改變機(jī)器人的工作方式。PCB軟硬結(jié)合板可以為機(jī)器人提供高速、穩(wěn)定的數(shù)據(jù)處理能力，支持復(fù)雜的運(yùn)動(dòng)控制和決策功能。2.無(wú)人駕駛汽車：PCB軟硬結(jié)合板可以為無(wú)人駕駛汽車提供強(qiáng)大的計(jì)算能...

柔性電路板（FlexiblePrintedCircuit簡(jiǎn)稱FPC）是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，品質(zhì)好的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。相關(guān)星圖全球指紋識(shí)別芯片廠商共6個(gè)詞條7674閱讀...

按導(dǎo)體的層數(shù)和結(jié)構(gòu)的不同，F(xiàn)PC有以下的常見(jiàn)四種類型：1，單面FPC：只有一層導(dǎo)體，工藝簡(jiǎn)單，制作成本相對(duì)較低，一般用于消費(fèi)電子、智能家居等的連接應(yīng)用。2，雙面FPC：有上下兩面導(dǎo)體，兩層導(dǎo)體之間要建立電氣連接必須通過(guò)一個(gè)橋梁--導(dǎo)通孔（via），...

柔性電路板（FlexiblePrintedCircuit簡(jiǎn)稱FPC）是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，品質(zhì)好的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。相關(guān)星圖全球指紋識(shí)別芯片廠商共6個(gè)詞條7674閱讀...

在生產(chǎn)過(guò)程中，為了防止開(kāi)短路過(guò)多而引起良率過(guò)低或減少鉆孔、壓延、切割等粗工藝問(wèn)題而導(dǎo)致的FPC板報(bào)廢、補(bǔ)料的問(wèn)題，及評(píng)估如何選材方能達(dá)到客戶使用的比較好的效果的柔性線路板，產(chǎn)前預(yù)處理顯得尤其重要。產(chǎn)前預(yù)處理，需要處理的有三個(gè)方面，這三個(gè)方面都是由工...

如果電路板的層數(shù)越多，特殊信號(hào)層、地層和電源層的排列組合的種類也就越多，如何來(lái)確定哪種組合方式比較好也越困難，但總的原則有以下幾條。（1）信號(hào)層應(yīng)該與一個(gè)內(nèi)電層相鄰（內(nèi)部電源/地層），利用內(nèi)電層的大銅膜來(lái)為信號(hào)層提供屏蔽。（2）內(nèi)部電源層和地層之間...

PCB軟硬結(jié)合板在人工智能領(lǐng)域的應(yīng)用前景：1.機(jī)器人控制：人工智能技術(shù)正在改變機(jī)器人的工作方式。PCB軟硬結(jié)合板可以為機(jī)器人提供高速、穩(wěn)定的數(shù)據(jù)處理能力，支持復(fù)雜的運(yùn)動(dòng)控制和決策功能。2.無(wú)人駕駛汽車：PCB軟硬結(jié)合板可以為無(wú)人駕駛汽車提供強(qiáng)大的計(jì)算能...

按導(dǎo)體的層數(shù)和結(jié)構(gòu)的不同，F(xiàn)PC有以下的常見(jiàn)四種類型：1，單面FPC：只有一層導(dǎo)體，工藝簡(jiǎn)單，制作成本相對(duì)較低，一般用于消費(fèi)電子、智能家居等的連接應(yīng)用。2，雙面FPC：有上下兩面導(dǎo)體，兩層導(dǎo)體之間要建立電氣連接必須通過(guò)一個(gè)橋梁--導(dǎo)通孔（via），...

FPC軟硬結(jié)合板的發(fā)展可以追溯到20世紀(jì)80年代初。當(dāng)時(shí)，隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，對(duì)電路板的要求也越來(lái)越高。傳統(tǒng)的剛性電路板無(wú)法滿足一些特殊應(yīng)用場(chǎng)景的需求，比如需要彎曲的電子產(chǎn)品。為了解決這個(gè)問(wèn)題，研究人員開(kāi)始嘗試將柔性電路板和剛性電路板結(jié)合在一起...

如果電路板的層數(shù)越多，特殊信號(hào)層、地層和電源層的排列組合的種類也就越多，如何來(lái)確定哪種組合方式比較好也越困難，但總的原則有以下幾條。（1）信號(hào)層應(yīng)該與一個(gè)內(nèi)電層相鄰（內(nèi)部電源/地層），利用內(nèi)電層的大銅膜來(lái)為信號(hào)層提供屏蔽。（2）內(nèi)部電源層和地層之間...

隨著FPC軟硬結(jié)合板技術(shù)的不斷發(fā)展，它在電子產(chǎn)品中的應(yīng)用也越來(lái)越普遍。首先，F(xiàn)PC軟硬結(jié)合板可以實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的柔性設(shè)計(jì)。傳統(tǒng)的剛性電路板只能設(shè)計(jì)成固定形狀，而FPC軟硬結(jié)合板可以根據(jù)需要彎曲成不同的形狀，從而滿足不同場(chǎng)景下的需求。其次，F(xiàn)PC軟硬結(jié)...