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PCB電路板設計的黃金法則（三） 6、整合組件值。作為設計師，您將選擇一些具有高或低組件值但效率相同的離散組件。通過在標準值的小范圍內(nèi)進行集成，可以簡化材料清單，降低成本。如果您有一系列基于優(yōu)先設備價值的PCB產(chǎn)品，則更利于您在長期內(nèi)做出正確的庫存管...

PCB電路板設計的黃金法則（四） 9、需要去耦電容器。不要試圖通過避免電源線去耦和根據(jù)組件數(shù)據(jù)表中的限制來優(yōu)化設計。電容器既便宜又耐用。你可以花盡可能多的時間組裝電容器。同時，遵循規(guī)則6，使用標準值范圍保持庫存整潔。 10、生成PCB制造參數(shù)，...

PCB電路板的可靠性測試介紹 PCB電路板在生活中發(fā)揮著重要作用。它是電子元件的基礎和高速公路。就這一點而言，PCB的質(zhì)量非常關鍵。要檢查PCB的質(zhì)量，必須進行多項可靠性測試。以下段落是對測試的介紹。 1.離子污染測試目的：檢查電路板表面的離子...

PCB電路板無鉛噴錫與有鉛噴錫的區(qū)別在哪？ 隨著電子行業(yè)不斷的發(fā)展，PCB的技術水平也在水漲船高，常見的表面處理工藝就有噴錫，沉金，鍍金，OSP等；其中噴錫分為無鉛噴錫和有鉛噴錫。那么，PCB電路板無鉛噴錫與有鉛噴錫的區(qū)別在哪？ 1、無鉛噴錫屬...

在設計高頻電路時，采用的是層的形式來設計電源，在大多數(shù)情況下都比總線方式有很大的提高，使得電路中沿**小阻抗路徑進行設計。另外，功率板必須提供一個信號回路，用于PCB上所有產(chǎn)生和接收的信號，以便使信號回路**小化，從而減少經(jīng)常被低頻電路設計者忽略的噪聲。高...

PCB設計訣竅經(jīng)驗分享（3）轉發(fā) 阻抗匹配反射電壓信號的幅值由源端反射系數(shù)ρs和負載反射系數(shù)ρL決定ρL=(RL-Z0)/(RL+Z0)和ρS=(RS-Z0)/(RS+Z0)在上式中，若RL=Z0則負載反射系數(shù)ρL=0。若RS=Z0源端反射系數(shù)ρS=...

PCB電路板散熱設計技巧（四） 4布線時的要求 （1）板材選擇（合理設計印制板結構）； （2）布線規(guī)則； （3）根據(jù)器件電流密度規(guī)劃**小通道寬度；特別注意接合點處通道布線； （4）大電流線條盡量表面化；在不能滿足要求的條件下...

PCB電路板散熱設計技巧（三） 3.3元器件的排布要求 （1）對PCB進行軟件熱分析，對內(nèi)部比較高溫升進行設計控制； （2）可以考慮把發(fā)熱高、輻射大的元件專門設計安裝在一個印制板上； （3）板面熱容量均勻分布，注意不要把大功耗器件集...

pcb線路板內(nèi)層曝光原理 影響曝光成像質(zhì)量的因素影響曝光成像質(zhì)量的因素除干膜光致抗蝕劑的性能外，光源的選擇、曝光時間(曝光量)的控制、照相底版的質(zhì)量等都是影響曝光成像質(zhì)量的重要因素。1)光源的選擇任何一種干膜都有其自身特有的光譜吸收曲線，...

給大家再介紹PCB可靠性測試的三種方法，一共9種可靠性測試方法，全部介紹完了，希望對大家有所幫助 1.玻璃化轉變溫度試驗目的：檢查板的玻璃化轉變溫度。設備：DSC（差示掃描量熱儀）測試儀，烤箱，干燥機，電子秤。方法：準備好樣品，其重量應為15-25m...

實現(xiàn)PCB高效自動布線的設計技巧和要點 4、扇出設計在扇出設計階段，要使自動布線工具能對組件引腳進行連接，表面貼裝器件的每一個引腳至少應有一個過孔，以便在需要更多的連接時，電路板能夠進行內(nèi)層連接、在線測試(ICT)和電路再處理。為了使自動布線...

PCB設計訣竅經(jīng)驗分享（2）轉發(fā) 1.布線寬度和電流 一般寬度不宜小于0.2mm(8mil)在高密度高精度的PCB上，間距和線寬一般0.3mm(12mil)。當銅箔的厚度在50um左右時，導線寬度1～1.5mm(60mil)=2A公共地一般80...

PCB電路板焊盤為什么會不容易上錫？ ***個原因是：我們要考慮到是否是客戶設計的問題，需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式導致焊盤加熱不充分。 第二個原因是：是否存在操作上的問題。如果焊接方法不對，那么會影響加熱功率不夠、溫度不夠，接觸時間不...

PCB電路板無鉛噴錫與有鉛噴錫的區(qū)別在哪？ 隨著電子行業(yè)不斷的發(fā)展，PCB的技術水平也在水漲船高，常見的表面處理工藝就有噴錫，沉金，鍍金，OSP等；其中噴錫分為無鉛噴錫和有鉛噴錫。那么，PCB電路板無鉛噴錫與有鉛噴錫的區(qū)別在哪？ 1、無鉛噴錫屬...

PCB多層板設計 板外形、尺寸、層數(shù)的確定 ?任何一塊印制板,都存在著與其他結構件配合裝配的問題。所以,印制板的外形與尺寸,必須以產(chǎn)品整機結構為依據(jù)。但從生產(chǎn)工藝角度考慮,應盡量簡單,一般為長寬比不太懸殊的長方形,以利于裝配提高生產(chǎn)效率,降低勞...

PCB線路板沉金與鍍金工藝的區(qū)別，你都了解了嗎？ 鍍金，一般指的是“電鍍金”、“電鍍鎳金”、“電解金”等，有軟金和硬金的區(qū)分（一般硬金是用于金手指的），原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶化于化學藥水中，將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成...

PCB設計是不是該去除孤銅? 一、我們不要孤銅(孤島)，因為這個孤島在這里形成一個天線的效應，如果周圍的走線輻射強度大，會增強周圍的輻射強度;并且會形成天線的接受效應，會對周圍走線引入電磁干擾。 二、我們可以刪除一些小面積的孤島。如果我們希望保...

PCB設計訣竅經(jīng)驗分享（1）轉發(fā) PCB板可以分為單層板、雙層板和多層板。各種電子元件都是被集成在PCB板上的，在**基本的單層PCB上，零件都集中在一面，導線則都集中在另一面。這么一來我們就需要在板子上打洞，這樣接腳才能穿過板子到另一面，所以零件的...

為什么有的PCB電路板焊盤不容易上錫？分析以下幾點可能的原因。一個原因是：我們要考慮到是否是客戶設計的問題，需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式導致焊盤加熱不充分。二個原因是：是否存在操作上的問題。如果焊接方法不對，那么會影響加熱功率不夠、溫度不夠，接觸時...

PCB電路板的可靠性測試介紹（續(xù)） 7.玻璃化轉變溫度試驗目的：檢查板的玻璃化轉變溫度。設備：DSC（差示掃描量熱儀）測試儀，烤箱，干燥機，電子秤。方法：準備好樣品，其重量應為15-25mg。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時，然后放入干燥器中冷卻至...

在我們PCB行業(yè)中常用到的有以下幾種表面處理方式，高速先生都給大家簡單的介紹下： 1?沉金：沉金是在裸銅上包裹一層電氣性能良好的鎳金合金，注意，沉金并不是直接上銅上覆蓋金，而是需要覆蓋鎳和金的合金。因為鎳才是可以起到更好的防氧化的效果。它的優(yōu)點也非常...